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Fターム[4F100AK49]の内容

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Fターム[4F100AK49]に分類される特許

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【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して成るポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をX軸、Y軸とし、厚さ方向をZ軸とした時に、X軸方向の熱膨張係数αとY軸方向の熱膨張係数βがいずれも25ppm/℃以下であり、α≧βとした時にαとβとの間にβ≦α≦1.2βの関係が成り立ち、且つZ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧5.0αの関係が成り立つポリイミドシート。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを1000時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が0.2%以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が1%以下、且つ体積が320cm以上であり、且つシートの少なくとも1面の面積が1600cm以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 厚さ50μm以上、特に0.1mm以上の銅箔或いは銅板を張った100mm角以上の銅張樹脂複合セラミックス板の製品化を可能とする。
【解決手段】 連続気孔セラミックス板に熱硬化性樹脂を含侵した基板の片面或いは両面に金属箔を重ねて積層成形してなる金属箔張樹脂複合セラミックス板の製造方法において、少なくとも片面の前記金属箔が、厚み50μm以上の銅板であって、前記銅板の接着面側に所望のプリント配線パターンの機能を障害しないように溝を形成したものであり、少なくとも前記銅板と直接接触する熱硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との接着用の樹脂組成物であることを特徴とする銅張樹脂複合セラミックス板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】安価で、水蒸気バリア性、封止材であるEVAとの接着性に優れた太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】変性粘土膜a1と、接着性フィルムb1と、PETフィルムc1を積層した太陽電池用バックシートであって、変性粘土膜a1が、粘土にシリル化剤を反応させた変性粘土と、添加物としてポリアミドまたはポリイミドのいずれか一方を含有し、変性粘土の交換性イオンの少なくとも90mol%がリチウムイオンである。 (もっと読む)


【課題】 高価な真空装置を必要とせず、低コストで耐熱性のあるガスバリアシートを提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が140℃以上である合成樹脂シートと、このシートの片面又は両面に配置されるシリカ膜とを備えた、ガスバリアシート。シリカ膜が、シラザン化合物を前駆体とするものから得られるガスバリアシート。合成樹脂シートが、ポリイミド、アラミド又はアリルエステル樹脂組成物の成形体であるガスバリアシート。合成樹脂シートが、その全光線透過率を、80%以上とするガスバリアシート。シリカ膜が、その厚みを、0.05〜3μmとするガスバリアシート。シリカ膜が、複数層形成されているガスバリアシート。水蒸気透過度が、1g/m・day以下であるガスバリアシート。 (もっと読む)


【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第1の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第2の被覆層とを備える。第1の被覆層にはCrが18〜180μg/dm2の被覆量で存在し、第1の被覆層のXPSによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向(x:単位nm)の金属クロムの原子濃度(%)をf1(x)とし、酸化物クロムの原子濃度(%)をf2(x)とし、全クロムの原子濃度(%)をf(x)とし(f(x)= f1(x)+ f2(x))、銅の原子濃度(%)をh(x)とし、酸素の原子濃度(%)をi(x)とし、炭素の原子濃度(%)をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をk(x)とすると、区間[0、1.0]において、∫h(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が10%以下で、∫f2(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が20%以上で、区間[1.0、2.5]において、0.1≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦1.0を満たす。第2の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される1種以上を含む。 (もっと読む)


【課題】主鎖にエーテル基を持たないフッ素化ポリイミド樹脂から構成される場合に比べて、長期間に渡り離型性を保持することが可能な画像形成装置用の無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面層を、その表面層の少なくとも外表面が、主鎖にエーテル基を持つフッ素化ポリイミド樹脂25〜89.5質量%と、フッ素樹脂10〜70質量%と、導電性粒子0.5〜5.0質量%とを含む複合樹脂組成物からなるように、構成する。 (もっと読む)


ずり粘稠化流体を含浸させた多孔質母材の層に結合された弾道材料の層を備える、移動物体の運動エネルギーを散逸させることができる複合材料。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板等の回路基板用接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式(1)及び(2)で表される構成単位:


を含むポリイミド樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、ポリマー(18)と、該ポリマー内部に分布している金属繊維の塊(20)とを含む充填ポリマー材料(16)に関し、および、少なくとも一対の金属層(14)と、充填ポリマー材料(18)を含有する、金属の対(14)の間に置かれたポリマー層とを含む軽量複合材(10,12)に関する。本発明の複合材料は、外気で従来のスタンピング機器を用いて成形されてもよい。本発明の複合材料は、抵抗スポット溶接などの抵抗溶接プロセスを用いて他の金属材料に溶接されることも可能である。複合材料は、以下の特徴を有する:リボン繊維である金属繊維、ポリオレフィン、ポリアミド、または、その組み合わせから選択されるポリマー、および、処理されていない充填ポリマー材料に面する表面を有する金属層(金属層の対の一方または両方)。 (もっと読む)


【課題】高い加工性を有し、平滑で寸法安定性に優れる絶縁接着層を与える接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分(a)及び(b)を含有し、(b)成分の含有量は、接着剤樹脂組成物の不揮発成分100重量部に対し20〜80重量部である接着剤樹脂組成物。
(a):(イ)エポキシ樹脂、(ロ)硬化剤、(ハ)硬化促進剤及び(ニ)リン含有フェノキシ樹脂を含有するエポキシ系接着樹脂原料[但し、エポキシ系接着樹脂原料における(ニ)成分の含有量は、エポキシ系接着樹脂原料中の不揮発成分100重量部に対し40〜70重量部である]、(b):平均長径Dが0.1〜15μmの板状シリカと、平均粒径Dが0.05〜10μmの球状シリカとを含有する無機フィラー[但し、前記平均長径Dと平均粒径Dとの関係がD>D/2を満足し、粒径が30μm以上のシリカを含有しない]。 (もっと読む)


【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い1層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】機能層との高温高湿下での密着性に優れる易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記塗布層が、数平均分子量15000以上であって実質的にカルボン酸基を有さないポリエステル樹脂を含有し、さらに前記塗布層中にカルボジイミド基を0.3〜3.3mmol/g含む易接着性熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】 300℃を超える高温下で使用できる金属箔を強固に接着した金属箔張ガラスシリコーン積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔張りのガラスシリコーン積層板の製造法であって、ガラスシリコーン積層板を熱処理し、有機金属化合物を含侵し熱分解させた後、耐熱性の熱可塑性樹脂フィルムと金属箔とをそれぞれ重ねて高温プレス成形することを特徴とする金属箔張ガラスシリコーン積層板の製造法。 (もっと読む)


【課題】密着性と耐湿熱性に優れた易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が積層された易接着性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記塗布層はポリカーボネート系ウレタン樹脂を含有し、さらに前記塗布層中にカルボジイミド基を0.5〜3.5mmol/g含む易接着性熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、周波数特性及び成形性に優れた積層PPSフィルムを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイドフィルムの少なくとも片面に下記化学構造(1)式を有するシランカップリング剤を1質量%以上含有するポリエステル樹脂からなるプライマー層が積層され、該プライマー層のポリフェニレンサルファイド面の反対面に芳香族ポリイミドを含む樹脂層が積層された積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。


Xはメルカプト基を示し、R、Rは同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜4のアルキル基を示す。また、nは1以上の整数を、mは0〜3の整数を示す。 (もっと読む)


【課題】湿気または酸素による有機物素子の寿命短縮を抑制ないし防止することができる湿気及び酸素バリア基板及び飲食物包装材のためのフレキシブル薄膜の製造方法の提供。
【解決手段】ナノメートルサイズまたはマイクロメートルサイズの粒子を溶液状態のポリマーに均一に分散させる段階、前記粒子が均一に分散された溶液状態のポリマーを溶液キャスティング法でキャスティングし、溶媒を除去することで、ポリマーまたはプラスチックフィルムを成形する段階209、前記段階で成形されたフィルムをガラス転移温度と溶融点の間で延伸することで、前記粒子の剥離を促進させ、剥離された平板型ナノメートルサイズまたはマイクロメートルサイズの粒子を配向させる段階211、有機コーティングによって前記フレキシブル基板の表面を平坦化する段階、前記有機膜硬化のための熱処理段階を含む。 (もっと読む)


【課題】環境保護の観点からハロゲン系難燃剤等を使用することなく、テープ状に加工した際に粘着特性を維持しつつ、UL94規格に適合する高度な難燃性を有する難燃性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)主成分となる構成モノマーが炭素数1以上8未満のアルキル基がエステル結合されたアクリル酸又はメタクリル酸エステルモノマーである(メタ)アクリル酸エステル重合体、(B)ホスファゼン系難燃剤、(C)リン酸エステル系難燃剤、(D)架橋剤及び(E)粘着付与樹脂を含有し、該(A)成分100質量部に対して、該(B)成分と該(C)成分を合計したものの配合量が60質量部〜350質量部の範囲であり、かつ該(B)成分と該(C)成分の配合割合が質量比で25:75〜75:25の範囲であることを特徴とする難燃性粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリイミドと異種材料の接着に関し、簡素な装置を用い、容易な方法により、VOCフリーで、かつ、少ない熱量、短時間、低圧力で接着する方法を提供し、ポリイミドと異種材料を接着した積層体を得ることを目的としている。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂をエチレン性二重結合及び極性基を同一分子内に含む単量体によりグラフト変性した変性ポリオレフィン樹脂組成物がポリイミドとの接着性に優れ、VOCフリーで、かつ、少ない熱量、短時間、低圧力でポリイミドと異種材料に対し優れた接着性を発揮することを見出した。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さRzが1.1μm以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にNi−Zn合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲で施され、前記Ni−Zn合金層は、Zn含有率(wt%)が6〜30%、Zn付着量が0.08mg/dm以上である表面処理銅箔である。 (もっと読む)


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