本発明は、アクリル系樹脂および上記アクリル系樹脂１００重量部に対して共役ジエン系ゴムを含むグラフト共重合体２０〜６５重量部を含む光学フィルム及び位相差フィルムとこれを含む電子装置を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）アクリル系樹脂、及びｉｉ）コアがゴム成分を含み、シェルを構成する重合体の重量平均分子量が上記ｉ）アクリル系樹脂を構成する重合体の重量平均分子量と同一又はより大きいコア−シェルタイプのグラフト共重合体を、上記ｉ）アクリル系樹脂１００の重量部に対して２０〜６５重量部含む光学フィルム、位相差フィルム及びこれを含む電子装置を提供する。 （もっと読む）

無色透明であり、機械的物性及び熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。
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【課題】光学特性、耐熱性に優れた液晶ディスプレイ等のフラットディスプレイ用基板に用いられる光学フィルムを提供する。
【解決手段】フマル酸ジエステル系樹脂および平均粒子径が２００ｎｍ以下であるコロイダルシリカ等の球状無機粒子からなることを特徴とする透明フィルムであり、該球状無機粒子は、有機シラン化合物、もしくは（メタ）アクリロイル基、スチリル基、ビニル基等の重合性基を含む有機化合物によって表面処理されていることが好ましい。 （もっと読む）

無色透明であり、画像の歪みを防止し、色再現性に優れたポリイミドフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】フォトソルダーレジストに対して十分な接着力を有し、なおかつパッケージ組み立て後に簡易に剥離可能であり、さらにはパッケージ組み立て中の半導体パッケージ用基板の反りを防ぎ、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに高密度化、小面積化及び薄型化した半導体装置を優れた生産性で製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトソルダーレジストに接着フィルムを貼付けて保護し、半導体パッケージ組み立て後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルム６であって、半導体用接着フィルム６は支持フィルムの片面に樹脂層が形成されて成り、前記支持フィルムの２５℃における弾性率が５ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下である半導体用接着フィルム、これを用いた半導体パッケージ用基板及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

温度変化による変化の度合いが最小化されている、熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を保持しつつも、線膨張係数が極めて小さく、また、屈曲等の応力存在下においても均一な光の透過特性を保持する光学用フィルムを提供する。また、この光学用フィルムを用いることにより、軽量で、割れ難く、屈曲を有する表面においても光の反射や散乱の影響が小さく、均一な表示を得ることが可能な光学表示装置を提供する。
【解決手段】特定範囲の屈折率差を有する、ナノオーダーの平均繊維径を有する繊維と光学透明樹脂とによる複合材料から光学用フィルムを形成する。具体的には、平均繊維径が１０ｎｍ以上８００ｎｍ以下である繊維と、光学透明樹脂とを含む光学用フィルムであって、光学透明樹脂の屈折率と繊維の屈折率との差が０．０３以下であり、フィルムの線膨張係数が５０℃〜１５０℃の範囲において４０ｐｐｍ以下である光学用フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】製膜時に破れを生じることなく製膜性が良好で、単層として製膜することができるポリイミドを提供することである。また、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数を持つために、光導波路基板として用いた場合に導波路部分との間に歪みを生じることなく、偏波依存損失を大幅に低減した高分子光導波路を得ることができるポリイミド及びその積層体を提供することである。
【解決手段】下記の各方法で測定した、引っ張りモードにおける熱膨張係数の平均値が４０×１０^−６／℃以上、９０×１０^−６／℃以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３００℃以上、破断点伸度が１５％以上である、膜厚２０〜１８０μｍのポリイミドフィルム。
（熱膨張係数：島津社製ＴＭＡ−５０により、引っ張りモードにおいて温度範囲５０℃から２００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測定する。ガラス転移温度：セイコーインスツルメンツ社製粘弾性測定装置ＥＸＳＴＥＲ６０００ＤＭＳにより、温度範囲室温から５００℃、昇温速度２℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で測定した損失弾性率のピークから求める。破断点伸度：ＯＲＩＥＮＲＥＣ社製のテンシロン型引張試験器により、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定する。） （もっと読む）

【課題】優れた低線膨張性および寸法安定性を有する軽量な成型体を安定して得られる押出成型用樹脂組成物の提供。
【解決手段】押出成型用樹脂組成物をポリプロピレンおよび針状フィラーで構成するとともに、ポリプロピレンのＭＦＲを１０ｇ／１０分未満にしているので、押出成型に用いることができ、良好な形状安定性を有する成型体を得ることができる。ポリプロピレンおよび針状フィラーの配合割合を、ポリプロピレン：針状フィラー＝４０〜８０％：２０〜６０％、の関係を満たすようにしているので、線膨張係数を小さくできるとともに、針状フィラーをポリプロピレンにほぼ均等に練り込むことができ、成型体表面に発生する外観不良を抑制できる。ポリプロピレンへの添加物を針状フィラーとしているので、成型体の低線膨張性を維持しつつ、軽量化を容易に図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、寸法安定性、特に温度や湿度といった環境変化に対する寸法安定性と表面の平坦性とを高度に有する二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分との芳香族ポリエステルからなる二軸配向ポリエステルフィルムであって、芳香族ジカルボン酸成分の５〜８０モル％が、６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であって、少なくとも一方の表面は、表面粗さが１０ｎｍ以下である二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されている銅張り板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のポリイミドフィルムを得る製造方法であって、ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターで、フィルムの幅方向の両側端部における把持を、ポリイミド前駆体フィルムに別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をクリップで挟み込んで固定することによって把持することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）