【課題】従来のプラスチック保持器の欠点である強度及び剛性を維持しつつ、成形時や組立て時に必要な耐衝撃性を大きく向上させた安価なプラスチック保持器を提供する。
【解決手段】長繊維強化熱可塑性樹脂から製造してなる転がり軸受用プラスチック保持器。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤を実質的に使用しないで、従来の有機溶剤を使用した場合と同等の性能を有する積層板を得ることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材と、前記繊維基材に担持された熱硬化性樹脂とを必須成分と含有するプリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂を溶融する工程、この熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程、および得られた水性エマルジョンを前記繊維基材に担持する工程を有し、かつ乳化剤を、前記熱硬化性樹脂を溶融する工程および前記熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程に分割して添加することを特徴とするプリプレグの製造方法である。前記熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程は、溶融した熱硬化性樹脂に水を添加して水性エマルジョンとする工程と、さらにこのエマルジョンに乳化剤水溶液を添加する工程とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤を実質的に使用しないで、従来の有機溶剤を使用した場合と同等の性能を有する積層板を得ることができるプリプレグの製造方法を提供する
【解決手段】 繊維基材と、前記繊維基材に担持された熱硬化性樹脂を必須成分として含有するプリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂と乳化剤とを溶融混合する工程、第１の水を添加し攪拌混合して前記樹脂を水性エマルジョン化する工程、第２の水を添加し攪拌混合する工程、得られた水性エマルジョンを前記繊維基材に担持する工程を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。好ましくは、第１の水添加として樹脂量に対して２５〜５０重量％の水を添加し、第２の水添加として樹脂量に対して第１の水添加量との合計量で５５〜１００重量％の水を添加する。また、エマルジョン化する工程での攪拌混合温度は、樹脂の軟化点ないしそれより１５℃高い温度の範囲で行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可塑化の間に有意な損傷を受けない長強化繊維を含む、成形可能なポリマー混合物を作製するシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】このシステムおよび方法は、以前の可塑化装置で作製された成形可能な混合物よりも長繊維がより長く、受ける損傷がより少ない混合物を生産する。この可塑化装置システムは、単一のスクリューを有するが、材料を別々に処理する複数の区画を有する。ウエットまたはドライの長繊維を、下流側の区画内に供給し、低密度濃度で大きなポートの全体にわたって分配し、加熱し、低い剪断力で分散して長繊維を分離し、長繊維を中乃至高剪断力にかける前に、それらを保護するためにポリマーで包囲して長繊維の分散を仕上げる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。
【選択図１】 図１ （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂系の難燃性樹脂組成物において、ハロゲンフリーで優れた難燃性を示し、銅箔ピール強度の低下が少なく、積層板からのブリード現象のない銅張積層板を達成できる樹脂組成物の提供
【解決手段】シアン酸エステル樹脂(a)、エポキシ樹脂(b)、無機充填剤(c)、シリコーンレジンパウダー(d)を必須成分とする樹脂組成物
なし （もっと読む）

【課題】マーキング精度を向上できる強化繊維基材のマーキング方法、歩留まりが良好な繊維強化複合材の製造方法、及び繊維強化複合材を提供する。
【解決手段】プリフォーム１に対して、賦形時の基準となる折り曲げライン２，３（基準マーク）及びプリフォーム１を成形用金型内に位置決め配置する際の基準となる位置決めライン４（基準マーク）を、熱可塑性を有する糸状繊維５を用いて、該糸状繊維５をプリフォーム１の表面に熱溶着させることによりそれぞれマーキングする。 （もっと読む）

【課題】潰れや割れが少ない高品質の長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料を生産性よく製造する。
【解決手段】強化繊維束を引き取りながら熱可塑性樹脂を含浸させる含浸ダイ３と、熱可塑性樹脂が含浸された樹脂含浸強化繊維束を引き取る引取装置とを有する、長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造装置において、前記引取装置が２対以上のロール８を樹脂含浸強化繊維束の上下にその進行方向に沿って段設してなり、該ロール８の表面の硬度が７０〜９８度であることを特徴とする。 （もっと読む）

成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材である。この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】 ガラスクロス内の気泡残存量の少ないガラス基材プリプレグの製造方法とその方法によって製造されたガラス基材プリプレグを提供する。
【解決手段】 ガラスクロスに樹脂を含浸し、その後、樹脂がＢステージ（半硬化）に至るまで加熱乾燥するガラス基材プリプレグの製造方法において、ガラスクロスが樹脂ワニス中を通過する際に、樹脂ワニスタンク内にコキ棒を３〜１０ｃｍの範囲の間隔で設置、固定し、ガラスクロスをコキ棒に接触、通過させ、強制的にガラスクロス内に樹脂を押し込み含浸させ、ガラスクロス内の気泡残存量を低減することを特徴とするガラス基材プリプレグの製造方法と前記の方法によって製造されたガラス基材プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。
【解決手段】硬化後の−６５〜２２０℃の線膨張係数が１０〜８０ｐｐｍである熱硬化性樹脂と無機充填材とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】シアネート樹脂とフェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。
【解決手段】置換基が水素原子、アルキル基、アリール基である、又は、２価のアルキル基、アリール基で接続されたベンゼン環であるシアネート樹脂、又はそのプレポリマー、及び繰り返し単位が１以上であるビフェニルアラルキル基または繰り返し単位が１以上であるフェノールアラルキル基からなるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）

金属との密着性や耐熱性に優れた成型材料となる架橋性樹脂組成物を提供する。 ビニル基を分子内に２以上有する化合物存在下、シクロオレフィンモノマーをメタセシス重合して得られたシクロオレフィン樹脂（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）とを含有する架橋性樹脂組成物。この架橋性樹脂組成物を加熱することにより架橋させて架橋樹脂成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】 接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （１）（ａ）２官能性フェノール樹脂、（ｂ）アルデヒド化合物、並びに（ｃ）１分子中に１個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、（ｄ）１分子中に１個以上の第一級アミノ基を含有する（ｃ）以外のアミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、並びに（２）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、及びその用途である。 （もっと読む）

低誘電率、低誘電正接、低線膨張率、高耐熱性及び密着性に優れ、泡かみのない成形体を与えることのできる、環状オレフィン系モノマーに充填材を多量に配合した、低粘度で流動性に優れた重合性組成物を提供する。環状オレフィン系モノマー（Ａ）、充填材（Ｂ）、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を有し、酸価が０．１から１００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ｃ）、及び、メタセシス重合触媒（Ｄ）を含有する重合性組成物である。 （もっと読む）

【課題】プラスチックを亜臨界流体で分解して回収された炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びガラス繊維等の無機物について、マテリアルリサイクル時の樹脂の粘度上昇を防止することができるシートモールディングコンパウンド用無機充填材を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンド用無機充填材に関する。無機充填材含有プラスチックを亜臨界水で分解して得られた分解物から回収された無機充填材であって、かつ、この無機充填材をアミノ基含有シランカップリング剤で処理して成る。 （もっと読む）

各層に樹脂が含浸されている複数の層を有する繊維強化複合材。前記層は、付加硬化型シリコーン樹脂の層と有機樹脂の層とを組み合わせて含む。前記層は、前記付加硬化型シリコーン樹脂単体よりも昇温状態で高いモジュラス保持性（modulus retention）を有するハイブリッド複合材を形成する。該ハイブリッド複合材の物理的特性は、前記有機樹脂複合材に類似しているが、それよりも高い熱抵抗性と低い発炎燃焼性を示す。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。
【解決手段】ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とビスフェノール型、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル型等のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する樹脂組成物。該組成物のワニスを用いて、ガラスクロスに含浸塗工して、プリプレグを得て、銅張り積層版となす。 （もっと読む）

【課題】三次元形状のプリフォームにおいて、基材の目開きや薄層化を防止し、部分的に強度が低下しない、生産効率の高い製造方法を提供する。
【解決手段】表面が平坦な二次元形状と表面に凹凸を有する三次元形状とを含む所定の立体形状に繊維基材を賦形する場合、連続繊維基材を二次元形状に賦形して凸状部プリフォーム３を得て、短繊維基材を三次元形状に賦形して平坦部プリフォーム４を得て、凸状部プリフォーム３と平坦部プリフォーム４とを接合させる。 （もっと読む）