【課題】パターン化された金属薄膜が耐腐食性に優れ、製造時にシワや密着不良などが生じ難く、高湿度環境下で転写層にシワやひび割れが発生しない転写シートを提供する。
【解決手段】基体シート１の片面に、少なくとも、前アンカー層４、金属薄膜５及び後アンカー層６を有する転写層２が形成されている転写シートであって、該金属薄膜５が転写層２のシート面の一部に形成されており、該後アンカー層６がポリエステル樹脂及びカルボジイミド化合物を含んで成る転写シート。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜のアンカー層として用いるエポキシ樹脂層の密着性を向上させて、金属薄膜が転写層のシート面の一部に形成されている場合でも、高湿度環境下で転写層に白斑や霞みが発生しない転写シートを提供する。
【解決手段】基体シート１の片面に、少なくとも、前アンカー層４、金属薄膜５及び後アンカー層６を有する転写層２が形成されている転写シートであって、該金属薄膜５が転写層２のシート面の一部に形成されており、該後アンカー層がエポキシ樹脂及びカルボジイミド化合物を含んで成る転写シート。 （もっと読む）

【課題】内容物を充填包装し、その包装体内に存在ないし発生する酸素を十分に捕捉し、その酸素捕集機能を発揮し、内容物の品質を保護するに有用な包装用材料、包装用袋、包装製品等を提供する。
【解決手段】外層から内層に向かって、酸素吸収層、臭味バリア層、ヒートシール層とが積層され、前記酸素吸収層は、熱可塑性樹脂に酸素欠陥を有する酸化セリウムを配合してなることを特徴とする。酸素吸収性に優れ、内容物の風味劣化を防止し、かつカールなどが生じず、加工適性に優れる。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れると共に強度を確保した銅箔及びそれを用いたフレキシブル銅貼積層板を提供する。
【解決手段】引張強度400MPa以上であり、かつ(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が15以下であり、かつX線回折測定による(200)ピークの半値幅が0.15以下であり、かつ50℃/秒を超える昇温速度で300℃まで昇温して5秒保持する熱処理を加えた時の(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が40以上である銅箔である。 （もっと読む）

【課題】タングステン化合物を含んでいても変色による劣化が抑制された積層体を提供する。
【解決手段】タングステン化合物を含有する熱線遮蔽層１１０、紫外線吸収剤を含有する紫外線吸収層１２０、及び有機樹脂を含有するラジカル遮断層１３０を有し、
前記熱線遮蔽層１１０と前記紫外線吸収層１３０との間に、少なくとも１層の前記ラジカル遮断層１２０が配置されることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】超硬合金からなる部材の焼結に用いられるトレーの耐久性を向上させる。
【解決手段】超硬部材２の焼結に用いられるトレー１。本体１１は、カーボンからなる板状部材である。中間層１２は、超硬部材２が載置される本体１１の面上に設けられ、かつ、Ｍｏ又はＷにより構成されている。カバー層１３は、中間層１２上に設けられ、かつ、ＷＣを含有しているＹ₂Ｏ₃又はＡｌ₂Ｏ₃により構成されている。 （もっと読む）

【課題】センチ波、極超短波域の電磁波を透過させ、可視領域の電磁波を高い反射率で反射させられる加飾層を設けた電磁波透過性加飾基板を得る。
【解決手段】電磁波透過性のガラス基板１上に、Ｓｉ層２を５ｎｍ〜３０ｎｍの膜厚となるように形成し、Ｓｉ層２の表面に、Ｇｅ層３を１ｎｍ〜３５ｎｍの膜厚となるように形成して、加飾層をＳｉ層２とＧｅ層３の積層体とする。ガラス基板１上に、加飾層としてＧｅ層またはＳｉ層を単層で形成した場合と比較すると、加飾層がＳｉ層２とＧｅ層３の積層体である場合は、可視域の電磁波をより高い反射率で反射させる。Ｓｉ層やＧｅ層などの半導体層は、センチ波、極超短波の電磁波を透過させるため、電磁波透過性加飾基板で構成した筐体の内部にアンテナを収納した場合に、アンテナ特性を損なわない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体多層膜を有し、耐熱性が高く、耐クラック性が改善され、特に、近赤外線カット能に優れ、吸湿性が低く、異物や反りが少なく、耐熱性に優れ、固体撮像素子の視感度補正に好適に用いられる近赤外線カットフィルターや、耐熱性に優れ、耐クラック性が改善された反射防止フィルムとして好適に用いられる光学積層フィルムおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の光学積層フィルムの製造方法は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０〜５００℃であり、かつ厚さ１００μｍでの全光線透過率が８０〜９４％である透明樹脂を含む基材フィルム上に、誘電体層Ａと、誘電体層Ａよりも高い屈折率を有する誘電体層Ｂとを、１００℃〜（前記Ｔｇ−１０）℃で蒸着して積層し、誘電体多層膜を形成することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム蒸着膜等の導電性膜の長所を生かしつつ、絶縁性や電波透過性の性能に優れた絶縁性シートを提供する。
【解決手段】図１の（１）を参照して、本発明の絶縁性シート２０は、基体シート１表面の一部または全部に導電層２を備え、導電層２の一部が切断され絶縁化された部分４が形成されるように構成されている。絶縁性シート２０を用いて製造された樹脂成形品は、目視外観上は金属調等の導電性の意匠であるように見えるが、絶縁性を呈して電波透過性などの機能を呈することができる。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法で形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して、これらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ０．５μｍ以上の突起が１０個/ｃｍ^２以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがＲｚで０．１〜１．０μｍ、光沢度が４００〜７００であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは０．１〜５μｍ、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じない曲げ加工性に優れた光透過型電磁波シールド積層体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド層の片側または両側に、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーおよび（Ｃ）アクリルアミド誘導体と、（Ｄ）シラン化合物および／または（Ｅ）有機リン化合物を含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて、ポリカーボネート基材を積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１６５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とする光透過型電磁波シールド積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルムと代替可能であり、高い初期表面抵抗を有する透明積層フィルムを提供すること。
【解決手段】透明高分子フィルムの少なくとも一方面に、金属酸化物薄膜と、Ａｌを主成分とし、ＴａまたはＮｄを含有するアルミニウム系薄膜とが積層されている透明積層フィルムとする。上記アルミニウム系薄膜は、Ｔａおよび／またはＮｄを０．５〜５原子％の範囲内で含有することが好ましい。また、上記アルミニウム系薄膜の少なくとも一方面に、上記金属酸化物を構成する金属より主に構成される第１バリア薄膜、または、上記金属酸化物を構成する金属の酸化物より主に構成される第２バリア薄膜が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属粒子に基づく除菌・抗菌性が長期間に亘って持続し、洗濯堅牢性にも優れ、更に有害な紫外線などの遮蔽機能を備えた汎用性の高い機能性シート材料を得る。
【解決手段】シート状の基材１と、基材１の少なくとも一側面に形成された、厚さが１〜１０００ｎｍのチタンからなる第１金属膜２と、第１金属膜２の外面に形成された、銀（Ａ）７０〜９９．９重量％、パラジウム（Ｂ）０．１〜３０重量％の銀−パラジウム合金（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％）、又はチタン（Ｃ）２０〜８０重量％、銀（Ｄ）５〜７０重量％、パラジウム（Ｅ）０．１〜１０重量％のチタン−銀−パラジウム合金（（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）＝１００重量％）からなり、厚さが１〜１０００ｎｍの第２金属膜３とで構成する。 （もっと読む）

本発明は、印刷回路基板用柔軟性金属箔積層体及びこれの製造方法に関し、金属箔上の一面に位置し、熱膨張係数が２０ｐｐｍ/Ｋ以下である第１ポリイミド層、及び前記第１ポリイミド層の一面に位置し、熱膨張係数が２０ｐｐｍ/Ｋ以上である第２ポリイミド層を含み、前記第１ポリイミド層と第２ポリイミド層間の熱膨張係数の差が５ｐｐｍ/Ｋ以下であり、第１ポリイミド層樹脂のガラス転移温度(Ｔ_ｇ)が３００℃≦Ｔ_ｇ≦３５０℃であって、最大硬化温度より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、表面が耐食性であるとともに十分に延性でもあり、クラック又はその他の耐食性を弱らせ又は損なう脆弱部を生じることなく表面又は物体全体を機械的に加工できるようにする物体に関する。表面層は、タンタルなどの耐熱金属を少なくとも８０％含有することが好ましく、コア要素と表面層との間に必要な延性及び接着能力を有する合金層が生成される。
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【課題】Ｔｃが高く、ピンニング力の大きい超伝導体を提供する。
【解決手段】ＭｇＢ₂からなる超伝導物質層と、ＭｇＢ₂及びＮｉからなるメッシュ状の混合層とを交互に積層し、磁場を印加した場合に、内部に侵入する量子化磁束の間隔と混合層とが一致するように膜厚を調製することにより、量子化磁束によって生じるローレンツ力を効率良くピンニングし、なおかつ、ピンニングセンター層を含まない超伝導体と同等の超伝導転移温度を保持する。 （もっと読む）

【課題】近赤外線遮蔽性・可視光線透過性・電磁波遮蔽性に優れ、安価で製造容易な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法の提供。
【解決手段】透明基材上に、酸化タングステン系及びフタロシアニン系近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、これらを溶解又は分散する溶剤とを含む塗布液を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成し、その上に、例えばグラビア直刷機を用いて、導電性ペーストをメッシュ状に直接印刷し、その上に電解メッキを施してメッシュ状電磁波遮蔽層を形成することにより近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】直射日光下での防眩性が良好であり、視認性が高い上、透光性の調整が容易な微細スピンドルパターン付き積層シート（銘板）を提供する。
【解決手段】
積層シート１は、熱可塑性樹脂シート２の表面にＵＶ硬化樹脂層３が積層されており、熱可塑性樹脂シート２の裏面にスクリーン印刷による印刷層４が形成されている。そして、ＵＶ硬化樹脂層３の表面には、径の異なる同心円状の複数の溝からなる微細スピンドルパターンが形成されている。 （もっと読む）