熱伝導性成形体
【課題】熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性充填材１３は、一定方向に配向された繊維状充填材１４を含む。熱伝導性成形体１１において、繊維状充填材１４の配向の方向と交差する外面１６上には、繊維状充填材１４の端部が、外面１６に交差した状態で露出している。熱伝導性成形体１１は、その使用時に、外面１６が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在される。露出された繊維状充填材１４の端部が、熱伝導性成形体１１の使用時に、熱伝導性成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。
【解決手段】熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性充填材１３は、一定方向に配向された繊維状充填材１４を含む。熱伝導性成形体１１において、繊維状充填材１４の配向の方向と交差する外面１６上には、繊維状充填材１４の端部が、外面１６に交差した状態で露出している。熱伝導性成形体１１は、その使用時に、外面１６が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在される。露出された繊維状充填材１４の端部が、熱伝導性成形体１１の使用時に、熱伝導性成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進する熱伝導性成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのＣＰＵ（中央処理装置）を代表とする電子部品の高性能化に伴い、電子部品の消費電力及び発熱量は増大している。電子部品の処理能力は熱により低下する。よって、電子部品の性能を維持するために電子部品の蓄熱を回避する必要があり、電子部品の冷却が重要な課題となっている。そのため、発熱体である電子部品と、放熱体との間に介在して用いられる熱伝導性成形体には、優れた熱伝導性能が求められている。
【０００３】
特許文献１には、繊維長が１０ｍｍ以下に設定された熱伝導性繊維を含有する組成物からなる熱伝導性成形体が開示されている。特許文献２には、耐熱性高分子マトリックスと、熱伝導性繊維とを含有する組成物からなる熱伝導性成形体が開示されている。これらの熱伝導性成形体では、熱伝導性繊維を熱伝導の方向に沿って配向させることにより、熱伝導性能を高めている。
【０００４】
特許文献３には、バインダーと、炭素繊維とを含有する組成物からなる熱伝導性シートが開示されている。炭素繊維は、熱伝導性シートの厚さ方向に配向されている。更に、熱伝導性シートの外面には、炭素繊維の端部が露出している。この熱伝導性シートは、発熱体及び放熱体に挟持される際に露出した炭素繊維が発熱体及び放熱体に接触することにより、熱伝導性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１７３２３５号公報
【特許文献２】特開平１１−４６０２１号公報
【特許文献３】特開２００１−２９４６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１及び２に記載の熱伝導性成形体には、その粘着性が高いことから、運搬時等の取扱い性（ハンドリング性）が低いという問題があった。熱伝導性成形体の粘着性は、熱伝導性成形体の硬度が低いほど高い。そのため、前記問題を解決する方法として、例えば硬度が高い層を熱伝導性成形体の外面に設けることによって、熱伝導性成形体の粘着性を低下させる方法が挙げられる。しかしながら、この方法では、熱伝導性成形体の硬度が高いことから、熱伝導成形体の熱伝導性能が低下し、更に熱伝導性成形体が発熱体及び放熱体に挟持される際に、熱伝導性成形体と、発熱体及び放熱体との密着性を高めるために、外方から大きな荷重を加える必要がある。そのため、この大きな荷重によって発熱体に不具合が生じるおそれがあるという問題もあった。
【０００７】
一方、特許文献３に記載の熱伝導性シートでは、その熱伝導性シートと、発熱体及び放熱体との間に、露出した炭素繊維に起因して間隙が形成される。そのため、熱伝導性シートの接触熱抵抗値が高くなって熱伝導性シートの熱伝導性能が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形された熱伝導性成形体であって、前記熱伝導性充填材は、一定方向に配向された繊維状充填材を含み、前記熱伝導性成形体において、前記配向の方向と交差する外面上には、前記繊維状充填材の端部が、外面に交差した状態で露出しており、前記熱伝導性成形体はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記熱伝導性成形体の使用時に、熱伝導性成形体内において高分子マトリックスに対して相対的に没入する熱伝導性成形体を提供する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記熱伝導性成形体が発熱体と放熱体との間に介在される際に、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記高分子マトリックス内に圧入されるとともに高分子マトリックスが繊維状充填材の間に浸み出すことによって、前記外面を形成する高分子マトリックスが発熱体及び放熱体の少なくとも一方に密着される構成である請求項１に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記熱伝導性成形体の外面から当該外面に交差した状態で露出した繊維状充填材の先端までの距離が０μｍを超えて５０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記熱伝導性成形体の外面は、前記高分子マトリックスが除去されて前記繊維状充填材が交差している面である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記外面上に露出した繊維状充填材において、前記外面に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合が５０〜１００％に設定されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記繊維状充填材が、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールを前駆体とした炭素繊維である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記熱伝導性充填材は、非繊維状充填材を含み、前記熱伝導性充填材の全量に対する前記繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記繊維状充填材を露出させた面は、切断、研磨、及び高分子マトリックスの溶解から選ばれる少なくとも一種により処理された面である請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記繊維状充填材を露出させた面は、剪断力による切断により処理された面である請求項８に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本実施形態の成形体を示す断面図、（ｂ）は成形体を示す拡大断面図。
【図２】成形工程後の成形体を示す断面図。
【図３】（ａ）は発熱体及び放熱体に挟持された成形体を示す断面図、（ｂ）は成形体を示す拡大断面図。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は成形体の外面を撮影した電子顕微鏡写真を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を熱伝導性成形体に具体化した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の熱伝導性成形体（以下、単に成形体という。）は、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物（以下、単に組成物という。）から成形される。この成形体は発熱体と放熱体との間に介在するようにして用いられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進する。
【００２１】
成形体には、熱伝導性能及びハンドリング性が具備されている。熱伝導性能は発熱体から放熱体への熱伝導のし易さを表す指標であり、成形体の熱伝導率、熱抵抗値及び接触熱抵抗値に起因している。成形体の熱抵抗値は、成形体の熱伝導率が高いほど小さい。成形体の接触熱抵抗値は、成形体と発熱体及び放熱体との密着性が高いほど小さい。成形体と発熱体及び放熱体との密着性は、成形体の粘着性が高いほど高い。成形体は、熱伝導率が高いほど、且つ熱抵抗値及び接触熱抵抗値が小さいほど発熱体から放熱体への熱伝導を促進し、熱伝導性能に優れたものとなる。ハンドリング性は成形体の取扱い易さを表す指標であり、成形体の粘着性に起因している。即ち、成形体のハンドリング性は、成形体の粘着性が低いほど高められる。
【００２２】
高分子マトリックスは、熱伝導性充填材を成形体内に保持する。高分子マトリックスは、成形体に要求される性能、例えば硬度等の機械的強度、耐熱性等の耐久性、又は電気的特性に応じて選択され、高分子マトリックスとして例えば熱可塑性又は熱硬化性の高分子材料が選択される。熱可塑性の高分子材料の具体例としては、熱可塑性樹脂材料及び熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２３】
熱可塑性樹脂材料の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−αオレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリフッ化ビニリデン及びポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリフェニレン−エーテル共重合体（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、脂肪族ポリアミド類、芳香族ポリアミド類、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル等のポリメタクリル酸エステル類、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、及びアイオノマーが挙げられる。
【００２４】
熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン−イソプレンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、及びポリアミド系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２５】
熱硬化性の高分子材料の具体例としては、架橋ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びジアリルフタレート樹脂が挙げられる。架橋ゴムの具体例としては、天然ゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、及びシリコーンゴムが挙げられる。
【００２６】
これらの中でも、成形体の耐熱性、発熱体及び放熱体への密着性、発熱体及び放熱体の表面形状への追従性、及び温度変化に対する耐久性が高いことから、シリコーン系の高分子材料が好ましく、低分子量の揮発成分の成形体からの浸み出しが防止されることから、アクリル系の高分子材料が好ましい。更に、高分子マトリックスは、前記各高分子材料から選択される複数の高分子材料からなるポリマーアロイでもよい。高分子マトリックスの常温での粘度は、１，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。高分子マトリックスの粘度が１，０００ｍＰａ・ｓを超えると、高分子マトリックスの粘度が過剰に高いことから、組成物の調製が困難になるおそれがある。高分子マトリックスの常温での粘度の下限は特に限定されない。常温とは、組成物が通常調製されるときの温度のことであり、例えば２５℃である。
【００２７】
熱伝導性充填材は、成形体の熱伝導率を高めることにより、成形体の熱伝導性能を高める。熱伝導性充填材の形状としては、繊維状、粒子状、板状等が挙げられるが、熱伝導性充填材の少なくとも一部は繊維状に形成されている。繊維状に形成された熱伝導性充填材の具体例、即ち繊維状充填材の具体例としては、炭素繊維、金属繊維、及びガラス繊維が挙げられる。これらは単独で繊維状充填材を構成してもよいし、二種以上が組み合わされ
て繊維状充填材を構成してもよい。これらの中でも、成形体の熱伝導率が高いことから、炭素繊維が好ましい。
【００２８】
炭素繊維は、溶融紡糸した繊維状ピッチを不融化処理した後、炭素化又は黒鉛化処理することにより製造される。炭素繊維の繊維長は、炭素繊維がその製造中又は製造後に粉砕されることにより、任意に調整される。炭素繊維の粉砕は、例えばハンマーミル、ボールミル、振動ボールミル、ブレードミル、ジェットミル、トルネードミル、又はミルミキサーを用いて行われる。炭素繊維の製造中又は製造後に切断機によって粉砕されることにより得られるチョップドファイバーが上記各装置を用いて更に粉砕されることにより、繊維長分布の幅が狭くて成形体に適した炭素繊維が得られるが、チョップドファイバーのままの炭素繊維が用いられてもよい。
【００２９】
繊維状充填材は成形体中で一定方向に配向されており、発熱体からの熱は、繊維状充填材の配向方向に沿って成形体中を伝導される。そのため、繊維状充填材の平均繊維長は、繊維状充填材の配向方向における成形体の厚さ以上であることが好ましい。この場合、成形体の熱伝導率は、熱伝導の方向に沿って繊維状充填材が切れ目なく存在していることから容易に高められる。繊維状充填材の平均繊維長が繊維状充填材の配向方向における成形体の厚さ未満である場合、例えば配向した繊維状充填材同士が重なり合うことにより、成形体の熱伝導の方向に沿って熱伝導性繊維が切れ目なく存在していることが好ましい。
【００３０】
繊維状以外の形状の熱伝導性充填材、即ち非繊維状充填材の材質は、成形体の熱伝導率が高いことから、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、及び二酸化ケイ素から選ばれる少なくとも一種が好ましい。非繊維状充填材のうち、粒子状充填材の平均粒径は、熱伝導性充填材における繊維状充填材の割合、及び繊維状充填材の平均繊維長によって適宜設定されるが、０．１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。粒子状充填材の平均粒径が０．１μｍ未満の場合、組成物中に含有される熱伝導性充填材の比表面積が過剰に大きくなることから、組成物の粘度が高くなるおそれがある。粒子状充填材の平均粒径が１００μｍを超えると、成形体が薄いシート状に形成される場合、粒子状充填材に起因する凹凸が成形体の外面に形成されて成形体の外面の平坦性が悪化するおそれがある。粒子状充填材の形状は、組成物中での熱伝導性充填材の二次凝集が抑制されることから、球状が好ましい。
【００３１】
組成物中の熱伝導性充填材の含有量は、９０質量％以下が好ましい。熱伝導性充填材の含有量が９０質量％を超えると、成形体の形状が例えばシート状である場合、成形体の柔軟性が低いことから、成形体が脆くなるとともに、成形体の発熱体及び放熱体の表面形状への追従性が低下するおそれがある。熱伝導性充填材は繊維状充填材のみによって構成されてもよいが、熱伝導性充填材の全量における繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満が好ましい。
【００３２】
繊維状充填材の割合が７質量％未満の場合、成形体中の繊維状充填材の含有量が過剰に低くなることから、成形体の熱伝導率が低下するおそれがある。繊維状充填材の割合が３５質量％以上の場合、繊維状充填材が導電性を有する際に、例えば繊維状充填材が炭素繊維である際に、成形体の導電性が高くなることから、成形体が導電性を発揮しないことが好ましい場合に成形体を使用することができなくなるおそれがある。そのため、成形体が導電性を有する必要がある場合、熱伝導性充填材は、繊維状充填材、例えば炭素繊維のみで構成されてもよい。組成物は、前記各成分以外にも、例えば成形体の硬度を調整するための可塑剤、及び耐久性を高めるための安定剤を含有してもよい。
【００３３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、成形体１１は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを備えている。図１に示す成形体１１はシート状に形成され、熱伝導性充填材１３は、繊維状充填材１４と、粒子状充填材１５とを有している。この成形体１１の形状については特に限定されず、立方体状、球状、円柱状、板状、フィルム状、チューブ状等の形状が挙げられる。繊維状充填材１４は成形体１１中で一定方向に配向されている。例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示す成形体１１においては、繊維状充填材１４は成形体１１の厚さ方向に沿って配向されている。そのため、成形体１１において、厚さ方向の熱伝導率の値は、幅方向の熱伝導率の値に数十又は数百を乗じた値と等しい。
【００３４】
成形体１１において、繊維状充填材１４の配向方向と交差する外面上には、繊維状充填材１４が露出している。即ち、図１に示す成形体１１における繊維状充填材１４は、成形体１１の幅方向に沿って延びるとともに対向する一対の外面１６上に露出している。図４（ａ）に示すように、成形体１１の外面１６上に露出している繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は、５０〜１００％が好ましい。図４（ａ）に示す成形体１１において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は５０％である。
【００３５】
外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％未満の場合、即ち、外面１６と平行に延びた状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％を超えると、繊維状充填材１４の配向が不十分であることから、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率が低下するおそれがある。そのため、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％を超えることにより、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・ｋ以上を達成することができ、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が高くなるに伴って、例えば５０Ｗ／ｍ・ｋ以上を達成することができる。
【００３６】
成形体１１の外面１６において、露出した繊維状充填材１４が占める割合は、該外面１６の投影図における面積に換算して例えば５〜１０％である。露出した繊維状充填材１４が占める割合が５％未満の場合、繊維状充填材１４の配向が不十分であることから、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率が低下するおそれがある。露出した繊維状充填材１４が占める割合が１０％を超えると、成形体１１の熱伝導率を高めることができるものの、成形体１１の柔軟性が低下するおそれがある。
【００３７】
繊維状充填材１４の露出長、即ち成形体１１の外面１６と、露出した繊維状充填材１４の先端との距離は、５０μｍ以下が好ましい。繊維状充填材１４の露出長が５０μｍを超えると、成形体１１から繊維状充填材１４が脱落するおそれがある。
【００３８】
成形体１１は、組成物を調製する調製工程と、繊維状充填材１４を一定方向に配向させる配向工程と、成形体１１を成形する成形工程と、繊維状充填材１４を露出させる露出工程とを経て製造される。
【００３９】
調製工程では、前記各成分が適宜に混合されて組成物が調製される。配向工程では、例えば組成物が金型内に充填された後、繊維状充填材１４が一定方向に配向される。繊維状充填材１４を配向させる方法としては、磁場発生装置を用いて組成物に磁場を印加する方法、及び振動装置を用いて組成物に振動を印加する方法が挙げられるが、繊維状充填材１４が容易に配向されることから、磁場及び振動の両方を組成物に印加する方法が好ましい。このとき、磁場及び振動は、組成物を介して繊維状充填材１４に印加される。
【００４０】
磁場発生装置としては、永久磁石、電磁石、及び超伝導磁石が挙げられるが、長い繊維長を有する繊維状充填材１４が容易に配向されることから、超伝導磁石が好ましい。組成物に印加される磁場の方向は、組成物中の繊維状充填材１４に応じて適宜設定される。例えば、磁場発生装置の一対の磁極が金型を挟んで対向するように配設される。繊維状充填
材１４が反磁性体である場合、組成物に磁場が印加されることにより、繊維状充填材１４は、磁場の方向と反対方向に磁化されて磁力線に沿って配向される。また、繊維状充填材１４の結晶構造の結晶方位に依存して繊維状充填材１４の磁化率が異方性を持つ場合、繊維状充填材１４は、磁化率の異方性に従って配向される。
【００４１】
振動装置としては、超音波振動装置、電磁式振動装置、モータ振動装置、及びエアシリンダを用いた打鍵振動装置が挙げられるが、長い繊維長を有する繊維状充填材１４が容易に配向されることから、エアシリンダを用いた打鍵振動装置が好ましい。組成物中の熱伝導性充填材１３の含有量が高い場合、組成物の粘度は一般に高い。そのため、組成物に印加される振動の周波数は、組成物の固有振動数よりも低いことが好ましく、０．１〜１００Ｈｚがより好ましく、１〜１００Ｈｚが最も好ましい。この場合、組成物の全体に振動が容易に伝わることから、組成物の流動性が促進され、その結果、組成物の見かけ上の粘度が低下する。そのため、組成物中で絡まっている繊維状充填材１４は、容易に解れて配向され易くなる。
【００４２】
組成物に印加される振動の周波数が過剰に低い場合、組成物に振動を十分に印加するのに時間を要することから、成形体の製造効率が低下するおそれがある。更に、繊維状充填材１４が十分に配向されないおそれがある。組成物に印加する振動の周波数が過剰に高い場合、組成物に加わる振動は微振動となることから、組成物の全体にわたって振動が伝わることが困難となる。更に、組成物に加わる振動の周波数は組成物の固有振動数から大きく離れることから、組成物の見かけ上の粘度は低下しない。そのため、組成物の粘度が高い状態で繊維状充填材１４が配向されることから、繊維状充填材１４の配向が不十分となるおそれがある。よって、組成物に加える振動の周波数を０．１〜１００Ｈｚに設定することにより、好ましくは１〜１００Ｈｚに設定することにより、成形体１１の製造効率を高めるとともに、繊維状充填材１４を十分に配向させることができる。
【００４３】
組成物に印加される振動の振幅は、０．１〜２０ｍｍが好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。振動の振幅が０．１ｍｍ未満では、組成物の全体にわたって振動が伝わることが困難となることから、繊維状充填材１４の配向が不十分となるおそれがある。振動の振幅が２０ｍｍを超えると、組成物に振動を十分に印加するのに時間を要することから、成形体１１の製造効率が低下するおそれがある。
【００４４】
成形工程では、金型内において、繊維状充填材１４の配向を維持した状態で高分子マトリックス１２を硬化又は固化させることにより、図２に示すように、所定の形状を有する成形体１１が成形される。成形工程後の成形体１１中の繊維状充填材１４は、外面１６から露出していない。露出工程では、成形体１１が高分子マトリックス１２として熱可塑性の高分子材料を有する場合、該高分子材料を溶解可能な溶媒を用いて成形体１１の外面１６から高分子マトリックス１２を除去することにより、外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。また、メッシュ状の刃を成形体１１の外面１６に押し当てた後、それらを外面１６に沿って摺動させることにより、外面１６から高分子マトリックス１２が除去されて外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。この場合、高分子マトリックス１２は均一の厚みで除去される。また、研磨紙等を用いた研磨によって、外面１６から高分子マトリックス１２が除去されて外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。
【００４５】
成形体１１を発熱体及び放熱体に取付ける際には、図３（ａ）に示すように、例えば基板１７上に配設された発熱体１８（例えば電子部品）上に成形体１１及び放熱体１９を順に載置する。発熱体１８の下部は絶縁層２０で覆われており、基板１７と絶縁層２０との間には、発熱体１８を基板１７上の図示しない電気回路に接続するための端子２１が配設されている。成形体１１は、一対の外面１６が発熱体１８及び放熱体１９に接触するように載置される。次いで、成形体１１が発熱体１８及び放熱体１９に密着するように、放熱
体１９から発熱体１８に向かって荷重を加え、発熱体１８及び放熱体１９によって成形体１１を挟持する。
【００４６】
このとき、図３（ｂ）に示すように、成形体１１の外面１６から露出した繊維状充填材１４の端部は、前記荷重によって成形体１１内に圧入される。更に、高分子マトリックス１２は、前記荷重によって、露出した繊維状充填材１４の間に浸み出す。そのため、前記露出した繊維状充填材１４は、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。その結果、成形体１１の粘着性が高まるとともに、成形体１１は、発熱体１８及び放熱体１９との間に間隙を形成することなく発熱体１８及び放熱体１９に密着する。放熱体１９に加えられる荷重の値は、例えば４．９Ｎである。
【００４７】
前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
本実施形態の繊維状充填材１４は通常、成形体１１の外面１６から露出している。そのため、成形体１１が接触対象物と接触する際、成形体１１の外面１６において、成形体１１を構成する高分子マトリックス１２と、接触対象物との接触は、露出した繊維状充填材１４によって抑制される。ここで、高分子マトリックス１２の硬度は通常、繊維状充填材１４に比べて低い。そのため、成形体１１は、硬度が低い高分子マトリックス１２と接触対象物との接触が抑制されることから、粘着性を低下させてハンドリング性を高めることが容易である。硬度が大きい層を成形体の外面に設けることによって成形体のハンドリング性を高める場合、成形体の硬度が大きくなることから、成形体の柔軟性は低下する。これに対して、本実施形態の成形体１１は、その硬度を低下させることなくハンドリング性を高めることから、柔軟性を維持することができる。
【００４８】
更に、成形体１１は、その外面１６が発熱体１８及び放熱体１９に接触するように、発熱体１８と放熱体１９との間に介在され、露出した繊維状充填材１４は、成形体１１の使用時に、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。そのため、成形体１１の外面１６において、硬度が低い高分子マトリックス１２は、発熱体１８及び放熱体１９に容易に接触することができる。よって、成形体１１は、その密着性を高めることができ、その結果、発熱体１８及び放熱体１９と密着することができる。さらに、成形体１１内に没入した繊維状充填材１４は、図３（ｂ）に示すように、高分子マトリックス１２を介することなく発熱体１８及び放熱体１９に接触することができ、その結果、発熱体１８からの熱を放熱体１９に容易に伝導することができる。そのため、成形体１１は優れた熱伝導性能を発揮することができる。
【００４９】
発熱体１８及び放熱体１９から成形体１１を取外して再度取付ける場合、図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、発熱体１８及び放熱体１９から取外された成形体１１の外面１６上には、成形体１１を発熱体１８及び放熱体１９に取付ける前に比べて露出の程度が低いものの、繊維状充填材１４が露出している。そのため、成形体１１は、発熱体１８及び放熱体１９に繰り返し取付けられた場合にも、ハンドリング性を高めることが容易である。
【００５０】
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記熱伝導性充填材１３は、高分子マトリックス１２と熱伝導性充填材１３との密着性を高めるために、例えばシランカップリング剤、又はチタネートカップリング剤を用いた表面処理が施されてもよいし、熱伝導性充填材１３に絶縁性を付与するために、絶縁材料を用いた表面処理が施されてもよい。
【００５１】
・ 前記繊維状充填材１４は、一対の外面１６の内の一方の外面１６上のみに露出してもよい。この場合、成形体１１の一対の外面１６において、一方の外面１６の粘着性のみを低下させることができる。
【００５２】
・ 前記配向工程において、繊維状充填材１４を一定方向に沿って配列した後、各繊維状充填材１４の間に高分子マトリックス１２を充填してもよい。
・ 前記配向工程及び成形工程において、基材フィルム上に組成物を塗布した後、基材フィルム上で繊維状充填材１４を配向させて成形体１１を成形してもよい。この場合、露出工程において、成形体１１の基材フィルムに接触していない外面１６を、例えば回転式円板カッターを用いて削ることにより、高分子マトリックス１２を除去してもよい。
【００５３】
・ 前記成形体１１がシート状に形成される場合、前記成形工程において、ブロック状をなす成形体１１を形成した後、剪断刃を用いて成形体１１をシート状に切断してもよい。このとき、高分子マトリックス１２の硬度は繊維状充填材１４に比べて低いことから、高分子マトリックス１２が繊維状充填材１４に比べて積極的に切断され、その結果、図４（ｄ）及び（ｅ）に示すように、成形体１１の切断面（外面１６）上には、繊維状充填材１４が露出する。そのため、この成形工程では、露出工程が同時に行われる。ここで、図４（ｄ）及び（ｅ）に示す成形体１１において、切断面に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合はほぼ１００％である。さらに、露出した繊維状充填材１４の先端面は、繊維状充填材１４の繊維軸に対して傾斜している。
【００５４】
・ 前記調製工程、又は配向工程において、組成物の脱泡を行ってもよい。
【実施例】
【００５５】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜５、並びに比較例１及び２）
実施例１においては、調製工程として、高分子マトリックス１２としての付加型の液状シリコーンゲルに、繊維状充填材１４としての炭素繊維と、粒子状充填材１５としての球状アルミナとを混合して成形体１１用の組成物を調製した。各成分の配合量を表１に示す。表１において、各成分の配合量の数値は重量部を示す。液状シリコーンゲルの２５℃における粘度は４００ｍＰａ・ｓであり、液状シリコーンゲルの比重は１．０であった。炭素繊維の平均繊維径は１０μｍであり、炭素繊維の平均繊維長は１６０μｍであった。球状アルミナの平均粒径は３．２μｍであった。次に、炭素繊維及び球状アルミナが均一に分散されるまで組成物を攪拌した後、組成物の脱泡を行った。
【００５６】
続いて、配向工程として、回転粘度計を用いて組成物の２５℃における粘度を測定した後、金型内に組成物を充填した。粘度の測定結果を表１に示す。次に、超伝導磁石を用いて、１００，０００ガウスの磁束密度を有する磁場を組成物に印加するとともに、圧縮空気を用いて、３．０Ｈｚの周波数及び１０ｍｍの振幅を有する振動を金型を介して組成物に印加して、炭素繊維を成形体１１の厚さ方向に沿って配向させた。
【００５７】
次いで、成形工程として、組成物を１２０℃で９０分加熱することにより、液状シリコーンゲルを硬化させてシート状の成形体１１を得た。そして、露出工程として、回転式カッターを用いて成形体１１の一対の外面１６から硬化したシリコーンを５μｍの厚さで除去することにより、炭素繊維を露出させた。露出工程後の成形体１１の厚さは０．５ｍｍであった。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合は約７０％であった。
【００５８】
次に、実施例２では、実施例１の炭素繊維の平均繊維長を１００μｍに変更した。更に、実施例２では、配向工程において磁場のみを組成物に印加し、露出工程において金属製のメッシュを用いた研磨によってシリコーンを除去した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約５０％であった。
【００５９】
実施例３では、繊維状充填材１４としてポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール前駆体炭素繊維（ＰＢＯ炭素繊維）を用いるとともに、各成分の配合量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。ＰＢＯ炭素繊維の平均繊維長は６０００μｍであった。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約７０％であった。
【００６０】
実施例４では、実施例１の炭素繊維の平均繊維長を１００μｍに変更するとともに、各成分の配合量を表１に示すように変更した。更に、実施例４では、露出工程において研磨紙を用いた研磨によってシリコーンを除去した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約７０％であった。
【００６１】
実施例５では、配向工程において振動の振幅を２０ｍｍに変更し、成形工程及び露出工程を同時に行った以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。具体的には、成形工程において、厚さが１５０ｍｍであるとともに直径が１００ｍｍである円柱状の成形体１１を得た後に、剪断刃を用いて成形体１１を０．５ｍｍの厚さで切断した。成形工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約１００％であった。
【００６２】
比較例１では、露出工程を省略した以外は、実施例５と同様にして成形体１１を得た。比較例２では、露出工程を省略した以外は、実施例２と同様にして成形体１１を得た。比較例１及び２において、成形工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４は外面１６から露出していなかった。そして、各例の成形体１１について、下記の各項目に関し、測定及び評価を行った。その結果を表１に示す。表１において、「繊維状充填材１４の割合」は、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合を示す。
【００６３】
＜ハンドリング性＞
各例の成形体１１について、それらの粘着性に基づいてハンドリング性を評価した。表１中のハンドリング性について、「○」とは、成形体１１の粘着性が適度に低く、成形体１１の取扱いが容易であったことを示す。また、「×」とは、成形体１１の粘着性が過剰に高く、成形体１１の取扱いが困難であったことを示す。
【００６４】
＜熱伝導率＞
各例の成形体１１から円板状の試験片（直径：１０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ）を得た後、レーザーフラッシュ法により試験片の熱伝導率を測定した。
【００６５】
＜熱抵抗値＞
各例の成形体１１について、それらを発熱体１８及び放熱体１９で挟持した後、厚さ方向に５０％圧縮したときの厚さ方向における熱抵抗値を測定した。
【００６６】
【表１】
表１に示すように、実施例１〜５においては、各項目について優れた評価及び結果となった。そのため、各実施例の成形体１１は、熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めることができた。更に、熱抵抗値を測定した成形体１１を発熱体１８及び放熱体１９から取外した後、成形体１１の外面１６を観察したところ、露出した繊維状充填材１４が成形体１１内に没入していた。更に、露出した繊維状充填材１４の先端は、成形体１１の外面１６上にほぼ位置していた。
【００６７】
一方、比較例１及び２においては、ハンドリング性に関する評価、及び熱抵抗値に関する結果が各実施例に比べて劣っていた。そのため、各比較例の成形体１１は、各実施例に比べて熱伝導性能及びハンドリング性の両方が劣っていた。
【００６８】
さらに、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ 前記配向工程は、前記熱伝導性高分子組成物に磁場及び振動を印加して繊維状の熱伝導性充填材を配向させる工程を備え、前記振動の周波数は、前記熱伝導性高分子組成物の固有振動数よりも低く設定されている熱伝導成形体の製造方法。この構成によれば、繊維状の熱伝導性充填材を容易に配向させることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１１…成形体、１２…高分子マトリックス、１３…熱伝導性充填材、１４…繊維状の熱
伝導性充填材としての繊維状充填剤、１６…外面、１８…発熱体、１９…放熱体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進する熱伝導性成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのＣＰＵ（中央処理装置）を代表とする電子部品の高性能化に伴い、電子部品の消費電力及び発熱量は増大している。電子部品の処理能力は熱により低下する。よって、電子部品の性能を維持するために電子部品の蓄熱を回避する必要があり、電子部品の冷却が重要な課題となっている。そのため、発熱体である電子部品と、放熱体との間に介在して用いられる熱伝導性成形体には、優れた熱伝導性能が求められている。
【０００３】
特許文献１には、繊維長が１０ｍｍ以下に設定された熱伝導性繊維を含有する組成物からなる熱伝導性成形体が開示されている。特許文献２には、耐熱性高分子マトリックスと、熱伝導性繊維とを含有する組成物からなる熱伝導性成形体が開示されている。これらの熱伝導性成形体では、熱伝導性繊維を熱伝導の方向に沿って配向させることにより、熱伝導性能を高めている。
【０００４】
特許文献３には、バインダーと、炭素繊維とを含有する組成物からなる熱伝導性シートが開示されている。炭素繊維は、熱伝導性シートの厚さ方向に配向されている。更に、熱伝導性シートの外面には、炭素繊維の端部が露出している。この熱伝導性シートは、発熱体及び放熱体に挟持される際に露出した炭素繊維が発熱体及び放熱体に接触することにより、熱伝導性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１７３２３５号公報
【特許文献２】特開平１１−４６０２１号公報
【特許文献３】特開２００１−２９４６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１及び２に記載の熱伝導性成形体には、その粘着性が高いことから、運搬時等の取扱い性（ハンドリング性）が低いという問題があった。熱伝導性成形体の粘着性は、熱伝導性成形体の硬度が低いほど高い。そのため、前記問題を解決する方法として、例えば硬度が高い層を熱伝導性成形体の外面に設けることによって、熱伝導性成形体の粘着性を低下させる方法が挙げられる。しかしながら、この方法では、熱伝導性成形体の硬度が高いことから、熱伝導成形体の熱伝導性能が低下し、更に熱伝導性成形体が発熱体及び放熱体に挟持される際に、熱伝導性成形体と、発熱体及び放熱体との密着性を高めるために、外方から大きな荷重を加える必要がある。そのため、この大きな荷重によって発熱体に不具合が生じるおそれがあるという問題もあった。
【０００７】
一方、特許文献３に記載の熱伝導性シートでは、その熱伝導性シートと、発熱体及び放熱体との間に、露出した炭素繊維に起因して間隙が形成される。そのため、熱伝導性シートの接触熱抵抗値が高くなって熱伝導性シートの熱伝導性能が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形された熱伝導性成形体であって、前記熱伝導性充填材は、一定方向に配向された繊維状充填材を含み、前記熱伝導性成形体において、前記配向の方向と交差する外面上には、前記繊維状充填材の端部が、外面に交差した状態で露出しており、前記熱伝導性成形体はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記熱伝導性成形体の使用時に、熱伝導性成形体内において高分子マトリックスに対して相対的に没入する熱伝導性成形体を提供する。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記熱伝導性成形体が発熱体と放熱体との間に介在される際に、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記高分子マトリックス内に圧入されるとともに高分子マトリックスが繊維状充填材の間に浸み出すことによって、前記外面を形成する高分子マトリックスが発熱体及び放熱体の少なくとも一方に密着される構成である請求項１に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記熱伝導性成形体の外面から当該外面に交差した状態で露出した繊維状充填材の先端までの距離が０μｍを超えて５０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記熱伝導性成形体の外面は、前記高分子マトリックスが除去されて前記繊維状充填材が交差している面である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記外面上に露出した繊維状充填材において、前記外面に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合が５０〜１００％に設定されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記繊維状充填材が、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールを前駆体とした炭素繊維である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記熱伝導性充填材は、非繊維状充填材を含み、前記熱伝導性充填材の全量に対する前記繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記繊維状充填材を露出させた面は、切断、研磨、及び高分子マトリックスの溶解から選ばれる少なくとも一種により処理された面である請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記繊維状充填材を露出させた面は、剪断力による切断により処理された面である請求項８に記載の熱伝導性成形体を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本実施形態の成形体を示す断面図、（ｂ）は成形体を示す拡大断面図。
【図２】成形工程後の成形体を示す断面図。
【図３】（ａ）は発熱体及び放熱体に挟持された成形体を示す断面図、（ｂ）は成形体を示す拡大断面図。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は成形体の外面を撮影した電子顕微鏡写真を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を熱伝導性成形体に具体化した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の熱伝導性成形体（以下、単に成形体という。）は、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物（以下、単に組成物という。）から成形される。この成形体は発熱体と放熱体との間に介在するようにして用いられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進する。
【００２１】
成形体には、熱伝導性能及びハンドリング性が具備されている。熱伝導性能は発熱体から放熱体への熱伝導のし易さを表す指標であり、成形体の熱伝導率、熱抵抗値及び接触熱抵抗値に起因している。成形体の熱抵抗値は、成形体の熱伝導率が高いほど小さい。成形体の接触熱抵抗値は、成形体と発熱体及び放熱体との密着性が高いほど小さい。成形体と発熱体及び放熱体との密着性は、成形体の粘着性が高いほど高い。成形体は、熱伝導率が高いほど、且つ熱抵抗値及び接触熱抵抗値が小さいほど発熱体から放熱体への熱伝導を促進し、熱伝導性能に優れたものとなる。ハンドリング性は成形体の取扱い易さを表す指標であり、成形体の粘着性に起因している。即ち、成形体のハンドリング性は、成形体の粘着性が低いほど高められる。
【００２２】
高分子マトリックスは、熱伝導性充填材を成形体内に保持する。高分子マトリックスは、成形体に要求される性能、例えば硬度等の機械的強度、耐熱性等の耐久性、又は電気的特性に応じて選択され、高分子マトリックスとして例えば熱可塑性又は熱硬化性の高分子材料が選択される。熱可塑性の高分子材料の具体例としては、熱可塑性樹脂材料及び熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２３】
熱可塑性樹脂材料の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−αオレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリフッ化ビニリデン及びポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリフェニレン−エーテル共重合体（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、脂肪族ポリアミド類、芳香族ポリアミド類、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル等のポリメタクリル酸エステル類、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、及びアイオノマーが挙げられる。
【００２４】
熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン−イソプレンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、及びポリアミド系熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００２５】
熱硬化性の高分子材料の具体例としては、架橋ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びジアリルフタレート樹脂が挙げられる。架橋ゴムの具体例としては、天然ゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、及びシリコーンゴムが挙げられる。
【００２６】
これらの中でも、成形体の耐熱性、発熱体及び放熱体への密着性、発熱体及び放熱体の表面形状への追従性、及び温度変化に対する耐久性が高いことから、シリコーン系の高分子材料が好ましく、低分子量の揮発成分の成形体からの浸み出しが防止されることから、アクリル系の高分子材料が好ましい。更に、高分子マトリックスは、前記各高分子材料から選択される複数の高分子材料からなるポリマーアロイでもよい。高分子マトリックスの常温での粘度は、１，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。高分子マトリックスの粘度が１，０００ｍＰａ・ｓを超えると、高分子マトリックスの粘度が過剰に高いことから、組成物の調製が困難になるおそれがある。高分子マトリックスの常温での粘度の下限は特に限定されない。常温とは、組成物が通常調製されるときの温度のことであり、例えば２５℃である。
【００２７】
熱伝導性充填材は、成形体の熱伝導率を高めることにより、成形体の熱伝導性能を高める。熱伝導性充填材の形状としては、繊維状、粒子状、板状等が挙げられるが、熱伝導性充填材の少なくとも一部は繊維状に形成されている。繊維状に形成された熱伝導性充填材の具体例、即ち繊維状充填材の具体例としては、炭素繊維、金属繊維、及びガラス繊維が挙げられる。これらは単独で繊維状充填材を構成してもよいし、二種以上が組み合わされ
て繊維状充填材を構成してもよい。これらの中でも、成形体の熱伝導率が高いことから、炭素繊維が好ましい。
【００２８】
炭素繊維は、溶融紡糸した繊維状ピッチを不融化処理した後、炭素化又は黒鉛化処理することにより製造される。炭素繊維の繊維長は、炭素繊維がその製造中又は製造後に粉砕されることにより、任意に調整される。炭素繊維の粉砕は、例えばハンマーミル、ボールミル、振動ボールミル、ブレードミル、ジェットミル、トルネードミル、又はミルミキサーを用いて行われる。炭素繊維の製造中又は製造後に切断機によって粉砕されることにより得られるチョップドファイバーが上記各装置を用いて更に粉砕されることにより、繊維長分布の幅が狭くて成形体に適した炭素繊維が得られるが、チョップドファイバーのままの炭素繊維が用いられてもよい。
【００２９】
繊維状充填材は成形体中で一定方向に配向されており、発熱体からの熱は、繊維状充填材の配向方向に沿って成形体中を伝導される。そのため、繊維状充填材の平均繊維長は、繊維状充填材の配向方向における成形体の厚さ以上であることが好ましい。この場合、成形体の熱伝導率は、熱伝導の方向に沿って繊維状充填材が切れ目なく存在していることから容易に高められる。繊維状充填材の平均繊維長が繊維状充填材の配向方向における成形体の厚さ未満である場合、例えば配向した繊維状充填材同士が重なり合うことにより、成形体の熱伝導の方向に沿って熱伝導性繊維が切れ目なく存在していることが好ましい。
【００３０】
繊維状以外の形状の熱伝導性充填材、即ち非繊維状充填材の材質は、成形体の熱伝導率が高いことから、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、及び二酸化ケイ素から選ばれる少なくとも一種が好ましい。非繊維状充填材のうち、粒子状充填材の平均粒径は、熱伝導性充填材における繊維状充填材の割合、及び繊維状充填材の平均繊維長によって適宜設定されるが、０．１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。粒子状充填材の平均粒径が０．１μｍ未満の場合、組成物中に含有される熱伝導性充填材の比表面積が過剰に大きくなることから、組成物の粘度が高くなるおそれがある。粒子状充填材の平均粒径が１００μｍを超えると、成形体が薄いシート状に形成される場合、粒子状充填材に起因する凹凸が成形体の外面に形成されて成形体の外面の平坦性が悪化するおそれがある。粒子状充填材の形状は、組成物中での熱伝導性充填材の二次凝集が抑制されることから、球状が好ましい。
【００３１】
組成物中の熱伝導性充填材の含有量は、９０質量％以下が好ましい。熱伝導性充填材の含有量が９０質量％を超えると、成形体の形状が例えばシート状である場合、成形体の柔軟性が低いことから、成形体が脆くなるとともに、成形体の発熱体及び放熱体の表面形状への追従性が低下するおそれがある。熱伝導性充填材は繊維状充填材のみによって構成されてもよいが、熱伝導性充填材の全量における繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満が好ましい。
【００３２】
繊維状充填材の割合が７質量％未満の場合、成形体中の繊維状充填材の含有量が過剰に低くなることから、成形体の熱伝導率が低下するおそれがある。繊維状充填材の割合が３５質量％以上の場合、繊維状充填材が導電性を有する際に、例えば繊維状充填材が炭素繊維である際に、成形体の導電性が高くなることから、成形体が導電性を発揮しないことが好ましい場合に成形体を使用することができなくなるおそれがある。そのため、成形体が導電性を有する必要がある場合、熱伝導性充填材は、繊維状充填材、例えば炭素繊維のみで構成されてもよい。組成物は、前記各成分以外にも、例えば成形体の硬度を調整するための可塑剤、及び耐久性を高めるための安定剤を含有してもよい。
【００３３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、成形体１１は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを備えている。図１に示す成形体１１はシート状に形成され、熱伝導性充填材１３は、繊維状充填材１４と、粒子状充填材１５とを有している。この成形体１１の形状については特に限定されず、立方体状、球状、円柱状、板状、フィルム状、チューブ状等の形状が挙げられる。繊維状充填材１４は成形体１１中で一定方向に配向されている。例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示す成形体１１においては、繊維状充填材１４は成形体１１の厚さ方向に沿って配向されている。そのため、成形体１１において、厚さ方向の熱伝導率の値は、幅方向の熱伝導率の値に数十又は数百を乗じた値と等しい。
【００３４】
成形体１１において、繊維状充填材１４の配向方向と交差する外面上には、繊維状充填材１４が露出している。即ち、図１に示す成形体１１における繊維状充填材１４は、成形体１１の幅方向に沿って延びるとともに対向する一対の外面１６上に露出している。図４（ａ）に示すように、成形体１１の外面１６上に露出している繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は、５０〜１００％が好ましい。図４（ａ）に示す成形体１１において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は５０％である。
【００３５】
外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％未満の場合、即ち、外面１６と平行に延びた状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％を超えると、繊維状充填材１４の配向が不十分であることから、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率が低下するおそれがある。そのため、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が５０％を超えることにより、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・ｋ以上を達成することができ、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合が高くなるに伴って、例えば５０Ｗ／ｍ・ｋ以上を達成することができる。
【００３６】
成形体１１の外面１６において、露出した繊維状充填材１４が占める割合は、該外面１６の投影図における面積に換算して例えば５〜１０％である。露出した繊維状充填材１４が占める割合が５％未満の場合、繊維状充填材１４の配向が不十分であることから、繊維状充填材１４の配向方向における成形体１１の熱伝導率が低下するおそれがある。露出した繊維状充填材１４が占める割合が１０％を超えると、成形体１１の熱伝導率を高めることができるものの、成形体１１の柔軟性が低下するおそれがある。
【００３７】
繊維状充填材１４の露出長、即ち成形体１１の外面１６と、露出した繊維状充填材１４の先端との距離は、５０μｍ以下が好ましい。繊維状充填材１４の露出長が５０μｍを超えると、成形体１１から繊維状充填材１４が脱落するおそれがある。
【００３８】
成形体１１は、組成物を調製する調製工程と、繊維状充填材１４を一定方向に配向させる配向工程と、成形体１１を成形する成形工程と、繊維状充填材１４を露出させる露出工程とを経て製造される。
【００３９】
調製工程では、前記各成分が適宜に混合されて組成物が調製される。配向工程では、例えば組成物が金型内に充填された後、繊維状充填材１４が一定方向に配向される。繊維状充填材１４を配向させる方法としては、磁場発生装置を用いて組成物に磁場を印加する方法、及び振動装置を用いて組成物に振動を印加する方法が挙げられるが、繊維状充填材１４が容易に配向されることから、磁場及び振動の両方を組成物に印加する方法が好ましい。このとき、磁場及び振動は、組成物を介して繊維状充填材１４に印加される。
【００４０】
磁場発生装置としては、永久磁石、電磁石、及び超伝導磁石が挙げられるが、長い繊維長を有する繊維状充填材１４が容易に配向されることから、超伝導磁石が好ましい。組成物に印加される磁場の方向は、組成物中の繊維状充填材１４に応じて適宜設定される。例えば、磁場発生装置の一対の磁極が金型を挟んで対向するように配設される。繊維状充填
材１４が反磁性体である場合、組成物に磁場が印加されることにより、繊維状充填材１４は、磁場の方向と反対方向に磁化されて磁力線に沿って配向される。また、繊維状充填材１４の結晶構造の結晶方位に依存して繊維状充填材１４の磁化率が異方性を持つ場合、繊維状充填材１４は、磁化率の異方性に従って配向される。
【００４１】
振動装置としては、超音波振動装置、電磁式振動装置、モータ振動装置、及びエアシリンダを用いた打鍵振動装置が挙げられるが、長い繊維長を有する繊維状充填材１４が容易に配向されることから、エアシリンダを用いた打鍵振動装置が好ましい。組成物中の熱伝導性充填材１３の含有量が高い場合、組成物の粘度は一般に高い。そのため、組成物に印加される振動の周波数は、組成物の固有振動数よりも低いことが好ましく、０．１〜１００Ｈｚがより好ましく、１〜１００Ｈｚが最も好ましい。この場合、組成物の全体に振動が容易に伝わることから、組成物の流動性が促進され、その結果、組成物の見かけ上の粘度が低下する。そのため、組成物中で絡まっている繊維状充填材１４は、容易に解れて配向され易くなる。
【００４２】
組成物に印加される振動の周波数が過剰に低い場合、組成物に振動を十分に印加するのに時間を要することから、成形体の製造効率が低下するおそれがある。更に、繊維状充填材１４が十分に配向されないおそれがある。組成物に印加する振動の周波数が過剰に高い場合、組成物に加わる振動は微振動となることから、組成物の全体にわたって振動が伝わることが困難となる。更に、組成物に加わる振動の周波数は組成物の固有振動数から大きく離れることから、組成物の見かけ上の粘度は低下しない。そのため、組成物の粘度が高い状態で繊維状充填材１４が配向されることから、繊維状充填材１４の配向が不十分となるおそれがある。よって、組成物に加える振動の周波数を０．１〜１００Ｈｚに設定することにより、好ましくは１〜１００Ｈｚに設定することにより、成形体１１の製造効率を高めるとともに、繊維状充填材１４を十分に配向させることができる。
【００４３】
組成物に印加される振動の振幅は、０．１〜２０ｍｍが好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。振動の振幅が０．１ｍｍ未満では、組成物の全体にわたって振動が伝わることが困難となることから、繊維状充填材１４の配向が不十分となるおそれがある。振動の振幅が２０ｍｍを超えると、組成物に振動を十分に印加するのに時間を要することから、成形体１１の製造効率が低下するおそれがある。
【００４４】
成形工程では、金型内において、繊維状充填材１４の配向を維持した状態で高分子マトリックス１２を硬化又は固化させることにより、図２に示すように、所定の形状を有する成形体１１が成形される。成形工程後の成形体１１中の繊維状充填材１４は、外面１６から露出していない。露出工程では、成形体１１が高分子マトリックス１２として熱可塑性の高分子材料を有する場合、該高分子材料を溶解可能な溶媒を用いて成形体１１の外面１６から高分子マトリックス１２を除去することにより、外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。また、メッシュ状の刃を成形体１１の外面１６に押し当てた後、それらを外面１６に沿って摺動させることにより、外面１６から高分子マトリックス１２が除去されて外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。この場合、高分子マトリックス１２は均一の厚みで除去される。また、研磨紙等を用いた研磨によって、外面１６から高分子マトリックス１２が除去されて外面１６上に繊維状充填材１４が露出される。
【００４５】
成形体１１を発熱体及び放熱体に取付ける際には、図３（ａ）に示すように、例えば基板１７上に配設された発熱体１８（例えば電子部品）上に成形体１１及び放熱体１９を順に載置する。発熱体１８の下部は絶縁層２０で覆われており、基板１７と絶縁層２０との間には、発熱体１８を基板１７上の図示しない電気回路に接続するための端子２１が配設されている。成形体１１は、一対の外面１６が発熱体１８及び放熱体１９に接触するように載置される。次いで、成形体１１が発熱体１８及び放熱体１９に密着するように、放熱
体１９から発熱体１８に向かって荷重を加え、発熱体１８及び放熱体１９によって成形体１１を挟持する。
【００４６】
このとき、図３（ｂ）に示すように、成形体１１の外面１６から露出した繊維状充填材１４の端部は、前記荷重によって成形体１１内に圧入される。更に、高分子マトリックス１２は、前記荷重によって、露出した繊維状充填材１４の間に浸み出す。そのため、前記露出した繊維状充填材１４は、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。その結果、成形体１１の粘着性が高まるとともに、成形体１１は、発熱体１８及び放熱体１９との間に間隙を形成することなく発熱体１８及び放熱体１９に密着する。放熱体１９に加えられる荷重の値は、例えば４．９Ｎである。
【００４７】
前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
本実施形態の繊維状充填材１４は通常、成形体１１の外面１６から露出している。そのため、成形体１１が接触対象物と接触する際、成形体１１の外面１６において、成形体１１を構成する高分子マトリックス１２と、接触対象物との接触は、露出した繊維状充填材１４によって抑制される。ここで、高分子マトリックス１２の硬度は通常、繊維状充填材１４に比べて低い。そのため、成形体１１は、硬度が低い高分子マトリックス１２と接触対象物との接触が抑制されることから、粘着性を低下させてハンドリング性を高めることが容易である。硬度が大きい層を成形体の外面に設けることによって成形体のハンドリング性を高める場合、成形体の硬度が大きくなることから、成形体の柔軟性は低下する。これに対して、本実施形態の成形体１１は、その硬度を低下させることなくハンドリング性を高めることから、柔軟性を維持することができる。
【００４８】
更に、成形体１１は、その外面１６が発熱体１８及び放熱体１９に接触するように、発熱体１８と放熱体１９との間に介在され、露出した繊維状充填材１４は、成形体１１の使用時に、成形体１１内において高分子マトリックス１２に対して相対的に没入する。そのため、成形体１１の外面１６において、硬度が低い高分子マトリックス１２は、発熱体１８及び放熱体１９に容易に接触することができる。よって、成形体１１は、その密着性を高めることができ、その結果、発熱体１８及び放熱体１９と密着することができる。さらに、成形体１１内に没入した繊維状充填材１４は、図３（ｂ）に示すように、高分子マトリックス１２を介することなく発熱体１８及び放熱体１９に接触することができ、その結果、発熱体１８からの熱を放熱体１９に容易に伝導することができる。そのため、成形体１１は優れた熱伝導性能を発揮することができる。
【００４９】
発熱体１８及び放熱体１９から成形体１１を取外して再度取付ける場合、図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、発熱体１８及び放熱体１９から取外された成形体１１の外面１６上には、成形体１１を発熱体１８及び放熱体１９に取付ける前に比べて露出の程度が低いものの、繊維状充填材１４が露出している。そのため、成形体１１は、発熱体１８及び放熱体１９に繰り返し取付けられた場合にも、ハンドリング性を高めることが容易である。
【００５０】
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 前記熱伝導性充填材１３は、高分子マトリックス１２と熱伝導性充填材１３との密着性を高めるために、例えばシランカップリング剤、又はチタネートカップリング剤を用いた表面処理が施されてもよいし、熱伝導性充填材１３に絶縁性を付与するために、絶縁材料を用いた表面処理が施されてもよい。
【００５１】
・ 前記繊維状充填材１４は、一対の外面１６の内の一方の外面１６上のみに露出してもよい。この場合、成形体１１の一対の外面１６において、一方の外面１６の粘着性のみを低下させることができる。
【００５２】
・ 前記配向工程において、繊維状充填材１４を一定方向に沿って配列した後、各繊維状充填材１４の間に高分子マトリックス１２を充填してもよい。
・ 前記配向工程及び成形工程において、基材フィルム上に組成物を塗布した後、基材フィルム上で繊維状充填材１４を配向させて成形体１１を成形してもよい。この場合、露出工程において、成形体１１の基材フィルムに接触していない外面１６を、例えば回転式円板カッターを用いて削ることにより、高分子マトリックス１２を除去してもよい。
【００５３】
・ 前記成形体１１がシート状に形成される場合、前記成形工程において、ブロック状をなす成形体１１を形成した後、剪断刃を用いて成形体１１をシート状に切断してもよい。このとき、高分子マトリックス１２の硬度は繊維状充填材１４に比べて低いことから、高分子マトリックス１２が繊維状充填材１４に比べて積極的に切断され、その結果、図４（ｄ）及び（ｅ）に示すように、成形体１１の切断面（外面１６）上には、繊維状充填材１４が露出する。そのため、この成形工程では、露出工程が同時に行われる。ここで、図４（ｄ）及び（ｅ）に示す成形体１１において、切断面に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合はほぼ１００％である。さらに、露出した繊維状充填材１４の先端面は、繊維状充填材１４の繊維軸に対して傾斜している。
【００５４】
・ 前記調製工程、又は配向工程において、組成物の脱泡を行ってもよい。
【実施例】
【００５５】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜５、並びに比較例１及び２）
実施例１においては、調製工程として、高分子マトリックス１２としての付加型の液状シリコーンゲルに、繊維状充填材１４としての炭素繊維と、粒子状充填材１５としての球状アルミナとを混合して成形体１１用の組成物を調製した。各成分の配合量を表１に示す。表１において、各成分の配合量の数値は重量部を示す。液状シリコーンゲルの２５℃における粘度は４００ｍＰａ・ｓであり、液状シリコーンゲルの比重は１．０であった。炭素繊維の平均繊維径は１０μｍであり、炭素繊維の平均繊維長は１６０μｍであった。球状アルミナの平均粒径は３．２μｍであった。次に、炭素繊維及び球状アルミナが均一に分散されるまで組成物を攪拌した後、組成物の脱泡を行った。
【００５６】
続いて、配向工程として、回転粘度計を用いて組成物の２５℃における粘度を測定した後、金型内に組成物を充填した。粘度の測定結果を表１に示す。次に、超伝導磁石を用いて、１００，０００ガウスの磁束密度を有する磁場を組成物に印加するとともに、圧縮空気を用いて、３．０Ｈｚの周波数及び１０ｍｍの振幅を有する振動を金型を介して組成物に印加して、炭素繊維を成形体１１の厚さ方向に沿って配向させた。
【００５７】
次いで、成形工程として、組成物を１２０℃で９０分加熱することにより、液状シリコーンゲルを硬化させてシート状の成形体１１を得た。そして、露出工程として、回転式カッターを用いて成形体１１の一対の外面１６から硬化したシリコーンを５μｍの厚さで除去することにより、炭素繊維を露出させた。露出工程後の成形体１１の厚さは０．５ｍｍであった。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合は約７０％であった。
【００５８】
次に、実施例２では、実施例１の炭素繊維の平均繊維長を１００μｍに変更した。更に、実施例２では、配向工程において磁場のみを組成物に印加し、露出工程において金属製のメッシュを用いた研磨によってシリコーンを除去した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約５０％であった。
【００５９】
実施例３では、繊維状充填材１４としてポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール前駆体炭素繊維（ＰＢＯ炭素繊維）を用いるとともに、各成分の配合量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。ＰＢＯ炭素繊維の平均繊維長は６０００μｍであった。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約７０％であった。
【００６０】
実施例４では、実施例１の炭素繊維の平均繊維長を１００μｍに変更するとともに、各成分の配合量を表１に示すように変更した。更に、実施例４では、露出工程において研磨紙を用いた研磨によってシリコーンを除去した以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。露出工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約７０％であった。
【００６１】
実施例５では、配向工程において振動の振幅を２０ｍｍに変更し、成形工程及び露出工程を同時に行った以外は、実施例１と同様にして成形体１１を得た。具体的には、成形工程において、厚さが１５０ｍｍであるとともに直径が１００ｍｍである円柱状の成形体１１を得た後に、剪断刃を用いて成形体１１を０．５ｍｍの厚さで切断した。成形工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４の露出を確認することができ、露出した繊維状充填材１４において、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合は約１００％であった。
【００６２】
比較例１では、露出工程を省略した以外は、実施例５と同様にして成形体１１を得た。比較例２では、露出工程を省略した以外は、実施例２と同様にして成形体１１を得た。比較例１及び２において、成形工程後の成形体１１の外面１６を電子顕微鏡で観察したところ、繊維状充填材１４は外面１６から露出していなかった。そして、各例の成形体１１について、下記の各項目に関し、測定及び評価を行った。その結果を表１に示す。表１において、「繊維状充填材１４の割合」は、外面１６に交差した状態で露出している繊維状充填材１４の割合を示す。
【００６３】
＜ハンドリング性＞
各例の成形体１１について、それらの粘着性に基づいてハンドリング性を評価した。表１中のハンドリング性について、「○」とは、成形体１１の粘着性が適度に低く、成形体１１の取扱いが容易であったことを示す。また、「×」とは、成形体１１の粘着性が過剰に高く、成形体１１の取扱いが困難であったことを示す。
【００６４】
＜熱伝導率＞
各例の成形体１１から円板状の試験片（直径：１０ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ）を得た後、レーザーフラッシュ法により試験片の熱伝導率を測定した。
【００６５】
＜熱抵抗値＞
各例の成形体１１について、それらを発熱体１８及び放熱体１９で挟持した後、厚さ方向に５０％圧縮したときの厚さ方向における熱抵抗値を測定した。
【００６６】
【表１】
表１に示すように、実施例１〜５においては、各項目について優れた評価及び結果となった。そのため、各実施例の成形体１１は、熱伝導性能に優れるとともにハンドリング性を高めることができた。更に、熱抵抗値を測定した成形体１１を発熱体１８及び放熱体１９から取外した後、成形体１１の外面１６を観察したところ、露出した繊維状充填材１４が成形体１１内に没入していた。更に、露出した繊維状充填材１４の先端は、成形体１１の外面１６上にほぼ位置していた。
【００６７】
一方、比較例１及び２においては、ハンドリング性に関する評価、及び熱抵抗値に関する結果が各実施例に比べて劣っていた。そのため、各比較例の成形体１１は、各実施例に比べて熱伝導性能及びハンドリング性の両方が劣っていた。
【００６８】
さらに、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ 前記配向工程は、前記熱伝導性高分子組成物に磁場及び振動を印加して繊維状の熱伝導性充填材を配向させる工程を備え、前記振動の周波数は、前記熱伝導性高分子組成物の固有振動数よりも低く設定されている熱伝導成形体の製造方法。この構成によれば、繊維状の熱伝導性充填材を容易に配向させることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１１…成形体、１２…高分子マトリックス、１３…熱伝導性充填材、１４…繊維状の熱
伝導性充填材としての繊維状充填剤、１６…外面、１８…発熱体、１９…放熱体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形された熱伝導性成形体であって、
前記熱伝導性充填材は、一定方向に配向された繊維状充填材を含み、
前記熱伝導性成形体において、前記配向の方向と交差する外面上には、前記繊維状充填材の端部が、外面に交差した状態で露出しており、
前記熱伝導性成形体はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、
前記露出された繊維状充填材の端部が、前記熱伝導性成形体の使用時に、熱伝導性成形体内において高分子マトリックスに対して相対的に没入することを特徴とする熱伝導性成形体。
【請求項２】
前記熱伝導性成形体が発熱体と放熱体との間に介在される際に、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記高分子マトリックス内に圧入されるとともに高分子マトリックスが繊維状充填材の間に浸み出すことによって、前記外面を形成する高分子マトリックスが発熱体及び放熱体の少なくとも一方に密着される構成である請求項１に記載の熱伝導性成形体。
【請求項３】
前記熱伝導性成形体の外面から当該外面に交差した状態で露出した繊維状充填材の先端までの距離が０μｍを超えて５０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性成形体。
【請求項４】
前記熱伝導性成形体の外面は、前記高分子マトリックスが除去されて前記繊維状充填材が交差している面である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項５】
前記外面上に露出した繊維状充填材において、前記外面に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合が５０〜１００％に設定されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項６】
前記繊維状充填材が、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールを前駆体とした炭素繊維である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項７】
前記熱伝導性充填材は、非繊維状充填材を含み、前記熱伝導性充填材の全量に対する前記繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項８】
前記繊維状充填材を露出させた面は、切断、研磨、及び高分子マトリックスの溶解から選ばれる少なくとも一種により処理された面である請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項９】
前記繊維状充填材を露出させた面は、剪断力による切断により処理された面である請求項８に記載の熱伝導性成形体。
【請求項１】
発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、高分子マトリックスと、熱伝導性充填材とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形された熱伝導性成形体であって、
前記熱伝導性充填材は、一定方向に配向された繊維状充填材を含み、
前記熱伝導性成形体において、前記配向の方向と交差する外面上には、前記繊維状充填材の端部が、外面に交差した状態で露出しており、
前記熱伝導性成形体はその使用時に、前記外面が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在され、
前記露出された繊維状充填材の端部が、前記熱伝導性成形体の使用時に、熱伝導性成形体内において高分子マトリックスに対して相対的に没入することを特徴とする熱伝導性成形体。
【請求項２】
前記熱伝導性成形体が発熱体と放熱体との間に介在される際に、前記露出された繊維状充填材の端部が、前記高分子マトリックス内に圧入されるとともに高分子マトリックスが繊維状充填材の間に浸み出すことによって、前記外面を形成する高分子マトリックスが発熱体及び放熱体の少なくとも一方に密着される構成である請求項１に記載の熱伝導性成形体。
【請求項３】
前記熱伝導性成形体の外面から当該外面に交差した状態で露出した繊維状充填材の先端までの距離が０μｍを超えて５０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性成形体。
【請求項４】
前記熱伝導性成形体の外面は、前記高分子マトリックスが除去されて前記繊維状充填材が交差している面である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項５】
前記外面上に露出した繊維状充填材において、前記外面に交差した状態で露出している繊維状充填材の割合が５０〜１００％に設定されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項６】
前記繊維状充填材が、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールを前駆体とした炭素繊維である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項７】
前記熱伝導性充填材は、非繊維状充填材を含み、前記熱伝導性充填材の全量に対する前記繊維状充填材の割合は７質量％以上３５質量％未満である請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項８】
前記繊維状充填材を露出させた面は、切断、研磨、及び高分子マトリックスの溶解から選ばれる少なくとも一種により処理された面である請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体。
【請求項９】
前記繊維状充填材を露出させた面は、剪断力による切断により処理された面である請求項８に記載の熱伝導性成形体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−２４１４０３（Ｐ２０１１−２４１４０３Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５１５４１（Ｐ２０１１−１５１５４１）
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【分割の表示】特願２００５−１６４５０１（Ｐ２００５−１６４５０１）の分割
【原出願日】平成１７年６月３日（２００５．６．３）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【分割の表示】特願２００５−１６４５０１（Ｐ２００５−１６４５０１）の分割
【原出願日】平成１７年６月３日（２００５．６．３）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
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