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Fターム[4F071BC16]の内容

Fターム[4F071BC16]に分類される特許

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【課題】 電気製品や自動車部品などの曲面のある、やや形状が複雑な樹脂成型品の表面を光沢ムラの少ないマット調に装飾するために用いられる、深絞り成型性に優れた成型同時転写用二軸延伸ポリエテルフィルムを提供する。
【解決手段】 イソフタル酸単位を含む共重合ポリエステルからなるフィルムであり、100℃での引張試験における破断時伸び率のフィルム縦横の平均値が250%以上であり、フィルム表面の平均粗さ(Ra)が0.10〜0.50μmの範囲であることを特徴とする深絞り成型同時転写用二軸延伸ポリエテルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 二軸配向ポリエステルフィルムの巻取り性や作業性を高度に向上させるだけでなく、10μm以下という極めて薄いクリアランスが要求される用途において使用される接着部材として好適な両面粘着テープ用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 面配向度が0.170〜0.190であり、120℃で3分間の収縮率がフィルム長手方向および幅方向ともに2.0%以下であり、厚さが1〜4μmであることを特徴とする両面粘着テープ用二軸配向ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】比誘電率が低く、表面平滑性の高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】(a)主鎖に脂環式構造を有するポリアミド酸と、(b)シラノール基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体と、(c)溶媒と、を含有するポリアミド酸組成物が加熱されて得られる、比誘電率が3以下であるポリイミドフィルムが提供される。このポリイミドフィルムを用いれば、比誘電率が低く、表面平滑性の高い絶縁層を有するポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】正面輝度が高く、モアレ対策効果に優れ、斜め方向からの輝度むらなどが観察されず、それを搭載した表示装置の画像品位に優れ、かつ生産性も高い光拡散フィルムを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を主成分とし、該熱可塑性樹脂中に、平均一次粒径が1〜10μmでありかつ該熱可塑性樹脂と実質的に屈折率差がない透光性粒子5を含有する光拡散フィルム1であって、一方の表面4に凹凸形状を有し、全ヘイズ値が5〜40%であり、平均膜厚が20〜200μmである光拡散フィルム。 (もっと読む)


【課題】
小径のロールで巻き取ることが可能で、高い曲げ弾性率を有するシート状樹脂成形物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、曲げ弾性率が200MPa以上および体積平均厚さが150μm以上であり、横手方向に連続した凹部が0.5〜10cmの間隔毎に設けられ、該凹部の最深部分における厚さが体積平均厚さの1/3以下で、且つ、300μm以下であるシート状樹脂成形物に関する。シート状樹脂成形物を構成する樹脂は、ビニルアルコール単位10〜50モル%を含有するポリビニルアセタール樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性、紫外線吸収能力及び可撓性が高い保護シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の保護シートは、主ポリマーとして耐熱性アクリル系樹脂を含むマトリックス相と、主ポリマーとしてアクリル系ゴムを含む分散相とを有する海島構造の保護シートであって、上記マトリックス相が紫外線吸収剤を含み、この紫外線吸収剤として、フェノール性水酸基と炭素数4〜12の分岐状アルキル基又は炭素数4〜12の直鎖状アルコキシ基とを併有する化合物が用いられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機1からTダイス7でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール9と、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2であるような粗表面を有する冷却ロール8との間に挟んで冷却して巻取管16で巻取ることにより得られる、算術平均粗さRa≦0.2μm、最大高さRzの算術平均粗さRaに対する比Rz/Ra≦10及び動摩擦係数≦1.5の表面性状を有する、厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機1からTダイス7でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール9と、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2であるような粗表面を有する冷却ロール8との間に挟んで冷却して巻取管16で巻取ることにより、算術平均粗さRaの標準偏差σのRaに対する比σ/Ra≦0.2の表面性状を有する、厚さ≦10μmのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、寸法安定性、特に温度や湿度といった環境変化に対する寸法安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムおよび上記の寸法安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供しうるポリエステルの提供。
【解決手段】4、4´−(アルキレンジオキシ)ビス安息香酸成分およびフェニレン基またはナフタレンジイル基にジカルボン酸が付加した芳香族ジカルボン酸成分とアルキレングリコールまたはシクロアルキレングリコールからなるグリコール成分とからなる共重合芳香族ポリエステルであって、
芳香族ジカルボン酸成分のモル数を基準として、4、4´−(アルキレンジオキシ)ビス安息香酸成分を5モル%以上90モル%未満含む共重合芳香族ポリエステルおよびそのフィルム。 (もっと読む)


【課題】材料選択の幅の制限を最小化し、ナノオーダーでの精密な凹凸形状の制御が不要であるといった簡便な手法により、低コストで基材表面に撥水性を付与しうる技術を提供する。
【解決手段】本発明の撥水シートは、撥水シート本体の一方の面に多数の凹部が設けられてなる構成を有する。そして、凹部の開口部の平均面積(A[μm])に対する凹部の平均深さ(D[μm])の比の値(D/A)が0.006以上である。また、凹部が形成された表面の面積に対して凹部の面積が占める割合が60%以上である。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。比較的厳しい条件で得られた第1の粗化硬化物の表面の算術平均粗さRaは50nm以上、300nm以下である。上記第1の粗化硬化物の表面の算術平均粗さRaは、比較的穏やかな条件で得られた上記第2の粗化硬化物の表面の算術平均粗さRaの4倍以下である。上記第1の粗化硬化物の表面自由エネルギーは60mJ/m以上、80mJ/m以下である。上記第2の粗化硬化物の表面自由エネルギーは60mJ/m以上、80mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】EVAを主成分として含む中間膜を用いた合わせガラスを、ニップロールによる加圧を含む工程を用いて製造する方法であって、合わせガラス内の気泡除去を良好に行うことができる製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体及び架橋剤を含む組成物からなり、温度70℃における溶融粘度が2×10Pa・s以下であり、少なくとも一方の表面の算術平均粗さRa(JIS−B0601(2001))が、5〜20μmであり、且つ平均厚さが0.5mm以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体層を1層以上備えた中間膜12を、2枚以上のガラス板の間に挟持し、積層体20を得る工程、積層体20を、加熱した後、ニップロール34を用いて加圧することにより圧着する圧着工程、及び前記圧着工程後に、積層体20’を更に加熱することにより、架橋一体化させる工程、を含むことを特徴とする合わせガラスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】非常に高さが低く長径の大きい表面欠点をも低減できるフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】溶融状態の熱可塑性樹脂をシート状に押し出す工程と、それを巻き取る工程および巻き取られたフィルムを良品と不良品とに選別して良品を製品とする工程とからなるフィルムの製造方法であって、少なくとも巻き取られたフィルムの一方の表面に存在する波長100〜400nmの光の干渉によって検知され、且つその長径が基準値以上の表面欠点数を数え、その表面欠点数が基準値以下のフィルムを良品とするフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリビニルアルコール系重合体を用いたフィルムであって、高い柔軟性および透明性を維持するとともに、滑り性に優れていてブロッキング現象が起こりにくく、ヒートシール性にも優れたフィルムおよび当該フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系重合体フィルムの表面に微小粒子を配してなるフィルムであって、フィルム表面の算術平均粗さ(Ra)が80〜300nmであり、ヤング率が150MPa以下であるフィルムおよびポリビニルアルコール系重合体フィルムの表面に微小粒子を含む塗工液をグラビアコート法により塗布する工程を含む、フィルム表面の算術平均粗さ(Ra)が80〜300nmであるフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】
高い剛性、機械的特性を有するとともに、良好な表面外観、ヒートサグ性、および耐熱老化性にも優れた自動車外装部品等に好適な熱可塑性樹脂組成物の製造方法および成形品を提供する。
【解決手段】
(A)芳香族ポリカーボネート樹脂、(B)芳香族ポリエステル樹脂、(C)タルク、(D)繊維状無機強化材を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、(A)+(B)の合計を100重量%として、(A)を1〜99重量%、(B)を99〜1重量%、かつ(A)+(B)の合計100重量部に対し、(C)を10〜100重量部、(D)を1〜100重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物を85〜140℃の金型温度で成形する。 (もっと読む)


【課題】特定の波長の光を選択的に吸収・発光し、かつ高い効率で変換光を取り出すことが可能な光質調整フィルムを提供する。
【解決手段】蛍光体11bを含有する光波長変換層11を有することによって、400nm以上、500nm以下の波長の光と、600nm以上、700nm以下の波長の光を多く発光することができる。また、表面に凹凸構造が形成された表面凹凸構造層12を有することによって、光取出し性能や防汚性、洗浄の簡便性の低下を少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる100℃〜200℃の線膨張係数が(フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも)−4ppm/℃〜+4ppm/℃であるポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で15nm以下である積層体および積層体回路板。 (もっと読む)


【課題】 離型フィルムが貼り合わされた状態の偏光板について、歪みやムラのような欠陥や異物の有無の検査をクロスニコル法による目視検査によって行う場合において、高度な検査の精度を実現することのできる離型フィルムのベースフィルムとして好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 フィルムの表面粗さ(Ra)が18〜33nmであり、写像性値が89%以上であり、180℃で5分間熱処理後のフィルムのヘーズが8%以下であることを特徴とする偏光板離型フィルム用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 内部異物やオリゴマーを低減させるだけではなく、巻取り時の巻き込み異物によるフィルムの凹み欠点を大幅に低減することができる光学部材保護フィルム用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 細孔容積が0.5〜1.5ml/gであり、平均粒径が2.0〜4.0μmのシリカ粒子を0.01〜0.2重量%含有し、アンチモン元素の含有量が10ppm以下であり、フィルムの厚さが4〜30μmであることを特徴とする粘着型光学部材保護テープ用二軸配向ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


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