【課題】機械強度、及びピール強度に優れた積層体の製造に有用なプリプレグを提供すること。
【解決手段】第１架橋性樹脂及び第１無機充填剤を含有する第１樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなる樹脂含浸強化繊維層を形成する工程と、前記樹脂含浸強化繊維層の両表面上に、第２架橋性樹脂及び第２無機充填剤を含有する第２樹脂組成物からなる外側樹脂層を形成する工程と、を備えるプリプレグの製造方法であって、前記第１無機充填剤の平均粒子径が、前記第２無機充填剤の平均粒子径未満であることを特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式１で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


（Ｒ^１、Ｒ^２は、は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも１つは、疎水基であり、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の含有量を増加することなく強度を高めることができ、良好な外観を得ることができる繊維強化樹脂の成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の成形品１であって、繊維束であるガラス繊維３を含む表面層２と、モノフィラメント化したガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維の全含有量が１０〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強化繊維や無機充填剤等の安定した含浸性、分散性を確保し、かつ、ハンドリング可能な粘度への到達速度を高めて養生期間を短縮することができるシートモールディングコンパウンドとそれに用いる強化繊維を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮剤、無機充填剤、および増粘剤を含有するコンパウンドを調製する工程と、コンパウンドをフィルムに塗布する工程と、強化繊維に予め水分を付与する工程と、この予め水分を付与した強化繊維をフィルムに塗布したコンパウンドに散布し、強化繊維をコンパウンドに含浸する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性などの熱伝導性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】CSMC成形品の変形及びクラックの発生を抑えると共に、成形品中のスチレンモノマー残存量を低下させることを課題とする。
【解決手段】ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂、スチレンモノマー、カーボン繊維及び有機過酸化物を含むシートモールディングコンパウンドであって、前記シートモールディングコンパウンド中の活性酸素濃度が9.0×10^-2〜25.0×10^-2重量％である前記シートモールディングコンパウンドを使用することにより前記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂ワニス中の溶存酸素量が少なく、成形時の外観不良が少ない樹脂ワニスを提供することである。また、前記樹脂ワニスを用いた樹脂付きキャリア材料、プリプレグ、積層板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、絶縁層を形成するために用いる樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂と、充填材と、溶剤と、を含む樹脂組成物で構成され、かつ樹脂ワニスの溶存酸素量が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子機器などに搭載される印刷回路用基板に用いられる、品質安定に優れ、かつ、低吸水で耐湿電気絶縁性に優れたフェノール樹脂紙プリプレグ、および積層板を提供する。
【解決手段】 撥水性を有する薬剤を含む薬液に含浸させて得られるクラフト紙やリンター紙などの基材にフェノール樹脂ワニスを含浸して得られるフェノール樹脂プリプレグ、および前記フェノール樹脂プリプレグを少なくとも上下１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなる製造される積層板。 （もっと読む）

【課題】種々の熱可塑性樹脂の成形体、特にシート状や薄肉成形体の機械物性を改善するために、マトリクス樹脂と同種の樹脂で形成されたナノファイバーを用いて補強された複合材料を提供する。
【解決手段】電界紡糸法によって得られ、かつ特定の要件を満たした熱可塑性樹脂製繊維と熱可塑性樹脂シートとが積層されてなる複合材料であって、熱可塑性樹脂としての加工可能温度（T_B℃）を有する熱可塑性樹脂Bからなる樹脂製繊維と熱可塑性樹脂A（加工可能温度T_A℃）からなるシートとを複合化する際に、その製造温度（T_P℃）としてT_A<T_P<T_Bである条件下に成形されたものが有効である。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、
（Ｃ）官能基を有するアクリル系ゴム、
（Ｄ）溶融シリカおよび
（Ｅ）ホスファゼン化合物
を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグおよび同プリプレグを用いた金属張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】有機長繊維を添加したプロピレン系樹脂からなり、自動車部品に要求される低温衝撃特性と高温剛性が重視されるインストルメントパネル・コンソールボックス・ピラー・トリム類等に成形された、高外観な軽量自動車内装部品を提供する。
【解決手段】プロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、有機長繊維（Ｂ）５〜６０重量部を含有してなる繊維強化プロピレン系樹脂材料により射出成形された自動車用内装部品であって、繊維強化プロピレン系樹脂材料により形成される平面部の平均面密度（材料密度と部品意匠平面部平均肉厚の積）が２ｋｇ／ｍ^２未満であることを特徴とする軽量自動車内装部品などによって提供。 （もっと読む）

【課題】含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、（ｂ）上記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程とを有することを特徴とする、キャリア付きプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形性、平滑性等の各種物性に優れ、かつ、ＶＯＣ放散量が充分に抑制され、自動車室内と隔離されていないルーフやドア等の自動車外板に好適に用いられる繊維強化成形材料及びその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）ビニル系単量体、（ｃ）低収縮化剤、（ｄ）硬化剤、（ｅ）充填材及び（ｆ）強化繊維を含んで構成される繊維強化成形材料であって、該（ｃ）低収縮化剤は、共役ジエン単量体の重合体、及び、芳香族ビニル単量体と共役ジエン単量体とのブロック共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を必須とし、該（ｄ）硬化剤は、ｔ−ヘキシルパーオキシアセテートを必須とすることを特徴とする繊維強化成形材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さと第２樹脂層２２の厚さとが異なっている。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）