【課題】 基材や導体層に対する接着性が高く、難燃性にも優れる接着層を形成できる樹脂組成物、これを用いた樹脂付き基材、並びに、導体層張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体層張り積層板２０は、シート状の基材２２と、接着層（樹脂層）２４と、導体層２６とをこの順に備えた構造を有している。この導体層張り積層板２０における接着層２４は、脂肪族環状炭化水素基を有する構造単位を含むポリアミドイミドと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

いくつかの実施形態は、電子部品、例えば読み書きヘッドの受け取りおよび格納のいずれか行うための静電気放電に対して安全なトレイ（１００）を含む。そのようなトレイ（１００）は、少なくとも一つの高温高強度重合体と、少なくとも一つの金属酸化物と、少なくとも一つの顔料との混合物から製造することができる。導電性材料としての金属酸化物の使用により、明るい色の静電気放電に対して安全な材料を製造することができるので、材料性能仕様を落とすことなく、そのような材料を顔料で着色することができる。
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【課題】 フレキシブル積層板の有する特性を保持しつつ、高温・高圧の実装条件に対応するフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有するフレキシブル積層板において、絶縁樹脂層が、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂の350℃における貯蔵弾性率が1×10⁸ Pa以上の高弾性樹脂層と、少なくとも１層の線膨張係数が20×10^-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層とを設けた複数層のポリイミド樹脂からなり、且つ、絶縁樹脂層における高弾性樹脂層の厚み割合を3〜45％の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、その金属箔１０上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き金属箔であって、接着層２０は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；そのポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

ポリマー１００ｇあたり約１ミリ当量を超える一級アミン、より好ましくはポリマー１００ｇあたり約３ミリ当量を超える非三級アミンを有するポリマー結合組成物。好ましくはポリマーは顕著に架橋されていない。これらの結合組成物は、フルオロポリマーを結合するのに特に有用かもしれない。新規ポリマーを製造する方法、および得られる多層結合製品について述べられる。ポリマーはポリマー結合したＺＮＨＬＳｉ（ＯＰ）_a（Ｘ）_3-a-b（Ｙ）_b単位を含む。結合組成物は、チューブおよびフィルムおよび容器などの多層ポリマーラミネートを製造するために使用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルム、及びそれに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該接着フィルムのＭＤ方向の弾性率が５ＧＰａ以上であって、
１．７０＞（ＭＤ方向の弾性率）／（ＴＤ方向の弾性率）＞１．０５
を満足することを特徴とする、接着フィルムによって上記課題を達成しうる。 （もっと読む）

【課題】 湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないフレキシブルプリント基板等に適する積層体を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも１層に、線湿度膨張係数が２０×１０^-6／％ＲＨ以下で、線熱膨張係数が２５×１０^-6／℃以下のある低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を有する積層体。ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも２層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高温での成形加工にも安定で、かつ美しく輝きのあるゴールド系のメタリック顔料を安価に提供する。
【解決手段】金属薄膜層の両面をポリイミド樹脂層で被覆した積層体。また、前記積層体を加工してなる粉末または糸。金属薄膜層に使用される金属としては、金、銀、銅、アルミ、錫、鉛、ニッケルなどが挙げられる。金属薄膜層の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜５００μｍであり、ポリイミド樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜５００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械用部材、自動車部品等として好適で、摺動性、耐表面傷付き性、耐熱性、金属との接着が良好であり、シャーリング加工において切断端部の剥離が少ない積層体を提供すること。
【解決手段】金属体の少なくとも一つの面に、金属接触層と表層とが順次積層された積層体であって、該金属接触層が、（Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂と（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂を（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５〜５／９５の質量比で含む樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）充填材を０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなり、該表層が、（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）充填材０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなる積層体である。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性および寸法安定性を有し、生産性の向上にも寄与することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に表面処理を施した後、タイ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法において、前記ベースフィルムに、酸素アルゴン混合ガスを用いたイオンビームを照射して表面処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温で形成しても金属製の基材との密着性に優れたポリアリールケトン樹脂を含む表面層をもつ摺動部材を提供する。
【解決手段】 本発明の摺動部材は、金属製の基材と、該基材の少なくとも一面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリアリールケトン樹脂からなる樹脂組成物を含む中間層と、該中間層の上に形成されポリアリールケトン樹脂を含む表面層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、低線膨張を示すつともに、無機フィラーが回路形成面に露出せず、かつ低粗度表面に対する優れた接着性を示し、さらには加工性、耐熱性に優れ、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Ｘに存在する無機フィラーの含有量ｘ、および他方の面の表層Ｙに存在する無機フィラーの含有量ｙが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。
Ｘ＜Ｙ
（ｘ、ｙは単位体積あたりの体積％を表す）


a （もっと読む）

【課題】銅または銅合金の層および導電性重合体の層を持ち、プリント配線基板として、又はプリント配線基板の製造に特に適している被覆品を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層を持つ被覆品。この被覆品は、銅または銅合金層（ii）が、基層（ｉ）と導電性重合体を含有する層（iii）との間に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷加工などのストレスを加えてもガスバリア性や水蒸気バリア性が劣化しない無機酸化物蒸着層を有するプラスチックフィルムを提供すること。
【解決手段】プラスチックフィルム（１）の片面に無機酸化物蒸着層（２）を設け、さらにその上にメラミン及びまたはその誘導体の混合物を成分に有する保護層（３）を設けた。また、プラスチックフィルム（１）と無機酸化物蒸着層（２）の間に下引層（４）を設けた構成としても良い。無機酸化物蒸着層（２）は酸化アルミニウム、酸化硅素、酸化マグネシウムの少なくとも１種類を成分とし持っている。 （もっと読む）

【課題】 基材の種類にかかわらず、短時間で、かつ薄膜金属層と、基材との間で優れた密着性を有する薄膜金属積層体が得られる薄膜金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上への薄膜金属積層体の製造方法であって、下記工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
（１）基材を準備する工程
（２）基材表面に対して、ケイ素含有化合物を含む燃料ガスの火炎を吹き付け処理するか、あるいは、ケイ素含有化合物の気体状物を、４００℃以上の熱源を介して吹き付け処理する工程
（３´）紫外線硬化型樹脂からなる下地層を形成する工程
（３）薄膜金属層を金属イオンの還元処理、例えば、銀鏡反応により形成する工程 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性能と良好な透明性を備え、膜強度の高い帯電防止膜と、このような帯電防止膜の形成を可能とする硬化性組成物と、優れた帯電防止機能を具備した構造体を提供する。
【解決手段】帯電防止膜形成用の硬化性組成物を、帯電防止剤と、官能性のモノマーおよび／またはオリゴマーとを少なくとも含有するものとし、帯電防止剤は、４個の置換アルキル基の炭素総数が８以上であるとともに、最も長鎖の置換アルキル基の炭素数が２〜１４である非環式４級アンモニウムカチオンと、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミドおよびビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミドのいずれかであるアニオンと、からなるイオン性塩、あるいは、置換アルキル基の１個以上が炭素数３以上のアルキル基である脂環式４級アンモニウムカチオンと、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミドおよびビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミドのいずれかであるアニオンと、からなるイオン性塩とする。 （もっと読む）

複数の小さいコンポーネントをハンドリングし、保持するためのキャリアである。このキャリアは、約20ダイン／cmから約100ダイン/cmの間の表面エネルギと、約ショアA15からショアD75の間の硬度と、約1×10⁴オーム／平方から1×10¹²オーム／平方の間の表面電気抵抗とを有する熱可塑性エラストマ材料から形成されたエラストマコンポーネント接触表面を有している。 （もっと読む）

【課題】 分子の配向を制御させて寸法安定性をより向上させる合成樹脂フィルムの製造方法と、その代表的な利用技術とを提供する。
【解決手段】 本発明では、合成樹脂フィルムの前駆体であるゲルフィルムについて、少なくとも１回、機械的送り方向に直行する方向全幅に対して、９０℃以上３５０℃以下の温度範囲で加熱処理を施す。このとき、加熱処理前後におけるフィルムの搬送速度の比を、０．９０を超え１．１未満の範囲に設定する。これにより、合成樹脂フィルムにおいてＭＤ方向に分子を配向させることができる。本発明は、例えば、ＦＰＣ等の電子部品用材料として好適なポリイミドフィルムの製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】“ひやっと感”による人体に与える不快感を改善した真空断熱材を提供することを目的とする。また、さらに、防寒具の中の羽毛や綿の代わりなるような、適用する対象物の形状に制限が少ない、用途の広い真空断熱材を提供することを目的とする。
【解決手段】真空断熱材８は、芯材９と、芯材を覆う外被材１０とからなり、外被材の内部を減圧してなり、配設した際に高温側となる外被材１０の保護層が、赤外線吸収手段として作用し、赤外線吸収率が８０％以上であるものである。 （もっと読む）