【課題】表面強度に優れた壁装用化粧シートを提供する。
【解決手段】紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に形成されている壁装用化粧シートであって、
（１）発泡樹脂層が、発泡剤含有樹脂層を発泡させて形成した層であり、
（２）非発泡樹脂層が、樹脂成分としてエチレン−メタクリル酸共重合体を含む樹脂組成物により形成された層である、
ことを特徴とする壁装用化粧シートに係る。 （もっと読む）

【課題】透明性を有し、酸素、水蒸気等のガスバリア性、特に高湿度下でのガスバリア性に優れ、且つ、熱水処理後の耐層間剥離性に優れたガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】片面に無機化合物層が形成された基材フィルムの無機化合物層に、不飽和カルボン酸化合物多価金属塩の重合体（ａ）を含有する層（Ｘ）、不飽和カルボン酸化合物多価金属塩の重合体（ａ）、ビニルアルコール系重合体（ｂ）、及び、シランカップリング剤を含む層（Ｙ）、及び接着剤層が順次積層されてなるガスバリアフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及びイオン透過性（透気性）に優れ、かつ、軽量で、調整し易い、非水電解液二次電池用セパレータに適した、積層多孔質フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィンを主成分とする多孔質ポリオレフィン層と無機フィラーを主成分とする耐熱層とを含む積層多孔質フィルムであって、
前記耐熱層に含まれる無機フィラーが、モード径が０．２μｍ以上０．６μｍ以下であり、かつ、（Ｄ₉₅−Ｄ₅）／Ｄ₅₀が３．０以上１０．０以下の無機フィラーであることを特徴とする積層多孔質フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】有機無機複合多孔性高分子フィルムを提供することである。
【解決手段】有機無機複合多孔性高分子フィルムであって、（ａ）ポリオレフィン系基材と、（ｂ）無機物粒子と、前記無機物粒子同士を結び付けるバインダー高分子とを含んでなる活性層と、及び（ｃ）無機物粒子同士間における空き空間（Interstitial Volume：インタースティシャル・ボリューム）による気孔構造とを備えてなるものであり、前記活性層が、前記ポリオレフィン系基材の表面又は前記ポリオレフィン系基材に存在してなる、有機無機複合多孔性高分子フィルム。 （もっと読む）

【課題】常態においては勿論のこと苛酷なレトルト処理を施した後にも、ガスバリア性に優れ、層間剥離が生じない良好な密着性を発現させることができ、しかも印刷加工を施した際にもガスバリア性と意匠性等の印刷品質を両立できる積層フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチック基材フィルムの少なくとも片面に、被覆層、無機薄膜層、保護層が順に設けられてなり、被覆層は、オキサゾリン基を含有するとともにアクリル樹脂を含み、膜厚（Ｄ）が５〜１５０ｎｍであり、全反射赤外吸収スペクトルにおいて２つの所定の領域に吸収極大を持つピークのピーク強度（Ｐ１）とピークの強度（Ｐ２）と前記膜厚（Ｄ）とが特定の関係を満たし、保護層は、（メタ）アクリル酸を１０質量％以上含む重合体（ａ）と、エーテル結合を持つポリウレタン・ウレア樹脂（ｂ）と、特定の架橋剤（ｃ）とを含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高い断熱性と可視光透過率を兼ね備え、防汚性が付与され、耐傷性に優れた断熱積層体を提供する。
【解決手段】 断熱積層体は、光触媒層４と、二枚の透明基板１・１の間に繊維集合体２および無機粒子３からなる複合材を挟んだ透明断熱層１０と、粘着材層５とを有し、光触媒層４が一方の面の最外層であり、粘着材層５がもう一方の面の最外層である。光触媒層４と透明断熱層１０との間、および透明断熱層１０と粘着材層５との間の、少なくとも一方の間にハードコート層を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、このような透明繊維複合樹脂シート上に、従前よりも緻密な無機質膜を形成し、ガスバリア性に優れる透明繊維複合樹脂層含有多層シートを製造することができる方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明繊維複合樹脂層含有多層シート製造方法では、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートが加熱されながら透明繊維複合樹脂シートまたは透明繊維複合樹脂層含有多層シートの少なくとも片面上に透明無機質膜が成形される。なお、加熱は、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートの温度が１５０度Ｃ以上「樹脂成分の劣化温度」以下の温度になるようになされるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金型による賦形のような煩雑なプロセスを経ずに、簡便な方法で各種画像表示装置の輝度を向上し、視認性を改善することができる輝度向上フィルムを提供すること。
【解決手段】 透明基材フィルムの少なくとも片面に、無機コア粒子と、該無機コア粒子表面の少なくとも一部に結合した有機重合体とを有する複合微粒子層を有する輝度向上フィルムとする。複合微粒子層を透明基材フィルムよりも低屈折率化することにより、光の透過効率を向上することができる。これにより、本発明の輝度向上フィルムは、微粒子層を、透明基材フィルムに対して、画像表示装置の光源側または発光側に配置することで、画像表示装置の輝度が上昇し、視認性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】枚葉方式の多面付け生産での、残渣発生やムラ等の不良がない安定した品質を維持できる量産性のあるインセル方式のタッチパネル電極付きカラーフィルタ基板の製造方法と、それによって得られるムラないタッチパネル電極付きカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】一枚の透明基板上に複数の画面を面付けしたインセル方式のタッチパネル電極付きカラーフィルタ基板の製造方法であって、少なくとも、タッチパネル電極層形成工程と、中間層ベタ形成工程と、無機膜層ベタ形成工程と、カラーフィルタ層形成工程と、ドライエッチング耐性膜形成工程と、ドライエッチング工程と、ドライエッチング耐性膜剥離工程と、をこの順で含む。 （もっと読む）

【課題】強度を保持しつつ連通性も十分に確保された多孔構造を有し、かつ従来のポリプロピレン多孔性フィルムよりも優れたブレイクダウン特性を発揮できる積層多孔性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の多孔質層を積層し、かつ、β活性を有する積層多孔性フィルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂を含む層（ＰＰ層）を作製すると共に、該ＰＰ層の樹脂組成物の結晶融解ピーク温度より高い結晶融解ピーク温度を持つ樹脂組成物から耐熱層（ＨＲ層）を作製し、前記ＰＰ層と前記ＨＲ層の少なくとも２層からなる積層無孔膜状物を作製し、ついで、前記無孔膜状物を多孔化する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金の溶湯との接触時又は接触後における、溶湯成分の固着、層剥離等の不具合が抑制される積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層体は、Ｓｉ基セラミックス（窒化珪素、炭化珪素等）からなる基部１１の表面に、非晶質シリコン酸化物を含む層１３、α−Ａｌ_２Ｏ_３を含む層１５、及び、ＭｇＡｌ_２Ｏ_４を含む層１７が、順次、積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】１）ロール状に巻き取った場合であっても、ブロッキングの問題を発生させず、２）ヘアライン転写シートを用いて作成した加飾成形品について、自然な風合いのヘアライン柄を表現でき、３）加飾成形品の表面に虹を発生させないヘアライン転写シートを提供することにある。
【解決手段】物品を装飾するヘアライン転写シートにおいて、前記ヘアライン転写シートが基体シートと、前記基体シートの上に複数形成され、前記基体シートに近づくにつれて断面積が大きくなる胴部と、複数形成された前記胴部の間に前記胴部同士を連結するように形成され、前記胴部より幅が狭く、かつ前記胴部より高さが低いクビレ部とを備えるインク形成部を前記ヘアライン転写シートの長尺方向に備えたヘアライン層と、前記ヘアライン層の上に形成される保護層と、前記保護層の上に形成される接着層とを備えるーヘアライン転写シートとした。 （もっと読む）

【課題】レトルト処理後であっても、ガスバリア性の低下が少なく層間剥離が生じにくい、ガスバリア性およびラミネート強度に優れた積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、被覆層、無機薄膜層およびガスバリア性樹脂組成物層が積層されており、被覆層はアクリル樹脂とオキサゾリン基を有する樹脂を含む被覆層用樹脂組成物から形成され、その膜厚（Ｄ）と全反射赤外吸収スペクトルにおける所定の２つのピーク比率（Ｐ１／Ｐ２）とが特定の関係を満たし、ガスバリア性樹脂組成物層はエチレン−ビニルアルコール系共重合体からなるガスバリア性樹脂と特定量の無機層状化合物とカップリング剤及び／又は架橋剤とを含んでなるガスバリア性樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム表面を粗化せず、しかも接着剤を使用しないにも拘わらず、基材フィルムと金属めっき膜との密着性を確保し、更にはフォトエッチング法により金属めっき膜を除去した部分において光透過性と表面平滑性に優れる回路用導電フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルム上にめっき下地層を設け、めっき下地層上に無電解めっき法により金属めっき膜を設け、金属めっき膜をフォトエッチング処理して基材上にパターン状の金属めっき膜を設けた回路用導電フィルムであって、前記めっき下地層は、複素環を有する化合物、または複素環を有する化合物及び金属塩を含む層であり、前記フォトエッチング処理により金属めっき膜が除去された部分は、基材フィルムの光透過率を１００％とした時の値に対して９５％以上の光透過率であり、かつ表面粗さＲａが５０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板１００は、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板である。そして、積層板１００の厚み方向においては、第一繊維基材層１０１を含有する第一絶縁層２０５と、無機充填材を含み繊維基材層を含まない第二絶縁層２０６と、第二繊維基材層１０２を含有する第三絶縁層２０７と、がこの順で積層され、第一絶縁層２０５および第三絶縁層２０７がそれぞれ第一プリプレグ２０１および第二プリプレグ２０３の硬化体である。 （もっと読む）