【課題】薄い形状を維持したまま、見栄えが良く、適正な周波数選択特性を示す、電波吸収体用の周波数選択部材を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基材と、導電層と、該導電層の表面を被覆するために設けられる追加層と、がこの順に積層された電波吸収体用の周波数選択部材であって、前記導電層は、複数のセグメントにパターン化され、各セグメントの間には、空間が形成されており、前記追加層は、前記空間が残存するようにして前記導電層上に設置されており、実質的に平坦な露出表面を有することを特徴とする電波吸収体用の周波数選択部材。 （もっと読む）

【課題】平滑な基板に対して、フルオロポリマーの存在に由来する非粘着性および低摩擦特性を維持しながら、基板に対する良好な付着性を有する耐摩耗性および耐久性を有するフルオロポリマーを含有する被膜で被覆された基板の提供。
【解決手段】摩耗力に抵抗する非粘着性被膜により被覆された基板であって、その被膜は、それぞれフルオロポリマー樹脂を含有するアンダーコートとオーバーコートとを含み、そのアンダーコートは、そのアンダーコートから出っ張るセラミック粒子をも含有し、そのオーバーコートは、そのアンダーコートから出っ張るその粒子をそのオーバーコートの厚さを介して伝達して、前記被膜から前記摩耗力をそらすことを特徴とする被覆された基板。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性を有し、且つ軽量、高強度、断熱性及び成形性等の特性が優れ、特に高温の環境下でも高強度を維持することができる耐熱性サンドイッチパネルを提供すること。
【解決手段】耐熱性サンドイッチパネルは、長繊維強化付加型ポリイミドシート１０、１０の間にコアの発泡ポリイミド１１が挟まれて一体成形されたポリイミド複合材料からなる。該耐熱性サンドイッチパネルは、発泡ポリイミドの両側に、長繊維のシートに付加型ポリイミド前駆体を含浸させた長繊維強化付加型ポリイミドシート前駆体を配置し、該長繊維強化付加型ポリイミドシート前駆体を該発泡ポリイミドに密着させ、且つ加圧しながら３００℃以上の温度で加熱することによって、該長繊維強化付加型ポリイミドシート前駆体を硬化させ且つ該発泡ポリイミドと一体化することにより製造できる。 （もっと読む）

本発明は、基材と、少なくとも部分的に結晶化した酸化チタンを含有し当該基材の第１の面に被着した少なくとも１つの薄層とを含む材料を得るための方法であって、次の工程、すなわち、前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層を被着させる工程、前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層を、当該酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層の各箇所を少なくとも３００℃の温度に加熱する一方で当該基材の当該第１の面の反対側の面のいずれの箇所も１５０℃以下の温度に維持することが可能なパワーを供給することによる結晶化処理にかける工程を含み、前記結晶化処理に先立ち、前記酸化チタンを含有する薄層の上及び／又は下に、当該結晶化処理の間に供給されるエネルギーを前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層よりも効率的に吸収することができ、及び／又は当該結晶化処理中に追加のパワーを生じさせることができるとともに、当該エネルギーの少なくとも一部を当該結晶化処理の間に当該酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層に移すことができるパワー供給膜を被着させる工程を含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、酸素ガス及び水蒸気に対して高いバリア性を示し、且つ危険な原料を使用せずに効率よく大量生産することができるガスバリア性積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムからなる基材の一方の面上に、ケイ素化合物蒸着膜とガスバリア性塗布膜とを、この順序で、交互に２回又はそれ以上繰り返し積層し、且つガスバリア性塗布膜が最外層となるように形成したガスバリア性積層フィルムであって、ケイ素化合物蒸着膜が特定の組成を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、酸素ガス及び水蒸気に対して高いバリア性を示し、且つ危険な原料を使用せずに効率よく大量生産することができ、且つラミネート加工後に優れた耐屈曲性を示すことができるガスバリア性積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムからなる基材の一方の面に、ケイ素化合物蒸着膜を積層したガスバリア性積層フィルムであって、ケイ素化合物蒸着膜の上にさらにプライマー層を設け、且つ、ケイ素化合物蒸着膜が特定の組成を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、酸素ガス及び水蒸気に対して高いバリア性を示し、且つ危険な原料を使用せずに効率よく大量生産することができるガスバリア性積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムからなる基材の一方の面に、ケイ素化合物蒸着膜を積層したガスバリア性積層フィルムであって、ケイ素化合物蒸着膜の上にさらにガスバリア性塗布膜を設け、且つ、ケイ素化合物蒸着膜が特定の組成を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、酸素ガス及び水蒸気に対して高いバリア性を示し、且つ危険な原料を使用せずに効率よく大量生産することができるガスバリア性積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムからなる基材の一方の面に、ケイ素化合物蒸着膜を積層したガスバリア性積層フィルムであって、ケイ素化合物蒸着膜が特定の組成を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

本発明は、基板上の透明バリア層システムに関しており、このバリア層システムには一連の個別層が含まれており、これらの個別層は層Ａおよび層Ｂから交互に構成されており、層Ａと層Ｂとは、水蒸気が透過する際の活性化エネルギが少なくとも1.5kJ/molの差分だけ異なる。
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【課題】硬度や破壊靱性が大きく、割れても破片が飛散しにくい軽量な耐衝撃複合部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】耐衝撃複合部材１は、衝撃に対して破壊または破片飛散を防止する耐衝撃複合部材であって、金属基複合材料からなる基体２と、網目状に形成され、基体に埋設されている金属メッシュ３と、を備える。このように、耐衝撃複合部材１は、基体２に金属基複合材料を用いているため、軽量で、その硬度や破壊靱性が大きくなる。また、金属メッシュ３が埋設されているため、割れたときに破片が飛散し難い。その結果、たとえば銃弾が当たったとき、銃弾を破壊してその貫通を阻止し、割れた破片の飛散を防止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物（Ｄ１）と、非層状フィラー（Ｄ２）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性を実現すると同時に従来並の柔軟性をも確保できるガスバリアフィルムを製造するための製造方法、及び該製造方法により得られるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】基材となるプラスチックフィルムの表面に、平滑層を積層する平滑層積層工程と、前記平滑層積層工程を終えた平滑層のさらに表面にガスバリア性を備えた第１無機層を積層する第１無機層積層工程と、前記第１無機層積層工程を終えた第１無機層のさらに表面に層間密着力向上のための中間層を積層する中間層積層工程と、前記中間層積層工程を終えた中間層のさらに表面にガスバリア層を備えた第２無機層を積層する第２無機層積層工程と、を備えてなるガスバリアフィルムの製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、少なくとも２つのハードセグメントと少なくとも１つのソフトセグメントとを有するブロック共重合体であり、かつ、重量平均分子量が３万以上である熱可塑性エラストマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】銃弾，砲弾等の飛翔体の貫通性能が飛躍的に高くなっているが、それらに対して、十分に防護できる防護部材を提供する。
【解決手段】受衝部２をセラミックスで構成し、受衝部２の裏面側に位置する基部３を受衝部２より熱膨張係数の低い材質で構成した防護部材１とすることにより、基部３には圧縮力がかかった状態が維持されるため、着弾した銃弾や砲弾の貫通を阻止する性能が向上する。また、受衝面２ａで発生したクラックの進行は、基部３との境界で止められるため、前記両材質の特性が十分に発揮され、相乗効果により防護性能を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】 めっき用導電性基材上に形成されためっきの剥離又は転写が円滑にでき、しかも、特性に優れる導体層パターンを作製できるめっき用導電性基材を提供するものである。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層の全部又は一部が二層以上からなり、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材。上記絶縁層の第１層は、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。その絶縁層の全部又は一部が二層以上から、絶縁層のピンホールなどの欠陥が補われ、不要なめっきが起こらない。 （もっと読む）