【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、厚膜形成が可能なポジ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２種類以上のジアミンとを縮合重合した後、ポリマーの末端をフェノール誘導体で封止したものであり、
前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミンの合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＤ方向およびＴＤ方向の熱膨張係数が低く、液晶表示装置に組み込んだ際に温度変動による色味変化が小さいアクリルフィルムおよびその製造方法を提供する。さらに、該アクリルフィルムを用いた、偏光板、光学補償フィルム、反射防止フィルムおよび液晶表示装置を提供する。
【解決手段】４０℃〜９０℃におけるフィルム長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数がともに４０〜１００ｐｐｍ／℃であること特徴とするアクリルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿時における剥がれの生じない耐熱接着性多層フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：フッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする層と、（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを重縮合して得られるポリイミドからなる非熱可塑性ポリイミドフィルムとが少なくとも積層された構成を有する多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、アクリル系樹脂及び上記アクリル系樹脂１００重量部に対して共役ジエン系ゴムを含むグラフト共重合体の少なくとも２種を２０から６５重量部含み、上記グラフト共重合体の少なくとも２種は粒径が異なることを特徴とする光学フィルム及び位相差フィルムとこれを含む電子装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた柔軟性及び耐熱性を保持しつつ厚みを薄くすることができる架橋ポリオレフィン系樹脂押出発泡シートを提供する。
【解決手段】 本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂及び熱分解型発泡剤を押出機に供給して溶融混練し、押出機からシート状に押出すことによって形成された発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡させて得られた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートであって、該架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの架橋度が５〜６０重量％で且つ気泡のアスペクト比（ＭＤの平均気泡径／ＣＤの平均気泡径）が０．２５〜１であり、上記ポリオレフィン系樹脂は、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を４０重量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 剛性や寸法安定性に優れ、磁気記録媒体用、電気絶縁用、コンデンサー用、回路材料、太陽電池用材料などに好適に用いることができ、中でも磁気記録媒体とした際に温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることができ、エラーレートが少なく、かつ、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリエステル（Ａ）を７０〜９９質量部、ポリイミド（Ｂ）を１〜３０質量部の割合で含み、かつ、溶融結晶化ピーク温度が２００〜２４０℃である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも１つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、１つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れた二軸配向フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、および、ガラス転移温度が１６０℃以上３００℃以下である非晶性ポリマーであって、分子構造中にスルホニル基を有するポリマーｃを含有する二軸配向フィルムであり、ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、及びポリマーｃの総重量に対して、フィルム中のポリエステル（ａ）の含有量が５０重量％以上９５重量％以下、ポリイミド（ｂ）の含有量が１重量％以上４０重量％以下、ポリマーｃの含有量が１重量％以上４０重量％以下であり、フィルム中に含有されるポリイミド（ｂ）とポリマーｃの重量比ｃ／ｂが式０．０１ ≦ｃ／ｂ≦ ０．３を満たす二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】割れや剥がれのない良好な接合強度を有する複合光学素子を得る。
【解決手段】基材レンズ１０と紫外線硬化型樹脂１１とを接合して構成される複合光学素子１において、基材レンズ１０と紫外線硬化型樹脂１１との吸水率の差が１％以下であり、かつ、基材レンズ１０と紫外線硬化型樹脂１１の熱線膨張係数の差が１×１０^−５以下である。 （もっと読む）

【課題】温湿度膨張係数が小さく、しかも巻取り性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分とからなる芳香族ポリエステルおよび平均粒子径が５０ｎｍ以上の粒子を０．０１重量％以上含有する二軸配向ポリエステルフィルムであって、
芳香族ジカルボン酸成分は、その５モル％以上８０モル％未満が、６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であり、少なくとも一方の表面は、１０点平均粗さ（Ｒｚ）を表面粗さ（Ｒａ）で割った値（Ｒｚ／Ｒａ）が、２０以上である二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、寸法安定性、特に温度や湿度といった環境変化に対する寸法安
定性とヤング率などの応力負荷時の寸法安定性と高度に有する二軸配向ポリエステルフィ
ルムを提供することにある。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分とからなる芳香族ポリエステルおよび平均粒子径が５０ｎｍ以上の粒子を０．０１重量％以上含有する二軸配向ポリエステルフィルムであって、
芳香族ジカルボン酸成分は、その５モル％以上８０モル％未満が、６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であり、
少なくとも一方の表面は、１０点平均粗さ（Ｒｚ）を表面粗さ（Ｒａ）で割った値（Ｒｚ／Ｒａ）が、２０未満であることを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分を共重合していながらも、フィルムなどにしたときに含有する異物などの周辺に発生するフライスペックと呼ばれる欠陥が少ない共重合芳香族ポリエステルおよびその製造方法ならびにそれを用いた二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分とからなり、全酸成分の５モル％以上８０モル％未満が６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であるポリエステルあって、孔径８μｍの直孔性フィルターを通過できない不溶性粗大異物量を反応途中および反応後のフィルター濾過などによって１００個／ｍｇ以下とした共重合芳香族ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式の繰り返し構造単位を有するポリイミドであって、Ｒ_１がピロメリット酸残基およびまたはビフェニルテトラカルボン酸残基、Ｒ_２が芳香族ジアミン類の残基１〜４０モル％と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンの残基および／またはフェニレンジアミンの残基６０〜９９モル％であるポリイミド、そのポリイミドフィルム。
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【課題】散乱や着色の影響がほとんどなく透明で、かつ高い機械特性と低熱膨張係数を有する成形用材料、それを用いた成形品および成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、重合性官能部位を有するシルセスキオキサン化合物とシリカ微粒子を含有する成形用材料において、前記シルセスキオキサン化合物と前記シリカ微粒子の合計の含有量が９５重量％以上であり、かつ前記シリカ微粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である成形用材料。前記重合性官能部位がアクリル、メタクリル、ビニルまたはエポキシから選ばれる基からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
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少なくとも１つのポリマー層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、当該ポリマー層のうちの少なくとも１つは酸化アルミニウムナノ繊維を含み、このナノ繊維はγ−ＡｌＯ（ＯＨ）およびγ−Ａｌ_２Ｏ_３から選択される少なくとも１つの酸化アルミニウムを含む、強化シリコーン樹脂フィルム；ならびに当該酸化アルミニウムナノ繊維を含むナノ繊維充填シリコーン組成物。 （もっと読む）

ａ）透明ポリマーと、ｂ）水酸化アルミニウムに基づく無機充填剤とを含み、高い透明性および低い脆性への傾向をまだ保持して、低い熱膨張係数を示すことができる、ポリマーフィルム。本発明はまた、このポリマーフィルムを含む光学素子にも関する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】ジアミン成分に４，４’−ジアミノベンズアニリドを少なくとも５０ｍｏｌ％以上使用し、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数α_ＭＤが及び幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数α_ＴＤが０〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅方向の線膨張係数を長さ方向の線膨張係数よりも小さく制御したポリイミドフィルムの連続製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離し、自己支持性フィルムを初期加熱温度８０〜３００℃の間で幅方向に延伸し、その後最終加熱温度３５０〜５８０℃で加熱することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数で透明性や耐熱性に優れた複合樹脂体組成物を提供すること。
【解決手段】 官能基を有する化合物、及び前記化合物中に微粒子を含有する複合体組成物であって、前記複合体組成物中の微粒子の含有率が４０〜９０ｖｏｌ％であり、前記複合体組成物中の有機溶剤含有量が１０重量％未満であり、前記複合体組成物の硬化後の前記微粒子の配列が規則構造を有する複合樹脂体組成物であり、好ましくは前記微粒子の一次粒子の平均粒子径が４０〜１００ｎｍであり、複合体組成物中の微粒子の規則構造がｂｃｃ、ｆｃｃ、ｈｃｐから選ばれる少なくとも１つの準結晶構造を有する複合体樹脂組成物。 （もっと読む）