説明

Fターム[4F100AK49]の内容

積層体 (596,679) | 高分子材料 (104,134) | 有機高分子材料 (103,355) | 炭素−炭素不飽和結合以外の基が関与する重合体 (41,628) | ポリイミド (2,140)

Fターム[4F100AK49]に分類される特許

2,001 - 2,020 / 2,140


【課題】 筐体の面方向の熱伝導率(A)が500W/m・K以上で、筐体の面方向の熱伝導率(A)と厚み方向の熱伝導率(B)との比(A/B)が100以上である高熱伝導性筐体を提供する。さらに、グラファイトの脱落のないクリーンで表面性の優れた筐体を提供する。
【解決手段】 高分子フィルムを熱処理して得られるグラファイトフィルムの少なくとも一部が樹脂層で被覆されている、または、高分子フィルムを熱処理して得られるグラファイトフィルムと樹脂層が交互に積層してなる、高熱伝導性筐体、で解決する。 (もっと読む)


本発明は、酸素に対して透過性であって水分に対しては不透過性である半透過性障壁層;および障壁層の片面に対する繊維のエレクトロスピニングによって形成された足場繊維層を含む複合物に関する。

(もっと読む)


サーモトロピック液晶ポリマーは、芳香族ジカルボン酸およびジオールで作られたポリエステル、1種または複数種のヒドロキシカルボン酸、化学量論的に過剰の芳香族ジオール、およびカルボン酸無水物の反応により生成される。また、この方法により生成される新規の液晶ポリマーも開示する。これらの液晶ポリマーは、鋳造樹脂として有用であり、その成形物品が生成される。詳細には、物品には、これらのLCPを含むフィルム、シート、容器およびその一部が含まれる。 (もっと読む)


【課題】片面FPWBフレキシブルプリント基板において、補強板を補強が必要な箇所に、面倒な作業性が悪い貼り合わせ作業を要することなく、高精度な位置合わせ精度をもって配置すること。
【解決手段】絶縁フィルム11の片面に銅箔12を貼り合わされた片面フレキシブルプリント基板用積層板の絶縁フィルム11の裏面に補強用金属箔13を貼り合わせて3層構造とし、補強用金属箔12のエッチングにより、片面フレキシブルプリント基板において補強が必要な箇所の補強用金属箔13を残して他の部分の補強用金属箔を除去する。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリント配線板の微細配線化、多層積層化を低コストに実現するため、ポリイミドと金属箔との間の接着性が改善された耐熱性のポリイミド金属箔積層板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面又は両面の表面にシランカップリング剤及び又はシロキサンオリゴマーを塗布、乾燥した後、該ポリイミドフィルム表面の片面又は両面に熱可塑性ポリイミド前駆体ワニスを塗布して接着性ポリイミドフィルムを製造し、該接着性ポリイミドフィルムの片面又は両面と金属箔を加熱圧着することを特徴とするポリイミド金属箔積層板の製造方法。 (もっと読む)


〔解決課題〕
製造に際して透過光の位相差を幅広く制御することができ、液晶ディスプレイに使用したときに、黒表示時の光漏れや色抜け(着色)を防止し、全方位で高いコントラストが得られるなど良好な視野角補償効果を奏する液晶ディスプレイ用光学フィルムを提供すること。
〔解決手段〕
本発明に係る光学フィルムは、環状オレフィン系樹脂からなるフィルムa層と、ポリエーテルイミド系樹脂からなるフィルムb層とを有することを特徴とし、下記式(1)および(2)を満たすことが好ましい。
(1)200nm≦Rth≦1,000nm
(2)0≦R550≦200nm
[上記式中、Rthは、波長550nmにおけるフィルム厚み方向の位相差を示し、R550は、波長550nmにおけるフィルム面内の位相差を示す。] (もっと読む)


【課題】十分な接着強度が得られる積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】例えば、シート状或いはベルト状の樹脂フィルムを複数積層する際、外的要因により発熱する発熱層の少なくとも1層も積層して(積層工程)、その製造過程中に、当該発熱層を外的要因により発熱させる。この発熱層としては、例えば、1)紫外領域から赤外領域までの少なくとも一部の光を吸収して発熱する光熱変換材料を含む発熱層。2)電磁誘導により発熱する金属からなる発熱層。3)マイクロ波により発熱する水分を保持してなる発熱層などが好適に挙げられる。 (もっと読む)


本発明は、高密度回路の形成が可能で、デスミヤなどのプロセス耐性を持ち、優れた接着性、および高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた積層体およびプリント配線板を提供する。すなわち、本発明は、熱可塑性ポリイミド層および金属層かちなる積層体、もしくは、非熱可塑性ポリイミドフィルム層、その片面または両面に形成された熱可塑性ポリイミド層および金属層からなる積層体、ならびにプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔を使用することができ、かつ銅張積層板の樹脂組成物との接着力に優れる樹脂複合銅箔の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】
銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、並びに該樹脂複合銅箔とBステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、半導体やフラットパネルディスプレー等の製造プロセスのプラズマ処理装置内で用いるプラズマ耐性が高い樹脂部材を提供する。
【解決手段】 樹脂基材に、ポリシラザン溶液等を塗布・加熱して膜厚0.05〜1.0μmのシリカコーティングを施し、その上に膜厚30〜300μmの周期律表IIa族および/又はIIIa族元素を金属元素の濃度で20原子%以上含むセラミック溶射膜を施すことにより、樹脂基材との密着性が高く、均一で空隙が少ない、プラズマ耐性に優れた、セラミック溶射膜を設けてなる樹脂部材。 (もっと読む)


【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。
【解決手段】 金属基材1上の一部に樹脂皮膜2を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたSnまたはSn合金めっき層3を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも1層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも1層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが60μm以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。 (もっと読む)


成形可能な多層複合体及びそれを製造する方法であって、該多層複合体は寸法安定性を有する。前記複合体は少なくとも二つのポリマー基板を含み、各ポリマー基板は第1及び第2表面を有して、前記少なくとも二つのポリマー基板の各々は、各々の二つの連続したポリマー基板がお互いに接着されるように順次配置される。さらに、多層複合体を用いた液晶ディスプレイの作製において使用される成形可能な多層複合体及びそれを製造する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】
低密度な繊維強化樹脂層と表皮層で構成されてなる、軽量性と力学特性だけでなく、吸音性にも優れた移動体用アンダーカバーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも繊維強化樹脂層と表皮層で構成されてなるアンダーカバーであって、該繊維強化樹脂層が強化繊維の交叉位置に熱可塑性樹脂が配置された格子構造を有し、該繊維強化樹脂層の密度dが0.05〜1.0g/cmの範囲内であり、前記の強化繊維の交点が熱可塑性樹脂で融着されてなる移動体用アンダーカバーで、この移動体用アンダーカバーは、繊維強化樹脂層と表皮層を含む成形用基材を、予め加熱して繊維強化樹脂層を厚み方向に膨張させた後、賦形することで製造することができる。 (もっと読む)


本発明は、(a)エポキシ樹脂及び(b)式(1)で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式(1)で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 (もっと読む)


調光フィルム(10)は、熱可塑性樹脂及び特定のホスホニウムスルホネート塩を含む第一の層と、硬化性組成物から形成されると共に、1.5以上の屈折率を有する第二の層とを含んでなる。この調光フィルムは静電気蓄積の減少及び吸塵の減少を示すことで、ラップトップコンピューターのフラットパネルディスプレイのようなディスプレイデバイスの製造時の取扱いが容易になる。 (もっと読む)


【課題】軽量且つ高剛性であると共に適切なエネルギ吸収性能を具備することが可能なエネルギ吸収部材を提供する。
【解決手段】エネルギ吸収部材1は、繊維強化複合材料から構成される第1及び第2の表面材2、4と、樹脂発泡材料から構成される芯材3と、を備え、芯材3が第1の表面材2と第2の表面材4との間にサンドイッチされ、当該芯材3と第1及び第2の表面材2、4とが接合されており、芯材3において第1及び第2の表面材2、4と接合される側の表面に凹部3aが形成されていることにより、芯材3と第1及び第2の表面材2、4との接合部に、芯材3と第1及び第2の表面材2、4とを接合していない非接合部分が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 樹脂フィルムの少なくとも片面に、接着剤層を介することなく、金属層が形成された層構成を有し、樹脂フィルムと金属層との間の密着性に優れ、熱劣化試験後にも高い剥離強度を示す複合フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムを、酸素濃度0.01%以下の不活性ガス気流中で1.0×10-1Pa以下の真空度に保持して、脱ガス処理を行う工程1;樹脂フィルムの表面に対し、酸素濃度0.01%以下の不活性ガス気流中で1.0×10-3Paから1.0×10-2Paまでの間の真空度を保持しながら、直流電界を印加すると同時に、0.2W/cm2以上の印加パワーで10秒間以上真空放電処理を行う工程2;及び樹脂フィルムの表面に、酸素濃度0.01%以下の不活性ガス気流中で、スパッタリング法により金属層を形成する工程3;を連続的に実施する複合フィルムの製造方法、並びに工程1及び2を含む樹脂フィルムの表面改質方法。 (もっと読む)


【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式(1)で示されるテトラカルボン酸成分を60モル%以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを2〜15モル%含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】
各種の危険対象物の多くに対応ができて、しかも簡易に実施でき、夜間も注意喚起できる柔軟性・絶縁性・夜光性・耐衝撃性を有する注意喚起エアカバーを提供することである。
【解決手段】
本発明が提供するものは注意喚起エアカバーであり、対象物に付設して人間の注意を喚起するものであって、柔軟性且つ絶縁性の樹脂により構成され、夜間でも視認できる夜光性部と、緩衝のためのエアを内包している又は内包できるエア内包部とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】中間層の熱分解点が、該中間層を挟む2つの外層の焼成温度より低い3層以上の樹脂層からなる積層体を提供する。かかる積層体の製造方法、製造装置を提供する。
【解決手段】中間層の熱分解点が、前記中間層を挟む第1外層および第2外層の焼成温度より低い3層以上の樹脂層からなる積層体の製造方法であって、前記第1外層上に、焼成温度が前記第1外層の熱分解温度より低く、融点が前記中間層の熱分解点より低いバインダー層を設けて、第1複合体を形成する第1複合体形成工程と、前記第2外層上に、前記中間層を設けて、第2複合体を形成する第2複合体形成工程と、前記第1複合体のバインダー層と、前記第2複合体の中間層を熱融着させる複合体融着工程とを有する積層体の製造方法およびかかる積層体の製造方法に使用する製造装置と製造された積層体。 (もっと読む)


2,001 - 2,020 / 2,140