本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂における難燃剤としてのジホスフィンの特定の誘導体の使用に、及びジホスフィンの特定の誘導体を取り込んだ芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂を含有する有機材料の難燃性を値ゲンするための方法に関する。さらに、本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂自体を含有する、又は芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂に対して、１〜３５質量％の量で少なくとも１つのジホスフィンの誘導体を、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂から加工した及び芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂中に組み込まれた、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じないような樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを５０℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なガラスクロス含有白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物の白色フィルム１００と、ガラスクロス４００とからなり、所定の反射特性を有するガラスクロス含有白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、安価で加工性に優れ、多層形成時の配線埋め込み性を満足するプリプレグおよび基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグ１は芯材３と、この芯材３に含浸されたコンポジット材４とからなり、コンポジット材４は半硬化状態の樹脂体６とその樹脂体中に分散された無機フィラー５とからなり、コンポジット材４のプリプレグ１中の割合が５５体積％以上９５体積％以下であり、かつ、コンポジット材中の無機フィラー５の割合が３５体積％以上６５体積％以下であり、前記無機フィラーが、酸化マグネシウム等の無機フィラーとであって、そのメディアン径が１μｍ以上１０μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上２．０ｍ^２／ｇ以下であり、かつ、湿潤分散剤を１種類以上含んでいること、さらに望ましくは有機珪素化合物を１種類以上含んでいることで、熱伝導性と加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
【発明が解決しようとする課題】
非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガスの発生がなく、押出時の操業性に優れ、成形性に優れ、金属腐食性が小さく、さらに押出時および成形時にガスの発生が非常に少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）１種以上のポリアミド樹脂６０〜９０質量％、（Ｂ）ハロゲン元素を含まないリン系難燃剤４０〜１０質量％からなる難燃性樹脂組成物（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％）１００質量部に対し、（Ｃ）無機充填材７０〜２００質量部、（Ｄ）ベーマイト０．５〜３０質量部からなる難燃性強化ポリアミド樹脂組成物であって、（Ｂ）ハロゲン元素を含まないリン系難燃剤がホスフィン酸塩（ｂ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｂ２）からなることを特徴とする難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】成形型のキャビティ壁面に突起や凹溝等が存在する場合であっても、表層の意匠性面材を構成するクロス材のクロス目のよたりが生じない、もしくは生じに難い繊維強化樹脂材の製造方法と、高意匠性を有する繊維強化樹脂材を提供する。
【解決手段】配向方向が異なる複数の面状繊維束層が積層し、さらに、繊維束層内に介在して、射出される第１の樹脂よりも弾性率の高い第２の樹脂にて成形された中間層２を有する、繊維束層ユニット１０と、繊維束層ユニット１０の一方側に配されて、意匠性を付与する表面層３と、からなる積層体２０が成形型内に準備される第１の工程、成形型内に第１の樹脂を注入することにより、表面層３に該第１の樹脂が含浸硬化して表層繊維基材３Ａが形成され、繊維束層内に該第１の樹脂が含浸硬化して強化繊維基材１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａが形成されて、繊維強化樹脂材を製造する第２の工程、からなる。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。 （もっと読む）

【課題】
その硬化物が高い熱伝導性を有する、特定構造のエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】
式（１）


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物の硬化物は高い熱伝導性を示した。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、芳香環を有する樹脂１００質量部に対し、０．４から１０質量部である、樹脂組成物。更に水酸化アルミニウムを含有する該樹脂組成物。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上である該樹脂組成物。発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスである該樹脂組成物。発泡剤がアミノ基を有する化合物である該樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の二酸化炭素発生量が少ないながらも、良好な成形加工性とを備え、高い強度を有するシートが得られる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムを１０重量％以上２５重量％以下、水酸化アルミニウムを１０重量％以上２５重量％以下、及び、ハイドロタルサイトを０．１重量％以上、それぞれ含有し、かつ、前記炭酸カルシウムと前記水酸化アルミニウムとの含有重量比が１：２〜２：１の範囲である塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を向上させるプリプレグの製造方法およびそれを用いたプリプレグ、積層板を提供すること。
【解決手段】基材を用意する工程と、樹脂成分（ａ１）と、溶剤（ａ２）とを含み、無機充填材を含まない塗布液（Ａ）を前記基材に含浸させる工程（ｉ）と、樹脂成分（ｂ１）と、溶剤（ｂ２）と、無機充填材（ｂ３）とを含む塗布液（Ｂ）を前記含浸させる工程（ｉ）の後、さらに前記基材に含浸させる工程（ｉｉ）と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
従来のガラス織布を使用した被研磨物保持材用積層板では、保持材の周囲の歯に駆動歯車の歯を噛み合わせて、保持材を駆動させる強度はあるが、研磨時に発生するガラス繊維の欠け、研磨粉などによりシリコンウェハ、又は、ハードディスク表面に傷が発生しやすい硬度であった。
【解決手段】
強度及び被研磨物の傷発生を抑制する硬度を備えるため、ポリエチレンナフタレート繊維織布を基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを表面層、又は、表面層及び中間層の全層に配置し加熱加圧成形した被研磨物保持材用積層板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、かつ、熱或いは紫外線によっても劣化、変色が極めて少なく、反射率低下の極めて少ないプリント配線基板用白色プリプレグ、及び該白色プリプレグを１枚乃至複数枚積層した白色積層板、更に金属箔を積層配置した金属箔張り白色積層板を提供する。
【解決手段】本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤を必須成分とし、前記硬化剤としてイミダゾール誘導体又はその塩（Ｄ）のみを用いた樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の絶縁特性を低下させることなく、放熱特性を向上させた熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記樹脂組成物をプリプレグに適用した場合においても、繊維基材への含浸性を悪化させることのない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる３種類の酸化アルミニウムとを含有させる。そして、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜４５体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用いる。さらに、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上１μｍ未満のもの（ａ群）と、１μｍ以上１０μｍ未満のもの（ｂ群）と、１０μｍ以上３５μｍ以下のもの（ｃ群）とで構成される。 （もっと読む）