【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、４００〜４５０Ｎ／ｍｍ² の抗張力を有するとともに、１８５〜２０５℃の温度で、２０〜４０分間熱処理することにより、上記抗張力が１７５Ｎ／ｍｍ²以下に低下するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本件発明の目的は、表面が平滑で、且つ、薄い絶縁層を備える絶縁層付金属箔としてのフィラー含有樹脂層付金属箔を提供するとともに、このようなフィラー含有樹脂層付金属箔を再現性よく、且つ、広面積に製造可能なフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記目的を達成するため、その表面の光沢度が４００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下の平滑表面を備える金属箔の当該平滑表面に、厚さが０．１μｍ〜３．０μｍであり、当該フィラー含有樹脂層表面の光沢度が２００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍより小さいフィラー含有樹脂層を積層した。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理されたポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万〜５０万の範囲内であり、且つ、水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】複屈折パターン物品の製造の工程数を増やすことなく従来の複屈折パターン物品にある濡れ性とアルコール耐性のトレードオフの問題を解決することにより、コストアップすることなく、表面に印刷可能な複屈折パターン物品を提供すること。
【解決手段】複屈折性が異なる領域を二つ以上含むパターニング光学異方性層を少なくとも一層有し、該光学異方性層上に保護層が形成されている複屈折パターン物品において、該保護層が以下の表面性能（ｉ）および（ｉｉ）を同時に満たす複屈折パターン物品：（ｉ）ＩＳＯ８２９６に準拠したぬれ張力試験において、ぬれ張力が４０ｍＮ／ｍ以上であること；（ｉｉ）エタノール滴下前後の表面光沢度の変化率が８０％以上であること。 （もっと読む）

【課題】回転装置に装着した円柱状の芯金の振れ精度が低い場合でも、膜厚が均一の管状物の製造方法の提供。
【解決手段】円柱状の芯金の周面に、ノズルより樹脂層形成用塗布液を吐出して塗布し、樹脂層形成用塗膜を形成した後、前記樹脂層形成用塗膜の硬化処理を行い樹脂層を形成した後、前記芯金を抜き取り管状物を製造する管状物の製造方法であって、前記芯金の間欠回転と、前記ノズルで前記樹脂層形成用塗布液の間欠塗布を繰り返し前記芯金の周面の全域に、帯状の樹脂層形成用塗膜を形成し、平担化処理した後、硬化処理を行い樹脂層を形成し芯金を抜き取り管状物を製造することを特徴とする管状物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】効率よく耐熱特性、放熱特性および寸法安定性に優れた樹脂組成物からなるプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素ナノチューブ不織布状多孔体１〜９９質量部と熱可塑性樹脂９９〜１質量部からなる熱可塑性樹脂組成物であり、該多孔体の空隙に熱可塑性樹脂が充填されていることを特徴とする熱伝導性に優れるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決する課題は、半田リフロープロセスのような高温条件で、光学特性の変化が実質的に生じることない、近赤外線吸収材を提供することである。
【解決手段】 本発明は、硬化性組成物（ａ）に非イオン性の近赤外線吸収化合物（ｉ）を含有してなる透明樹脂組成物から得られる成形体表面に、近赤外線吸収化合物（ｉｉ）を含有する層を有することを特徴とする近赤外線吸収材料である。また本発明は、硬化性組成物（ａ）が、硬化性シリコーン組成物、硬化性エポキシシリコーン組成物、硬化性アクリル組成物、硬化性ノルボルネン組成物、硬化性ポリイミド組成物のいずれかから選ばれるものであることを特徴とする、上記近赤外線吸収材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性フィルム上に導電性酸化物とカーボン薄膜層をこの順に形成することにより、導電性およびバリア性の両立が可能となり、さらには長期使用による性能の劣化を抑制するなどといった長期耐久性に優れた、導電性バリアフィルムを作製することが可能となる。
【解決手段】導電性フィルム上の少なくとも１面に、導電性酸化物層とカーボン薄膜層がこの順に形成されていることを特徴とする、導電性バリアフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層（保護層）に熱硬化性樹脂に導電粒子が分散した導電性接着層が積層された２層構造のシールドフィルムにおいて、良好な接着性とハンダリフロー後の良好な導電性とを同時に達成する。
【解決手段】シールドフィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するバインダー樹脂に導電性フィラーが分散してなる導電性接着層が、保護層に積層されてなるものである。導電性接着層は、硬化剤による熱硬化性樹脂の硬化反応を促進するための第１の硬化触媒を含有する。他方、保護層は、導電性接着層における硬化剤による熱硬化性樹脂の硬化反応を促進するための硬化触媒であって、第１の硬化触媒より活性化開始温度の低い第２の硬化触媒を含有している。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導率性、高電気絶縁性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用したフレキシブルプリント基板を提供すること
【解決手段】
高分子フィルムの両面に、熱可塑性樹脂層が積層されている難燃性フィルムであって、該高分子フィルムの厚みが１〜２００μｍの範囲でかつ、該熱可塑性樹脂層の片面あたりの厚みが０．０５〜１０μｍの範囲であり、該熱可塑性樹脂層が水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムである無機水酸化物と単体での熱伝導率が１．５W／ｍ・K以上でかつ体積固有抵抗が０．１Ω・ｃｍ以上の高熱伝導性無機化合物とを含有し、前記無機水酸化物の含有量は熱可塑性樹脂１００質量部に対し１〜１３０質量部であり、前記高熱伝導性無機化合物の含有量は熱可塑性樹脂１００質量部に対し１０〜２００質量部である難燃性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、ポリイミドが下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含み、かつ一般式（１）におけるＲ_２の主鎖中に含有される１，４−シクロヘキシレン基の９０モル％以上がトランス型の１，４−シクロヘキシレン基である光学用部材。


（式中、Ｒ_１は四価の有機基であり、Ｒ_２は主鎖中に１，４−シクロヘキシレン基を１個または２個以上有する二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた二層フレキシブル基板において、電子機器内に折り曲げた状態での接続信頼性に優れる、ポリイミド金属積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体１は、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３と、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の少なくとも一方の面上に設けられた接着性ポリイミド層１４と、接着性ポリイミド層１４上に設けられた金属層１２とを備え、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の弾性率が４ＧＰａ以下であり、接着性ポリイミド層１４の厚みが１μｍ〜３μｍであり、且つ、金属層１２は、接着性ポリイミド層１４と接する接触面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気化学素子の組立て過程で多孔性基材にコーティングされた多孔性活性層内の無機物粒子が脱離することを防止すると共に電気化学素子が過熱される場合にも正極と負極間の短絡を抑制することができる有機／無機複合分離膜、及びこれを備えた電気化学素子を提供する。
【解決手段】（ａ）多数の気孔を持つポリオレフィン系多孔性基材と、（ｂ）前記多孔性基材の少なくとも一面にコーティングされ、多数の無機物粒子とバインダー高分子との混合物で形成された多孔性活性層を含む有機／無機複合分離膜であって、前記多孔性活性層の剥離力は５ｇｆ／ｃｍ以上であり、前記有機／無機複合分離膜を１５０℃で１時間放置した後の熱収縮率が機械方向（ＭＤ）または直角方向（ＴＤ）で５０％以下。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）