【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、長尺な薄板状をなす繊維基材２と、繊維基材２の一方の面に形成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面に形成された第２の樹脂層４とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグとなるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】
少なくともガラス繊維を含む繊維強化プラスチック成形品の機械加工による切断面を、塗料などにより塗装することなく平滑性を持たせて乱反射光線を防ぎ、マトリックス樹脂に含ませた顔料とほぼ同一の樹脂色を切断面で得ることができる繊維強化プラスチック成形品ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】
マトリックス樹脂に顔料を含む繊維強化プラスチック成形品であって、成形品の機械加工による切断面を研磨加工すること、もしくは透光性を有する樹脂を塗布することにより算術平均粗さ(Ｒ_ａ)が０．３μｍ以下であることを特徴とする繊維強化プラスチック成形品ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束とポリアリーレンスルフィドからなる繊維強化成形基材を、容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維基材（Ａ）を引き出し、連続的に供給する工程（Ｉ）、該成分（Ａ）にポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）を複合化する工程（ＩＩ）、該工程（ＩＩ）で得られた複合体を加熱して、該成分（Ｂ）をポリアリーレンスルフィド（Ｂ’）に転化させる工程（ＩＩＩ）、および該工程（ＩＩＩ）で得られた複合体を冷却して引き取る工程（ＩＶ）、を有してなる繊維強化成形基材の製造方法であって、該工程（ＩＩＩ）において、該成分（Ｂ）を０価遷移金属化合物（Ｃ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）の存在下で加熱することで重合させて該成分（Ｂ’）に転化させる繊維強化成形基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、射出成形を行う際には強化繊維の成形品中への分散が良好であり、高い力学特性を有する成形品を容易に製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】
連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）０．１〜４０重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）１０〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、さらに該複合体が、該成分（Ｂ）中の硫黄原子に対し０．００１〜２０モル％の０価遷移金属化合物（Ｄ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）を含む成形材料、およびそれを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
優れた成形性を有するプリプレグを提供し、また、それを用いて、機械特性、難燃性に優れた繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】
環式ポリアリーレンスルフィドを少なくとも５０重量％以上含み、かつ重量平均分子量が１０，０００未満であるポリアリーレンスルフィドプレポリマーと、０価遷移金属化合物または低原子価鉄化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物を強化繊維に含浸せしめてなるプリプレグであり、かかるプリプレグ中の前記ポリアリーレンスルフィドプレポリマーを含有する樹脂組成物を重合せしめて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】層間強度に優れ不燃性能を有する化粧板を提供する。
【解決手段】コロイド状シリカとシランカップリング剤とを反応させて有機・無機複合バインダーを得る。また、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂やアミノ−ホルムアルデヒド樹脂などの熱硬化性樹脂を有機樹脂バインダー成分とし、非含水無機充填材と、コロイド状シリカとシランカップリング剤との反応物を必須成分とする難燃化用組成物を無機繊維基材に含浸し、乾燥させたプリプレグを得、このプリプレグと、化粧板用化粧紙に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させた樹脂含浸化粧紙とを積層し、熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】引張強度が高く、脆性破壊しにくいポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共重合ポリプロピレン樹脂１００質量部と、ビニロン繊維５〜１００質量部を含有し、引張強度が３５ＭＰａ以上であるポリプロピレン樹脂組成物、および以下の工程からなるポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。工程（ｉ）：ビニロン繊維の表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂を被覆する工程。工程（ｉｉ）：工程（i）で得られた酸変性ポリオレフィン樹脂によって表面が被覆されたビニロン繊維と共重合ポリプロピレン樹脂を混合する工程。 （もっと読む）

【課題】軽量で、高い熱伝導性を有する熱伝導性射出成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維１０〜７０質量％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる熱伝導性射出成形体であって、前記射出成形体中において、前記ピッチ系炭素繊維が射出成形によりＭＤ方向（射出成形時の樹脂流れ方向）に配向された状態で含有されており、縦120mm、横120mm及び厚さ３mmの成形体における厚さ方向の熱伝導率（λ1）とＭＤ方向（射出成形時の樹脂流れ方向）の熱伝導率（λ2）との比（λ2／λ1）が１０以上である、熱伝導性射出成形体。 （もっと読む）

【課題】引張強度が高く、脆性破壊しにくいポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂１００質量部と、ビニロン繊維５〜１００質量部を含有し、引張強度が４５ＭＰａ以上であるポリプロピレン樹脂組成物、および以下の工程からなるポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。工程（ｉ）：ビニロン繊維の表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂を被覆する工程。工程（ｉｉ）：工程（i）で得られた酸変性ポリオレフィン樹脂によって表面が被覆されたビニロン繊維とポリプロピレン樹脂を混合する工程。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブを用いない大気圧下のオーブン成形であっても、樹脂枯れ、ピンホールの発生、未含浸部分の発生が抑えられたスキン材を形成できる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】補強繊維からなる基材（Ａ）１１と、基材（Ａ）１１の一方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｂ）１２と、基材（Ａ）１１の他方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｃ）１３とを有し、樹脂フィルム（Ｂ）１２および樹脂フィルム（Ｃ）１３の熱硬化性樹脂の一部が基材（Ａ）１１に含浸したプリプレグ１０であって、基材（Ａ）１１への熱硬化性樹脂の含浸率が、１０〜６０％であり、樹脂フィルム（Ｂ）１２の重さＸ（ｇ／ｍ²）と樹脂フィルム（Ｃ）１３の重さＹ（ｇ／ｍ²）とが、下記式（１）の関係を満足するプリプレグ１０をスキン材に用いる。０．３≦Ｘ／Ｙ≦０．７・・・（１） （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂本来の物性を維持しながら、高い導電性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）樹脂成分、および（ｂ）前記樹脂成分中に分散され、炭素原子のみから構成されるグラファイト網面が、閉じた頭頂部と、下部が開いた胴部とを有する釣鐘状構造単位を形成し、前記釣鐘状構造単位が、中心軸を共有して２〜３０個積み重なって集合体を形成し、前記集合体が、Ｈｅａｄ−ｔｏ−Ｔａｉｌ様式で間隔をもって連結して繊維を形成している微細な炭素繊維を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ギアのような耐摩耗性が要求される摺動部品の製造原料として好適な耐摩耗性成形体用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】繊維状充填材の束にポリアミドを溶融させた状態で含浸させ一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断した樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物であり、前記ポリアミドが芳香族ポリアミドであり、前記繊維状充填材が炭素繊維等であり、下記摩耗性試験において、目視により表皮がめくれないと確認できるものである、耐摩耗性成形体用の樹脂組成物。＜摩耗性試験＞ISO178に準拠して上記樹脂組成物から作製した試験片を用いて、往復動摩擦摩耗試験機（AFT−15MS；株式会社オリエンテック製）により下記の条件で摩耗性を評価する。鋼球：直径10mm（2-プロパノールで脱脂したものを使用する），荷重：500ｇ，移動速度：50mm/sec，移動距離：10mm，回数：1000回 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接合部が十分に接合した繊維強化熱可塑性樹脂成形品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材が接合部で接合された繊維強化熱可塑性樹脂成形品１０であって、各接合部が、被接合面２２ａ，３２ａを含む内側繊維強化樹脂層２４，３４と、前記内側繊維強化樹脂層２４，３４の外側に設けられた外側繊維強化樹脂層２３，３３とからなり、前記外側繊維強化樹脂層２３、３３は、少なくとも１層以上からなり、そのうちの少なくとも１層の強化繊維は、前記内側繊維強化樹脂層２４、３４の強化繊維よりも数平均の繊維長が長い。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、高い衝撃特性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位および下記一般式〔３〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１成分）、並びに下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート樹脂（Ａ−２成分）よりなり、Ａ−１成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜１００／０である樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、並びに（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８．０である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）およびＢ−１成分以外の充填材（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜１００／０である強化充填材（Ｂ成分）１〜６０重量部を含有するガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維幅が１ｎｍ〜１０００ｎｍの微細繊維状セルロースを収率高く製造する方法、およびこの微細繊維状セルロースを用いた微細繊維状セルロースシートの製造方法、さらに、この微細繊維状セルロースに高分子を含浸し硬化させた微細繊維状セルロース複合体の退色性（２００℃で加熱後のＹＩ値で評価）も低い、透明な複合材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】木粉を脱脂、脱リグニン、脱ヘミセルロース処理した後、漂白処理して残留するリグニンを除去した後、セルラーゼ系酵素で処理し、それを高速回転式解繊機または高圧ホモジナイザーで機械的に解繊することによって、収率が高く、しかも高分子と複合化した複合体の退色の少ない（加熱後のＹＩ値が低い）微細繊維状セルロースが製造できる。 （もっと読む）