【課題】製造過程において樹脂と充填材との間に生ずる収縮量の差を抑制することにより、複合材料の寸法安定性の悪さやクラックの原因となる残留応力を低減できる製造方法であって、硬化性樹脂や充填材の種類及び配合割合の制限を受けることなく、成形加工性にも優れた複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂と充填材とを含む複合材料の製造方法において、未硬化の硬化性樹脂の硬化を複合材料の使用環境温度よりも低い温度雰囲気下で行うことを特徴とする製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性成形体及びその製造方法において、簡単な組成で金属と同等以上の高い熱伝導率を持ちながら有機合成樹脂並みに軽く、低コストである素材を製造できること。
【解決手段】切断工程（ａ）において炭素繊維が所定長さの短繊維２Ａに切断され、整列工程（ｂ）において短繊維２Ａがプレス金型１０内に整列させられ、流入工程（ｃ）において短繊維２Ａが整列したプレス金型１０内に液状エポキシ樹脂３Ａが流入させられ、プレス工程（ｄ）においてプレス金型１０，１２によって液状エポキシ樹脂３Ａが整列した短繊維２Ａとともに整列した方向と垂直な方向にプレスされ、短繊維の間及び単繊維の束である短繊維の中に入り込むとともに、圧縮されて液状エポキシ樹脂３Ａの占める体積が必要最小限となる。その後、硬化工程（ｅ）において液状エポキシ樹脂３Ａが硬化することによって、全体に表面硬度と強度とが付与されて、熱伝導性成形体１Ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の絶縁特性を低下させることなく、放熱特性を向上させた熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記樹脂組成物をプリプレグに適用した場合においても、繊維基材への含浸性を悪化させることのない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる３種類の酸化アルミニウムとを含有させる。そして、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜４５体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用いる。さらに、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上１μｍ未満のもの（ａ群）と、１μｍ以上１０μｍ未満のもの（ｂ群）と、１０μｍ以上３５μｍ以下のもの（ｃ群）とで構成される。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れており、低い熱膨張係数を有する非加水透明複合体組成物であり、ガラスフィラーが非加水反応により生成された透明シロキサン(siloxane)樹脂架橋体に分散されている形態で構成される透明複合体組成物を提供する。
【解決手段】非加水透明シロキサン樹脂は、Ｓｉ−Ｏ(siloxane)結合を有する樹脂及びＳｉ−Ｏ(siloxane)結合を含み、少なくとも２種以上の異種間金属(heterometal)結合を有する樹脂、そしてこれらの樹脂に他の成分が含まれた樹脂であって、非加水反応により生成された透明シロキサン樹脂とガラスフィラーとが複合体を形成する場合、高い透明性と耐熱性、そして低い熱膨張係数を有することにより、ＴＦＴ素子及びディスプレイ、光素子の基板用途などに使用可能な理想的な透明複合体組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性と熱伝導率を両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラを含有する樹脂組成物をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機フィラのプリプレグに対する充填率を３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下とし、前記無機フィラは、熱伝導率９Ｗ／ｍＫ以上かつモース硬度６以下の成分を前記無機フィラ中６０ｖｏｌ％以上含んでいることを特徴とするプリプレグとすることで、ドリル加工性と熱伝導性とを両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾ナノカルサイト粒子を含む組成物、並びにそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料について記載する。表面修飾剤は、硬化性樹脂と相溶性がある、カルサイト及び相溶化セグメントとイオン的に会合した、結合基を含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製し、そのようなナノカルサイト複合材料から調製される繊維複合材料を被覆する方法も記載する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板とした際に高い誘電特性を発揮し得るプリプレグ等を提供する。また、当該プリプレグを効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有してなる樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなり、前記絶縁化超微粉末が、導電性超微粉末に絶縁皮膜が設けられてなり、前記導電性超微粉末が、短径１〜１００ｎｍの球状、長球状もしくは針状の導電性超微粉末であり、前記絶縁皮膜が、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、その平均厚さが１〜１００ｎｍであるプリプレグ等及び当該プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

「フラット」ファイバー補強充填剤を含んでなる、金属被覆された熱可塑性組成物は、反復熱衝撃に対して、改良された耐性を有する。本明細書において自動車部品、玩具、家庭電化製品、電動工具、工業用機械などに有用な金属被覆組成物を開示する。 （もっと読む）

【課題】初期の粘度は低く、短時間で増粘してハンドリングすることが可能になる時間を短縮することができるシートモールディングコンパウンドの製造方法を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、無機増粘剤を少なくとも含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を補強繊維に含浸してシートモールディングコンパウンドを製造する方法に関する。無機増粘剤として、ＢＥＴ比表面積が４０〜２００ｍ^２／ｇであり、且つ重合性単量体に可溶な金属非含有の有機物で被覆されているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摺動性がよく、高い耐摩耗性と機械的強度を有する成形体が得られ、特に歯車の製造用として適している樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】（B−1）アラミド繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記アラミド繊維束に（A）ポリアミド系樹脂を含浸して一体化した後に切断して、長さが４〜１２ｍｍの範囲の樹脂含浸繊維束からなる第１成形体を得る工程、（A）ポリアミド系樹脂及び（B−2）長さが４mm未満のアラミド繊維を含み、（A）成分中に前記（B−2）成分がランダムに分散されている、最大長さが２〜10mmの第２成形体を得る工程、第１成形体、第２成形体及び（C）成分の銅含有熱安定剤を混合する工程、を有する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートの柔軟性の向上を課題としている。
【解決手段】プリプレグシートに係る本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートであって、前記基材シートに織布が用いられており、該織布を構成する糸と糸との間隙が１〜５ｍｍのいずれかであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤、並びに、リン系難燃剤及び金属水酸化物を含む難燃剤を有する硬化性樹脂組成物を、強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造に要する手間の増大を抑制しつつ自動車用駆動モータの絶縁信頼性を向上させることを課題としている。
【解決手段】自動車用駆動モータのステータコアまたはロータコアのスロット内壁面か、あるいは、該スロットに収容される導体コイルの表面かの少なくとも一方に接着されるべく、シート状基材の少なくとも片面に、エポキシ樹脂組成物が用いられてなる熱硬化性接着剤層が形成されており、前記エポキシ樹脂組成物は、７０℃以上の軟化点を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、常温固体のノボラック型エポキシ樹脂とを３０：７０〜７０：３０のいずれかの重量割合で含み、さらに、イミダゾール系硬化剤を含んだ粉末状であり、該粉末状のエポキシ樹脂組成物が前記シート状基材に固着されて前記熱硬化性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリプレグシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、耐加水分解性及び耐酸性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びホスフィン酸塩を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高靭性と耐熱性を有するエポキシ樹脂硬化物を与える靭性改良樹脂微粒子を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂硬化物からなるシェル層（X）と熱可塑性樹脂からなるコア粒子（Y）とで構成されるコア−シェル型樹脂微粒子であって、（X）と（Y）の質量比率が（X）：（Y)＝0.1：99.9〜50：50である樹脂微粒子である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供すること。
【解決手段】（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、
を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、非ハロゲン系での難燃性に優れ、かつ耐熱性と冷熱衝撃試験における耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、及びアルミナ一水和物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、さらに無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ系樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、平均粒子径が１μｍ以下の球状シリカと、マレイミド系化合物とを含有し、エポキシ系樹脂と硬化剤との合計１００重量部に対して、マレイミド系化合物を２〜２００重量部の範囲内で含み、エポキシ系樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、球状シリカを５〜５０重量％の範囲内で含む、エポキシ系樹脂組成物、該エポキシ系樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）