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Fターム[4F100AK54]の内容

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Fターム[4F100AK54]に分類される特許

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【課題】高分子型有機EL素子の発光効率および発光寿命を向上させる上で有用な有機薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造を有する有機薄膜の製造方法において、電荷輸送性ユニットを有する化合物とイオン性化合物とを含む薄膜を洗浄する工程、前記薄膜上にさらに薄膜を形成する工程を含む、有機薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ブリードアウトがなく、被着体への汚染を防ぐことができ、かつ、湿度に依存せずに安定し、持続性のある静電気防止性能を付与した静電気防止粘着積層体を得ること。
【解決手段】 基材層及び静電気防止粘着層からなる静電気防止粘着積層体において、静電気防止粘着積層体が、多層共押出成形法で製造され、前記静電気防止粘着層が、下記(成分A)(成分B)(成分C)からなる混合物50〜90質量%と、ポリエーテル系帯電防止剤10〜50質量%からなる静電気防止粘着積層体とする。
(成分A)メタロセン触媒の存在下で製造された密度が0.86g/cm3〜0.91g/
cm3のエチレン−α−オレフィン共重合体75〜94質量%
(成分B)エチレン含有量が0〜30モル%、α−オレフィン含有量が0〜30モル%であり、示差走査熱量分析で測定される融点が120℃未満または融点が観測されない軟質プロピレン重合体5〜30質量%
(成分C)スチレン系熱可塑性エラストマー1〜10質量% (もっと読む)


【課題】ブリードアウトがなく、被着体への汚染を防ぐことができ、かつ、湿度に依存せずに安定し、持続性のある静電気防止性能を付与した静電気防止粘着積層体を提供する。
【解決手段】基材層3及び静電気防止粘着層2からなる静電気防止粘着積層体において、静電気防止粘着積層体1が、多層共押出成形法で製造され、静電気防止粘着層が、メタロセン触媒の存在下で製造された、密度が0.86g/cm3〜0.91g/cm3のエチレン−α−オレフィン共重合体と、ポリエーテル系帯電防止剤からなる静電気防止粘着積層体。 (もっと読む)


接着剤でコーティングされた繊維担体から構成され、刺繍接着芯地として使用される芯地であって、前記接着剤は水溶性の熱可塑性ポリマーを有する芯地において、従来の技術から公知の接着剤を水溶性芯地とくに不織布に問題なく使用し得るように構成・改良しようとする課題のために、前記接着剤は水性ポリマー分散液またはポリマー溶液あるいはその両方として形成されている芯地。 (もっと読む)


【課題】生体との親和性の高いリン酸カルシウムを、ポリマー表面に高密度かつ高い接合強度で有する樹脂複合体とする。
【解決手段】樹脂基材と、樹脂基材の表面に形成されリン酸カルシウムと樹脂基材を構成する樹脂とからなる複合層と、よりなり、複合層は、内部から表面に向かってリン酸カルシウムの体積割合が高くなる傾斜構造を有する。複合層は樹脂基材との界面でリン酸カルシウムが少ないので樹脂基材との接合強度が高く、表面ではリン酸カルシウムが多いので骨や歯との結合強度が高い。 (もっと読む)


【課題】良好な透気性を有する積層微多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】以下の工程(1)〜(5)をこの順で含む、積層微多孔性フィルムの製造方法(ただし、TmAは、第1の樹脂組成物の融点(℃)であり、TmBは、第2の樹脂組成物の融点(℃)である):
(1)第1の樹脂組成物から構成される第1の樹脂フィルムをアニールする工程、
(2)第1の樹脂フィルムと、前記第1の樹脂組成物の融点TmAよりも低い融点TmBを有する第2の樹脂組成物から構成される第2の樹脂フィルムを、熱圧着して積層体を形成する工程、
(3)前記工程(2)で得られた積層体をアニールする工程、
(4)前記工程(3)で得られた積層体を、少なくとも一方向に1.05倍以上2.0倍以下に冷延伸する冷延伸工程、
(5)前記工程(4)で得られた積層体を、工程(4)よりも高い温度に保持した状態で、少なくとも一方向に1.0倍を超え5.0倍以下に熱延伸する熱延伸工程。 (もっと読む)


【課題】従来技術の有する問題点を解決でき、さらに厚み感がなく、衣料としたときの着用感に優れ、またコスト面でも透湿性能の面でも有利なポリアミド系透湿防水性布帛を製造できるようにする。
【解決手段】ポリアミド繊維を含んだ基布にポリイソシアネート系化合物をその含有率が0.03〜2質量%となるように付与し、その後、ポリイソシアネート系化合物を付与した基布に、ハードセングメント組成がナイロン6、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミドであり、ソフトセグメント組成がエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコールであるポリエーテルブロックアミド共重合体を含んだ熱可塑性ポリアミド系エラストマーフィルムを直接押出して積層形態とし、さらに、積層形態のフィルムと基布とを熱圧着により一体化する。 (もっと読む)


【課題】従来技術の有する問題点を解決でき、さらに厚み感がなく、衣料としたときの着用感に優れ、またコスト面でも透湿性能の面でも有利なポリアミド系透湿防水性布帛を得る。
【解決手段】ポリアミド繊維を含むとともにポリイソシアネート系化合物を0.03〜2質量%含有する基布の表面に、熱可塑性ポリアミド系エラストマーフィルムが、熱圧着により積層されている。熱可塑性ポリアミド系エラストマーフィルムは、ハードセングメント組成がナイロン6、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミドであり、ソフトセグメント組成がエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコールであるポリエーテルブロックアミド共重合体を含む。 (もっと読む)


本発明は、2成分ポリウレタン接着剤をフィルム、次いで第2フィルム上へ塗布し、少なくとも2つのNCO基を有する少なくとも1つのプレポリマーを含有する成分A、NCO基と反応性の少なくとも2つの基を有する少なくとも1つのポリマーまたはオリゴマー架橋剤を含有する成分Bからなる2成分ポリウレタン接着剤を用いる、フィルム状基材を接着的に接合するための方法に関する。本発明は、成分Bが0.05〜5重量%の低分子量化合物Cを含有し、前記化合物Cは、NCOと反応性である求核性基およびO=C−OまたはO=C−C−OまたはO=C−C=C−Oまたはプロトン化形態から選択される水素架橋を形成する基を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が500〜3000の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が1〜3である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が600以下の、1分子中に平均1.5〜2.4個のエポキシ基を有する第1エポキシ樹脂、及び数平均分子量が1000以下の、1分子中に平均2.5〜4.4個のエポキシ基を有する第2エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】高電圧且つ高温保存下における耐酸化性に優れ、高い破膜温度を有する積層微多孔性フィルムを提供する。
【解決手段】第1の樹脂組成物から構成される第1の微多孔層と、第1の樹脂組成物よりも低い融点を有する第2の樹脂組成物から構成される第2の微多孔層と、ポリプロピレン樹脂及びポリプロピレン樹脂100質量部に対し5〜90質量部のポリフェニレンエーテル樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物から構成される第3の微多孔層と、を備える積層微多孔性フィルムであって、第3の微多孔層が、ポリプロピレン樹脂を含む相の海部と、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む相の島部と、を有する海島構造を有する、積層微多孔性フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】バリア性および接着性に優れた太陽電池モジュール用のバックシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム1の少なくとも片面に、無機酸化物、無機窒化物またはそれらの混合物からなる無機層を含むバリア層2を有し、該バリア層の最表面の表面粗さ(Ra)が0.1〜3nmであるガスバリアフィルム2枚を、前記バリア層同士が、二液型ポリウレタン系接着剤を硬化してなる接着層4を介して対向するように配置したガスバリアユニットを含む太陽電池モジュール用のバックシート。 (もっと読む)


【課題】簡易な手段である一液型塗工方法によって、光学用及び建材用等として有用な、例えば帯電防止膜等の機能膜が設けられた積層構造体であって、層間の密着性が良い積層構造体を製造する方法、該製造方法で得られた積層構造体及び該積層構造体を有する光学用部材、並びに層分離構造を有する塗工膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】1液型塗工液による積層構造体の製造方法であって、下記工程1〜3をこの順に有する、イオン液体層とハードコート層を有する積層構造体の製造方法。
工程1:(A1)活性エネルギー線硬化性のハードコート層形成成分、(A2)ハードコート層形成成分用溶剤、(B1)イオン液体、(B2)イオン液体用マトリクスポリマー、及び(C)前記(A2)成分及び(B2)成分の両者と相溶性を有する、前記(A2)成分より沸点の低い媒介溶剤を混合し、1液型塗工液を得る工程。
工程2:工程1で得られた1液型塗工液を基材に塗布した後、前記(C)成分を揮発させることにより層分離構造を有する塗工膜を形成する工程。
工程3:工程2の後、塗工膜中の前記(A2)成分を揮発させる工程と、塗工膜へ活性エネルギー線を照射する工程とを有する工程。 (もっと読む)


【課題】薄膜化しても高硬度であり、且つ帯電防止性能を併せ持つハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ハードコート層に、反応性シリカ微粒子及び/または特定構造を有する異形シリカ微粒子を含有した高硬度ハードコート組成物に、特定構造の半極性有機ホウ素化合物である帯電防止剤を更に含有させた硬化性樹脂組成物を、基材上に塗付し、硬化することを特徴とするハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】防汚性を発揮できるとともに、基材のひび割れに対しても十分に追従できる塗装物および塗装方法を提供すること。
【解決手段】基材の表面に、当該基材のひび割れに追従して伸びる下塗材を塗布し、この下塗材の表面に、ポリシラザン、フッ素樹脂、変性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリルシリコン系樹脂、およびウレタン系樹脂のうち少なくともいずれかを含んで構成される上塗材を塗布してなる塗装物であって、前記上塗材は、赤外線を選択的に反射する無機顔料を含有し、前記無機顔料は、光触媒でコーティングされている。 (もっと読む)


【課題】 磁気記録媒体としたときの使用環境や保存時の環境変化による寸法変化の少ない、かつ、エラーレートの少ない優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 融点が280℃〜400℃である、ポリエステル以外の結晶性熱可塑性樹脂(A)を1〜10質量%含有するA層を少なくとも1層有し、ヘイズが10%以下である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 (もっと読む)


繊維状基質および1種もしくはそれ以上の構成の重合体を含む芯複合体層(20)、並びに芯複合体層の少なくとも1つの表面に適用され、それが高性能重合体と配合された重合体を形成しそれにより改良された靭性および処理時間を与える表面層(10)重合体を有する熱可塑性組成物、並びにそれらを製造および使用する方法がここに提供される。 (もっと読む)


【課題】硬化時の反応性に優れ良好な硬化状態が得られるとともに、可使時間が長い硬化性組成物、ならびにこれを用いた粘着体および粘着積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】主鎖に、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、および/またはポリカーボネート鎖を有し分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体(S)、および硬化触媒(A)を含有し、該硬化触媒(A)が鉄キレート化合物(A1)と鉄キレート化合物以外の金属化合物(A2)を含む、硬化性組成物。 (もっと読む)


本発明は、マグネシウム系無機質及び相変化物質を含有するベース層を含む無機ボード及びその製造方法に関するものであって、既存に使用されてきた石膏の代わりにマグネシウム系無機質を使用するので、既存の石膏ボードの脆弱な強度及び耐水性を補完することができる。その結果、薄い厚さで形成できるとともに、マグネシウム系無機質と相変化物質の優れた混合率によってベース層内に相変化物質の含量を増加させることができ、快適な室内温度を維持することができる。したがって、本発明に係る無機ボードは、耐水強度が要求される室内建築内装材などに有用に使用することができる。
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【課題】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂とが接着され、長期的にも密着性が低下しない複合体を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂成形体とが接合された複合体であって:ステンレス鋼板の、熱可塑性樹脂成形体との接合面における60%以上にピットが形成されており、前記ピットのうち少なくとも一部は、ピット内部の最大径D1が、ピットの開口部の径D2を超えるピットであり、前記熱可塑性樹脂の成形収縮率は1.0%以下である、複合体を提供する。 (もっと読む)


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