【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】フィルム面内および厚み方向に大きな位相差を有し、フィルム反り（カール）が無く平滑なフィルムであることを特徴とする光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルム基材上に少なくとも２層以上のマレイミド系樹脂フィルムを含む二軸延伸光学補償フィルムであって、延伸軸方向をフィルム面内のｘ軸及びｙ軸とし、これと直行する面外方向をｚ軸とした場合、ｘ軸方向の屈折率をｎｘ、ｙ軸方向の屈折率をｎｙ、ｚ軸方向の屈折率をｎｚとした際の３次元屈折率関係がｎｘ＞ｎｙ＞ｎｚ、ｎｙ＞ｎｘ＞ｎｚまたはｎｘ＝ｎｙ＞ｎｚであり、フィルム反り（カール）が無く平滑なフィルムであること特徴とする光学補償フィルム。 （もっと読む）

【課題】 面内位相差量Ｒｅが３０以上であり、面外位相差量Ｒｔｈが３０以上であり、フィルム反り（カール）がなく、位相差量の波長依存性が小さく、フィルム平滑性に優れる光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】 透明樹脂フィルム基材上に少なくとも２層以上のマレイミド系樹脂層を積層したフィルムを一軸延伸した光学フィルムであって、光学フィルムの面内で直交する任意の２軸をｘ軸、ｙ軸、面外方向をｚ軸、ｘ軸方向の屈折率をｎｘ、ｙ軸方向の屈折率をｎｙ、ｚ軸方向の屈折率をｎｚとして光学フィルムの延伸軸方向をｘ軸とした際、３次元屈折率関係がｎｘ＞ｎｙ＞ｎｚであること特徴とする光学補償フィルム。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】接着剤及びアンカーコート剤を使用しないことにより、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）の発生を完全に無くし、環境対策や省エネルギー対策に優れた積層体の製造方法及び積層体、その積層体を用いた包装容器を提供する。
【解決手段】異なる種類の熱可塑性樹脂フィルムまたはセロファンフィルムからなる第１の基材１と第２の基材６が巻かれたロール体２１，２２からそれぞれ繰り出され、第１の基材５は大気圧プラズマ処理装置２３により熱接着性改質層が形成された面を有し、第２の基材８は熱接着性改質層が形成された面またはエアコロナ処理された面を有し、これらの面を対向させた間に、接着剤及びアンカーコート剤を塗布することなく、溶融樹脂フィルム２７（第１の基材５と合わさる面にオゾン処理を行いながら）を押し出して、冷却ニップロール２５にて連続貼合する。また、第２の基材を使用しなければ、押出ラミネート方式にも使用できる。 （もっと読む）

【課題】強靭性、耐溶剤性に優れる硬化物となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネルの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂Ｃがフィラーに吸着した吸着フィラーと、硬化剤とを含有し、（式１）：吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂Ｃの量（質量部）／前記熱可塑性樹脂Ｃの比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たし、硬化後の形態が、少なくとも前記エポキシ樹脂Ａが連続相を形成し、前記吸着フィラーが少なくとも前記連続相中に分散する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として強化繊維と複合させたプリプレグ、および当該プリプレグとハニカムコアとを積層させ硬化させることによって得られるハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを有機アミン化合物およびポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に積層して使用可能な断熱シートにおいて、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制すること。
【解決手段】ガスバリアフィルム３，５は、複数のスペーサ７を間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わされている。各スペーサ７は、ＰＴＦＥ等のシートを略正方形に切断して構成され、中心に円形の穴７Ａが穿設されている。ガスバリアフィルム３，５の対向面にホットメルト層を塗布し、スペーサ７を挟んで真空状態で貼り合わせることにより、穴７Ａの内部が真空に保持された断熱シート１が得られる。ガスバリアフィルム３，５は非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シート１がアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性に優れるだけでなく、強度及び柔軟性に富み、更に、層間の接着性に優れた粘着性を有する、熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の耐熱性フィルム層２の両面に、下記（ａ）〜（ｆ）成分を含むシリコーン組成物を薄膜状に成形し硬化させてなる硬化物層３を、積層した熱伝導性シリコーンゴム複合シート；（ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（ｂ）熱伝導性充填材：１００〜４，０００質量部、（ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：[本成分のケイ素原子に結合した水素原子／（ａ）成分中のアルケニル基]のモル比が０．５〜５．０となる量、（ｄ）白金族金属系触媒：有効量、（ｅ）反応制御剤：有効量、及び（ｆ）シリコーン樹脂：５０〜５００質量部。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、有機及び無機のいずれの基材に対しても密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】接着層を介して基材の上に塗膜が形成されている積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記接着層の厚みは０．１〜１０μｍ程度であってもよい。前記基材は、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成された基板であってもよく、ガラス、アルミナ、シリコン又はカーボンで構成された基板であってもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を１５０〜３００℃で焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、カバーテープとのシール性を良好にする。
【解決手段】 基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂層である。 （もっと読む）

【課題】 高い摺動性を有しつつ、遮光性、艶消し性等の遮光膜の物性を保持するとともに、耐熱性にも優れた光学機器用遮光部材を提供する。
【解決手段】 光学機器用遮光部材１は、フィルム基材２と、この基材の少なくとも片面に形成された遮光膜３とを有する。遮光膜３は、バインダー樹脂、カーボンブラック３１、フッ素樹脂粒子３２及び微粒子３３を含有する。バインダー樹脂及びフッ素樹脂粒子３２の含有率は、それぞれ６５重量％以上、５〜１５重量％である。フッ素樹脂粒子３２と微粒子３３の重量比率は、フッ素樹脂粒子３２／微粒子３３で、５以下である。 （もっと読む）

【課題】基材の表面上にインクの受理層、印刷方式により形成された印刷層、及び水系クリヤー塗料を用いて形成されたトップクリヤー層を有する建築用化粧板であり、印刷層におけるインク滲みや層間剥離が可及的に改善され、化粧用塗膜全体の耐久性（耐水性、耐光性、及び耐候性）が顕著に改善された建築用化粧板を提供する。
【解決手段】基材の表面上に被印刷面形成用塗料を塗装して形成された受理層と、受理層に対してインクを吐出して形成された印刷層と、印刷層の上にクリヤー塗料を塗装して形成されたトップクリヤー層とを有し、前記クリヤー塗料として、シランカップリング剤、オキサゾリン基含有化合物及びカルボジイミド基含有化合物から選ばれた１種又は２種以上の硬化剤を含む水系クリヤー塗料が塗装されている建築用化粧板である。 （もっと読む）

【課題】折れシワやカールの発生が改善されており、表面強度に優れた発泡化粧シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡化粧シートであって、
（１）前記発泡樹脂層が、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成され、
（２）前記発泡剤含有樹脂層が、
（i）エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂、及びエチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の重合体、並びに
（ii）繊維状物
を含む樹脂組成物によって形成された層である、
ことを特徴とする発泡化粧シート。 （もっと読む）

【課題】シワやオレを抑制した両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の銅箔４の片面に樹脂層２を形成し、片面銅張積層板を得る第１の工程と、片面銅張積層板の樹脂層側に第２の銅箔６を積層して加熱し両面銅張積層板を得る第２の工程とを有し、第１の銅箔の応力σ_Ａ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ａ−ΔＬ_Ｂ）×１０００とし、第２の銅又箔の応力σ_Ｂ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ｂ−ΔＬ_Ａ）×１０００とし、σ_Ａとσ_Ｂのうち負の方をσ_Ｙとしたとき、｜１０×σ_Ｙ｜≦ＹＳ_Ｙとなる、第１の銅箔及び第２の銅箔を用いる。但し、Ｅ_Ａ：第１の銅箔を３５０℃で３０分間保持して室温に冷却後，再度３５０℃で３０分間保持して室温に冷却したときの幅方向のヤング率、ΔＬ_Ａ：第１の銅箔の幅方向の寸法変化率 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔と、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層と、上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層とを有することを特徴とするフレキシブルデバイス用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板に用いたときにシワやオレを抑制することができる銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面銅張積層板８に用いられ、σ_Ａ＝（Ｅ_Ａ×ΔＬ_Ｂ）／２×１０００としたとき、｜１００００×（Ｅ_Ａ×／２）｜≦ＹＳ_Ａとなり、屈曲回数が４０万回以上である銅又は銅合金箔４，６である。但し、Ｅ_Ａ：銅又は銅合金箔を３５０℃で３０分間保持して室温に冷却後の幅方向のヤング率(単位はGPa)、ΔＬ_Ａ：室温から３５０℃に昇温し、３０分間保持して室温に冷却した時の銅又は銅合金箔の幅方向の寸法変化率（単位はｐｐｍ、収縮を正の値とする）、ＹＳ_Ａ：引っ張り試験における銅又は銅合金箔の0.2%耐力(単位はMPa)、屈曲回数：IPC摺動屈曲試験機を使用し、電気抵抗が初期から20%上昇したときを終点とする （もっと読む）

【課題】所望の発泡倍率を有し、かつ、表面強度に優れた発泡化粧シートを提供する。
【解決手段】基材上に、少なくとも発泡樹脂層及び非発泡樹脂層が順に形成されている発泡化粧シートであって、
（１）前記発泡樹脂層が、発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成された層であり、
（２）前記非発泡樹脂層Ａが、
（i）エチレン系共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂、及びエチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の重合体、並びに
（ii）繊維状物
を含む樹脂組成物によって形成された層である、
ことを特徴とする発泡化粧シート。 （もっと読む）