【課題】 金属箔と基材とが強固に接着しており、優れた電気特性を示す金属張積層板を提供する。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔上に設けられた第一の樹脂層とを備える金属張積層板であって、前記第一の樹脂層がエポキシ樹脂及び硬化性官能基を有する含フッ素ポリマーからなることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】電気導電性にむらが少なく、捲回しても短絡しにくく、取り扱い易い強度を有する導電性不織布、それを構成要素とする活物質との密着性に優れた集電体、及びその集電体を構成部材として有する二次電池を提供する。
【解決手段】（１）平均繊維径が０．０１〜５μｍの極細長繊維により構成される不織布であって、該不織布を構成する前記極細長繊維の表面が導電膜で被覆され、該導電膜により前記極細長繊維同士の接触部分又はその隣接部分が連結した３次元網目構造を有しており、空隙率が２５％以上である、導電性不織布、（２）該導電性不織布を構成要素として有する集電体、及び（３）該集電体を構成部材として有する二次電池。 （もっと読む）

【課題】接着剤、熱融着剤等を用いずに、強化繊維基材を構成する織物と層間靭性強化材としての熱可塑性樹脂部との一体化を充分に確保することができ、強度及び耐衝撃性に優れた繊維強化複合材を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材１１は、表面に電界紡糸法により熱可塑性樹脂を付着させて形成された熱可塑性樹脂部１２を有する織物１３が積層された強化繊維基材１４と、熱硬化性樹脂製のマトリックス樹脂とからなる。熱可塑性樹脂部１２は、ナノファイバーからなる不織布であり、織物１３の表面全体にわたってほぼ均一に付着されている。熱可塑性樹脂としては融点がマトリックス樹脂を構成する熱硬化性樹脂の熱硬化温度より高い樹脂が使用される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる、優れた耐熱性と優れた耐折性、線膨張係数が小さく、更には高い弾性率を有するポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する。
【解決手段】２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を１０ｍｏｌ％以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを６０ｍｏｌ％以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃未満、２５℃における弾性率が３．５ＧＰａを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率化に必要な気孔を有するポリイミド層が直接金属箔上に設けられた積層体を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に非多孔性ポリイミド層、多孔性ポリイミド層、非多孔性ポリイミド層の順に各ポリイミド層が積層されており、ポリイミド層の合計厚みが１０〜５００μｍであり、かつ、多孔性ポリイミド層の厚みがポリイミド層の合計厚みに対して１０％〜９０％であることを特徴とする積層体。また、前記積層体からなる低誘電率プリント配線板用基板。 （もっと読む）

【課題】視野角が広く、さらに、近赤外線カット能に優れ、更にハンダリフロー工程での使用に適した耐熱性を有する、特にＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像装置用に好適に用いることができる近赤外線カットフィルターを得る。
【解決手段】ガラス基板の少なくとも片面に樹脂層を有する積層板を含み、透過率が下記（Ｂ）〜（Ｃ）を満たすことを特徴とする。（Ｂ）波長８００〜１０００ｎｍの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が２０％以下（Ｃ）８００ｎｍ以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が７０％となる最も長い波長（Ｘａ）と、波長５８０ｎｍ以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が３０％となる最も短い波長（Ｘｂ）との差の絶対値｜Ｘａ−Ｘｂ｜が７５ｎｍ未満 （もっと読む）

【課題】特定のモノマーと特定の溶剤を用いたポリアミド酸から得られるポリイミドフィルムの製造方法であり、化学的にイミド化を行う手法においてイミド化触媒および脱水剤の添加量を規定することで透明性、着色性に優れたポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】。三級アミンからなるイミド化剤と、酸無水物からなる脱水剤の添加量がポリアミド酸のカルボン酸に対して合計が３．５〜１０倍モル当量用いてイミド化することにより課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】磁気記録媒体とした際に、温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくすることが可能で、かつ、ドロップアウトや電磁変換特性にも優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】ポリエステルと非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）とを含有するＡ層の少なくとも片面に、不活性粒子を含有するＢ層を積層した構成を有し、該非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）のガラス転移温度は、ポリエステルのガラス転移温度よりも高くかつ２２０〜２８０℃であり、該Ａ層表面には、粒子と水溶性高分子とを含むＣ層を設け、該Ｃ層にはヤング率が最も低い方向に沿って粒子が凝集した突起１１が形成され、ヤング率が最も高い方向における突起間隔をＳｍ、Ａ層側の表面粗さをＳＲａＡ、反対側（Ｂ層側）の表面粗さをＳＲａＢとしたとき、特別の関係を満たし、かつ幅方向の湿度膨張係数を０〜６ｐｐｍ／％ＲＨとする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】誘電体からなる基材２が、可撓性を有する厚みが３〜１５μｍのポリイミドフィルムであり、基材２の片面に、接着剤層３、導電性ペースト層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１を提供する。接着剤層３が、基材２に対する導電性ペースト層４の接着力として、６Ｎ／インチ以上であり、２４０〜２６０℃の耐熱性を有する接着性樹脂組成物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
良好な物性を有するポリイミド樹脂塗膜を得ることのできる、高濃度且つ低粘度であり、加工性及び貯蔵安定性を両立したポリイミド前駆体樹脂溶液を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるポリイミド前駆体樹脂を含むポリイミド前駆体樹脂溶液。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は４価の有機基を示し、Ｒ_２は２価の有機基を示し、Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ_５は３価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】特に耐湿熱性が良好で、低コストで、ガスバリア性の良いガスバリア性フィルムの製造方法及びガスバリア層の形成方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基材上に、一般式（１）で表されるマレイミド基を有するモノマー化合物と１分子中に２以上の重合開始能部位を有する重合開始剤とを含む組成物で有機層を形成する工程と、その有機層上に無機層を形成する工程と、を有する。
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【課題】ガスバリアフィルム層間の気泡及び異物の発生を著しく低減するとともにガスバリア性及び層間の密着性にも優れたガスバリアフィルム積層体に関する。
【解決手段】接着剤層を介して積層された少なくとも２層のガスバリアフィルム層を有し、４０℃、９０％ＲＨ条件下での透湿度が０．０２ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である、ガスリアフィルム積層体であって、上記ガスバリアフィルム層が、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に順次形成されたアンカーコート層及び無機薄膜層からなる少なくとも一層の構成単位層とを有し、かつ上記ガスバリアフィルム層の間に存在する直径０．５ｍｍ以上の気泡及び直径０．５ｍｍ以上の異物の数が１００ｃｍ²当り合計で３個以下である、ガスバリアフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】特に耐湿熱性が良好で、低コストで、ガスバリア性の良いガスバリア性フィルムの製造方法及びガスバリア層の形成方法を提供する。
【解決手段】プラスチック基材１１上に、一般式（１）で表されるマレイミド基を有するモノマー化合物と重合開始剤と前記マレイミド基の二量化反応を増感させる増感剤とを含む組成物で有機層２を形成する工程と、その有機層２上に無機層３を形成する工程と、を有する（一般式（１）において、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基若しくはアリール基を表すか、又は、Ｒ^１及びＲ^２は一つとなって５員環若しくは６員環を形成する炭化水素基を表す。）
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【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度、寸法安定性を損なうことなく、流動性が飛躍的に向上したポリエーテルイミド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ａ）ポリエーテルイミド樹脂４０重量％超９９重量％以下、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１重量％以上６０重量％未満からなり、伸張流動しつつ溶融混練した熱可塑性樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシド及びシラザン化合物を用いることで高価な真空装置を使用せず、ガスバリア性能と反射防止性能を、合成樹脂成形体に付与させたガスバリア反射防止成形体を、提供する。
【解決手段】合成樹脂成形体１と、この合成樹脂成形体表面の一部又は全部に設けられる積層膜とを備え、前記積層膜が、合成樹脂成形体の表面側から、屈折率１．４５〜１．５０であるシラザン化合物を前駆体とするシリカ膜２、４と、屈折率が１．４０〜１．４４である金属アルコキシドを前駆体とする多孔シリカ膜３、６とを、この順番で１組又は複数組積層させたものであるガスバリア反射防止成形体８。 （もっと読む）

【課題】 従来、得られたポリイミドフィルムに関して銅箔密着強度が所望の値を発現するか知るためには、銅箔を熱ラミネートし、得られた金属張積層板をパターン加工して銅箔密着強度を測定する必要があったため、得られたフィルムが特性を発現しているか判明するのに時間を要するという課題があった。本発明の課題は、多層フィルムの効率的な製造方法を提供することである。
【解決手段】 熱可塑性ポリイミド樹脂層及び非熱可塑性ポリイミド樹脂層を含む多層フィルムの製造方法であって、あらかじめ、多層フィルムを製造し、それらの屈折率及び銅箔との接着強度を測定することによって、屈折率管理範囲を決定し、実際の多層フィルムを製造する際に、多層フィルムの屈折率を測定し、その屈折率の値が、前記屈折率管理範囲となるように、多層フィルムの焼成条件を調整することを特徴とする多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】厚膜であっても高解像度で、順テーパーまたは矩形状のパターンを形成し、優れた耐熱性を有する膜を形成することができる感光性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムおよび感光性樹脂フィルムを有するフィルム積層体であって、感光性樹脂フィルムが（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）不飽和結合基含有重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）熱架橋剤を含有し、感光性樹脂フィルムが厚み方向に樹脂の組成の異なる２層以上の層から形成されており、基材フィルム側に形成された感光性樹脂フィルムの最内層が、基材フィルムの反対側に形成された感光性樹脂フィルムの最外層と比較して波長４０５ｎｍにおける吸光度が小さいことを特徴とするフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量で、耐熱性、耐寒性、耐久性、耐薬品性およびシールド性に優れたオールポリイミドのフレキシブルケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】金属箔の片面に、絶縁層としての非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とがこの順で積層された積層体であって、熱可塑性ポリイミド層を薄くした場合でも緩和された条件で良好な接着性が確保される積層体を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に非熱可塑性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層がこの順で積層された積層体において、該熱可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの末端基が、該熱可塑性ポリイミドの構成ユニットに対して１〜１５モル％の１官能性酸無水物、１官能性アミン、１官能性酸無水物と１官能性アミンの混合物から選ばれる１種で封鎖されていることを特徴とする積層体。 （もっと読む）