【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性、高温、多湿の環境下においても高い絶縁信頼性、及び高い難燃性を有し、さらに高密度、高多層成形の積層板の作製を可能とする絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 プリプレグを形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（i）（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミＩＰＮ型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、（ii）（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、（iii）得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】広い範囲の硬化温度にて液晶性を示すエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１〜Ａｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、ベンゼンのうちのいずれかの二価基を表わす。Ｒは水素原子又はアルキル基を表わす。Ｑは直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、酸素原子に隣接しないメチレン基は、−Ｏ−で置換されていてもよい。また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^４）−が挿入されていてもよい。ここでＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。ｍは０又は１を、ｎは０〜１０である。）で示されるエポキシ化合物から選ばれる少なくとも二種のエポキシ化合物を含むエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を維持しつつ、低線膨張化と打抜き性を兼ね備えたコンポジット積層板用プリプレグの製造方法、コンポジット積層板の製造方法およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板に用いられ、第一の層と第二の層とから構成されるプリプレグを連続的に製造する方法であって、ガラス織布に対して第一の樹脂材料を含浸し、加熱乾燥させる第一の工程と、前記ガラス織布上にガラス不織布を載置し、前記ガラス不織布の上面から第二の樹脂材料を含浸し、加熱乾燥させる第二の工程と、ガラス織布およびガラス不織布からなる積層体を加工し、前記第一の工程で得られた第一の層と、前記第二の工程で得られた第二の層とを形成する第三の工程と、を含むことを特徴とするコンポジット積層板用プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造に用いるプリプレグは、熱伝導率が低いためレーザー照射して孔を形成する際に、変質部が発生しやすく、孔を小径化するほどバラツキが発生しやすかった。
【解決手段】少なくとも、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた熱伝導絶縁材２７からなる、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲における熱伝導率を高めた熱伝導プリプレグ１４とすることで、レーザー照射時に発生した熱を素早く熱伝導プリプレグ１４の中に拡散させ、小径化時の孔３０の加工性を高める。 （もっと読む）

【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【効果】プリプレグ、配線板用積層板及び配線板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、内装材としての外観を損なうことなく、難燃性と成形作業性を大幅に改善し、高度な難燃性とともに機械的強度や複雑な形状を要求される鉄道車両や住宅用の内装材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数層のガラス繊維シートに成形用樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を含浸させて成形するＦＲＰ成形品、又は、ガラス短繊維に前記成形用樹脂を含浸させた複数層のＳＭＣを用いて成形するＦＲＰ成形品であって、前記ＦＲＰ成形品が立体的形状を有しており、前記不飽和ポリエステル樹脂に、難燃剤として５０〜２００重量部の水酸化アルミニウムを配合し、前記ＦＲＰ成形品の厚さが、３〜５ｍｍであり、前記ＦＲＰ成形品の表面側から０．７〜２ｍｍの位置に、熱吸収板として０．２〜１ｍｍの厚さのアルミニウム板、炭素繊維シート、金属繊維シートの何れかを内蔵したＦＲＰ成形品である。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】工程管理が容易で汚染が少なく、製品の品質が高い一液型エポキシ樹脂組成物、およびその組成物を用いた絶縁コイルおよび硬化繊維構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）常温で液状のビスフェノールＡ型及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（Ｂ）常温で液状の脂環式酸無水物系硬化剤としての無水メチルハイミック酸、（Ｃ）潜在性Ｎ含有硬化促進剤としてのイミダゾール系マイクロカプセルタイプの硬化促進剤、（Ｄ）チキソ性付与剤を有し、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｄ）成分は次の関係： ６．０≦（（Ｄ）成分のＢＥＴ法による比表面積［m²/g］）＊（（Ｄ）成分の添加量［g］）／（（Ａ）成分および（Ｂ）成分の添加量［g］）≦３０を満たし、せん断速度が０．０１ｓ^−１の場合における粘度の１００ｓ^−１の場合における粘度に対する比Ｒ(0.01/100)が、２．０≦Ｒ(0.01/100)≦３．５である一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグと樹脂フィルムとの間のボイド残りが少なく、プリプレグの吸湿を抑制することができ、しかも効率的に樹脂フィルム積層プリプレグを得ることが可能な樹脂フィルム積層プリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂フィルム積層プリプレグの製造方法は、熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸する工程（Ａ）と、繊維基材に含浸した熱硬化性樹脂組成物を加熱乾燥することにより、熱硬化性樹脂が半硬化状態とされたプリプレグを形成する工程（Ｂ）と、加熱乾燥による余熱で加温されているプリプレグの表裏面に樹脂フィルムを密着させて、これらを熱圧着する工程（Ｃ）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れた積層板とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、酸・アルカリに難溶であるベーマイト、難燃助剤であるシリコーンパウダーを配合した難燃性樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびこのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、絶縁層の面方向、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン酸エステル、（Ｄ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量が１〜２質量％である。さらに、前記無機充填材は、樹脂固形分１００質量部に対して、粒子形状が球状の金属水酸化物を１０質量部以上、モース硬度５以下で粒子形状が針状あるいは板状の絶縁物を４０質量部以上とする。また、両充填材の総量を１１０質量部以下、好ましくは、８０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】
高い難燃性を有し、かつ、取り扱い性に優れた繊維強化複合材料用プリプレグ、およびそれから得られる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
難燃性マトリックス樹脂、ガラス転移温度が２５℃以下のマトリックス樹脂および強化繊維からなり、少なくとも一方の表面に難燃性マトリックス樹脂が偏在している複合材料用プリプレグであって、難燃性マトリックス樹脂には、芳香環含有量が５０重量％以上の熱硬化性樹脂または難燃剤で難燃化した熱硬化性樹脂が用いられる。

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【課題】 硬化物層の空隙の発生を抑えて、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることができ、これによって積層板成形時の樹脂層の流動を効果的に制限し、金属ベースプリント配線板においては熱抵抗をより効果的に小さくする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と共に、平均粒径０．１〜０．９μｍの無機粉末：Ａが１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機粉末：Ｂが５〜４０質量、並びに平均粒径１０〜３０μｍ の無機粉末：Ｃが２５〜８０質量％の割合からなり、無機粉末Ａ、Ｂ、Ｃの合計量が１００質量％であって、その平均粒径の比が、
Ａ／Ｃ＝０．０３５〜０．０５５
Ｂ／Ｃ＝０．２〜０．４
の範囲内である無機粉末を組成物全体量の６０〜９０質量％の範囲内で含有する熱硬化性樹脂組成物とし、これによりプリプレグ、積層板を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワニスの分散性と積層板ないしは絶縁層の耐熱性、熱伝導性を両立するエポキシ樹脂ワニスを製造する。また、前記ワニスを適用したプリプレグ、積層板ないしは配線板を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂成分が、室温では溶剤に難溶の液晶エポキシ樹脂と、単一分子内に３つ以上のエポキシ基を持つ多官能エポキシ樹脂からなる。前記液晶エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の配合割合が当量比で９０／１０〜５０／５０重量％の範囲とする。そして、無機充填材の総含有量が樹脂固形分と無機充填材の総体積の中で２０〜８０体積％となるように混合した後、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルから選ばれる混練手段、又は前記混練手段と同等手段により混練する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノファイバーが均一に分散された、炭素繊維複合金属材料及びその製造方法、炭素繊維複合非金属材料及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】炭素繊維複合金属材料は、熱硬化性樹脂３０と、熱硬化性樹脂３０に分散されたカーボンナノファイバー４０と、熱硬化性樹脂３０にカーボンナノファイバー４０の分散を促進させる分散用粒子５０と、を含む炭素繊維複合材料の熱硬化性樹脂を金属のマトリクス材料と置換してなる。炭素繊維複合非金属材料は、熱硬化性樹脂３０と、熱硬化性樹脂３０に分散されたカーボンナノファイバー４０と、熱硬化性樹脂３０にカーボンナノファイバー４０の分散を促進させる分散用粒子５０と、を含む炭素繊維複合材料の熱硬化性樹脂３０を非金属のマトリクス材料と置換してなる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、三次元的な、殊に厚さ方向の熱伝導性が改善され、しかも機械的特性に優れる炭素繊維強化複合材料を開発すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径（Ｄ１）が５〜１５μｍで、かつＤ１に対する繊維直径分布（Ｓ１）の比（ＣＶ１）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ１）が１０μｍ〜１００μｍ、平均繊維直径（Ｄ１）に対するアスペクト比が１〜２０である短繊維Ａと、ピッチ系炭素繊維からなる繊維平均直径（Ｄ２）が５〜１５μｍで、かつＤ２に対する繊維直径分布（Ｓ２）の比（ＣＶ２）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ２）が０．１〜１ｍｍである短繊維Ｂとを、重量比１対９９乃至９９対１の比率で混合してなる炭素繊維集合体であって、該炭素繊維集合体の六角網面の成長方向に由来する微結晶サイズは１０ｎｍ以上であるピッチ系炭素繊維集合体に熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂前駆体を含浸させて得たことを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）