【課題】接着剤を介さずに金属板へ貼り付けることが可能なプリント配線板用樹脂組成物、これを用いたプリント配線板及び金属基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂成分１００重量部に対し２０〜１９００重量部含有する熱可塑性樹脂成分が、最大粒径が１ｍｍ以下であり熱硬化性樹脂成分に分散されているプリント配線板用樹脂組成物である。
プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ又はフィルムである。プリント配線板用樹脂組成物を銅箔に被覆して成るプリント配線板用樹脂付き銅箔である。
上記プリプレグ、フィルム又はプリント配線板用樹脂付き銅箔、に回路を形成して成るプリント配線板である。
プリント配線板を熱圧着により金属板に貼付する金属基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンとポリイミドフィルム間の接着性が極めて優れた、ＲＦＩＤ用タグ、ＩＣカード用タグ等として使用できる回路パターンを有する複合フィルムを提供すること。
【解決手段】 表面がプラズマ処理されたプラスチックフィルム、そのプラズマ処理表面に設けられたアンカーコート層、及び該アンカーコート層上に設けられた金属薄膜からなる微細な回路パターンを含む、回路パターンを有する複合フィルムであって、該アンカーコート層が、第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランからなることを特徴とする複合フィルム；及びこの複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、寸法安定性に優れ、積層体製造時のカールを抑制することができるフィルム、またそのフィルムを用いた積層体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液晶ポリエステルと（Ｂ）ポリイミドとの樹脂アロイを含有することを特徴とするフィルム。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記のフィルム。（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ’）ポリアミド酸および（Ｄ）有機溶媒を含有することを特徴とする液状組成物。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記の液状組成物。前記いずれかに記載の液状組成物を支持体上に流延したのちに、溶媒を除去し、次いで加熱処理し、支持体を剥離して得られるフィルム。前記いずれかに記載のフィルムからなる層を有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【解決手段】 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、該耐熱性接着層がシランカップリング剤を添加したポリアミック酸ワニスを２００℃〜４００℃の範囲で加熱イミド化させたポリイミド接着層であり、かつ得られる積層板のポリイミド接着層のガラス転移点Ｔｇが４００℃以上であることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【効果】 本発明の製造方法によれば、高耐熱性及び高接着強度を有するオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量で機械的特性に優れ、しかも優れた吸音効果等を有する、コア材と繊維強化複合材料を用いた、サンドイッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】コア材とその両面に積層して接着された繊維強化複合板状部材とからなるサンドイッチパネルにおいて、この繊維強化複合板状部材の少なくとも一つが、強化繊維材料と有機系振動減衰剤を配合したマトリックス樹脂とからなる、制振性複合板状部材であることを特徴とするサンドイッチパネルによって達成することができる。特に、騒音が問題となる航空機等の輸送機械の分野で使用される、ハニカム吸音パネルが提供される。
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【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、しかも、反りのないポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、２，２’−ジクロロ−４，４’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に有することを特徴とする配線回路基板が提供される。このような配線回路基板は、好ましくは、２，２’−ジクロロ−４，４’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドを有機溶媒に溶解させてなる溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥して、ポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に形成することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。 （もっと読む）

次のモノマー単位：ａ）アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体及びビニル芳香族化合物から選択されているビニル系化合物に由来するモノマー単位７０〜９９．９質量％、並びにｂ）カルボン酸無水物基、エポキシド基及びオキサゾリン基から選択されている官能基を含有するモノマー単位０．１〜３０質量％を含有するコポリマー２〜１００質量％を含有する接着促進剤は、Ｉ．ポリアミド成形材料からなる層とＩＩ．ＡＢＳ成形材料からなる部材の間に結合を生じさせるために使用される。 （もっと読む）

本発明は基盤層少なくとも１つ、及び、５０℃未満のガラス転移点を有し、そして、高い二重結合密度を有する放射線硬化性物質を含む最上層を含む、放射線硬化性の積層シート又はフィルムに関する。更に本発明は、前記シート又はフィルムの製造方法及びその使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、電子ビーム（ＥＢ）加工によって処理可能な物質、例えば、軟包装用物質に関する。該物質は支持体、該支持体の少なくとも一部分上に存在するインク配合物及び該インク配合物の少なくとも一部分上に存在するラッカーを具有し、該インク配合物はインク並びにアクリレートエステル、ビニルエーテル、脂環式ジエポキシド及びポリオールから選択される少なくとも１種のモノマーを含有し、また、ラッカーはアクリレートエステル、ビニルエーテル、脂環式ジエポキシド及びポリオールから選択される少なくとも１種のモノマーを含有する。該物質をＥＢ処理するための加工装置は低電圧（例えば、１２５キロボルト以下）で作動させる。 （もっと読む）

熱可塑性材料と、多孔質コア層の総重量に基づいて、約２０重量％〜約８０重量％の繊維とを含む少なくとも１つの多孔質コア層と、コア層の表面を被覆する少なくとも１つの外皮とを含む複合シート材料。外皮は、熱可塑性膜、繊維ベースのスクリム、不織布および織布のうちの少なくとも１つを含む。
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（ａ）硬化した離脱層によって互いに接着されたフィルム層および金属層を含む転写フィルムを準備するステップ；（ｂ）基板を準備するステップ；（ｃ）電子線硬化性転写用接着剤を基板の一部に塗布するステップ；（ｄ）転写用接着剤が金属層と基板との間に配置され中間製品を形成させるように、転写フィルムを基板に固定するステップ；（ｅ）中間製品を電子線硬化装置に通して転写用接着剤を硬化させるステップ；（ｆ）転写フィルムを取り外すステップを含む、基板を金属化することにより製造された積層構造物。金属化された製品において、硬化した離脱被膜は金属のみと結合している。硬化した離脱層は、引張試験における破断時硬化伸びが約２０％未満であるのが好ましい。正確な金属化されたエッジが製造され、例えば、エッジの変動が約±０．０１０インチまたはそれよりも優れている。本方法は、全体的または選択的な金属転写を利用することができる。
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非平面状物品は、実質的に均一な厚さ及び実質的に均一な耐摩耗性を有し、ほぼ平均値の±０．２５の間の範囲にある△曇り（％）を有する、プラズマ蒸着した耐摩耗性被覆を含む。
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無機殺生物剤及び第一の熱可塑性樹脂を含む外面を有する成形品は、良好な組合せの殺生物活性及び物理的性質を与えることができる。殺生物活性は、成形品又は多層成形品を熱成形して所望レベルの殺生物活性を有する成形品とすることによって向上させ得る。 （もっと読む）

本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

少なくとも１つの配向性ポリマーから形成される基材上にヒートシールが可能なコーティングを形成する方法が示される。該方法は、（Ａ）少なくとも１つの熱可塑性樹脂と；（Ｂ）少なくとも１つの分散剤と；（Ｃ）水とを含み、１２未満のｐＨを有する水性ポリマー分散物を基材に被着させるステップと、該分散物を乾燥して第１の層を形成するステップとを含む。
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要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）