【課題】 Ｑ値の高いポリブタジエン若しくはポリイソプレン等の共役ジエンポリマーを用いてノンハロ難燃が可能な積層体を製造することができるプリプレグ、このプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエンポリマー、硬化剤、充填剤、及び環構造を有し該環構造内にリン原子を有する環状リン系難燃剤を含む硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層性、機械強度、靭性に優れる繊維強化複合材料及び繊維強化複合材料積層体を製造することができ、またこれらの繊維強化複合材料を容易に製造できるプリプレグ、該プリプレグの製造方法及びプリプレグを用いた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】共役ジエンホモポリマー又は共役ジエンランダム共重合ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の共役ジエン系ポリマー、ブロックポリマー及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を炭素繊維に含浸してなるプリプレグ。上記プリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料。上記プリプレグを、該プリプレグ同士で、又は他材料と積層した後に硬化してなる繊維強化複合材料積層体。 （もっと読む）

【課題】 回収した繊維強化樹脂を粉砕して再利用し、機械的強度に優れる成形品を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンモノマー、重合触媒及び繊維強化樹脂成形品の粉砕物を含む重合性組成物を重合して成形品を得る。前記重合は、さらに強化繊維の存在下で行なうことが好ましい。本発明によれば、回収した繊維強化樹脂成形品の粉砕物を用いても十分に性能の優れる成形品を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】皺や折れ曲がり等を生じさせることなく所定の湾曲もしくは屈曲形状に賦形できるＦＲＰ製部材用プリフォームの製造方法とプリフォーム、およびその方法により賦形されたプリフォームを用いて所定の湾曲もしくは屈曲形状を有するＦＲＰ製部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】強化繊維基材を弾性変形可能なマンドレルに沿わせて配置する工程Ａと、強化繊維基材とマンドレルを第１バッグ材で密閉して第１バッグ構造体を形成し、その内部を減圧して強化繊維基材をマンドレルの形状に沿わせて所定の横断面形状に賦形する工程Ｂと、第１バッグ構造体を、長手方向に所定の湾曲もしくは屈曲形状を有する賦形型の上に配置する工程Ｃと、賦形型上の第１バッグ構造体を第２バッグ材で密閉し、第２バッグ材の内部を減圧して第１バッグ構造体内の強化繊維基材を賦形型の形状に沿わせて長手方向に湾曲もしくは屈曲した形状に賦形する工程Ｄとを有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を必須成分としないエポキシ樹脂組成物でありながら、その硬化物が高い難燃性と高ガラス転移温度とを有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】特定のホスファゼン化合物を１０〜５０質量部含有するエポキシ樹脂（ａ）、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂を５〜４０質量部含有する硬化剤（ｂ）を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドロップ光ケーブル用テンションメンバなどとして用いられる熱可塑性樹脂被覆ＦＲＰ線条物の熱可塑性樹脂被覆厚みを薄くして外径を細径化した熱可塑性樹脂被覆ＦＲＰ線条物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機合成繊維からなる補強繊維１１束に未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させた後、所定形状に絞り成形した線条物の外周面に熱可塑性樹脂からなる被覆層を形成し、前記被覆層を冷却固化した後に、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、しかる後被覆層の外径を整径してなる熱可塑性樹脂被覆ＦＲＰ線条物６であって、前記未硬化の熱硬化性樹脂組成物が、当該熱硬化性樹脂１００質量部に対して炭酸カルシウムを０．５〜３質量部含有してなることを特徴とする耐座屈性に優れた熱可塑性樹脂被覆ＦＲＰ線条物６である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚み方向において強固な結合力が働き、折り曲げ時などの機械強度が向上するとともに、熱伝導率を高めることができるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】開口率が５０％以下であり、厚みが１０μｍ以上３００μｍ以下のガラス織布１３と、このガラス織布１３に含浸された半硬化樹脂体１４とからなり、前記半硬化樹脂体１４は半硬化された樹脂と、その樹脂体中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウムから選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラー２９とからなり、前記無機フィラー２９はリン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステルから選ばれた少なくとも１種類以上の表面処理剤３０により表面処理を施されていることを特徴とするプリプレグ１１である。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、Ｚ方向の熱膨張係数、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン繊維とガラス繊維と低熱膨張性樹脂組成物を複合化したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。両繊維の複合化により、基材の軽量化、加工性の改善、低コスト化が図れ、高周波信号を利用する各種電子機器の配線材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、接続信頼性およびハロゲン化合物およびリン化合物を使用せず難燃性に優れたプリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂と、無機充填材とを含む樹脂組成物を基材に含浸して得られるプリプレグであって、前記プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α₁）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴とするものである。また、本発明の積層板は、上記プリプレグを１枚以上有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。
【解決手段】１実施形態においては、プリプレグ１２４は、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂で含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、炭素を含む基材材料を有する。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 （もっと読む）

【課題】 有機重合体マトリックス中に、耐熱性、強度に優れるポリプロピレン繊維を含む、耐熱性、力学的特性、耐久性に優れる複合材料及び成形体の提供。
【解決手段】 7cN/dtex以上の繊維強度と共に、（ｉ）DSCによる吸熱ピーク形状が10℃以下の半価幅を有するシングル形状で、融解エンタルピー変化量(△Ｈ)が125J/gあるDSC特性及び（ii）単繊維繊度が0.1〜3dtexで表面に大径の隆起部と小径の非隆起部が繊維軸に沿って交互に存在してなる平均間隔が6.5〜20μｍで平均高さが0.35〜1μｍの凹凸を有するという凹凸特性の一方又は両方を備えるポリプロピレン繊維を有機重合体マトリックス中に含む複合材料並びに当該複合材料からなる成形体。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッド１で基材３の片面に塗布して浸透させる。塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なる２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッド１，２で基材３の一方面及び他方面に塗布する。一方面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。他方面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 熱と振動による、半田接続部に繰返し応力がかかった場合においても、半田部分にクラックを生じることのない、接続信頼性の高い耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグ、耐熱基板を提供すること。
【解決手段】 メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂とトリアジン変性ノボラック樹脂と無機充填剤を含有し、前記トリアジン変性ノボラック樹脂の含有量は、前記メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部以上、７０重量部以下であり、前記耐熱基板用樹脂組成物の硬化物は、−２５〜１２５℃での熱膨張係数が１５ｐｐｍ以上、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする耐熱基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン元素を用いず、難燃性を有し、Ｔｇが高く、環境問題に対応したポリイミド樹脂系プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板を提供する。
【解決手段】ガラス基材に、ハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥させてなる、プリプレグであって、前記熱硬化性樹脂ワニスが、（ａ）成分；ポリイミド樹脂プレポリマー、（ｂ）成分；水酸化アルミニウム、（ｃ）成分；末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有し、かつ炭化水素基として炭素数６〜１２のアリール基を少なくとも１個以上有する有機シラン、（ｄ）成分；硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む、プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】製造中のスチレン拡散防止を図るとともに、高強度で均一な肉厚、外観の優れた繊維強化プラスチック製管体を製造する方法を提供する。
【解決手段】上記製造方法を、筒状の成形型上に被含浸物のシート状の強化繊維基材を配設し、この強化繊維基材の上に、離型材を介して注入樹脂の拡散を促進する樹脂拡散部材を敷設し、これらの強化繊維基材、離型材及び樹脂拡散部材をバッグフィルムによって成形型上に気密に被覆し、このバッグフィルム内を真空減圧状態にしてバッグフィルム内に樹脂を吸引、注入して、強化繊維基材に樹脂を含浸させる繊維強化プラスチック製管体の真空注入成形方法であって、強化繊維基材として繊維編織物、粒状物及び不織布を積層して用いるものとする。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、耐熱性を向上させ、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族縮合リン酸エステル、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）アミノ基を有するシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、水酸化アルミニウムが（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂固形分１００質量部に対して、５０〜１１０質量部である。さらに、（Ｅ）アミノ基を有するシランカップリング剤が（Ｄ）水酸化アルミニウムの配合量に対して０．５〜２質量％、好ましくは、０．７５〜１．５質量％とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、熱可塑性樹脂粒子および導電性粒子を含有する樹脂組成物（Ａ）、またはエポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、および熱可塑性樹脂の核が導電性物質で被覆されてなる導電性粒子を含有する樹脂組成物（Ｂ）であって、そのカップリング剤の添加量が全樹脂組成物に対して０．００１〜０.５重量％である炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、および、それを用いたプリプレグと炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張のガラス繊維布入り絶縁樹脂シートと、当該ガラス繊維布入り絶縁樹脂シートを用いた壁間絶縁信頼性に優れる積層板、実装信頼性に優れる多層プリント配線板、及び熱衝撃性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
ガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物とからなるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであって、たて糸中に存在する空隙の個数がたて糸１０万本あたり１０個以下であるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであることを特徴とする。 （もっと読む）