【課題】 本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる弾性率を付与することができるプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する回路基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のプリプレグは、シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層をと有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なっており、前記第１樹脂層の熱硬化後の弾性率が２０℃において４ＧＰａ以上であることを特徴とする。本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性や耐熱性に優れ、難燃性が良好なシアン酸エステル樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板の提供。
【解決手段】ブロム化エポキシ樹脂(a)、シアン酸エステル樹脂（ｂ) 、スチレン及び／又は置換スチレンの低重合体(c)、ブロム化ポリカーボネートオリゴマー(d)、球状シリカ(e)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のシアネート基／エポキシ基の当量比が２．５〜４．５の範囲である樹脂組成物。 （もっと読む）

強化材の層を成長させること、及び、前記層をマトリックスで含浸することを含む、複合材の製造方法。強化材の層は化学蒸着法によって形成されうる。この方法は、所望の形状及び物性を有する部品を形成するためのアディティブ層製造技術として使用でき、又は、薄いシート材料を形成するために使用できる。
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【課題】ハニカムパネルの面板用プリプレグに使用するマトリックス樹脂の自己接着強度の向上に必要な靭性を向上するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、固形樹脂微粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物の硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）が共連続相を形成し、該共連続相における少なくとも前記エポキシ樹脂（Ａ）の連続相中に前記固形樹脂微粒子（Ｃ）が分散することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ積層体の減圧時に大気圧がかからず、プリプレグ積層体内から空気を効率良く除去でき、樹脂成形物内のボイドの低減と、生産性を著しく向上させることが出来るプリプレグ積層体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置１は、ベースプレート２上に設置した仕切り部材３（ダム）の内側に繊維補強基材に樹脂材料を含浸させたプリプレグ４を複数枚積層し、このプリプレグ積層体４上に加圧プレート５を載置する。そして、前記プリプレグ積層体４の全体，仕切り部材３及び加圧プレート５をシール部材６を介してブリーザークロス７ａ及びフィルム状の第１バキュームバック７により気密的に覆い、更に第１バキュームバック７の外周部に所定の間隔ｈを隔ててアルミニュウム等の軽金属から成る補強枠体８を設置する。そして、前記補強枠体８の外周面をシール部材１０を介してブリーザークロス９及びフィルム状の第２バキュームバック１１により気密的に覆う。 （もっと読む）

本発明は、特に航空機産業分野用の大面積繊維複合材料構造部材の製造装置及び方法を提供し、所定の成形要素（１）と、少なくとも１つの繊維シート（１５）を所定の成形要素（１）の上又は内へ確定されて敷き込む制御可能な敷き込み機器（４，５，６）と、所定の成形要素（１）及び敷き込み機器（４，５，６）を互いに対して所定の旋回角度だけ確定されて旋回させる制御可能な旋回機器（１０）と、中央制御機器とを含み、この中央制御機器は、敷き込み機器（４，５，６）及び旋回機器（１０）を制御するために、これらの機器と接続される。
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【課題】 加熱溶融時の流動性に優れ、基板と積層した時に、内部に空隙が生じたり平坦性が損なわれることがない架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及び、溶媒の残留がなく、繊維材料への含浸性に優れる該架橋性樹脂成形体を生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 重合性単量体を塊状重合して得られる樹脂、および架橋剤を含有する架橋性樹脂成形体であって、前記樹脂の重量平均分子量が５，０００〜１０，０００であり、かつ分子量分布が３．５以下である架橋性樹脂成形体、これを架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに、重合性単量体、重合触媒および架橋剤を含有する重合性組成物を５０℃以上に加熱することにより塊状重合して前記架橋性樹脂成形体を製造する方法であって、前記加熱前の重合性組成物の温度が−１０℃〜＋２０℃であることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。アラルキル変性エポキシ樹脂はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。また、アラルキル樹脂はビフェニルアラルキル樹脂又はフェノールアラルキル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶媒を使用せず簡便に製造することができ、強靭な硬化物となりうる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂にポリエーテルイミドを溶解させた後硬化剤のうちの一部を加え、前記熱硬化性樹脂中において前記硬化剤のうちの一部と前記ポリエーテルイミドとを反応させることによって、変性ポリエーテルイミドと前記熱硬化性樹脂とを含む混合物とし、前記混合物に前記硬化剤の残りを加えてなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持することができると共に、低誘電率及び低誘電正接を得ることができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。ビフェニルアラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂１００質量部に対し、シクロホスファゼン化合物（モノマー単位繰り返し数：３〜２５）を０．１〜２００質量部配合する。 （もっと読む）

【課題】 無色で透明性と耐熱性に優れ、光学異方性が小さく、かつ線膨張係数が小さく光学異方性の少ない、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、太陽電池基板などの光学シート、透明板、光学レンズ、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に用いることができるガラス代替可能な透明複合体を得ること。
【解決手段】 ［Ａ］環状オレフィン系熱可塑性樹脂と
［Ｂ］ガラス繊維布
とを含有することを特徴とする透明複合体とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグは、厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、且つ、低線膨張率を有する繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体中に、コロイダルシリカが繊維状に形成されている繊維複合体を提供する。また、本発明は、繊維シートに、コロイダルシリカ溶液を含浸させ、乾燥させる工程、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物を含浸させる工程、及び全体を加圧下に加熱一体化させる工程を含む、繊維複合体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的高い含有量にて、複合材料中に配合し得、電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を向上させることのできる炭素繊維構造体を含む複合材料を提供するを提供することを課題とする。
【解決手段】（ａ）外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体及び（ｂ）前記炭素繊維構造体以外の材料を含有し、前記炭素繊維構造体の含有量が全体の３０質量％を超えかつ１００質量％未満の割合であることを特徴とする複合材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高度な平坦性の要求を満足することができる複合シート、基板およびそれを用いた電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合シートは、緯糸と経糸とで構成されるガラス織布に熱硬化性樹脂を含む樹脂材料を担持してなる複合シートであって、前記ガラス織布の４０ｍｍ×４０ｍｍの領域における光線透過率の分布がほぼ均一であることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載の複合シートを備えることを特徴とする。また、本発明の電子デバイスは、上記に記載の基板を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、強度で同等で軽量な炭素繊維強化複合材を得ることができる。炭素繊維織物が提供する。
【解決手段】ピッチ繊維を紡糸して単繊維５００〜３０００本のピッチ繊維トウとし、前記ピッチ繊維トウに集束剤を付着させた後に加熱処理することにより不融化繊維トウとし、前記不融化繊維トウを炭化することによって炭素繊維トウとし、前記炭素繊維トウを製織することにより炭素繊維織物を得る炭素繊維織物の製造方法であって、前記ピッチ繊維が光学的異方性組織を４０〜１００％含み、前記ピッチ繊維トウの単繊維の直径が８〜１３μｍであることを特徴とする炭素繊維織物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノファイバーが分散された炭素繊維複合材料であって、広い温度範囲において熱膨張が小さくかつ柔軟性もある炭素繊維複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維複合材料は、第１のエラストマーと、第１のエラストマーに分散されたカーボンナノファイバーと、を含む複合エラストマー５０からなる連続相と、連続相中に分散された第２のエラストマー６０と、を含む。第１のエラストマーは、カーボンナノファイバーに対して親和性を有する不飽和結合または基を有する。 （もっと読む）

【課題】 温度条件や波長等に影響を受けることなく常に高い透明性が維持され、耐熱性、光学特性および力学特性に優れており、かつ線熱膨張係数および吸湿による変形量が小さな繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】 平均繊維径が５〜３００ｎｍの合成樹脂繊維とマトリクス材料とを含有し、５０μｍ厚換算における波長４００〜７００ｎｍの光線透過率が５０％以上である複合材料。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂組成物において、硬化性、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物の提供
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と無機充填剤とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）