【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子機器に用いられるリチウムイオン電池の部分内部短絡等による急激な温度上昇と熱逸走状態を回避するため、リチウムイオン電池の外装缶に貼り付けることで急激な温度上昇を抑制し、リチウムイオン電池のセパレーターシャットダウン機能を有効に作用させることができ、かつ外装缶への貼り付け性、外装缶保護性、貼り付け修正性に優れる
シートを提供する。
【解決手段】基材に吸熱性物質がバインダーで固着されたシートであって、シートとして吸熱量が４０℃以上１６０℃以下の範囲で２０００Ｊ／ｍ²以上であり、吸熱ピーク温度のうち少なくとも一つの吸熱ピーク温度が６０℃以上１５０℃以下であり、かつシートの厚さが４００μm以下であるシート。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、下記式（１）で表わされる不飽和ケトン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ_１およびＲ_２は、水素、炭化水素の中から選択される１種を表す。] （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 、耐熱性、低熱膨張性、低誘電率および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ＤＣＰＤ型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。また、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグを積層し、加熱加圧成形してなるものである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性を向上し、ノンハロゲンで難燃性を付与し、耐熱性、金属箔引きはがし強さを向上した金属箔張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）窒素原子を含むフェノール類ノボラック樹脂、（Ｄ）リン化合物、（Ｅ）金属水酸化物を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂／（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂の質量比が８０／２０〜２０／８０、好ましくは、５０／５０〜２０／８０である。さらに、（Ａ）〜（Ｄ）の樹脂固形分中のリン含有量が０．５〜１．２質量％及び窒素含有量が０．５〜１．２質量％である。 （もっと読む）

【課題】補強繊維の折損を抑制して樹脂射出成形品の強度及び面衝撃性を確保する。
【解決手段】二軸押出機１Ｃに熱可塑性樹脂（ペレット）Ｒを投入して混練溶融させるとともに、アスペクト比が１〜５、平均粒径が１０μｍ以下に設定された粒状固形物Ａを０．５〜５重量％添加投入して均一に混入する。ロービングＦ１−ａを二軸押出機１Ｃに導入して熱可塑性樹脂Ｒ及び粒状固形物Ａの混練過程で切断・解繊した後、粒状固形物Ａ及び補強繊維が混入された熱可塑性樹脂を射出成形機１５Ｃに押し出して射出成形機１５Ｃにより金型２３に射出して樹脂射出成形品を成形する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】生分解性を有する液体侵入抵抗性繊維シートの提供。
【解決手段】繊維シートを生分解性組成物により被覆又は含浸して液体進入抵抗性を付与する。繊維シートには薄葉紙、紙又は板紙が包含され、生分解生組成物には少なくとも１種類の酪酸ポリヒドロキシおよびマイクロ波適用可能にするように十分な無機充填剤、０℃よりも低いガラス転移温度を持つ軟質生分解性重合体、少なくとも１０℃のガラス転移温度を持つ剛性生分解性重合体が含まれる。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた無機フィラー、及びプリプレグを提供する。
【解決手段】下記一般式［１］で示される化合物を含むシランカップリング剤組成物で表面処理された無機フィラー。
【化１】


（式中、Ｒ_１はそれぞれ独立に水素、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、Ｒ_２はアルコキシ基であり、Ｒ_３はそれぞれ独立にアルコキシ基、ヒドロキシル基、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、ｎは１以上、３以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも１つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、１つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 （もっと読む）

【課題】 平坦で含浸性に優れたプリプレグの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 繊維布からなる基材を、溶剤又は樹脂ワニスを収容した含浸槽に浸漬し、含浸槽上空に設置された２本のスクイズロール又はカットバーの間を通過後若しくは乾燥後に、基材搬送路の両側に対向して配置した一対のダイにより、樹脂ワニスを両面に塗布し、乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法及び含浸槽、含浸槽の上空に設置されたスクイズロール又はカットバー、少なくとも２つの乾燥手段、基材搬送路の両側に対向して設置されたダイを有するプリプレグの製造装置。 （もっと読む）

【課題】指紋などが目立ちにくい不燃性メラミン化粧板を提供すること。
【解決手段】不燃性メラミン化粧板の表面に撥水撥油性・低屈折率層を形成する。該撥水撥油性・低屈折率層は、常温ガラスコーティング剤、或いはフッ素樹脂又はアクリル樹脂とシロキサンとが複合化されたシロキサングラフト型ポリマーにより形成する。常温ガラスコーティング剤としては、アルコール可溶型有機ケイ素化合物を、水や有機溶媒などからなる溶液中でイオン化し、触媒としてハロゲン、ホウ素を添加したものを用いる。シロキサングラフト型ポリマーとしては、フッ素樹脂又はアクリル樹脂とシロキサンとが複合されたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性に優れ、しかも耐熱性にも優れたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエンと芳香族ビニルとの割合が共役ジエン単位／芳香族ビニル単位の重量比で９０／１０〜１０／９０で且つ共役ジエン単位のビニル結合量が４０モル％以上であり重量平均分子量が１０，０００未満の共役ジエン−芳香族ビニルランダム共重合体、及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、並びに、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化してなる積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と耐クラック性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するための樹脂組成物であって、樹脂組成物全体の４０〜８０重量％のエポキシ樹脂と、樹脂組成物全体の１０〜５０重量％のホウ酸アルミニウム、マグネシア、アルミナ、窒化ケイ素の中から選ばれた一つ以上の針状の無機充填材を含み、前記無機充填材は、平均繊維径が０．３〜２．０μｍであり、平均繊維長が０．５〜３０μｍであることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）