熱伝導性フィルム
【課題】放熱性などの熱伝導性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【解決手段】天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性フィルムに関する。より詳しくは、本発明は、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として使用可能な、熱伝導性に優れるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすため、該発熱部材と筐体などとの間に、放熱部材として熱伝導性フィルムが介設されている。この熱伝導性フィルムは熱可塑性樹脂組成物からなるが、熱可塑性樹脂は金属材料などの無機物と比較して熱伝導性が低い。このため、熱伝導性フィラー（例：金属、セラミックス）を熱可塑性樹脂に配合することで高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている（例えば、特許文献１参照）。以下の特許文献２〜４には、従来の熱伝導性フィルムの放熱性などの問題を解決課題としたフィルムが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、熱源から離れた位置にある放熱体へ熱を拡散することが可能な、マトリックス樹脂に炭素繊維がシート平面と平行方向に配向して充填されている異方性熱導電性シートが開示されている。
【０００４】
特許文献３には、低熱抵抗であり、しなやかさと適度な圧縮性とを有する放熱シートであって、金属メッキが施されたプラスチック繊維からなる織物、不織布または編物に、熱伝導性コンパウンドを塗布・含浸して得られる放熱シートが開示されている。
【０００５】
特許文献４には、アルミパネルの精度不良による密着不良を防止し、発熱体から効率的に放熱しうる放熱シートであって、放熱ゲルなどの放熱材を、不織布状の放熱基材に含浸させて得られる放熱シートが開示されている。
【０００６】
しかしながら、上述の熱伝導性フィルムは未だ放熱性などが充分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２９１２２０号公報
【特許文献２】特開２００１−１６０６０７号公報
【特許文献３】特開２００３−１６６１５４号公報
【特許文献４】特開２００４−０９５９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の従来技術に存在する課題を解決しようとするものである。すなわち、本発明の課題は、放熱性などの熱伝導性に優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、従来の熱伝導性フィルムでは、異方性を有する熱伝導性フィラーが熱伝導性の低い方向に配向してしまい、期待する高熱伝導性が得られないことが判明した。
【００１０】
そこで、本発明者らは、基材を単に熱伝導性フィラーを保持するためのものではなく、導電性フィラーの配向性をコントロールするために用いるという観点から更なる検討を行った。その結果、天然繊維から形成された基材、特に不織布状の基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダーを含む組成物を担持させることにより、天然繊維周辺に熱伝導性フィラーが凝集し、該フィラーの配向性を乱すことができるため、熱伝導性に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は以下の［１］〜［６］に関する。
［１］天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【００１２】
［２］天然繊維が、綿、麻およびパルプから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性フィルム。
［３］基材が、天然繊維から形成された不織布であることを特徴とする［１］または［２］に記載の熱伝導性フィルム。
【００１３】
［４］熱伝導性フィラーが、炭素繊維およびセラミックスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］〜［３］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
［５］バインダー樹脂が、アクリル重合体であることを特徴とする［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【００１４】
［６］天然繊維から形成された基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物を含浸、乾燥させて得られることを特徴とする［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱伝導性に優れたフィルムが提供される。本発明の熱伝導性フィルムは前記特性を有するため、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすための放熱部材として、好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて、好適な態様も含めて具体的に説明する。
〔熱伝導性フィルム〕
本発明の熱伝導性フィルムは、天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物（以下「熱伝導性樹脂組成物」ともいう。）とを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、天然繊維から形成された基材に、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を含浸、乾燥させて得られる。以下の説明では、熱伝導性樹脂組成物を基材に含浸あるいは塗布する際の「熱伝導性樹脂組成物」とは、「必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物」を意味することもある。
【００１８】
熱伝導性樹脂組成物は、例えば、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に基材を浸漬することにより基材に担持させてもよく、支持フィルムに固定された基材上に必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成することにより基材に担持させてもよい。このようにして、熱伝導性樹脂組成物を基材に担持させることができる。
【００１９】
本発明の熱伝導性フィルムは、基材に熱伝導性樹脂組成物、すなわち熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂が担持された構成を有する。本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、基材上に熱伝導性樹脂組成物から形成された熱伝導性樹脂層を有するフィルムであることが好ましい。このように、基材に担持された熱伝導性樹脂組成物とは、熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導性樹脂組成物を意味する場合もある。熱伝導性樹脂層は基材の片面あるいは両面に形成されていてもよい。熱伝導性樹脂層が基材の両面に形成されている場合、基材は熱伝導性樹脂層中に配置（すなわち埋没）されていてもよい。基材として不織布を用いる場合、不織布中の少なくとも一部の空隙には熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導性樹脂層が形成されている。また、本発明の熱伝導性フィルムは、上述の基材および熱伝導性樹脂層以外の層を有していてもよい。
【００２０】
本発明の熱伝導性フィルムは、天然繊維、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含むため、優れた熱伝導性と、熱源などの被接着物に対する優れた密着性とを兼ね備えている。本発明の熱伝導性フィルムの熱伝導率は、通常は３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。なお、前記フィルムの熱伝導率の上限は特に限定されないが、通常は１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【００２１】
本発明の熱伝導性フィルムの厚みは、通常は１００〜１０００μｍ、好ましくは２００〜７００μｍ、より好ましくは３００〜６００μｍである。厚みが前記範囲を下回ると、熱伝導性フィルムの電気絶縁性が低下することがある。厚みが前記範囲を上回ると、塗工方式で生産する場合には、溶剤を充分に除去することが困難になってくるため、例えば、薄いフィルムを張り合わせて厚みを確保するなどの工程が必要になり、生産性が落ちることがある。
【００２２】
＜基材＞
本発明において基材は、天然繊維から形成される。天然繊維としては、木綿、真綿、羊毛綿などの綿；麻；パルプなどが挙げられる。本発明において、これらは天然繊維としての綿、麻、パルプを意味する。また、繊維の構成要素のレベルで例示すれば、セルロースからなる天然繊維が挙げられる。天然繊維は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
本発明では、このように、合成繊維から形成された基材ではなく、天然繊維から形成された基材を用いる。これにより、熱伝導率に優れた熱伝導性フィルムが得られる。
基材の形状としては、織布、不織布、シートなどが挙げられ、不織布が好ましい。天然繊維から形成された基材、特に不織布に熱伝導性樹脂組成物を含浸させることで、天然繊維周辺に熱伝導性フィラーが凝集し、該フィラーの配向性を乱すことが出来るため、フィルムの熱伝導性が向上する。これらの基材は従来公知の方法に従って製造することができる。
【００２４】
基材の厚みは、通常は５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜７００μｍ、より好ましくは１００〜５００μｍである。基材の目付は、通常１０〜５０ｇ／ｍ2、好ましくは２０〜４０ｇ／ｍ2である。
【００２５】
＜熱伝導性樹脂組成物＞
熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を必須成分として含有し、さらに添加剤などを任意成分として含有してもよい。なお、熱伝導性樹脂組成物を基材に含浸あるいは塗布する際には、熱伝導性樹脂組成物を溶剤で希釈してもよい。
【００２６】
《熱伝導性フィラー》
熱伝導性フィラーとしては、炭素繊維、セラミックスなどが挙げられ、熱伝導率の点で炭素繊維が特に好ましい。これらの熱伝導性フィラーを用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および熱伝導性を付与することができる。
【００２７】
基材に担持された熱伝導性樹脂組成物において、熱伝導性フィラーの含有割合は、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは４０〜８０重量％である。熱伝導性フィラーの含有割合が前記範囲にあると、熱伝導性に優れた熱伝導性フィルムを得ることができる。
【００２８】
熱伝導性フィラーとバインダー樹脂との密着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、熱伝導性フィラーはシラン処理剤などの表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としてば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。表面処理方法としては、従来公知の処理方法を利用できる。
【００２９】
〈炭素繊維〉
本発明において炭素繊維を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた熱伝導性を付与することができる。炭素繊維としては、グラファイトファイバーなどが挙げられる。
【００３０】
炭素繊維の繊維長としては、平均長が２０〜５００μｍであることが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好ましく、１００〜２００μｍであることが特に好ましい。炭素繊維の平均長が前記範囲にあると、バインダー樹脂への充填が容易である。炭素繊維の密度は、好ましくは１．０〜３．５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは１．５〜３．０ｇ／ｃｍ3、特に好ましくは２．０〜２．５ｇ／ｃｍ3である。
【００３１】
〈セラミックス〉
本発明においてセラミックス粉末を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた強靭性および熱伝導性を付与することができる。セラミックスとしては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒素ケイ素などの金属窒化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅などの金属酸化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素などの金属炭化物；ダイヤモンド、グラファイトなどの絶縁性炭素材料などからなる粉末が挙げられる。これらの中では、粒度分布の制御が容易で、熱伝導性に優れることから、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末が好ましい。
【００３２】
セラミックスは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
セラミックスは、例えば粉末の形態で用いられる。セラミックス粉末の形状としては、粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状などが挙げられる。
【００３３】
《バインダー樹脂》
バインダー樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。これらの中では、熱伝導性樹脂組成物の取扱い性、塗工性および柔軟性の観点、および基材と熱伝導性樹脂層との密着性の観点から、アクリル重合体を好ましく用いることができる。
【００３４】
なお、アクリル重合体とは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。
【００３５】
アクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは１００００〜４０００００、より好ましくは２００００〜２０００００、特に好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲を下回ると熱伝導性フィルムに適度な強度を付与することが困難となる傾向があり、Ｍｗが前記範囲を上回ると熱伝導性樹脂組成物の取扱い性が劣る傾向がある。Ｍｗは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。なお、Ｍｗは、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。
【００３６】
アクリル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。なお、アクリル重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましい。
【００３７】
−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸エステルは、下記一般式（１）で表される。
【００３８】
【化１】
式（１）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒは１価の有機基を表す。
【００３９】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４０】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４１】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４２】
フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４３】
アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４４】
アルキルグリシジル（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４５】
ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
また、（メタ）アクリル酸エステルとしては、末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。
【００４７】
これらの（メタ）アクリル酸エステルの中では、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００４８】
（メタ）アクリル酸エステルは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記アクリル重合体において、その全構成単位中、上記（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれる。
【００４９】
−他の単量体−
（メタ）アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
−重合開始剤−
重合開始剤としては、Ｎ，Ｎ'−アゾビスイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。重合開始剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
基材に担持された熱伝導性樹脂組成物において、バインダー樹脂の含有割合は、熱伝導性フィラー１００重量部に対して、好ましくは１０〜１００重量部、より好ましくは２０〜７０重量部である。バインダー樹脂の含有割合が前記範囲にあると、被接着物に対する粘着性に優れた熱伝導性フィルムを得ることができる。
【００５２】
《添加剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、熱伝導性フィラー以外の無機粉末を含有してもよい。また、上記熱伝導性樹脂組成物は、シランカップリング剤等の分散剤、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有してもよい。
【００５３】
《熱伝導性樹脂組成物の調製方法》
上記熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーと、バインダー樹脂と、必要に応じて添加剤などの任意成分とを、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ビーズミルまたはサンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより、調製することができる。
【００５４】
なお、熱伝導性樹脂組成物の塗工性を改良するため、基材に該樹脂組成物を担持させる工程において、該樹脂組成物を溶剤で希釈してもよい。溶剤で希釈する場合、ペースト状、液体状など何れでも構わないが、フィルムへの成形性などの観点から、ペースト状に調製することが好ましい。例えば、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の粘度は、１〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００５５】
溶剤は、バインダー樹脂の溶解性および熱伝導性フィラーとの親和性が良好であり、熱伝導性樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。
【００５６】
上記溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃の範囲にある、芳香族炭化水素類、ケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が好ましい。
【００５７】
上記特定溶剤としては、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；
メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類などが挙げられる。
【００５８】
これらの中では、トルエン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートおよび乳酸エチルが好ましい。また、上記特定溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールが挙げられる。
【００６０】
上記熱伝導性樹脂組成物を溶剤で希釈する場合は、上記溶剤は、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂の合計１００重量部に対して、２０〜１００重量部の範囲で用いることが好ましく、３０〜７０重量部の範囲で用いることがより好ましい。
【００６１】
〔熱伝導性フィルムの製造方法〕
本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、天然繊維から形成された基材に、熱伝導性樹脂組成物を含浸、乾燥させて得ることができる。熱伝導性樹脂組成物の含浸方法として、以下の方法が挙げられる。
【００６２】
第１に本発明の熱伝導性フィルムは、（1a）必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に基材を浸漬する工程、（2a）前記樹脂組成物中に浸漬された基材に超音波処理などの処理を必要に応じて行う工程、（3a）基材を前記樹脂組成物中から取り出す工程、（4a）前記樹脂組成物中から取り出された基材を乾燥する工程を順次行うことにより、製造することができる。
【００６３】
工程（2a）において、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に浸漬された基材に超音波処理などを必要に応じて行うことで、基材の空隙に熱伝導性フィラーを密に充填することができる。
【００６４】
工程（4a）において、塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００６５】
第２に本発明の熱伝導性フィルムは、（1b）基材を支持フィルムに固定する工程、（2b）支持フィルムに固定された基材上に必要に応じて希釈された熱伝導性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して熱伝導性樹脂層を形成する工程、（3b）同様の操作により基材の反対側に熱伝導性樹脂層を形成する工程、（4b）熱伝導性樹脂層／基材／熱伝導性樹脂層からなるフィルムを支持フィルムから剥離する工程を順次行うことにより、製造することができる。
【００６６】
工程（1b）において、支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂組成物を塗布することができる。
【００６７】
支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
【００６８】
支持フィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、支持フィルム表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、支持フィルムからの樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。
【００６９】
工程（2b）において、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を基材上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００７０】
〔熱伝導性フィルムの用途〕
本発明の熱伝導性フィルムは熱伝導性に優れる。このため、本発明の熱伝導性フィルムは、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。
【００７１】
具体的には、本発明の熱伝導性フィルムは、家電製品、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。特に、多量の熱を発する家電製品やＯＡ機器の外装部材として好適に用いることができる。
【００７２】
また、本発明の熱伝導性フィルムは、照明装置などが有する光源で発生した熱を放熱するための放熱部材として用いることができる。特に有機ＥＬ（Electro Luminescence）照明装置において、有機ＥＬ発光素子近傍で発生する熱を逃がすための放熱部材として好適に用いることができる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。
【００７４】
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法＞
バインダー樹脂（アクリル重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算で測定した値である。
・測定方法：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
・標準物質：ポリスチレン
・装置：東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
・カラム：東ソー（株）製、商品名：Tskguardcolumn SuperHZM-M
・溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・測定温度：４０℃
【００７５】
＜伝導率測定＞
熱伝導性フィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、厚み５００μｍのフィルムを作製し、株式会社アイフェイズ製熱伝導率測定システム（ａｉ−Ｐｈａｓｅ Ｍｏｂｉｌｅ １ｕ、温度波分析法により測定）を用いて測定した。
【００７６】
〔合成例１〕バインダー樹脂の合成
ブチルメタクリレート４０部、ラウリルメタクリレート６０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。
【００７７】
攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、１００℃で１時間重合を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。
【００７８】
得られたポリマー溶液は、重合率が９９％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（バインダー樹脂）のＧＰＣにより測定されたＭｗは１０１０００であった。
【００７９】
〔調製例１〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
グラファイトファイバー（平均長：１５０μｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ3）１００部、合成例１で得られたバインダー樹脂５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８０】
［実施例１］不織布フィルムの作製
ＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に固定された綿の不織布（厚み１００μｍ、目付２７．５ｇ／ｍ2）とからなる複合フィルムを準備した。ブレードコーターを用いて調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物を前記不織布上に塗布して塗膜１を形成し、該塗膜１を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去した。塗膜１上にＰＥＴフィルムを貼付し、前記不織布上のＰＥＴフィルムを剥離した。ブレードコーターを用いて調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物を、前記不織布の塗膜１が形成された面とは反対側の面上に塗布して塗膜２を形成し、該塗膜２を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去した。前記塗膜１上のＰＥＴフィルムを剥離し、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８１】
［実施例２］不織布フィルムの作製
調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物中に綿の不織布（厚み１００μｍ、目付２７．５ｇ／ｍ2）を浸漬した状態で、超音波処理を５分間行った後、不織布を取り出し、該不織布を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は７Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８２】
〔調製例２〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
窒化ホウ素（平均粒径：１８μｍ、密度２．３ｇ／ｃｍ3）１００部、合成例１で得られたバインダー樹脂５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８３】
［実施例３］不織布フィルムの作製
実施例１において、熱伝導性樹脂組成物として調整例２で得られた熱伝導性樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８４】
〔調製例３〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
グラファイトファイバー（平均長：１５０μｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ3）１００部、シリコーンゲル（ＳＲ２４００、東レ・ダウコーニング（株）製）５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８５】
［実施例４］不織布フィルムの作製
実施例１において、熱伝導性樹脂組成物として調整例３で得られた熱伝導性樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８６】
［比較例１］不織布フィルムの作製
実施例１において、不織布としてナイロン繊維の不織布を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性フィルムに関する。より詳しくは、本発明は、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として使用可能な、熱伝導性に優れるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすため、該発熱部材と筐体などとの間に、放熱部材として熱伝導性フィルムが介設されている。この熱伝導性フィルムは熱可塑性樹脂組成物からなるが、熱可塑性樹脂は金属材料などの無機物と比較して熱伝導性が低い。このため、熱伝導性フィラー（例：金属、セラミックス）を熱可塑性樹脂に配合することで高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている（例えば、特許文献１参照）。以下の特許文献２〜４には、従来の熱伝導性フィルムの放熱性などの問題を解決課題としたフィルムが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、熱源から離れた位置にある放熱体へ熱を拡散することが可能な、マトリックス樹脂に炭素繊維がシート平面と平行方向に配向して充填されている異方性熱導電性シートが開示されている。
【０００４】
特許文献３には、低熱抵抗であり、しなやかさと適度な圧縮性とを有する放熱シートであって、金属メッキが施されたプラスチック繊維からなる織物、不織布または編物に、熱伝導性コンパウンドを塗布・含浸して得られる放熱シートが開示されている。
【０００５】
特許文献４には、アルミパネルの精度不良による密着不良を防止し、発熱体から効率的に放熱しうる放熱シートであって、放熱ゲルなどの放熱材を、不織布状の放熱基材に含浸させて得られる放熱シートが開示されている。
【０００６】
しかしながら、上述の熱伝導性フィルムは未だ放熱性などが充分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２９１２２０号公報
【特許文献２】特開２００１−１６０６０７号公報
【特許文献３】特開２００３−１６６１５４号公報
【特許文献４】特開２００４−０９５９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の従来技術に存在する課題を解決しようとするものである。すなわち、本発明の課題は、放熱性などの熱伝導性に優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、従来の熱伝導性フィルムでは、異方性を有する熱伝導性フィラーが熱伝導性の低い方向に配向してしまい、期待する高熱伝導性が得られないことが判明した。
【００１０】
そこで、本発明者らは、基材を単に熱伝導性フィラーを保持するためのものではなく、導電性フィラーの配向性をコントロールするために用いるという観点から更なる検討を行った。その結果、天然繊維から形成された基材、特に不織布状の基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダーを含む組成物を担持させることにより、天然繊維周辺に熱伝導性フィラーが凝集し、該フィラーの配向性を乱すことができるため、熱伝導性に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は以下の［１］〜［６］に関する。
［１］天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【００１２】
［２］天然繊維が、綿、麻およびパルプから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性フィルム。
［３］基材が、天然繊維から形成された不織布であることを特徴とする［１］または［２］に記載の熱伝導性フィルム。
【００１３】
［４］熱伝導性フィラーが、炭素繊維およびセラミックスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］〜［３］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
［５］バインダー樹脂が、アクリル重合体であることを特徴とする［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【００１４】
［６］天然繊維から形成された基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物を含浸、乾燥させて得られることを特徴とする［１］〜［４］の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱伝導性に優れたフィルムが提供される。本発明の熱伝導性フィルムは前記特性を有するため、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすための放熱部材として、好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて、好適な態様も含めて具体的に説明する。
〔熱伝導性フィルム〕
本発明の熱伝導性フィルムは、天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物（以下「熱伝導性樹脂組成物」ともいう。）とを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、天然繊維から形成された基材に、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を含浸、乾燥させて得られる。以下の説明では、熱伝導性樹脂組成物を基材に含浸あるいは塗布する際の「熱伝導性樹脂組成物」とは、「必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物」を意味することもある。
【００１８】
熱伝導性樹脂組成物は、例えば、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に基材を浸漬することにより基材に担持させてもよく、支持フィルムに固定された基材上に必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成することにより基材に担持させてもよい。このようにして、熱伝導性樹脂組成物を基材に担持させることができる。
【００１９】
本発明の熱伝導性フィルムは、基材に熱伝導性樹脂組成物、すなわち熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂が担持された構成を有する。本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、基材上に熱伝導性樹脂組成物から形成された熱伝導性樹脂層を有するフィルムであることが好ましい。このように、基材に担持された熱伝導性樹脂組成物とは、熱伝導性樹脂層を構成する熱伝導性樹脂組成物を意味する場合もある。熱伝導性樹脂層は基材の片面あるいは両面に形成されていてもよい。熱伝導性樹脂層が基材の両面に形成されている場合、基材は熱伝導性樹脂層中に配置（すなわち埋没）されていてもよい。基材として不織布を用いる場合、不織布中の少なくとも一部の空隙には熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導性樹脂層が形成されている。また、本発明の熱伝導性フィルムは、上述の基材および熱伝導性樹脂層以外の層を有していてもよい。
【００２０】
本発明の熱伝導性フィルムは、天然繊維、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含むため、優れた熱伝導性と、熱源などの被接着物に対する優れた密着性とを兼ね備えている。本発明の熱伝導性フィルムの熱伝導率は、通常は３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。なお、前記フィルムの熱伝導率の上限は特に限定されないが、通常は１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【００２１】
本発明の熱伝導性フィルムの厚みは、通常は１００〜１０００μｍ、好ましくは２００〜７００μｍ、より好ましくは３００〜６００μｍである。厚みが前記範囲を下回ると、熱伝導性フィルムの電気絶縁性が低下することがある。厚みが前記範囲を上回ると、塗工方式で生産する場合には、溶剤を充分に除去することが困難になってくるため、例えば、薄いフィルムを張り合わせて厚みを確保するなどの工程が必要になり、生産性が落ちることがある。
【００２２】
＜基材＞
本発明において基材は、天然繊維から形成される。天然繊維としては、木綿、真綿、羊毛綿などの綿；麻；パルプなどが挙げられる。本発明において、これらは天然繊維としての綿、麻、パルプを意味する。また、繊維の構成要素のレベルで例示すれば、セルロースからなる天然繊維が挙げられる。天然繊維は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
本発明では、このように、合成繊維から形成された基材ではなく、天然繊維から形成された基材を用いる。これにより、熱伝導率に優れた熱伝導性フィルムが得られる。
基材の形状としては、織布、不織布、シートなどが挙げられ、不織布が好ましい。天然繊維から形成された基材、特に不織布に熱伝導性樹脂組成物を含浸させることで、天然繊維周辺に熱伝導性フィラーが凝集し、該フィラーの配向性を乱すことが出来るため、フィルムの熱伝導性が向上する。これらの基材は従来公知の方法に従って製造することができる。
【００２４】
基材の厚みは、通常は５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜７００μｍ、より好ましくは１００〜５００μｍである。基材の目付は、通常１０〜５０ｇ／ｍ2、好ましくは２０〜４０ｇ／ｍ2である。
【００２５】
＜熱伝導性樹脂組成物＞
熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を必須成分として含有し、さらに添加剤などを任意成分として含有してもよい。なお、熱伝導性樹脂組成物を基材に含浸あるいは塗布する際には、熱伝導性樹脂組成物を溶剤で希釈してもよい。
【００２６】
《熱伝導性フィラー》
熱伝導性フィラーとしては、炭素繊維、セラミックスなどが挙げられ、熱伝導率の点で炭素繊維が特に好ましい。これらの熱伝導性フィラーを用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および熱伝導性を付与することができる。
【００２７】
基材に担持された熱伝導性樹脂組成物において、熱伝導性フィラーの含有割合は、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは４０〜８０重量％である。熱伝導性フィラーの含有割合が前記範囲にあると、熱伝導性に優れた熱伝導性フィルムを得ることができる。
【００２８】
熱伝導性フィラーとバインダー樹脂との密着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、熱伝導性フィラーはシラン処理剤などの表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としてば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。表面処理方法としては、従来公知の処理方法を利用できる。
【００２９】
〈炭素繊維〉
本発明において炭素繊維を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた熱伝導性を付与することができる。炭素繊維としては、グラファイトファイバーなどが挙げられる。
【００３０】
炭素繊維の繊維長としては、平均長が２０〜５００μｍであることが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好ましく、１００〜２００μｍであることが特に好ましい。炭素繊維の平均長が前記範囲にあると、バインダー樹脂への充填が容易である。炭素繊維の密度は、好ましくは１．０〜３．５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは１．５〜３．０ｇ／ｃｍ3、特に好ましくは２．０〜２．５ｇ／ｃｍ3である。
【００３１】
〈セラミックス〉
本発明においてセラミックス粉末を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた強靭性および熱伝導性を付与することができる。セラミックスとしては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒素ケイ素などの金属窒化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅などの金属酸化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素などの金属炭化物；ダイヤモンド、グラファイトなどの絶縁性炭素材料などからなる粉末が挙げられる。これらの中では、粒度分布の制御が容易で、熱伝導性に優れることから、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末が好ましい。
【００３２】
セラミックスは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
セラミックスは、例えば粉末の形態で用いられる。セラミックス粉末の形状としては、粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状などが挙げられる。
【００３３】
《バインダー樹脂》
バインダー樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。これらの中では、熱伝導性樹脂組成物の取扱い性、塗工性および柔軟性の観点、および基材と熱伝導性樹脂層との密着性の観点から、アクリル重合体を好ましく用いることができる。
【００３４】
なお、アクリル重合体とは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。
【００３５】
アクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは１００００〜４０００００、より好ましくは２００００〜２０００００、特に好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲を下回ると熱伝導性フィルムに適度な強度を付与することが困難となる傾向があり、Ｍｗが前記範囲を上回ると熱伝導性樹脂組成物の取扱い性が劣る傾向がある。Ｍｗは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。なお、Ｍｗは、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。
【００３６】
アクリル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。なお、アクリル重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましい。
【００３７】
−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸エステルは、下記一般式（１）で表される。
【００３８】
【化１】
式（１）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒは１価の有機基を表す。
【００３９】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４０】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４１】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４２】
フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４３】
アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４４】
アルキルグリシジル（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４５】
ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
また、（メタ）アクリル酸エステルとしては、末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。
【００４７】
これらの（メタ）アクリル酸エステルの中では、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００４８】
（メタ）アクリル酸エステルは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記アクリル重合体において、その全構成単位中、上記（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれる。
【００４９】
−他の単量体−
（メタ）アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
−重合開始剤−
重合開始剤としては、Ｎ，Ｎ'−アゾビスイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。重合開始剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
基材に担持された熱伝導性樹脂組成物において、バインダー樹脂の含有割合は、熱伝導性フィラー１００重量部に対して、好ましくは１０〜１００重量部、より好ましくは２０〜７０重量部である。バインダー樹脂の含有割合が前記範囲にあると、被接着物に対する粘着性に優れた熱伝導性フィルムを得ることができる。
【００５２】
《添加剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、熱伝導性フィラー以外の無機粉末を含有してもよい。また、上記熱伝導性樹脂組成物は、シランカップリング剤等の分散剤、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有してもよい。
【００５３】
《熱伝導性樹脂組成物の調製方法》
上記熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーと、バインダー樹脂と、必要に応じて添加剤などの任意成分とを、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ビーズミルまたはサンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより、調製することができる。
【００５４】
なお、熱伝導性樹脂組成物の塗工性を改良するため、基材に該樹脂組成物を担持させる工程において、該樹脂組成物を溶剤で希釈してもよい。溶剤で希釈する場合、ペースト状、液体状など何れでも構わないが、フィルムへの成形性などの観点から、ペースト状に調製することが好ましい。例えば、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の粘度は、１〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００５５】
溶剤は、バインダー樹脂の溶解性および熱伝導性フィラーとの親和性が良好であり、熱伝導性樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。
【００５６】
上記溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃の範囲にある、芳香族炭化水素類、ケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が好ましい。
【００５７】
上記特定溶剤としては、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；
メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類などが挙げられる。
【００５８】
これらの中では、トルエン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートおよび乳酸エチルが好ましい。また、上記特定溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールが挙げられる。
【００６０】
上記熱伝導性樹脂組成物を溶剤で希釈する場合は、上記溶剤は、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂の合計１００重量部に対して、２０〜１００重量部の範囲で用いることが好ましく、３０〜７０重量部の範囲で用いることがより好ましい。
【００６１】
〔熱伝導性フィルムの製造方法〕
本発明の熱伝導性フィルムは、例えば、天然繊維から形成された基材に、熱伝導性樹脂組成物を含浸、乾燥させて得ることができる。熱伝導性樹脂組成物の含浸方法として、以下の方法が挙げられる。
【００６２】
第１に本発明の熱伝導性フィルムは、（1a）必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に基材を浸漬する工程、（2a）前記樹脂組成物中に浸漬された基材に超音波処理などの処理を必要に応じて行う工程、（3a）基材を前記樹脂組成物中から取り出す工程、（4a）前記樹脂組成物中から取り出された基材を乾燥する工程を順次行うことにより、製造することができる。
【００６３】
工程（2a）において、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物中に浸漬された基材に超音波処理などを必要に応じて行うことで、基材の空隙に熱伝導性フィラーを密に充填することができる。
【００６４】
工程（4a）において、塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００６５】
第２に本発明の熱伝導性フィルムは、（1b）基材を支持フィルムに固定する工程、（2b）支持フィルムに固定された基材上に必要に応じて希釈された熱伝導性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して熱伝導性樹脂層を形成する工程、（3b）同様の操作により基材の反対側に熱伝導性樹脂層を形成する工程、（4b）熱伝導性樹脂層／基材／熱伝導性樹脂層からなるフィルムを支持フィルムから剥離する工程を順次行うことにより、製造することができる。
【００６６】
工程（1b）において、支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂組成物を塗布することができる。
【００６７】
支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
【００６８】
支持フィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、支持フィルム表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、支持フィルムからの樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。
【００６９】
工程（2b）において、必要に応じて溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を基材上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００７０】
〔熱伝導性フィルムの用途〕
本発明の熱伝導性フィルムは熱伝導性に優れる。このため、本発明の熱伝導性フィルムは、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。
【００７１】
具体的には、本発明の熱伝導性フィルムは、家電製品、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。特に、多量の熱を発する家電製品やＯＡ機器の外装部材として好適に用いることができる。
【００７２】
また、本発明の熱伝導性フィルムは、照明装置などが有する光源で発生した熱を放熱するための放熱部材として用いることができる。特に有機ＥＬ（Electro Luminescence）照明装置において、有機ＥＬ発光素子近傍で発生する熱を逃がすための放熱部材として好適に用いることができる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。
【００７４】
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法＞
バインダー樹脂（アクリル重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算で測定した値である。
・測定方法：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
・標準物質：ポリスチレン
・装置：東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
・カラム：東ソー（株）製、商品名：Tskguardcolumn SuperHZM-M
・溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・測定温度：４０℃
【００７５】
＜伝導率測定＞
熱伝導性フィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、厚み５００μｍのフィルムを作製し、株式会社アイフェイズ製熱伝導率測定システム（ａｉ−Ｐｈａｓｅ Ｍｏｂｉｌｅ １ｕ、温度波分析法により測定）を用いて測定した。
【００７６】
〔合成例１〕バインダー樹脂の合成
ブチルメタクリレート４０部、ラウリルメタクリレート６０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。
【００７７】
攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、１００℃で１時間重合を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。
【００７８】
得られたポリマー溶液は、重合率が９９％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（バインダー樹脂）のＧＰＣにより測定されたＭｗは１０１０００であった。
【００７９】
〔調製例１〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
グラファイトファイバー（平均長：１５０μｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ3）１００部、合成例１で得られたバインダー樹脂５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８０】
［実施例１］不織布フィルムの作製
ＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に固定された綿の不織布（厚み１００μｍ、目付２７．５ｇ／ｍ2）とからなる複合フィルムを準備した。ブレードコーターを用いて調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物を前記不織布上に塗布して塗膜１を形成し、該塗膜１を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去した。塗膜１上にＰＥＴフィルムを貼付し、前記不織布上のＰＥＴフィルムを剥離した。ブレードコーターを用いて調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物を、前記不織布の塗膜１が形成された面とは反対側の面上に塗布して塗膜２を形成し、該塗膜２を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去した。前記塗膜１上のＰＥＴフィルムを剥離し、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８１】
［実施例２］不織布フィルムの作製
調製例１で得られた熱伝導性樹脂組成物中に綿の不織布（厚み１００μｍ、目付２７．５ｇ／ｍ2）を浸漬した状態で、超音波処理を５分間行った後、不織布を取り出し、該不織布を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は７Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８２】
〔調製例２〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
窒化ホウ素（平均粒径：１８μｍ、密度２．３ｇ／ｃｍ3）１００部、合成例１で得られたバインダー樹脂５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８３】
［実施例３］不織布フィルムの作製
実施例１において、熱伝導性樹脂組成物として調整例２で得られた熱伝導性樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８４】
〔調製例３〕溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物の調製
グラファイトファイバー（平均長：１５０μｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ3）１００部、シリコーンゲル（ＳＲ２４００、東レ・ダウコーニング（株）製）５０部、およびトルエン５０部をビーズミルで混練りし、溶剤で希釈された熱伝導性樹脂組成物を調製した。
【００８５】
［実施例４］不織布フィルムの作製
実施例１において、熱伝導性樹脂組成物として調整例３で得られた熱伝導性樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００８６】
［比較例１］不織布フィルムの作製
実施例１において、不織布としてナイロン繊維の不織布を用いたこと以外は実施例１と同様にして、不織布および熱伝導性樹脂層からなる平均膜厚５００μｍの熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天然繊維から形成された基材と、
該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物と
を有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【請求項２】
天然繊維が、綿、麻およびパルプから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項３】
基材が、天然繊維から形成された不織布であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項４】
熱伝導性フィラーが、炭素繊維およびセラミックスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項５】
バインダー樹脂が、アクリル重合体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項６】
天然繊維から形成された基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物を含浸、乾燥させて得られることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項１】
天然繊維から形成された基材と、
該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物と
を有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【請求項２】
天然繊維が、綿、麻およびパルプから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項３】
基材が、天然繊維から形成された不織布であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項４】
熱伝導性フィラーが、炭素繊維およびセラミックスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項５】
バインダー樹脂が、アクリル重合体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項６】
天然繊維から形成された基材に、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物を含浸、乾燥させて得られることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の熱伝導性フィルム。
【公開番号】特開２０１１−２５１４６７（Ｐ２０１１−２５１４６７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２６８５７（Ｐ２０１０−１２６８５７）
【出願日】平成２２年６月２日（２０１０．６．２）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２日（２０１０．６．２）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]