【課題】接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％、からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、放電処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上を有する。本発明は、このポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 （もっと読む）

【課題】接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、放電処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上を有する。本発明は、このポリイミドフィルムの製造方法を包含する。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性がが向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子をポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％、からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 （もっと読む）

【課題】接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％、からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、放電処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、寸法安定性、特に温度や湿度といった環境変化に対する寸法安定性とヤング率などの応力負荷時の寸法安定性と高度に有する二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分との芳香族ポリエステルからなる二軸配向ポリエステルフィルムであって、芳香族ジカルボン酸成分の５モル％以上５０モル％未満が、下記式（Ｉ）（構造式（Ｉ）中のＲは、炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）で表される６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であり、そしてフィルム面方向における直交する２方向のヤング率がともに５．０ＧＰａ以上である二軸配向ポリエステルフィルム。
【化１】
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【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、特に温度や湿度といった環境変化に対する寸法安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分との芳香族ポリエステルからなる二軸配向ポリエステルフィルムであって、芳香族ジカルボン酸成分の５モル％以上５０モル％未満が、下記式（Ｉ）（構造式（Ｉ）中のＲは、炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）で表される６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であること、そしてフィルム面方向における少なくとも一方向の温度膨張係数（αｔ）が１４×１０^−６／℃以下である二軸配向ポリエステルフィルム。
【化１】
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【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、マズキングとスパッタ、蒸着法等を組み合わせ、順次、下部金属電極、ｐ型熱電変換素子、ｎ型熱電変換素子、上部金属電極を積み上げで形成し、熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、スパッタメッキ法、ないしは金属箔をラミネート後にエッチングする方法、ないしはアディティブ法により金属電極を形成したモジュール基板にて、熱電変換素子を挟み込んで熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

成形材料の全質量をそれぞれ基準としてＡ）（メタ）アクリラート（コ）ポリマーからか又は（メタ）アクリラート（コ）ポリマーの混合物からなるポリマーマトリックス４９．５質量％〜９９．５質量％、Ｂ）セラミックビーズ０．５質量％〜１５．０質量％を含有する成形材料、ここで前記成形材料が、０．１cm³／１０min〜５．０cm³／１０minのISO 1133に従い２３０℃及び３．８kgで測定されるメルトボリュームフローレイトＭＶＲを有する。前記成形材料は、ビロードのようにマットでかつ好ましくは粗い表面を有する成形体の製造に使用されることができる。この種の成形体は、特に、家庭電化製品、通信装置、ホビー用具又はスポーツ用具の部品、自動車組立、船舶組立又は航空機組立におけるボディー部品又はボディー部品の部品として、照明、合図又はシンボル用の部品として、小売店又は化粧品カウンター、容器、家庭装飾又はオフィス装飾、家具用途、シャワードア及びオフィスドアとして、並びに建築工業における部品として、壁として、窓枠、腰掛け、ランプカバー、散乱板として及び自動車グレージングに適している。 （もっと読む）

【課題】反射率および白色度が高く耐熱性に優れた白色ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸に白色顔料を混合した液を支持体に流延・乾燥して、ポリイミド前駆体フィルムを得、該ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させて得られる白色ポリイミドフィルムであって、ジアミンがトランス１，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォンから選ばれる少なくとも一種を主成分とする白色ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

無色透明であり且つ機械的特性および熱安定性などの物性に優れるため、様々な分野、例えば半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、透明電極フィルム、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜およびフレキシブルディスプレイ基板などに使用可能なポリイミド樹脂を開示する。また、このポリイミド樹脂を用いた液晶配向膜およびポリイミドフィルムを提供する。
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【課題】 耐熱性と高機械的強度を具備し、変形に対する耐性を有し、被成形物の寸法安定が得られる離型シートの提供。
【解決手段】厚さ斑が平均値５％以下、表面粗さＲａが０．１μｍ以下、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルムからなる耐熱離型シート。好ましくは主鎖にベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドからなる耐熱離型シート。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】
磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、エラーレートが少なく、かつ、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステル７０〜９９重量部とポリイミド１〜３０重量部とを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、かつ、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、すず及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種類の金属元素を含む化合物をポリエステルに対して金属元素を２〜１５モル／トン含有し、フィルム幅方向の温度膨張係数が−５．０〜８．０ｐｐｍ／℃、湿度膨張係数が０〜６．０ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を持ち、低線膨張で、２次加工が容易なシートを提供すること。
【解決手段】 単層もしくは複層からなるシートで、メイン層が熱可塑性樹脂（Ａ）と充填剤（Ｂ）とからなり、該充填剤（Ｂ）はガラス繊維とガラス繊維以外の少なくとも１種の充填剤とからなっており、メイン層中の該充填剤（Ｂ）の含有割合は２５〜７０質量％であって、かつ、メイン層中のガラス繊維の含有割合が１５質量％以上であり、シートの物性が、縦方向、横方向共に、線膨張係数が、１×１０^−５〜６×１０^−５／℃でかつ、シャルピー衝撃強さが４〜５０ＫＪ／ｍ²である事を特徴とする厚みが０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ未満の低線膨張押出シート。 （もっと読む）

【課題】透明部分を有する大型複合成形品であって、高い寸法安定性と外観要求を両立する複合成形品及び製造方法を提供する。
【解決手段】２種類以上の熱可塑性樹脂組成物より形成される複合成形品であって、複合成形品の意匠面の一部を形成する熱可塑性樹脂組成物（Ａ）の線膨張係数が５×１０^−５／℃未満、表面粗さが２．０μｍ未満であり、好ましくは熱可塑性樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂組成物が、光線透過率２０％以上である熱可塑性樹脂組成物（Ｂ）から形成される複合成形品。及び、第１型部により１次成形品を成形し、前記１次成形品を保持した可動型部を第２型部に型合わせし、１次成形品をインサートした第２型部により２次成形品を成形する方法をもちいて、熱可塑性樹脂組成物を成形する複合成形品の製造方法。 （もっと読む）