【課題】 可視光領域の反射率が高く、加熱や紫外線による劣化、変色、反射率低下が少なく、高い耐熱性及び放熱性、実装部品の半田接続高信頼性を有する基板材料であるシリコーンプリプレグ、シリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板およびＬＥＤ実装基板を提供する。
【解決手段】 石英ガラスクロスに、（Ａ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）充填剤を含むシリコーン樹脂組成物を含浸、乾燥させたものであることを特徴とするシリコーンプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】予備含浸及び化粧含浸、又はそれらから得ることのできる化粧コーティング材料を提供する。
【解決手段】化粧紙を形成するための更なる処理用のプリプレグは、スチレン−アルキルアクリレート−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（アルキルは、メチル、エチル、プロピル、又はブチルを表す）少なくとも１つと水溶性ポリマー少なくとも１つとを含む含浸樹脂溶液で化粧ベース紙を含浸によって得ることができ、前記プリプレグは、分裂に対する向上した抵抗性、並びに良好な接着性及び平滑性が顕著である。 （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】繊維幅が１ｎｍ〜１０００ｎｍの微細繊維状セルロースを収率高く製造する方法、およびこの微細繊維状セルロースを用いた微細繊維状セルロースシートの製造方法、さらに、この微細繊維状セルロースに高分子を含浸し硬化させた微細繊維状セルロース複合体の退色性（２００℃で加熱後のＹＩ値で評価）も低い、透明な複合材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】木粉を脱脂、脱リグニン、脱ヘミセルロース処理した後、漂白処理して残留するリグニンを除去した後、セルラーゼ系酵素で処理し、それを高速回転式解繊機または高圧ホモジナイザーで機械的に解繊することによって、収率が高く、しかも高分子と複合化した複合体の退色の少ない（加熱後のＹＩ値が低い）微細繊維状セルロースが製造できる。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄肉、高剛性を有し、かつ塗装した場合の外観が良好で塗膜が剥がれるおそれのない繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】芯材１１と、芯材１１の両面に積層した繊維補強材２１と、芯材１１の少なくとも一側の繊維補強材２１に積層した表面材２５とで構成し、芯材１１は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸して熱硬化性樹脂発泡体を圧縮した状態で熱硬化性樹脂が硬化したものであって、圧縮率が２００〜５０００％の範囲であり、繊維補強材２１は、炭素繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化したものからなり、含浸後の熱硬化性樹脂の樹脂比率が５０〜８０％であり、表面材２５は、多孔性シートに熱硬化性樹脂が含浸し、かつ熱硬化性樹脂が多孔性シート表面に付着して硬化したものからなり、芯材１１と繊維補強材２１及び表面材２５を熱硬化性樹脂の硬化により一体化した。 （もっと読む）

【課題】品質低下を伴わずに容易に製造できるフィルム光導波路、これに用いる基材、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】コア部２０と、該コア部２０を覆うクラッド部３０とを備えるフィルム光導波路１に用いられるフィルム光導波路用の基材１０であって、エポキシ樹脂組成物を含浸したシート状の紙を硬化してなるベースシート１４と、該ベースシート１４の一方の面に設けられた第一のエポキシ樹脂層１２とを備えることよりなる。前記シート状の紙にエポキシ樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、エポキシ樹脂組成物を含浸した前記シート状の紙を硬化させ、ベースシート１４を得るベースシート硬化工程と、前記ベースシート１４の一方の面に新たにエポキシ樹脂組成物を塗布するエポキシ塗布工程と、前記ベースシートに塗布したエポキシ樹脂組成物を硬化する樹脂層硬化工程とを有することよりなる。 （もっと読む）

【課題】保管や運搬が容易であり、作業性を著しく向上させることができる、円筒状芯材に炭素テープが巻き付けられた炭素繊維巻きテープの提供。
【解決手段】炭素繊維と芳香族ポリアミド樹脂又は脂肪族ポリアミド樹脂を含む複合体からなる炭素繊維テープが、円筒状芯材に巻き付けられた炭素繊維巻きテープであって、特定式から求められる炭素繊維テープの幅（Ｗ）が５〜100mmの範囲であり、前記幅の炭素繊維テープが巻き付けられた円筒状芯材の最小直径（Ｄ）が、式（II）から求められるものである炭素繊維巻きテープ。４．５×Ｆ×ｔ≦Ｄ≦５０×Ｆ×ｔ（II）（式（II）中、Ｆは炭素繊維量で20〜60質量％の範囲であり、ｔは炭素繊維テープの厚みで0.1〜0.5mmの範囲である。） （もっと読む）

【課題】放熱性などの熱伝導性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】天然繊維から形成された基材と、該基材に担持された、熱伝導性フィラーおよびバインダー樹脂を含む組成物とを有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 複数回の加熱処理に耐えうる高耐熱性と易解繊性と高生産性を実現するとともに、セルロース繊維複合体にした際の、高透明性、非着色性、低線膨張係数化、高弾性率を実現する。
すなわち、セルロース繊維複合体を透明基板等の用途に用いる際の実用工程に耐えうる複合体を提供する。
【解決手段】 数平均繊維径が４〜１００ｎｍであるセルロース繊維とマトリックスとを含み、ヘーズ２以下、かつ１９０℃４時間の加熱処理を４回繰り返した後のＹＩ値が２５以下であるセルロース繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローを抑制しながら、接着性、回路の埋め込み性に優れると共に、加工時の発塵を防ぎ、歩留りが良好なプリプレグ、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含むワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグであって、前記エポキシ樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂〔ただし、（Ｂ）のウレタン変性エポキシ樹脂を除く〕、（Ｂ）ウレタン変性エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分として含むことを特徴とするプリプレグ〔成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量は１００質量部で、合計量中成分（Ｂ）の配合量は１５〜９０質量部である〕、同プリプレグを使用した多層プリント配線板および同プリプレグを使用したフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

【課題】セルロースシートの製造における高生産性を実現し、優れた透明性、非着色性、
低線膨張係数、高弾性率を有するセルロース複合材料を提供する。
【解決手段】(1)，(2)の工程を順に行う、平均繊維径が１００ｎｍ以下であり、芳香環含有置換基で修飾されたセルロースＩ型結晶構造を有する修飾セルロース繊維分散液の製造方法。得られた修飾セルロース繊維とセルロース以外の高分子とを複合化したセルロース複合材料。芳香環含有置換基で修飾された修飾セルロースを用いることにより、シート化する際の濾過時間を短縮することができる。
(1) 木質から得られる解繊前のセルロースを芳香環含有置換基で修飾し、修飾セルロースを得る工程
(2) (1)で得られた修飾セルロースを平均繊維径１００ｎｍ以下に解繊し、修飾セルロース繊維分散液を得る工程 （もっと読む）

【課題】解じょ性に優れたラジカル重合性プリプレグを形成できる繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びラジカル重合性プリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（Ａ）、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）、マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）、ラジカル開始剤（Ｄ）を含み、前記液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と前記マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の質量比が２／１〜４／１であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びこれを強化繊維に含浸させたラジカル重合性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高いプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ａ）、窒素を含有しないフェノール樹脂（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物、および該樹脂組成物を基材に含浸または塗布させたプリプレグを提供することで、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高く、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成する積層板を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れた複合材料を与え、単純かつ容易に製造でき、表面のタック保持性に優れるプリプレグを提供することにある。
【解決手段】
次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］からなり、構成要素［Ｃ］が片面または両面の表層近傍に局在化したプリプレグと、構成要素［Ａ］に構成要素［Ｂ］を含浸し、ベースプリプレグを得、ついでベースプリプレグに構成要素［Ｃ］を散布した後、加熱加圧して製造するプリプレグの製造方法である。
［Ａ］：長繊維からなる強化繊維
［Ｂ］：マトリックス樹脂
［Ｃ］：繊維長が１０〜２５ｍｍである熱可塑性樹脂の短繊維 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持しつつ、電気特性、吸湿後の耐熱性などを低下させることなく、従来から問題となっている成形性や銅箔ピール強度を向上させた高多層、高周波用プリント配線板用のビニル化合物をベースとした樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板および樹脂シートを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物（a）、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（b）、ビスフェノールAシアン酸エステル樹脂（c）、臭素化難燃剤（d）および無機充填剤（e）を含有する樹脂組成物。更には該樹脂組成物とガラス織布からなるプリプレグ、該プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる金属箔張り積層板および金属箔またはフィルム上に塗工して得られる樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤、並びに、リン系難燃剤及び金属水酸化物を含む難燃剤を有する硬化性樹脂組成物を、強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

スエード外観と、灰色〜黒色の間の色と、高い染色堅牢度とを有する合成皮革であって、マイクロファイバー成分と、エラストマーのマトリクスとからなり；該マイクロファイバー成分は０．０１〜０．５０ｄｔｅｘのポリエステルマイクロファイバーからなり；該エラストマーのマトリクスはソフトおよびハードセグメントからなるポリウレタンからなり；該エラストマーのマトリクスとマイクロファイバー成分の比は２０／８０〜５０／５０質量部の間であり；該マイクロファイバー成分は質量パーセントで０．０５〜２．００％のカーボンブラック顔料を含有し；該エラストマーのマトリクスは質量パーセントで０〜１０％のカーボンブラック顔料を含有し；該カーボンブラックは常に平均サイズが０．４ミクロン未満である合成皮革。起毛部の平均長は２００〜５００ミクロンである。ソフトソフトセグメントは、ポリアルキレンカーボネートジオール類から選択される少なくとも１つのポリカーボネートジオールと、少なくとも１つのポリエステルジオールとからなる。ハードセグメントは、遊離イソシアネート基と水の反応に由来するウレタン基からなる。カーボンブラックの総含有量は、質量パーセントで０．０２５〜６％である。 （もっと読む）