【課題】矩形断面より若干断面二次モーメントは低いが、中空円形断面、中空断面に比較して大幅に断面二次モーメントが高く、ＦＲＰの材料効率が高い中空パイプを提供する。
【解決手段】中空パイプ１は、長手軸線方向に延在した長尺の、繊維強化樹脂材で作製されたベースパイプ２であって、長手軸線方向に直交する横断面にて上下方向に配置された平行な上面壁２１及び下面壁２２と、上面壁２１及び下面壁２２の両端部にそれぞれ一体に配置され外方へと湾曲した両側面壁２３、２４とを有したベースパイプ２と、ベースパイプ２の上面壁２１及び下面壁２２に積層された、ベースパイプ２より長手軸線方向の縦弾性率が同じか或いは高い繊維強化樹脂材にて形成される補強部材３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離しにくいフッ素樹脂層を有するとともに、耐スクラッチ性にも優れたフッ素樹脂被覆材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材、前記基材の表面を被覆するエンジニアリングプラスチック層及び前記エンジニアリングプラスチック層の表面を被覆するフッ素樹脂層からなり、前記エンジニアリングプラスチック層が、４Ｈ以上の鉛筆硬度を有し、前記フッ素樹脂層が電離放射線照射により架橋されたフッ素樹脂よりなることを特徴とするフッ素樹脂被覆材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】被着物表面に粘着等の手段により固着された、加熱により筒状物となったフィル
ムを被着物表面から除去する際に、その筒状物となったフィルムを把持具により把持した
り、担体に付着させたりする際に、該把持具や担体が、筒状物となった該フィルムを被着
物表面に向けて付勢する方向に力を加える。このとき、筒状物となったフィルムはその力
により押し潰されると、該フィルムと被着物との接触面積が増加して両者間の接着強度が
高くなる。その結果、筒状物となったフィルムを被着物から剥離するために、再度把持や
担体への付着を行う必要があったり、剥離するためにさらに大きな力を要する。
【解決手段】熱収縮基材に接着性樹脂層を介して非熱収縮性基材を積層させてなり、加熱
によって筒状形状物に変形し、筒状形状となった後には自動的に復元しない性質を備えた
フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】転写剥離の良い転写ベルトの製造
【解決手段】本教示は、基板層に配置されている表面層とを含む中間転写体５４を提供する。表面層５２は、以下の式を有するポリイミドポリマー５１を含む。


〔式中、Ｒは、アルキルまたはアリールなど、およびこれらの混合物であり；ｎおよびｍは、繰り返し単位のモル％である。〕 （もっと読む）

【課題】気体などの物質透過性に優れ、空孔率の高い、両表面の平滑性が優れ、相対的に強度が高く、高空孔率にもかかわらず膜厚み方向への圧縮応力に対する耐力に優れるマクロボイドを多数有する多孔質ポリイミド膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの表面層（ａ）及び（ｂ）と、当該表面層（ａ）及び（ｂ）の間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造の多孔質ポリイミド膜の製造方法であって、テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなるポリアミック酸０．３〜６０質量％と有機極性溶媒４０〜９９．７質量％とからなるポリアミック酸溶液（Ａ）、及び前記ポリアミック酸１００質量部に対して０．１〜２００質量部の側鎖に極性基を有する高分子化合物（Ｃ）を含有するポリアミック酸溶液組成物を、フィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程を含み、前記マクロボイド層は、前記表面層（ａ）及び（ｂ）に結合した隔壁と、当該隔壁並びに前記表面層（ａ）及び（ｂ）に囲まれた、膜平面方向の平均孔径が１０〜５００μｍである複数のマクロボイドとを有し、前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、厚さが０．１〜５０μｍであり、平均孔径０．０１〜５μｍの複数の細孔を有し、当該細孔同士が連通し更に前記マクロボイドに連通しており、総膜厚が５〜５００μｍであり、空孔率が７０〜９５％である、多孔質ポリイミド膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）白色着色剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物からなる層がポリイミドフィルムの少なくとも片面に設けられていることを特徴とする多層フィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】シャットダウン機能と耐熱形状保持機能を併せ持ち、かつ通気性、フィルム安定性・表面平滑性等のフィルム材質及び充放電特性、耐久性等のフィルム使用特性を損なうことのない、複合多孔質フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド層と通気性のある多孔質膜を有する複合多孔質フィルムであって、該フィルムの膜厚みが４〜３００μｍ、通気抵抗がガーレー値で１０〜１０００秒／１００ｃｃであり、前記ポリイミド層は、それ自身は通気性を有さず、前記多孔質膜の少なくとも一方の面を二次元的に覆い、かつ前記多孔質膜を表面に露出させる多数の開口を有する二次元的パターン状に形成されていることを特徴とするフィルムである。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム上に塗布乾燥によって樹脂層を積層する積層体において、樹脂層を形成する均質な塗布膜が得られ、ハンドリング性、加工性、及びラミネート後の基材フィルムの剥離性に優れ、しかもラミネート後の表面に欠陥が発生することのない積層体及び積層体を含む回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた離型剤層と、離型剤層上に設けられた樹脂層と、を具備した積層体であって、樹脂層に少なくとも１種のポリイミド系樹脂を含み、離型剤層の水を用いた場合の表面接触角が９０度以上１０５度未満であり、γ−ブチロラクトンを用いた場合の表面接触角が４０度以上５５度未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐薬品性を有しており、回路基板用ベースフィルム、フレキシブル配線板用ベースフィルム等として好適に用いられるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ポリイミド層（ｂ）の片面又は両面にポリイミド層（ａ）が設けられ、ポリイミド層（ａ）が、ジアミン成分と、ジアミン成分に対して１．０１〜１．０５モル倍のテトラカルボン酸成分とを反応させて得られるポリイミドであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された積層体、電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法、及び該積層体の製造に用いる絶縁体の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対して１００℃以上で熱処理する積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層からなる絶縁体であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。被覆層は、貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、付着量８０〜８００μｇ／ｄｍ²のＮｉ単体又はＮｉ合金、又は、付着量３００〜１５００μｇ／ｄｍ²のＣｕ合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/∫g(x)≦１５を満たす。 （もっと読む）