【課題】電子部品等の発熱源が発生した熱を良好に吸収及び伝達することのできる熱対策部材の提供。
【解決手段】熱対策部材１は、シリコーンエラストマからなる基材３に、パラフィンワックスパウダー５と、熱伝導フィラー７とが充填されて扁平直方体状に成形され、更に、全周をコート材９によってコーティングされて構成されている。このため、融解したパラフィンの染み出しをコート材９によって良好に抑制でき、電子部品等の発熱源に積層して使用すれば、その発熱源が発生した熱をパラフィンワックスパウダー５によって良好に吸収することができる。しかも基材３には熱伝導フィラー７も充填されているので、上記吸収を一層効率的に行うことができると共に、上記発熱源が発生した熱を放熱器等に伝達することも良好にできる。 （もっと読む）

【課題】フィルムを屈曲させた場合でもガスバリア性の低下を十分に抑制可能な積層フィルムが提供される。
【解決手段】この積層フィルムは、基材と、前記基材の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層は珪素、酸素及び炭素を含有する層であって、且つ、該層の膜厚方向における該層の表面からの距離と、該層の珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率（炭素の原子比）との関係を示す炭素分布曲線が、下記条件（i）〜（iii）を全て満たす層を含む：(i)前記炭素分布曲線が実質的に連続であること、(ii)前記炭素分布曲線において、炭素の原子比が、該層の膜厚の全領域において１ａｔ％以上であること、及び (iii) 前記炭素分布曲線は、炭素の原子比が増加の傾斜領域と炭素の原子比の減少の傾斜領域とを有すること。 （もっと読む）

【課題】有機層と無機層の密着性に優れたバリア性積層体の提供。
【解決手段】有機層３と、該有機層の表面に設けられた無機層４とを有し、有機層がリン酸エステル基を有する重合性化合物を含む重合性組成物を紫外線を照射することによって硬化させてなり、紫外線照射量が１０〜２５０ｍｊ/ｃｍ²であり、紫外線照射時の酸素濃度が５０ｐｐｍ以下であるバリア性積層体。好ましくは、前記リン酸エステル基を有する重合性化合物が（メタ）アクリレートである。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有しており、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制することが可能な積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の積層フィルムは、基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層が珪素、酸素及び炭素を含有しており、且つ、該薄膜層の膜厚方向における該薄膜層の表面からの距離と、珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する炭素原子の量の比率との関係を示す炭素分布曲線において、（ｉ) 前記炭素分布曲線が極大値と極小値を有すること、（ｉｉ) 前記炭素分布曲線の極大値が５ａｔ％以下であること、（ｉｉｉ) 前記炭素分布曲線において少なくとも１つの１ａｔ％以上の極大値があることを全て満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有しており、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制することが可能であり、かつ反りが軽減された積層フィルムを提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の両方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備える積層フィルムであって、前記薄膜層が珪素、酸素及び炭素を含有しており、且つ、前記薄膜層の膜厚方向における前記薄膜層の表面からの距離と、珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する珪素の原子比、酸素の原子比及び炭素の原子比との関係をそれぞれ示す珪素分布曲線、酸素分布曲線及び炭素分布曲線が特定の条件を満たすことを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、基板（絶縁膜を形成される部材）との密着性に優れ、信頼性が高く、製造時の歩留まりに優れた絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、面方向での線膨張係数が９×１０^−６Ｋ^−１以上２５×１０^−６Ｋ^−１以下であることを特徴とする。前記重合性化合物の前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】特に水蒸気バリア性および寸法安定性に優れたガスバリア性積層フィルムを提供すること。
【解決手段】熱膨張係数αｓが２０ｐｐｍ／℃≦αｓ≦２００ｐｐｍ／℃であり、湿度膨張係数βｓが１０ｐｐｍ／％ＲＨ≦βｓ≦３０ｐｐｍ／％ＲＨであるプラスチックフィルムからなる基材層１の少なくとも片面に、ＳｉＯｘＣｙで表される酸化珪素からなるガスバリア層２が形成されたガスバリア性積層フィルムにおいて、前記ガスバリア層２のＳｉＯｘＣｙにおけるｘの値が１．５≦ｘ≦２．０であり、ｙの値が０．０５≦ｙ≦０．５であることを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを５５０℃以下という比較的低温にて安価に製造することが可能なグラフェンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のグラフェンシート付き基材１は、ガラス基板、金属基板の表面にガラスがコーティングされたガラス被覆金属基板等からなる基板２上に、炭化珪素層等の珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層３、Ｎｉ等の金属を含むシリサイド層４、グラフェンシート５が順次積層されている。 （もっと読む）

【課題】電気化学素子の組立て過程で多孔性基材にコーティングされた多孔性活性層内の無機物粒子が脱離することを防止すると共に電気化学素子が過熱される場合にも正極と負極間の短絡を抑制することができる有機／無機複合分離膜、及びこれを備えた電気化学素子を提供する。
【解決手段】（ａ）多数の気孔を持つポリオレフィン系多孔性基材と、（ｂ）前記多孔性基材の少なくとも一面にコーティングされ、多数の無機物粒子とバインダー高分子との混合物で形成された多孔性活性層を含む有機／無機複合分離膜であって、前記多孔性活性層の剥離力は５ｇｆ／ｃｍ以上であり、前記有機／無機複合分離膜を１５０℃で１時間放置した後の熱収縮率が機械方向（ＭＤ）または直角方向（ＴＤ）で５０％以下。 （もっと読む）

【課題】酸やアルカリでエッチング処理してもガスバリア性の低下を抑制できる電子デバイス用積層フィルムを提供する。
【解決手段】透明樹脂で構成された基材フィルム２４の一方の面に、金属又は金属化合物を含むバリア層２３、酸又はアルカリに対して耐性を有するエッチング保護層２２、無機化合物で構成された透明導電層２１をこの順序で順次形成する。前記エッチング保護層は、ビニル系重合性組成物の硬化物、炭化珪素、炭化フッ素、又は酸化チタンで構成されていてもよい。基材フィルム２４の他方の面には、さらに１又は複数のポリマーと、１又は複数の硬化した硬化性樹脂前駆体とを含み、かつ表面に凹凸形状を有する相分離構造で構成された防眩層２５が形成されていてもよい。この積層フィルム２０は、電子ペーパーのインク層に対して表示面側に配設される。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、放熱特性が良好で、かつ、加熱や紫外線照射による変色に起因する光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノール類ノボラック樹脂と、充填材としての二酸化チタン及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率材とを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的な屈曲に対してもガスバリア性が悪化しない、高度なガスバリア性を有するガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】高分子フィルム基材の片面または両面に、ZnSおよびSiO₂を用いてなる混合薄膜層を少なくとも１層形成してなり、さらに前記混合薄膜層に少なくとも１層のケイ素系薄膜層を積層したガスバリア性フィルムであって、前記混合薄膜層の組成比が前記ZnSをM、前記SiO₂をＬとしてM_XＬ_(1-X)と表記して（式１）の範囲であり、かつ混合薄膜層の物理膜厚が５nm以上、５００nm以下の範囲であり、かつ前記ケイ素系薄膜層の物理膜厚が５nm以上、３００nm以下の範囲で形成されたガスバリア性フィルム。
０．７≦X≦０．９ （式１） （もっと読む）

【課題】無機層の間に有機層が形成されているバリア性積層体であって、有機層と上下の無機層との密着性が良好であり、且つ曲げ耐性も良好で水蒸気透過率も低いバリア性積層体およびその製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）重合性酸性化合物またはオリゴマーもしくはポリマーである酸性化合物、（Ｂ）重合性化合物および（Ｃ）シランカップリング剤を含む第１の有機層用組成物を第１の無機層の上に適用し、硬化させる第１の有機層形成工程と、前記第１の有機層の上、または前記第１の有機層の上に設けた１層もしくは２層以上の有機層の上に、（Ｄ）重合性化合物および（Ｅ）シランカップリング剤を含む第２の有機層用組成物を適用し、硬化させる第２の有機層形成工程と、前記第２の有機層の上にプラズマ製膜法によって第２の無機層を形成する工程とを含むことを特徴とするバリア性積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非金属部品を覆うように金属部品が接合されている電子部品において、良好な作業性で、高温条件を必要とせず、短時間に組立てることができる電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】非金属部品１１と、非金属部品１１の表面上に設けられた被覆領域１１ｂを覆う金属部品１４とを備えている電子部品１０であって、被覆領域１１ｂと、金属部品１４とが、光重合開始剤および有機過酸化物を含有する紫外線嫌気硬化型接着剤が硬化してなる接着剤層１２を介して接着している電子部品１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】互いに積層状に配置された金属板とセラミック板とを備えた積層材であって、最外側にＮｉを主成分とする金属板がＮｉ層として配置された積層材を安価に製造することができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3,31と少なくとも１枚のセラミック板4とが、金属板2,3,31とセラミック板4とが隣接するように、且つ、少なくとも２枚の金属板3,31が互いに隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板3,31どうし、および、隣り合う金属板2,3とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されている。前記少なくとも２枚の金属板のうち最外側に配置された金属板31が、Ｎｉを主成分とするＮｉ板である。 （もっと読む）

【課題】低品位燃料を用いた溶融塩腐食環境下での長期間の運転においても、十分な耐久性，信頼性を有するＴＢＣを提供する。
【解決手段】Ｎｉ，ＣｏまたはＦｅを主成分とする耐熱合金基材１０の表面に、合金からなる結合層１１を介して、セラミックスからなる遮熱層１２を設けた遮熱コーティングを有する耐熱部材において、前記遮熱コーティング層が、多孔質のセラミックスよりなる遮熱層１２と、その上に設けられたセラミック繊維１７を含有したシリカを主成分とする緻密質の環境遮蔽層１３からなり、さらに、多孔質セラミックス遮熱層の気孔１５内に、環境遮蔽層１３のシリカを主成分とする物質の一部が含浸した含浸層１４を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、ＳｉＯ膜の０．７５倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

ずり粘稠化流体を含浸させた多孔質母材の層に結合された弾道材料の層を備える、移動物体の運動エネルギーを散逸させることができる複合材料。 （もっと読む）