【課題】カバーレイフィルムとの接着剤、レジストとの密着性が高い多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、該熱可塑性ポリイミド層が特定の芳香族ジアミンと、特定の芳香族酸二無水物からなり、特定の工程によって得られた両末端アミノ基を有するポリアミド酸溶液をイミド化して得られたポリイミドからなることを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】接着剤及びアンカーコート剤を使用することなくシーラント層が積層され、且つ積層体の反りやカールが少ない包装材料積層体の製造方法、包装材料積層体及びそれを用いて作製された包装体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムからなる第１の基材３の両面に、第１の基材３と異なる種類の熱可塑性樹脂フィルムであってヒートシール性を有する第２の基材１，１を配設し、第１の基材３の貼合面と、第２の基材１の貼合面のいずれか一方には、大気圧プラズマ処理装置を用いた表面改質により熱接着性改質層を形成し、他方にはエアコロナ処理による表面改質層を形成し、第１の基材３及び第２の基材１の前記熱接着性改質層が形成された面と前記表面改質層が形成された面とを対向させ、接着剤及びアンカーコート剤を塗布することなく加熱圧着して貼合する。 （もっと読む）

互いに反対側の第一及び第二の表面を有する内側のコア材料、互いに反対側の第一及び第二の表面にそれぞれ接合した第一及び第二の表面シートを含む構造用パネルであって、コア材料の第一の表面とそれに対応する表面シートとの間に挟まれている開放構造シートを含み、２００ｇｓｍ未満の接着剤を含むパネル。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板を製造する際に、機械強度、加工性、誘電特性、薄膜化を可能とする剛性に優れる複合シートを提供する。
【解決手段】耐熱樹脂層、無機酸化物層、熱硬化性樹脂組成物層を含有する複合シートを用いることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍ〜４０μｍのとき、吸水率が１質量％〜３質量％であり、かつ熱膨張係数が、ＴＤ方向（幅方向）で３ｐｐｍ／℃〜８ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ方向（長手方向）で９ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムなどによって提供する。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性が高く、温度や湿度による寸法変化や反りが小さく、透明性・低複屈折といったディスプレイ基板として良好な光学特性を有する積層フィルムを提供する。
【解決手段】厚さが５μｍ〜２００μｍの無機ガラスフィルムの両面に、高分子からなる厚さが０．０１μｍ〜１μｍの接着層、および耐熱性有機高分子からなる厚さが５μｍ〜２００μｍの保護層が順次塗布形成された厚さ方向に対称構造を持つ積層フィルムであって、
前記無機ガラスフィルムの厚さと、前記保護層の総厚さの比が０．２０〜１０、積層フィルムの全光線透過率が８５％以上、ヘーズが１％以下、積層フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差（Ｒ）が０〜５ｎｍであり、且つ波長５５０ｎｍにおける厚さ方向の位相差（Ｒ_ｔｈ）が０ｎｍ〜５０ｎｍ
であることを特徴とする、電子部品の基板として適した積層フィルム。 （もっと読む）

本発明は、織り交ぜによって絡み合わされた一組のバンドを含む中間材料に関係し、この材料は、いわゆるボイル・バンドである、バンドの少なくとも一部、好ましくはバンドの全部がバンドの長さ方向に平行な方向に延在する一連の強化糸又は長繊維からなり、バンドの各表面上で熱可塑性繊維不織布と組み合わされた一方向シートを形成し、２枚の不織布が熱可塑性があることによりボイル・バンドの凝集性を保証するようになっていることを特徴とする。本発明は、複合部品を形成するためにそのような材料を実現する製造方法にも関係し、さらに、その結果得られる複合部品にも関係する。
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【課題】光学欠点が少なく高い透明性を有し、光学機能層との高温高湿下での密着性に優れる光学用易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルムであって、前記基材フィルムが、共押出法により３層以上の積層構成を有し、両最外層に不活性粒子を含有する、ヘイズが２．５％以下のポリエステルフィルムであり、前記塗布層が、脂肪族系ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と架橋剤を主成分とし、前記塗布層の赤外分光スペクトルにおいて、脂肪族系ポリカーボネート成分由来の１４６０ｃｍ^−１付近の吸光度（Ａ_１４６０）とウレタン成分由来の１５３０ｃｍ^−１付近の吸光度（Ａ_１５３０）との比率（Ａ_１４６０／Ａ_１５３０）が０．４０〜１．５５である、光学用易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に用いたときに曲げ性に優れた銅箔及びそれを用いた銅張積層板を提供する。
【解決手段】厚み5〜30μm、圧延平行方向の表面粗さRa≦0.1μmで、かつ350℃で0.5時間焼鈍後の加工硬化指数が0.3以上0.45以下の銅箔。更に、半軟化温度が150℃以下、又は、無酸素銅若しくはタフピッチ銅又は無酸素銅若しくはタフピッチ銅にAg及びSnの群からなる１種以上を合計500質量ppm以下含む。更に、銅箔の片面に樹脂層を積層した所定寸法の試料による180度密着曲げにおける破断するまでの曲げ回数が４回以上であること。最終冷間圧延時の総加工度が85%以上であり、かつ最終３パスでの油膜当量を以下の条件として圧延してなる銅箔。但し、最終パスの２つ前の油膜当量；25000以下、最終パスの１つ前の油膜当量；30000以下、最終パスの油膜当量；35000以下。 （もっと読む）

本発明は、一般的には、複合ガラス積層体、並びに、機械的損傷及び水若しくは酸素に起因する劣化からの保護を必要とする物品におけるその使用に関する。
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【課題】カーボンナノチューブが存在することで、カーボンナノチューブを含有しない従来の材料の製造コストは軽減され、製造されたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブが三次元網目構造を有していて、かつ、このカーボンナノチューブに樹脂を含む分散体を浸透させて、カーボンナノチューブ含有コーティングフィルムの表面上に露出させたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムである。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池等の電気化学デバイスの包装材であって、高温または低温等の過酷な条件下でも使用可能な包装材、およびそれを使用した電気化学デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】金属層と熱圧着性ポリイミド層を有する積層体を用いて、積層体の周囲において、前記熱圧着性ポリイミド層が融着されることで密閉包装構造が形成されるようにして、包装材３３の内部に電気化学デバイス要素３１を密閉収納して電気化学デバイスを製造する。 （もっと読む）

【課題】 シワの発生を低減させて外観を向上させたフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性接着フィルム３の少なくとも一面に金属箔２を貼り合わせてなるフレキシブル積層板の製造方法であって、耐熱性接着フィルム３と金属箔２とを一対の金属ロール４の間において保護フィルム１を介して熱ラミネートする工程と、保護フィルム１を分離する工程とを含み、金属ロール４への進入時における耐熱性接着フィルム３と耐熱
性接着フィルム３に最近接する金属箔２とが為す角度αが２０°以内であるフレキシブル積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】酸素に対して低い透過性を示すバリヤーフィルムおよび該バリヤーフィルムを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】ＨＳＰＥＴのＴｇ以上のＴｇを有する第１のポリマー層によってオーバーコートされ、そしてＨＳＰＥＴのＴｇ以上のＴｇを有する少なくとも１つの第２のポリマー層によって分離された少なくとも２つの可視光透過性無機バリヤー層によってさらにオーバーコートされている、熱安定化ポリエチレンテレフタレート（「ＨＳＰＥＴ」）のＴｇ以上のＴｇを有する可撓性の可視光透過性基材を有する可撓性のバリヤーアセンブリーを使用して、有機発光デバイスおよび光弁のような感湿および酸素感応性物品を取り付けるか、カバーするか、被包化するか、または形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性で酸素や水蒸気を通過させにくく、そのため高温下においてもポリイミドフィルムと金属層との剥離強度の低下が小さく、高寸法精度を要求されるファインピッチ回路用基板に好適なガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを用いた金属積層体を提供する。
【解決手段】弾性率が４ＧＰａ以上、５０〜２００℃の線膨張係数が０〜２２ｐｐｍ／℃、２００℃１時間の加熱収縮率が０．０５％以下であるポリイミドフィルムの片面に、ＳｉＯ_２層が形成されたガスバリアー性ポリイミドフィルムであって、酸素透過率が５．０×１０^−１５ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とするガスバリアー性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基体（１２）、該基体（１２）上に配置される多孔質層（１４）、及び合成樹脂であるか又は合成樹脂を含み、そして該多孔質層（１４）と付着接合される別の材料（１６）を含み、そして更に、該別の材料（１６）を該多孔質層（１４）に接合させるために、該多孔質層（１４）と該別の材料（１６）との間の境界面（２０）に配置されるフッ素系熱可塑性樹脂（２２）を含む層状複合材料に関する。本発明は更に、層状複合材料の製造方法、並びに層状複合材料の多孔質層（１４）を別の材料（１６）と接合させるためのフッ素系熱可塑性樹脂（２２）の使用に関する。
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【課題】本発明は、ポリアミック酸樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド金属積層体に関するに関する。
【解決手段】本発明の前記ポリアミック酸樹脂組成物は、下記化学式１のエポキシ化合物を含むことにより、ポリイミド化反応時に界面でブリスタリング現象が生じることを防止することができる。
［化学式１］


（前記化学式１中、Ｘ_１、Ｘ_２はそれぞれ独立して、−Ｃ_ｍＨ_２ｍ−ＣＨ_３で置換または非置換され、Ｙ-_１またはＹ_２-のうち何れか一つ以上は、


または


（ｐ、ｑは１〜５の整数）から選択され、ｍ、ｎは１〜５の整数、ｒは１〜１０の自然数である。） （もっと読む）

【課題】帯電防止性能を付与し、機能層との高温高湿下での密着性に優れる易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルムであって、前記塗布層が、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と、カルボジイミド化合物とπ電子共役系導電性高分子を主成分とする。 （もっと読む）