【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と剛性を兼ね備えながら表面平滑性に優れるランプリフレクタ成形体を提供すること。
【解決手段】固定金型部と可動金型部からなる金型を型締め工程、
該金型キャビティ内で熱可塑性樹脂を成形する工程、
該キャビティ内へ型内被覆組成物を注入する工程、
注入した該型内被覆組成物が脱型可能になるように硬化させる工程、
該型内被覆組成物が被覆された型内被覆成形体を金型から取り出す工程、
金型から取り出した該型内被覆成形体の一部に金属膜を被覆させる工程
により製造されるランプリフレクタ成形体において、
該熱可塑性樹脂が、ガラス繊維、カーボン繊維、無機ウィスカー及び非繊維状無機フィラーのいずれか１種を１〜５０質量％含有し、ＰＥＩ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＰ樹脂、ＡＢＳ樹脂又はこれらのアロイのいずれかであるランプリフレクタ成形体。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ＡＳＴＭ規格のＥ−８４クラスＩに適合する難燃性を備え、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性などに優れた積層体を提供する。
【解決手段】補強剤及び錫系安定剤を少なくとも含有した塩素化塩化ビニル樹脂層と、ガラス繊維層２を交互に積層一体化された積層体であって、表裏両面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａ又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａにおける補強剤の含有量を、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂにおける補強剤の含有量よりも多くした積層体Ａとする。錫系安定剤の含有量も、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂより表裏両面又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａの方を多くする。これにより発煙量を少なくし火炎の伝播を遅くして所期の難燃性を発揮させると共に、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を主材とする樹脂複合材に関し、制振性、強度に優れ、毒性や環境への負荷が小さい樹脂複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチック中に磁性材を分散させて着磁加工してなることを特徴とする樹脂複合材を提案する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

エンジニアリングされた架橋結合された熱可塑性粒子はプリプレグおよび複合体材料の層間強化に有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、安価で加工性に優れ、多層形成時の配線埋め込み性を満足するプリプレグおよび基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグ１は芯材３と、この芯材３に含浸されたコンポジット材４とからなり、コンポジット材４は半硬化状態の樹脂体６とその樹脂体中に分散された無機フィラー５とからなり、コンポジット材４のプリプレグ１中の割合が５５体積％以上９５体積％以下であり、かつ、コンポジット材中の無機フィラー５の割合が３５体積％以上６５体積％以下であり、前記無機フィラーが、酸化マグネシウム等の無機フィラーとであって、そのメディアン径が１μｍ以上１０μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上２．０ｍ^２／ｇ以下であり、かつ、湿潤分散剤を１種類以上含んでいること、さらに望ましくは有機珪素化合物を１種類以上含んでいることで、熱伝導性と加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

不織布材料を有する誘電体層を含む受動電気物品。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び振動減衰特性を兼ね備えた制振性繊維強化樹脂成形体を提供することにある。
【解決手段】強化繊維とマトリクス樹脂とからなる繊維強化樹脂成形体において、強化繊維が少なくとも強化繊維Ａと強化繊維Ｂの２種を含み、該強化繊維Ａが、引張弾性率が５〜５０ＧＰａ、２５℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．０４０以上のパラ型芳香族ポリアミド繊維、強化繊維Ｂが、引張弾性率が５４ＧＰａ以上の繊維であり、強化繊維Ａ：強化繊維Ｂとの体積比率が５：９５〜２８：７２であることを特徴とする制振性繊維強化樹脂成形体とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が１μｍ以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５〜２０重量％、かつ液状エポキシ樹脂１００重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が２０〜１５０重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のエポキシマトリックスへの組み込みおよびそれによるエポキシ系ＣＮＴナノ複合材料を製造の方法に関する。初期およびオゾン処理ＣＮＴはいずれも、常に、この方法により樹脂中へ均質に分散される。初期ＣＮＴ（ｐ−ＭＷＣＮＴ）と比べて、オゾン処理ＣＮＴ（ｆ−ＭＷＣＮＴ）は、エポキシ樹脂内で機械特性についてかなり向上させる。 （もっと読む）

【課題】
その硬化物が高い熱伝導性を有する、特定構造のエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】
式（１）


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物の硬化物は高い熱伝導性を示した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、電気絶縁性が高く、かつ耐熱性を有し、破壊強度が高いことにより成形体の厚みを薄くすることができ、発熱体と接するあるいは接近する放熱部材や電子電気製品の筐体等の射出成形体に好適な樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】ポリメチルペンテンからなる熱可塑性樹脂と、酸化マグネシウムからなる熱伝導性フィラーと、ポリアリレート繊維又はアラミド繊維の双方あるいは何れか一方からなる強化繊維を含み、熱可塑性樹脂が１５〜３４質量％、熱伝導性フィラーが６５〜８２質量％、強化繊維が１〜１５質量％である樹脂組成物からインサート射出成形により、樹脂部２１とインサート部２３とよりなる射出成形体２０を構成した。 （もっと読む）