【課題】剛性や寸法安定性に優れ、表面突起高さの均一化により優れた走行耐久性を有し、磁気記録媒体とした際に、温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくでき、ドロップアウトや電磁変換特性にも優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルム。
【解決手段】隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有し、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有し、Ａ層の不活性粒子の平均粒径ｄと、Ｂ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが３≦ｄ／ｄｐ≦８を満たし、Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さＲａＡが５〜１０ｎｍであり、ＲａＡは表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａよりも大きく、表面Ａの十点平均粗さＲｚが３０〜２００ｎｍであり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである。 （もっと読む）

【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、１０ｇのローラーを１往復させてステンレス板に圧着し５分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分で測定される１８０°引き剥がし粘着力が６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、リフロー後の浮き距離が２．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】強固に接着され且つ長期安定性に優れ、電気絶縁性、耐熱性に優れた金属/樹脂積層体を提供する。またその簡便な製造方法を提供することにある。
【解決手段】窒素を含有する樹脂、好ましくはポリアミドやポリイミドを含むことを特徴とする外層（Ａ）、エポキシ基を有する化合物から導かれる樹脂を含むことを特徴とする中間層（Ｂ）、金属を含むことを特徴とする内層（Ｃ）とを含む積層構造を有する成形体は、外層に用いる樹脂がエポキシ基を有する化合物の硬化剤としても機能する事があるので、層間の接着力が強い態様や、従来の低分子量エポキシ硬化剤量を低減出来ることから積層体の経時的な汚れや金属の変性、腐蝕を抑制できると期待される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、高品質の画像を維持したまま、外部摩擦等に対する優れた耐久性を有する画像形成装置用ベルト（特に、中間転写ベルト）を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材層（ａ）の外周面に、少なくとも１層からなるゴム弾性層（ｂ）、及び樹脂製の表面層（ｃ）を、この順に積層してなる画像形成装置用ベルトであって、該ゴム弾性層中に比表面積１０ｍ²／ｇ以上のフィラーを含み、該フィラーが該ゴム弾性層中の該表面層側に偏在しており、該表面層のテーバー磨耗量（ＪＩＳ Ｋ７２０４準拠、テーバー磨耗試験機、磨耗輪ＣＳ−１７、荷重２５０ｇにて３００回実施）が０．８ｍｇ以下であり、該表面層側から測定したＩＲＨＤ硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３）が６５〜８２ ＩＲＨＤである画像形成装置用ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性に優れたフィルムアンテナ、および、それに用いるアンテナ基板用の樹脂フィルムの提供。
【解決手段】式（１）のビニル化合物（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、少なくとも１分子中に２個以上のイソシアネート基またはブロックされたイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）を含有し、前記（Ａ）成分１００％に対する前記（Ｂ）成分の質量割合が１０〜９０％である樹脂組成物を用いて作成される、アンテナ基板用フィルム。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は水素、アルキル基等；−（Ｏ−Ｘ−Ｏ）−のＸはジフェニレン骨格；−（Ｙ−Ｏ）−のＹはフェニレン骨格；Ｚは有機基；ａ、ｂは一方が０でない０〜３００の整数；ｃ、ｄは０または１の整数］ （もっと読む）

【課題】容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供すること。
【解決手段】連続的に供給され、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３を有する薄板状の支持体５と、連続的に供給される薄板状の繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して接合して積層シート１を製造する積層シートの製造方法であって、前記支持体５と、前記繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して圧着する第１の工程と、前記繊維基材２の前記第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複合透明材およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】この着色複合透明材は、ポリマー封入色付与粒子を含む被膜組成物から堆積される透明薄色被膜で少なくとも部分的に被覆される表面を含む。他の観点において、本発明は、複数の色相を示す複合透明材を対象とする。これらの複合透明材は、ポリマー封入色付与粒子の水性分散物を含む被膜組成物から堆積される透明薄色被膜であって、複数の厚さを有する被覆で少なくとも部分的に被覆される表面を含む。 （もっと読む）

【課題】加速寿命試験における合格率を向上させるポリイミドフィルムを提供するとともに、加速寿命試験に合格可能で絶縁信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供できる金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】液温３８〜４２℃に保った、濃度３８〜４２ｇ／Ｌの過マンガン酸カリウムと濃度１８〜２２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウムの混合水溶液中に、４５〜７５秒間浸漬する強アルカリ処理を施した場合に、表面の溶解量が３５ｎｍ以下となるポリイミドフィルムを用い、そのポリイミドフィルムの表面に下地金属層、金属導体層の順に金属層を積層したことを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。また、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを提供すること。
【解決手段】構造中に水酸基を有し、２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと、複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物と、又は２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物との反応生成物と、水素添加したスチレン系エラストマーとを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを開示する。 （もっと読む）

【課題】回路形成後にカール、ねじれ、反り等を生ずることが抑制され、しかも、耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、電気的特性等にも優れたフレキシブルプリント配線板用基板の簡便で経済性に優れた製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布して樹脂層が形成されたシート状基板を１次乾燥処理して樹脂層の固形分濃度を４０〜７０質量％とした後、シート状基板の少なくとも樹脂層側にセルロース系の紙もしくは不織布からなる通気性シートを接触させて伴巻きで円筒体に巻取り、通気性の多重層円筒体とした状態で２００℃未満の温度で２次乾燥処理を行い、絶縁層中のポリイミド固形分濃度を８０質量％以上とし、しかる後、上記通気性を有するシートを取り除いて、２００〜４００℃の範囲でシート状基板のポリイミド層を熱硬化処理する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板の補強用に特に好適に使用でき、該マトリックス樹脂との接着性に優れた有機繊維織物を提供する。該有機繊維は、好ましくは、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維及びポリアリレート繊維から成る群から選択される１種以上である。
【解決手段】ポリカルボジイミド樹脂を含有する表面処理剤が繊維表面に付着してなる有機繊維を含む、積層板補強用有機繊維織物。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスに好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板からなる積層体を提供することを目的とする。具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】十分な遮光性を得ることができ、電気信頼性が高いのは勿論、良好な接着力及び難燃性を有する実用性に秀れた遮光性カバーレイフィルムの提供。
【解決手段】基材に遮光性を有する樹脂組成物を塗布してなる遮光性カバーレイフィルムであって、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に非導電性の赤色顔料、青色顔料及び黄色顔料が添加されて成り、前記赤色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加され、前記青色顔料は前記各顔料の総重量部に対して５〜４０ｗｔ％添加され、前記黄色顔料は前記各顔料の総重量部に対して２０〜６０ｗｔ％添加されており、前記赤色顔料、前記青色顔料及び前記黄色顔料の総重量部は、前記樹脂組成物の重量部に対して１〜２０ｗｔ％に設定されたもの。 （もっと読む）

【課題】酸素，水蒸気等のガスが侵入しにくく寸法変化や劣化が生じにくい高分子材料成形品を提供する。また、少なくとも一部分が高分子材料で構成されているにもかかわらず、高信頼性で長寿命な機械部品を提供する。
【解決手段】樹脂製プーリ１０は、転がり軸受１１と樹脂部１２とからなる。樹脂部１２は、高分子材料の射出成形により形成され、転がり軸受１１の外輪２の外周面に一体的に取り付けられている。このような樹脂製プーリ１０の樹脂部１２の表面には、酸素，水蒸気等のガスの侵入を抑制するガスバリア性に加えて、柔軟性及び耐熱性を有する粘土膜が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】水蒸気および酸素に対する透過抑制効果を向上させた、光起電力モジュール用多層バックシートを提供する。
【解決手段】光起電力モジュール用多層バックシート１は、第１の外層２、第２の外層３、およびこれらの外層２，３の間に配置され、水蒸気および／または酸素に対する障壁を形成する少なくとも１つの内層４，５を有する。これらのすべての層２，３，４，５は高分子で構成されている。光起電力モジュール用多層バックシート１は、２つの外層２，３の少なくとも１つはポリアミドを含み、少なくとも１つの内層４，５は、フッ素高分子ではなく、かつポリエチレンを含まない高分子からなる。一部が芳香族であるポリエステルからなる内層４，５は、エステルアミドブロック共重合体からなる少なくとも１つの外側接着促進層６と組み合わせてのみ用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）