【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、化学式（２）、（３）、（４）、（５）、及び（６）から選択される構造の１種又は２種以上を有し、フェノール性水酸基を２個以上有する。
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【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】プリプレグシートの製造方法における制約の低減を図ること。
【解決手段】表面に離型処理が施された帯状のフィルムに熱硬化性樹脂を有機溶媒に分散させてなるワニスを塗工して塗膜を形成させ、該塗膜が形成された側を上向きにして前記フィルムを横型乾燥炉を通過させることによって前記有機溶媒を蒸発除去させてプリプレグシートを作製するプリプレグシートの製造方法であって、前記塗膜を形成させた後、該塗膜が前記横型乾燥炉内に導入される前に繊維シートを前記塗膜上に重ね合わせ、該繊維シートに前記ワニスを含浸させた状態で前記横型乾燥炉内を通過させて前記繊維シートに前記熱硬化性樹脂が担持されてなるプリプレグシートを作製することを特徴とするプリプレグシートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を製造するプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、特定の変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持したまま、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制された透明複合シートを提供すること。
【解決手段】樹脂硬化物（Ａ）、ガラス繊維布（Ｂ）およびガラスフィラー（Ｃ）を含有する透明複合シートであって、
前記ガラス繊維布（Ｂ）と前記ガラスフィラー（Ｃ）の波長５８９ｎｍにおける同一温度での屈折率差が−０．０１〜＋０．０１であり、
前記ガラスフィラー（Ｃ）は、アスペクト比が１．５〜１０であり且つ平均短軸直径が４〜１５μｍであるガラスフィラーを３０体積％以上含有するものである、
ことを特徴とする透明複合シート。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

硬化剤が、安定な環状配置に調節できる安定な鎖状配置を有する調節可能な構造単位を含み、環状配置は化学的吸引相互作用を示す２個の末端構成要素を有する鎖状配置の構成要素を含み、２個の末端構成要素を分離することによって環状配置から鎖状配置に戻し調節できる、硬化剤を含む硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化性水性組成物、この硬化性水性組成物で処理された基体を形成する方法、およびこのように処理された基体が提供される。
【解決手段】この組成物、方法、および処理された基体はホルムアルデヒドを含まないことが可能である。この組成物は（コ）ポリマーと架橋剤とを含み、前記（コ）ポリマーは、組成物の乾燥重量を基準にして０．０５〜１０重量％の、少なくとも２つのカルボン酸基を有するエチレン性不飽和モノマーを（共）重合単位として含み；架橋剤が少なくとも２つのヒドラジノ基を有し；ヒドラジド基がカルボン酸基の少なくとも０．０５のモル比を有し；並びにこの水性組成物は１００℃〜２５０℃の温度で硬化可能である。 （もっと読む）

【課題】透明性等に優れるとともに、リタデーションが低い、液晶ディスプレイ等に適した透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、ガラス繊維の屈折率ｎ１と透明樹脂の屈折率ｎ２とが０．００１≦ｎ２−ｎ１≦０．００７の関係にあり、透過率が最大となる光の波長が６００〜７８０ｎｍの範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来提供されているポリマレイミド化合物よりも、より一層耐熱性に優れ、長期間高温条件下においた場合の熱重量減少の少ない硬化物を実現し得るポリマレイミド化合物を提供する。
【解決手段】（Ａ）；ポリマレイミド化合物と、（Ｂ）；芳香族液状反応性希釈剤と、（Ｃ）；アニオン重合促進剤と、（Ｄ）；ラジカル重合促進剤とを含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対する（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計の含有量が０．００１重量部以上１重量部以下であるポリマレイミド系組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの繊維の製品に付着する粒子を有するガラス繊維製品と、組成物と、その製品を形成するための方法とを提供すること。
【解決手段】粒子のサイズおよび量は、上記ガラス繊維製品の粘着性を低下させるのに有効であり、そして、必要に応じて、フィラメント間結合を低下させるのに有効である。良好なラミネート強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性（すなわち、繊維／ポリマーマトリックス材料の界面に沿った水の移動に対する耐性）、高い湿気の存在下における腐食および反応性の低さ、反応性の酸およびアルカリ、ならびに種々のポリマーマトリックス材料との適合性は、被覆剤を除去する必要性を排除し得、これらは他の所望の特性であり、これらのうちの１以上は、本発明の特定の実施形態に従うコーティングされた繊維ストランドによって示され得る。 （もっと読む）

【課題】第１の課題は、酸無水物を硬化剤として用いた系においても、耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。第２の課題は、硬化剤の気化を抑制し、作業環境を改善する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であり、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。そして、硬化剤の添加量を、エポキシ樹脂との反応当量比にて０．１〜０．５とする。好ましくは、硬化剤が、熱分解開始温度を１２０℃以上とする酸無水物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）