【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度と靭性が飛躍的に高い構造材用複合材を提供する。
【解決手段】重量平均長さが１５ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、メルトフローレートが３５〜１５０ｄg／minで、樹脂部分の赤外吸収スペルトル測定において、８４０ｃｍ^−１の吸光度面積に対して、１７９０ｃｍ^−１と１７１０ｃｍ^−１の吸光度面積の和の比（酸変性度）が０．１〜１．２であり、プロピレン以外のα―オレフィン成分を含有し、かつ示差走査熱量計による融点が１５５〜１７０℃であるポリプロピレンブロック共重合体（B）５０〜９５質量部からなることを特徴とする炭素長繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


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【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性及び難燃性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】織布または不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂１００体積部に対して無機充填材８０〜２００体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）０．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化マグネシウムを含み、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と酸化マグネシウム（Ｂ）の配合比（体積比）が、１：０．３〜３であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを６０〜９５質量％含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約１４９℃であり、ＳＭＣを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は１３５℃〜１６０℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物１を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度６５℃乃至８５℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材２に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自動車用のワイヤーハーネスの保護材として用いられる優れた難燃性と、自動車パネルのエッヂ部分等と接触しても損傷されないような優れた耐摩耗性を有する耐摩耗性難燃テープ、耐摩耗性難燃粘着テープを提供する。
【解決手段】織布からなる支持体の少なくとも１表面に、可とう性を有する高分子化合物及び難燃剤を主体として含有する難燃性樹脂組成物を塗布及び／又は貼合せしてなる難燃性樹脂層を有し、厚さが０．３０〜０．６０ｍｍの範囲である耐摩耗性難燃テープ、及び、その片面に、ゴム系、アクリル系及びシリコーン系により構成される群から選ばれる１つ以上の粘着剤を塗布してなる耐摩耗性難燃粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好で、かつ、充分な光反射率を有する、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材は、二酸化チタンとアルミナを必須成分とする。そして、アルミナは、平均粒径が１μｍ未満のアルミナと、平均粒径が１μｍ以上のアルミナを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、アルミナの含有量が、３０〜６０体積％である。 （もっと読む）

【課題】制振性が改善されており、軽量かつ耐熱性に優れた制振材を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜３．０μｍの微粒子を０．５〜３０重量％含有する、パラ型芳香族ポリアミド繊維またはパラ型芳香族コポリアミド繊維と、樹脂とからなることを特徴とする制振材とする。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、薄肉であっても優れた外観と優れた強度を両立した成形品を提供することである。
【解決手段】本発明は、強化繊維（ａ１）及び熱硬化性樹脂（ａ２）を含有する繊維含有率１質量％〜３０質量％の成形材料（Ａ）を用いて形成される層（I）と、繊維織物（ｂ１）及び熱硬化性樹脂（ｂ２）を含有する繊維含有率４０質量％〜９０質量％のプリプレグシート（Ｂ）を用いて形成される層（II）とが積層された、厚み０．５ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とする成形品を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、下記化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、フェノール性水酸基を２個以上有し、該有機基の分子量が１９０以上である。
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【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、化学式（２）、（３）、（４）、（５）、及び（６）から選択される構造の１種又は２種以上を有し、フェノール性水酸基を２個以上有する。
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【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】機械強度、及びピール強度に優れた積層体の製造に有用なプリプレグを提供すること。
【解決手段】第１架橋性樹脂及び第１無機充填剤を含有する第１樹脂組成物を、強化繊維に含浸させてなる樹脂含浸強化繊維層を形成する工程と、前記樹脂含浸強化繊維層の両表面上に、第２架橋性樹脂及び第２無機充填剤を含有する第２樹脂組成物からなる外側樹脂層を形成する工程と、を備えるプリプレグの製造方法であって、前記第１無機充填剤の平均粒子径が、前記第２無機充填剤の平均粒子径未満であることを特徴とするプリプレグの製造方法を提供する。 （もっと読む）