【課題】耐熱性及び難燃性を保持し、成型品の薄型化に対応可能な粗大粒子を除いた金属水酸化物粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】最大粒径１０μｍ以下であり、表面ナトリウム濃度がＮａ_２Ｏ換算で０．００１８質量％以下である金属水酸化物粒子。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】吸湿後の絶縁特性を低下させることなく、放熱特性を向上させた熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記樹脂組成物をプリプレグに適用した場合においても、繊維基材への含浸性を悪化させることのない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる２種類の酸化アルミニウムとを含有させる。そして、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜６０体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用いる。さらに、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上３μｍ未満のもの（ａ群）と、３μｍ以上２０μｍ未満のもの（ｂ群）とで構成される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性充填材１３は、一定方向に配向された繊維状充填材１４を含む。熱伝導性成形体１１において、繊維状充填材１４の配向の方向と交差する外面１６上には、繊維状充填材１４の端部が、外面１６に交差した状態で露出している。熱伝導性成形体１１は、その使用時に、外面１６が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在される。露出された繊維状充填材１４の端部が、熱伝導性成形体１１の使用時に、熱伝導性成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、放熱特性が良好で、かつ、加熱や紫外線照射による変色に起因する光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノール類ノボラック樹脂と、充填材としての二酸化チタン及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率材とを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】コンポジット（複合材料）等の熱伝導率を向上させるための窒化アルミニウムの高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料を提供。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基及び窒化アルミニウムと反応性のある官能基を有する有機化合物により窒化アルミニウム粒子を処理して有機被覆層を形成した高熱伝導性複合粒子、それを用いた樹脂組成物、その硬化物、樹脂シート、プリプレグ、積層体、電子装置。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂のハンドリング性に優れ、成形後の高い難燃性及び機械的強度を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料性を提供すること。
【解決手段】積層された炭素繊維基材に熱硬化性樹脂と水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン及び赤燐からなる群から選択される少なくとも１種の無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸、硬化させてなる炭素繊維強化複合材料であって、炭素繊維強化複合材料全体における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が１０体積％以上１２０体積％以下であり且つ炭素繊維基材の積層厚み方向に上層、中層及び下層に３等分したときに、上層における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が、中層及び下層それぞれにおける熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率の２倍以上であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】破断強度を有しつつ、樹脂との接着性に優れたメタ型全芳香族ポリアミド短繊維を提供すること。
【解決手段】スキンコアを有さず緻密な凝固形態となるよう凝固浴の成分あるいは条件を適宜調節し、特定倍率の範囲内で可塑延伸を行い、さらに、その後の熱延伸工程を特定条件で実施して得られるメタ型全芳香族ポリアミド繊維を用いて、これに処理剤を適用してメタ型全芳香族ポリアミド短繊維を得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂組成物を、アクリル樹脂に由来する基及び下記化学式で表されるリン含有フェノール化合物に由来する基がエポキシ基に由来する連結基を介して結合しているリン含有アクリル樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含んで構成し、さらにフィラを含み、繊維基材と、前記繊維基材に含浸されたアクリル樹脂組成物と、を有するプリプレグであり、プリプレグ又は前記プリプレグを２枚以上積層した積層体を加熱及び加圧して得られる基板と、前記基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板及び、金属箔張積層板に回路加工して得られるプリント配線板である。
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【課題】破断強度を有しつつ、高温処理時の寸法安定性に優れたメタ型全芳香族ポリアミドポリエーテルスルフォン被覆メタ型全芳香族ポリアミド短繊維を提供すること。
【解決手段】スキンコアを有さず緻密な凝固形態となるよう凝固浴の成分あるいは条件を適宜調節し、特定倍率の範囲内で可塑延伸を行い、さらに、その後の熱延伸工程を特定条件で実施して得られるメタ型全芳香族ポリアミド繊維を用いて、短繊維を得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性（破壊靭性及び圧縮強度）のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒは置換基を有することができる有機基であり、Ｘ及びＹは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、Ｘ及びＹは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Ｚはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】種々の熱可塑性樹脂の成形体、特にシート状や薄肉成形体の機械物性を改善するために、マトリクス樹脂と同種の樹脂で形成されたナノファイバーを用いて補強された複合材料を提供する。
【解決手段】電界紡糸法によって得られ、かつ特定の要件を満たした熱可塑性樹脂製繊維と熱可塑性樹脂シートとが積層されてなる複合材料であって、熱可塑性樹脂としての加工可能温度（T_B℃）を有する熱可塑性樹脂Bからなる樹脂製繊維と熱可塑性樹脂A（加工可能温度T_A℃）からなるシートとを複合化する際に、その製造温度（T_P℃）としてT_A<T_P<T_Bである条件下に成形されたものが有効である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、特定の変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】基板の硬度及び線膨張係数を向上させることができる銅箔基板及び銅箔基板の製造に用いる含浸液を提供する。
【解決手段】銅箔基板の製造に用いる含浸液は、ガラス繊維織布１０を浸漬してプリプレグ１８を製造し、プリプレグ１８に銅箔２０を結合して加圧・加熱して銅箔基板２６を製作し、樹脂及び５〜８０ＰＨＲのフィラーを含む。フィラーは、二酸化ケイ素及び少なくとも１つの金属酸化物からなる非結晶性網目状構造複合材である。二酸化ケイ素が占めるフィラー比率は５０〜８０重量％であり、金属酸化物が占めるフィラー比率は２０〜５０重量％である。 （もっと読む）