本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度（Ｔｍ）を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも８０重量％（ｗｔ．％）含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム（ただし、ｗｔ．％はポリマー組成物の総重量を基準とする）に関し、このポリマーフィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ９６９−０８に準拠した方法により面内で測定される２０℃〜Ｔｇの温度範囲内で最大４０ｐｐｍ／Ｋの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材では成形時の全体的な放熱が十分ではなく、成形品の内部とそれ以外の部分との間の大きな温度差により内部歪みが生じ、放熱後の成形品を切削加工すると変形するという問題があった。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を形成する反応硬化性成分（Ａ）および１０〜６００Ｗ／ｍＫの熱伝導度を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含有してなることを特徴とする切削加工用模型素材形成性組成物、および該模型素材形成性組成物を切削加工してなる模型。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性、寸法安定性（低線膨張係数）に優れ、低コストであるポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム及び組成物、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】厚みバラツキが十分に低減され、耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産性良く作製できる耐熱フィルムを提供すること。
【解決手段】軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向とＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあり、熱膨張率の差が１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする耐熱フィルム。 （もっと読む）

【課題】例えば浴槽蓋のように表裏の温度差が大きい場合においても、そり量が小さい断熱パネルを提供する。前記断熱パネルに使用される、マテリアルリサイクルが可能な断熱パネル用熱可塑性樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂の性質を調整する無機フィラーとを含有する熱可塑性樹脂組成物を原材料として作られ、線膨張係数が、７×１０^−５℃^−１以下の熱可塑性樹脂シートである。この熱可塑性樹脂シートの曲げ弾性率は、４５００ＭＰａ以上が好ましい。熱可塑性の発泡樹脂層と、その両表面に一体に配置された熱可塑性の無発泡樹脂層からなる断熱パネルにおいて、熱可塑性の無発泡樹脂層として、前記熱可塑性樹脂シートが用いられる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性（低い線膨張係数）、物性バランス（高剛性、高衝撃強度）、成形性（高流動性）、および成形外観（フローマーク外観）に優れたプロピレン系樹脂組成物およびそれを用いた成形体の提供。
【解決手段】上記樹脂組成物を、下記の成分（Ａ）〜（Ｅ）を、成分（Ａ）〜（Ｅ）の合計量基準で成分（Ａ）が２０〜８９重量％、成分（Ｂ）が５〜３０重量％、成分（Ｃ）が５〜３０重量％、成分（Ｄ）が１〜４０重量％、成分（Ｅ）が０〜２０重量％（必要に応じ成分（Ｆ）造核剤が０〜３重量％）の割合で含有するものとする。
成分（Ａ）：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が５００ｇ／１０分以上の結晶性プロピレン重合体部分と、エチレン・プロピレン共重合体部分とからなり、この成分全体のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１００ｇ／１０分以上であるプロピレン・エチレンブロック共重合体
成分（Ｂ）：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が７ｇ／１０分以下のプロピレン系重合体
成分（Ｃ）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１０〜２０００ｇ／１０分のエチレン・α−オレフィン共重合体
成分（Ｄ）：フィラー
成分（Ｅ）：軟化点が１００℃以上の低分子量ポリオレフィン （もっと読む）

【課題】 ポリマー構造中に塩素原子を含まない原料を用いて、熱膨張係数が小さく、かつ高い透明性を有する全芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】 フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向について両方向共に、１００℃〜２００℃の熱膨張係数の平均が０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下である方向が少なくとも１組存在し、かつ４００ｎｍから５００ｎｍまでの全ての波長の光の光線透過率が８０％以上である、ポリマー構造中に塩素原子を含有しない全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】セラミック粉末と樹脂からなるシート状成形体であって、比誘電率または透磁率が調整可能なものであり、加工性の良好な高絶縁材料として好適な特性を示すシート成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有するセラミック粉末１１とオレフィン系の樹脂からなるシート状成形体１０であって、樹脂中にセラミック粉末１１が分散していることにより、比誘電率または透磁率が調整可能なものとなり、加工性の良好な高絶縁材料としてのシート状成形体１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過性、寸法安定性に優れ、透明性、非帯電性能にも優れる透湿性フィルムおよびその用途を提供すること。
【解決手段】透湿性フィルムは、透湿性樹脂（Ａ）とプロピレン系樹脂（Ｂ）とを含み、水蒸気透過度が２０ｇ／ｍ²・２４ｈ以上、かつ、２３〜８０℃の平均線膨張率が±５０
０ｐｐｍ／℃以下である。積層フィルムは、前記透湿性フィルムに粘着層を積層してなり、例えば表面保護フィルムとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】二軸延伸フィルム本来の優れた耐熱性および機械的強度を維持しつつ、優れた平坦性、安定生産性、光線透過率および広角での光拡散性とを有する光拡散性フィルムを提供すること。
【解決手段】結晶性ポリエステルを６０〜９８質量部と、前記ポリエステルに非相溶な熱可塑性樹脂からなる光拡散性添加剤を２〜４０質量部含む二軸延伸フィルムであって、前記ポリエステルと前記光拡散性添加剤の屈折率差が０．０１以上、溶解パラメータ（ＳＰ値）の差が５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であり、前記二軸延伸フィルム内における前記光拡散性添加剤および空洞の粒径比（短径／長径）が０．０５〜１．００である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性と温度や湿度の変化に対する優れた寸法安定性とを兼備し、しかも熱安定性にも優れた、特に高密度磁気記録媒体用として好適な二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸残基と炭素数２〜４のアルキレングリコール残基とからなり、芳香族ジカルボン酸残基の共重合割合が全ジカルボン酸残基を基準として５モル％以上５０モル％未満である共重合ポリエステルからなる二軸配向フィルムであって、該共重合ポリエステル中にはポリエステル重量を基準として、チタン元素（Ｔｉ）を０〜１ｐｐｍ、マンガン、亜鉛、カルシウムまたはマグネシウムから選ばれる少なくとも１種の金属元素を０〜１００ｐｐｍおよびリン元素を０．２（Ｔｉ＋Ｍ）〜４（Ｔｉ＋Ｍ）＋２０ｐｐｍの割合で含有する二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた湿度度変化に対する優れた寸法安定性とボイドの少ない表面性とを兼ね備えた二軸配向フィルムおよびそれを用いた磁気記録媒体を提供。
【解決手段】６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分（５モル％以上５０モル％未満）、他の芳香族ジカルボン酸成分（５０モル％を超え９５モル％以下）および炭素数２〜１０のアルキレングリコールからなり、平均粒径が０．０５μｍ以上の不活性粒子を含有するポリエステル組成物を、同時二軸延伸によってフィルムの製膜方向および幅方向のヤング率がともに４ＧＰａ以上でかつ両者の合計が２２ＧＰａ以下となるように二軸配向した二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】極めて低い湿度膨張係数を具備させることができる高密度磁気記録媒体用ベースフィルムとして好適な二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた磁気記録媒体の提供。
【解決手段】少なくとも１つのフィルム層が（１）ポリエステル共重合体と（２）融点が２００〜２８０℃の範囲のポリオレフィンとを重量比（前者:後者）６０：４０〜９５：５の割合で含有し、該ポリエステル共重合体が芳香族ジカルボン酸成分およびジオール成分からなるポリエステルであって、（i）ジカルボン酸成分が５モル％以上５０モル％未満の６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分および５０モル％を超え９５モル％以下の他の芳香族ジカルボン酸、（ii）ジオール成分が９０〜１００モル％の炭素数２〜１０のアルキレングリコールを含有することを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性、機械特性、耐熱性、表面特性、そして経済性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し２０〜１５０質量部であり、幅方向の熱膨張係数α_ＴＤ (×１０^−６／℃)が−２〜１０であり、かつ幅方向の湿度膨張係数β_ＴＤ（×１０^−６／％ＲＨ）が−５〜５である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】研磨・切削性、耐久性に優れ、剛性とタフネスとのバランスに優れた薄刃砥石を提供する。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ〜１０μｍのダイヤモンドおよびまたは立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）からなる砥粒を５質量％〜５０質量％の範囲で含有するポリイミドフィルムであって、厚さが１μｍ〜３０μｍである薄刃砥石、中でもポリイミドフィルムが、少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有するジアミンであるポリイミドフィルムであり、かつ面方向での線膨張係数が−１０ｐｐｍ／℃〜２０ｐｐｍ／℃である薄刃砥石。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物フィラーの添加量の増加に伴う延性の低下および耐衝撃性の低下を抑制でき、実部品において光学的特性および機械的特性のバランスに優れ、かつ信頼性に優れた熱可塑性樹脂組成物成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性形状を有しかつ表面処理された金属酸化物粒子を含む熱可塑性樹脂組成物成形体であって、下記数式１および数式２から求められる前記金属酸化物粒子の配向度ｆ_０が０．４〜０．９であることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物成形体；


前記数式１および数式２中、φは配向の中心軸に対して粒子の長軸方向がなす方位角であり、Ｉ_φは方位角強度分布である。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性を改善すること。
【解決手段】重合体基板、特に熱安定化されヒートセットされた延伸ポリエステル基板に
（ａ）シリカと部分的に重合した一般式ＲＳｉ（ＯＨ）₃で示される有機シラノールであって、式中、Ｒはメチルと約４０％までのビニル、フェニル、γ−グリシドキシプロピル、およびγ−メタクリロキシプロピルからなる群から選択される有機シラノールとを含む固体、ならびに
（ｂ）水および低級脂肪族アルコールを含む約９５〜約５０重量パーセントの溶媒、
を含む約３．０〜約８．０のｐＨを有するコーティング組成物をコーティングするものであり、特に、エレクトロニックデバイスまたはオプトエレクトロニックデバイスに用いられる。 （もっと読む）

【課題】磁性層を塗布した後の乾燥工程のような高温で張力が加わる加工を行なうとき、フィルムが伸びやすくしわなどが入るといった問題の解消された二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（ａ）少なくともひとつのフィルム層が、（ｉ）ジカルボン酸成分が５モル％以上５０モル％未満の６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分および５０モル％を超え９５モル％以下の６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸以外の芳香族ジカルボン酸成分を含有し、（ｉｉ）ジオール成分が９０〜１００モル％のアルキレングリコール成分を含有する芳香族ジカルボン酸成分およびジオール成分とのポリエステルからなり、（ｂ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）での測定において、１１０〜１４０℃の温度範囲に０．５Ｊ／ｇ以上の熱量の吸熱ピークを持つことを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、厚膜形成が可能なポジ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２種類以上のジアミンとを縮合重合した後、ポリマーの末端をフェノール誘導体で封止したものであり、
前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミンの合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有する。 （もっと読む）