【課題】本発明は、ドリル加工性と熱伝導率を両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラを含有する樹脂組成物をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機フィラのプリプレグに対する充填率を３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下とし、前記無機フィラは、熱伝導率９Ｗ／ｍＫ以上かつモース硬度６以下の成分を前記無機フィラ中６０ｖｏｌ％以上含んでいることを特徴とするプリプレグとすることで、ドリル加工性と熱伝導性とを両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成するとともに、発塵を低減させ、耐熱性に優れた積層板を得ることができる樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格を有し、リン含有官能基を含まないエポキシ樹脂（ａ）と、リン含有エポキシ樹脂（ｂ）と、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（ｃ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れた樹脂組成物ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】無機充填材スラリー中に樹脂成分を溶解させた懸濁液を高圧ホモジナイザーで分散処理することを特徴とする樹脂組成物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と機械的特性のバランスに優れた硬化物を得ることできる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、耐加水分解性及び耐酸性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びホスフィン酸塩を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートの柔軟性の向上を課題としている。
【解決手段】プリプレグシートに係る本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートであって、前記基材シートに織布が用いられており、該織布を構成する糸と糸との間隙が１〜５ｍｍのいずれかであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤、並びに、リン系難燃剤及び金属水酸化物を含む難燃剤を有する硬化性樹脂組成物を、強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、及び耐熱性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供する。電子回路配線基板を含む多層配線基板等に好適である。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びベーマイトアルミナを含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高いレベルでの耐熱性および電気特性に加え、難燃性を有する新規のフェノキシ樹脂、組成物及びその成形物を提供すること。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のフェノキシ樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造に要する手間の増大を抑制しつつ自動車用駆動モータの絶縁信頼性を向上させることを課題としている。
【解決手段】自動車用駆動モータのステータコアまたはロータコアのスロット内壁面か、あるいは、該スロットに収容される導体コイルの表面かの少なくとも一方に接着されるべく、シート状基材の少なくとも片面に、エポキシ樹脂組成物が用いられてなる熱硬化性接着剤層が形成されており、前記エポキシ樹脂組成物は、７０℃以上の軟化点を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、常温固体のノボラック型エポキシ樹脂とを３０：７０〜７０：３０のいずれかの重量割合で含み、さらに、イミダゾール系硬化剤を含んだ粉末状であり、該粉末状のエポキシ樹脂組成物が前記シート状基材に固着されて前記熱硬化性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリプレグシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、非ハロゲン系での難燃性に優れ、かつ耐熱性と冷熱衝撃試験における耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、及びアルミナ一水和物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系での難燃性と機械強度に優れた積層体の製造に有用なプリプレグ、及び該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、連鎖移動剤、架橋剤、架橋助剤、リン酸エステル、及び金属水酸化物を含む重合性組成物を炭素繊維に含浸した後、重合してなるプリプレグ、並びに前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、ドリル加工性、成形性を兼ね備えた信頼性の高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】略立方体状のベーマイトを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系での難燃性と機械強度に優れた、繊維強化樹脂成形体及び積層体、並びにそれらの製造に有用なプリプレグを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンポリマー、架橋剤、ホスフィン酸塩、及び炭素繊維を含んでなるプリプレグ、前記プリプレグを硬化してなる繊維強化樹脂成形体、並びに前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、かつ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】架橋性の炭素−炭素不飽和結合を１以上有するノルボルネン系モノマーを含むシクロオレフィンモノマー、重合触媒、連鎖移動剤、架橋剤、架橋助剤、リン酸エステル、及び金属水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の凝集に基づく絶縁不良といった問題がないプリプレグおよびその製造方法を提供する。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板を提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物が含浸されてなり、前記樹脂組成物が無機充填材と３官能性シラン化合物とを含み、前記樹脂組成物のワニスを作製する際の前記３官能性シラン化合物の投入温度が４０℃以下であるプリプレグおよびその製造方法である。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板である。 （もっと読む）