【解決課題】バラスト時にも海水不在にて電気防食が作用しない上甲板裏側、積荷の加熱部あるいはエンジン近傍のように高温での過酷な腐食環境に曝される部位に適用されて確実に耐食性が保持できるバラストタンク用鋼材の提供。
【解決手段】Ｃ：０．０１〜０．３０重量％（以下、％と略記。）、Ｓｉ：０．０１〜２．０％、Ｍｎ：０．０１〜２．０％、Ｐ：０．０１％以下、Ｓ：０．０００５〜０．００５％、Ａｌ：０．００５〜０．１０％、Ｃｕ：０．０１〜５．０％、Ｎｉ：０．０１〜５．０％、Ｃｒ：０．０１〜５．０％を含有し、残部が鉄および不可避の不純物から成る鋼材の表面に、亜鉛粉末および無機化合物の粒子状骨材を含有するジンクリッチプライマーが塗布されたバラストタンク用鋼材であって、鋼材と同プライマーとの界面粗さの最大高さＲｚ：２０〜９０μｍ、上記亜鉛粉末の平均粒径が１〜１０μｍであり、また上記無機物粒子の最大長径が１０μｍ以上で上記プライマーの平均膜厚の２倍以下であるバラストタンク用鋼材。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板およびこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、厚さが20〜800nmのTiを含む密着性皮膜を有し、かつ密着性皮膜には、1個／μm以上の線密度で凸部が存在する表面処理鋼板；ここで、密着性皮膜の厚さとは、TEMで観察した皮膜断面プロファイルにおいて、皮膜下面から測定した凸部の最大高さHのことであり、凸部の線密度とは、凹部の底の皮膜下面からの最小高さをLとし、(H+L)／2の位置を中心にして±10nmの上下レベルの水平線を引いたとき、下レベルの水平線と断面プロファイルの曲線が交差する2点間において、上レベルの水平線とプロファイルの曲線が交差する点が1回以上存在する場合に1個の凸部が存在するとして求めた凸部の単位長さあたりの個数のことである。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、湿潤樹脂密着性及び耐食性に優れ、ティンフリー鋼板の代替材となり得る表面処理鋼板及びこの表面処理鋼板に樹脂が被覆された樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板面にNi、Sn、Fe-Ni合金、Fe-Sn合金、Fe-Ni-Sn合金の少なくとも1つの層からなる耐食性皮膜と、この皮膜上に厚さ20〜800nmのTiを含む密着性皮膜を有し、密着性皮膜には1個/μm以上の線密度で凸部が存在する表面処理鋼板；密着性皮膜の厚さとは、TEM観察した皮膜断面プロファイルにおいて、皮膜下面から測定した凸部の最大高さHであり、凸部の線密度とは、凹部底の皮膜下面からの最小高さをLとし、(H+L)/2の位置を中心に±10nmの上下水平線を引き、下水平線とプロファイル曲線が交差する2点間に、上水平線とプロファイル曲線の交差点が1以上存在する場合に1個の凸部が存在するとして求めた凸部の単位長当りの個数である。 （もっと読む）

【課題】異なる熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する部材の一体化構造を提供する。
【解決手段】傾斜された熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する一体化された複合構造は、傾斜されたＣＴＥを有する材料の複数の層を選択し、ＣＴＥの傾斜された層化複合物またはニアネットシェイプを生成するために溶接、ろう付け、または固体状態結合のような接合方法を使用することにより形成される。一体化された複合ビレットまたはニアネットシェイプはその後、第１のＣＴＥを有する第１の構造部材の取付けのための第１の表面を生成し、第２のＣＴＥを有する第２の構造部材の取付けのための第２の表面とを生成するように処理される。 （もっと読む）

【課題】 パターニングされた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材を生産性よく製造することができ、さらに耐久性の優れためっき用導電性基材を提供するものである。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材で、導電性基材の表面の硬度がＨｖ１７０以上であることを特徴とするめっき用導電性基材。導電性基材表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０３μｍ〜０．６μｍで、表面の反射率が５〜６０％であること又は導電性基材の表面を樹脂に転写した際のヘイズが５〜６０であることが好ましい。 （もっと読む）

基材上に無機又はハイブリッド有機／無機バリア層を形成するための方法。この方法は、蒸発させた金属アルコキシドを基材上に凝縮させて基材の上に層を形成する工程と、この凝縮した金属アルコキシド層を水と接触させてこの層を硬化させる工程とを含む。
（もっと読む）

【課題】蛍光灯下での虹彩状色彩を抑制し、かつ、ハードコート層との密着性、高温高湿下での密着性（耐湿熱）に優れる光学用易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する光学用易接着性ポリエステルフィルムであって、前記塗布層が、水性ポリエステル樹脂と、水溶性有機チタン化合物または水溶性有機ジルコニウム化合物と、平均粒径２００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の粒子とを含有し、前記塗布層中の水性ポリエステル樹脂の含有量が２０質量％以上７０質量％未満であり、前記塗布層中の水溶性有機チタン化合物または水溶性有機ジルコニウム化合物の含有量が１０質量％以上７０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルムの放熱性を改善する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも１つの有機領域と少なくとも１つの無機領域とからなる有機／無機積層体を２回以上積層してなるガスバリア層を有するガスバリアフィルムと、金属層と有することを特徴とする、積層フィルム。 （もっと読む）

本発明は、非導電性基材上に金属層を施すための、有機バインダー成分、金属成分、及び溶媒成分を含む分散物に関する。本発明は、更に、この分散物を製造するための方法、分散物を使用して、構造化されていない、又は構造化された金属層を製造する方法、及び基材の得られた表面、及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】透明基材の表面に透明性に優れ且つ干渉ムラがない膜を形成し得る組成物、及び透明基材の表面に該組成物を成膜させて得られる透明膜が積層されており、該成膜させて得られる透明膜の屈折率と該透明基材の屈折率との差が０．０３以下であり、透明性に優れ且つ干渉ムラがない積層透明膜を提供すること。
【解決手段】屈折率が１．８０以上３．００未満である少なくとも１種類の無機微粒子（Ａ成分）、屈折率が１．５５以上１．８０未満である少なくとも１種類の無機微粒子（Ｂ成分）、屈折率がＢ成分の屈折率よりも小さいバインダーを含有し、好ましくは更に分散安定剤を含有する透明膜形成用組成物、及び透明基材の表面に該組成物を成膜させて得られる透明膜が積層されており、該成膜させて得られる透明膜の屈折率と該透明基材の屈折率との差が０．０３以下であり、透明性に優れ且つ干渉ムラがない積層透明膜。 （もっと読む）

【課題】塗装密着性、耐薬品性、耐食性および耐コインスクラッチ性および冷間折り曲げ密着性に優れるプレコート金属材料を得ることができるプレコート金属材料の製造方法およびプレコート金属材料の下地処理方法、ならびにそれに用いる貯蔵安定性に優れた水系表面処理剤を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に、アルコキシシリル基と、芳香環と、前記芳香環に直接結合しているヒドロキシ基と、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第三級アミノ基および第四級アンモニウム基からなる群から選ばれる少なくとも１つのアミノ基とを有する水溶性の化合物（Ａ）と、ホウ素、チタン、ジルコニウムおよびケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する化合物（Ｂ）とを含有する水系表面処理剤を塗布した後、水洗することなく乾燥して、０．０１〜１ｇ／ｍ²の下地処理層を形成する、プレコート金属材料の下地処理方法、および、前記下地処理層の上に、樹脂層を形成する塗装工程とを具備するプレコート金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、高温での使用が可能であり、十分な制振性能を有する制振鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の表層にＦｅ−Ａｌ金属間化合物をはじめとする金属間化合物と残部鉄及び不可避的不純物からなる第二層を有し、金属間化合物及び鋼部分がともに鋼板面に対して｛２２２｝配向する制振鋼板である。これにより、優れた制振特性を実現できる。金属間化合物は、Ａｌに替えてＳｉ、Ｇｅ、Ｔｉ又はＺｎの１種又は２種以上でもよい。また、鋼部分の板厚１／２位置の鋼板面に対する｛２２２｝面集積度が８０％以上９９％以下、Ｆｅ−Ｍ金属間化合物の鋼板面に対する｛２２２｝面集積度が５０％以上９８％以下であると好ましい。鋼板の表層に金属Ｍの構成元素を付着し、冷間圧延、熱処理を施すことによって上記制振鋼板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド層の片側または両側に、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマーおよび（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーと、（Ｃ）アクリルアミド誘導体、（Ｄ）シラン化合物および（Ｅ）有機リン化合物より選ばれたいずれか１つを含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて、ポリカーボネート基材を積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１６０℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１５ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一部において、遮光性を得ながら反射ノイズ低減効果を高めることができる光学素子を提供する。
【解決手段】光学素子は、多数の微小突起ＣＰ１を含む第１の微細凹凸構造ＭＲ１が一方の面に形成された基板１１と、第１の微細凹凸構造ＭＲ１を覆う金属層１２と、金属層１２の基板１１とは反対側に形成されたシリコン又は樹脂からなる膜１３であって、多数の微小突起ＣＰ２を含む第２の微細凹凸構造ＭＲ２を持つ膜１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】酸素ガスバリア性、耐衝撃性及び耐屈曲疲労性に優れ、各種の包装材料として使用したときに、内容物の変質や変色を防ぎ、輸送時の振動や衝撃等から商品の破袋防止や内容物を保護できる包装用途に適した蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】メタキシリレンジアミン、若しくはメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンからなる混合キシリレンジアミンを主たるジアミン成分とし、炭素数６〜１２のα、ω−脂肪族ジカルボン酸成分を主たるジカルボン酸成分とするメタキシリレン基含有ポリアミド重合体を主体とする樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、脂肪族ポリアミド樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ層）を積層してなるポリアミド系積層二軸延伸フィルムの少なくとも片面に、無機物質が蒸着されてなる蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド層の片側または両側に、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーおよび（Ｃ）アクリルアミド誘導体と、（Ｄ）シラン化合物および／または（Ｅ）有機リン化合物を含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて、ポリカーボネート基材を積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１６５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、剥離や反りを生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド層の片側または両側にポリカーボネート基材を積層して、厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体を製造し、該積層体を１３０〜１６５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い酸素ガスバリア性、耐衝撃性及び耐屈曲疲労性に優れ、食品包装等の包装材料として使用したときに、内容物の変質防止し、商品の輸送時における振動や衝撃から内容物を保護でき、各種の包装用途に適した蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】メタキシリレンジアミン、若しくはメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンからなる混合キシリレンジアミンを主たるジアミン成分とし、炭素数６〜１２のα、ω−脂肪族ジカルボン酸成分を主たるジカルボン酸成分とするメタキシリレン基含有ポリアミド重合体を主体とする樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、脂肪族ポリアミド樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ層）を積層してなるポリアミド系積層二軸延伸フィルムの少なくとも片面に、無機物質が蒸着されてなる蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐食性および皮膜密着性が向上した表面処理金属およびその製造方法と金属表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面処理金属は、基材表面に、２０℃における水の接触角が８５°以上の被覆層を有し、該被覆層が、シロキサン結合を主骨格とし、メチル基、エチル基、フェニル基のうちから選ばれる少なくとも１種の有機基を側鎖に含む架橋樹脂と、平板状の添加物と、を含有する。これにより、加熱時に発生する被覆層のひび割れが抑制され、加えて耐食性が改善されるため、耐熱性、皮膜密着性および耐食性の向上した表面処理金属を容易に得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、基材と、少なくとも部分的に結晶化した酸化チタンを含有し当該基材の第１の面に被着した少なくとも１つの薄層とを含む材料を得るための方法であって、次の工程、すなわち、前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層を被着させる工程、前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層を、当該酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層の各箇所を少なくとも３００℃の温度に加熱する一方で当該基材の当該第１の面の反対側の面のいずれの箇所も１５０℃以下の温度に維持することが可能なパワーを供給することによる結晶化処理にかける工程を含み、前記結晶化処理に先立ち、前記酸化チタンを含有する薄層の上及び／又は下に、当該結晶化処理の間に供給されるエネルギーを前記酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層よりも効率的に吸収することができ、及び／又は当該結晶化処理中に追加のパワーを生じさせることができるとともに、当該エネルギーの少なくとも一部を当該結晶化処理の間に当該酸化チタンを含有する少なくとも１つの薄層に移すことができるパワー供給膜を被着させる工程を含む方法に関する。 （もっと読む）