【課題】信号伝搬の高速化や高周波化の要求に応えることができ、かつ外付け部品と金属層との位置合わせが必要となるプリント配線板としても用いるのに適したフレキシブル基材を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１０の表面に液晶ポリマーフィルム１３が固着された基材１を有し、この基材における上記液晶ポリマーフィルム１３の表面に施されたプラズマ処理面１４に金属層２が積層したフレキシブル基材とした。また、このプラスチックフィルム１０をポリイミド樹脂等によって構成するとともに、基材１の濁度を６０％以下とし、金属層２が積層されていないプラスチックフィルム１０の露出面に液晶ポリマーフィルムを固着した。 （もっと読む）

【課題】外付け部品と金属層との位置合わせが必要となるプリント配線板として用いるにも適し、かつ常態ピール強度のみならず、耐熱ピール強度にも優れたフレキシブル基材を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１０上に金属層２を積層したフレキシブル基材であって、プラスチックフィルムの金属層の積層面と反対側の露出面に、プラスチックフィルムよりも吸水率の低い吸水抑制フィルム１２を固着し、このプラスチックフィルムに吸水抑制フィルムを固着した基材の濁度を６０％以下した。また、この吸水抑制フィルムとして、液晶ポリマーフィルムを用いた。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基板（２）と銅層（４）とを含むフレキシブルプリント基板材料およびこのようなフレキシブルプリント基板材料の製造方法に関し、前記ポリマー基板と前記銅層との間に酸化チタンからなる層（３）が堆積され、前記酸化チタンからなる層および前記層層は真空プロセスによって堆積される。前記ポリマー基板は例えばポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＥＫ、ＰＥＴ、またはフルオロポリマーから形成されている。
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【課題】
「切れ性」と高速作業性とに優れ、さらには転写後の転写箔の表面にさらに通常の印刷処理を施すことが容易である転写箔を提供する。
【解決手段】
支持体となるプラスチックフィルムの表面に、離型剤層と、金属蒸着層と、トップコート層と、をこの順に積層してなる転写箔であって、前記離型剤層が、前記支持体と前記離型剤層との積層面で剥離した後に露出した前記離型剤層の表面に対して紫外線硬化性インク又は油性インクによる印刷を可能とした離型用混合樹脂により形成されてなり、前記金属蒸着層が金属光沢を呈する材料により形成されてなり、前記トップコート層が前記トップコート層の表面に紫外線硬化性樹脂が接した状態でこれらに対し紫外線を照射すると前記トップコート層表面と前記紫外線硬化性樹脂とが接合する性質を有した、トップコート用混合樹脂により形成されてなる構成を有する転写箔とした。 （もっと読む）

【課題】パッドの作動寿命の全体にわたって研磨または平坦化の特徴におけるバリエーションが低下した研磨パッドを開発すること。
【解決手段】本発明は研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、下層、中間層および研磨層として機能し得る上層を備える。本発明の研磨パッドは、研磨品に有用であって、特に、マイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハ）の化学機械的研磨またはまたは平坦化に有用である。この上層は、この上層の重量の合計を基準にして少なくとも２重量パーセントの研磨スラリーを吸収し得る。 （もっと読む）

【課題】金属蒸着層との密着性が良好で、耐傷付き性、耐湿性のバランスに優れた紫外線硬化性上塗り被覆組成物とその塗装品を提供する。
【解決手段】（１）ケトン樹脂の５〜９０重量部に対し、１分子中に１個以上の二重結合を有する紫外線硬化性ビニル化合物９５〜１０重量部と、（２）前記紫外線硬化性ビニル化合物１００重量部に対して、光重合開始剤０．０１〜２０重量部を含有することを特徴とする組成物およびこのような組成物によって塗装した塗装品であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特にゴム又は樹脂の被膜強力の耐久性に優れた織物を提供する。
【解決手段】織物を構成する繊維が、繰り返し単位の９５モル％以上が下記式（１）で示されるポリケトンで構成される繊維（ポリケトン繊維という）であり、この織物の組織がリップストップ組織であることを特徴とする織物。
【化１】
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【課題】本発明は、優れた放熱特性と剛性とを兼ね備えた複合構造体を提供することにある。
【解決手段】本発明は次の構成を有する複合構造体であり、連続した強化繊維（ａ）、マトリックス樹脂（ｂ）および、炭素、セラミックス、無機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、有機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、金属の群から選択される少なくとも１種の熱伝導性添加材（ｃ）からなる繊維強化樹脂部材（Ｉ）と、金属部材(II)とを接合した複合構造体において、該繊維強化樹脂部材（Ｉ）を構成する強化繊維（ａ）の繊維方向における熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、該熱伝導性添加材（ｃ）の熱伝導率が該強化繊維（ａ）よりも高いことを特徴とする複合構造体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び切削加工性に優れると共に、低吸水性及び低膨張性にも優れた樹脂板であって、電子・電気機器用部品、装置・機械器具用部材、自動車用部品等に好ましく用いることのできる樹脂金属積層体を提供すること。
【解決手段】ポリアリールケトン系樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度が１８０℃〜３５０℃の熱可塑性樹脂（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５〜５／９５の質量比で含有する樹脂組成物からなり、かつその厚さが０．５ｍｍ〜１５ｍｍである樹脂層（Ｘ）の少なくとも片面に厚さ０．１μｍ〜３００μｍの金属層（Ｙ）を有することを特徴とする樹脂金属積層体である。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れ、被保護材の外観低下が生じ難い表面保護フィルム、さらには、表面保護フィルムとして使用される際に、被保護材の外観低下が生じ難く、且つ、高速剥離が可能な粘着層を有する表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ラクトン環含有重合体を主成分とする基材フィルムの片面に粘着剤層を有する表面保護フィルム、および、ラクトン環含有重合体を主成分とする基材フィルムの一方の面に離型層を有し、他方の面に粘着剤層を有するシートを、上記粘着剤層を内側としてロール状に巻き取られてなることを特徴とする表面保護フィルム原反。 （もっと読む）

【課題】積層板の寸法変化率の抑制と低熱膨張係数が可能な補強用有機繊維織布と該織布を使用したプリプレグ、さらには該プリプレグを使用した積層板の提供。
【解決手段】たて糸及びよこ糸がマルチフィラメント有機繊維糸束で構成される織布であり、物理加工後のたて糸の糸束厚さ（Ｔｔ）及びよこ糸の糸束厚さ（Ｔｙ）が、たて糸厚さ方向の平均モノフィラメント本数（Ｎｔ）及びよこ糸の厚さ方向の平均モノフィラメント本数（Ｎｙ）、並びに物理加工前のたて糸の平均モノフィラメント直径（Ｄｔ）及びよこ糸の平均モノフィラメント直径（Ｄｙ）を用いて表される次式（１）又は式（２）の少なくともどちらか一方の関係を有し、かつたて糸及びよこ糸の少なくとも一方の糸束幅が糸束厚さの２〜１００倍である積層板補強用有機繊維織布。（１）０．５×Ｎｔ×Ｄｔ＜Ｔｔ＜０．９５×Ｎｔ×Ｄｔ （２）０．５×Ｎｙ×Ｄｙ＜Ｔｙ＜０．９５×Ｎｙ×Ｄｙ （もっと読む）

本発明は、イオン電荷、並びに前記イオン電荷の可溶化のための液体を含有する自立型ポリマーマトリクスを含む、可変の光学／エネルギー特性を有する電気制御デバイス用電解質材料であって、液体は前記自立型ポリマーマトリクスを可溶化せず、マトリクスは前記イオン電荷の浸透経路を供給するように選択されることを特徴とする、電気制御デバイス用電解質材料に関する。本発明は、可変の光学／エネルギー特性を有し、前記電解質材料を含む電気調整デバイス、並びにカレンダー加工または積層並びに任意選択により加熱下により種々の層を構築することを含むことを特徴とする、電気調整デバイスを製造する方法にも関する。 （もっと読む）

本発明は、ハニカムを製造する方法であって、ハニカムが、ハニカムの面を形成するエッジを有するセルを含み、面は、複数の点で画定され、かつ曲率のある領域を有し、点の少なくとも２つが、異なる接平面に位置しており、
ａ）融点が１２０℃〜３５０℃の５〜５０重量部の熱可塑性材料と、１デニール当たり６００グラム（１ｄｔｅｘ当たり５５０グラム）以上の弾性率を有する５０〜９５重量部の高弾性率繊維とを、壁中の熱可塑性材料と高弾性率繊維との総量に基づいて含む複数のシートを、接着剤の平行な線に沿ってボンディングする工程と、
ｂ）ボンドされたシートを、シートの面に垂直な方向に引き離して、セルを有するハニカムを形成する工程と、
ｃ）ハニカムを加熱して、熱可塑性材料を軟化する工程と、
ｄ）ハニカムを、曲率のある領域を有するモールド内または型上で、曲げる、成型する、または成形する工程と、
ｅ）モールドまたは型の曲率のある領域の形状を保持するためにハニカムを冷却する工程とを含む方法に関する。
ハニカムを製造する他の方法は、ハニカムを樹脂で含浸し、Ｂ段階とする、かつ／または硬化する工程を含む。
本発明はまた、曲率のある領域におけるハニカムセルの２５パーセント未満が１８０°を超える凹角を有する、本方法により製造された成型ハニカムにも関する。 （もっと読む）

【課題】 巻取体としたときにも、接着剤層表面の平滑性を保持することのできる積層シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 長尺の剥離シート２に、接着剤層３と、剥離シートからなる基材４とをその順に積層するとともに、基材４上において、接着剤層３の主使用部以外の部分に対応する部分に保護材５を設ける。 （もっと読む）

本発明は、ハニカムであって、ハニカムの面を形成するエッジを有するセルを含み、面は、複数の点で画定され、かつ曲率のある領域を有し、少なくとも２つの点が、異なる接平面に位置しており、セルの壁が、融点が１２０℃〜３５０℃の５〜５０重量部の熱可塑性材料と、１デニール当たり６００グラム（１ｄｔｅｘ当たり５５０グラム）以上の弾性率を有する５０〜９５重量部の高弾性率繊維とを、壁中の熱可塑性材料と高弾性率繊維との総量に基づいて含み、曲率のある領域の２５パーセント未満のハニカムセルが、１８０度を超える凹角を有するハニカムに関する。本発明はまた、そのハニカムを含むパネルおよび／または空力構造を有する物品にも関する。 （もっと読む）

【課題】荷重履歴依存性が小さく、優れた免震効果及び減衰効果を常に発揮することができる免震構造体を提供する。
【解決手段】建築物と地盤との間に配置され、ゴム層と硬質板層とをそれぞれ複数個、交互にかつ地盤表面に水平に積層してなる免震構造体であって、下記の等価剛性Ｋｅｑ及び等価減衰定数Ｈｅｑに関する特性を有することを特徴とする免震構造体。
Ｋｅｑ（１サイクル目）／Ｋｅｑ（３サイクル目）＜１．２０、かつ、
Ｈｅｑ（１サイクル目）／Ｈｅｑ（３サイクル目）＞０．９０ （もっと読む）

【課題】 可撓性を有する高分子フィルムの表面に金属層を形成した、平坦性に優れた金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する高分子フィルムの表面の少なくとも一部に金属層を形成した金属張積層体を、加熱から冷却までの間一貫して積層体を平坦な形状に維持可能な範囲内の張力を負荷した状態で熱処理と冷却処理を行うことにより、積層体の反りが抑制できることが判明した。また、熱処理において負荷される張力は、張力方向における基材高分子フィルムの引張強度の０．０３〜０．３％にすることにより、得られた金属張積層体に伸び変形や破断を生じさせずに、反りを抑制できることが判明した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導が優れた黒鉛化率の高い炭素繊維を含む樹脂組成の成形体に電気的絶縁性を有する熱伝導性積層材の提供。
【解決手段】放熱材の如き成形体において、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性材料として熱伝導率の高いピッチ系炭素繊維を主材とし、黒鉛結晶サイズ、表面形状及び微細構造を制御し、さらに熱硬化性、熱可塑性樹脂等からなるマトリックスと適切に分散させ複合化した後、その表面や断面にシリカ、アルミナ等から選ばれる電気絶縁性薄膜を積層することにより、高い熱伝導性を維持しながら、同時に電気絶縁性を満足する積層材を得る。 （もっと読む）

【課題】柔軟性かつ光透過性があり、ハンドリングが容易な断熱材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリマー母材中に発泡セルがあり、その発泡セル中にシリカゲルを充填した構造であって、発泡セル中のシリカゲルが、見掛け密度０．６ｇ／ｃｍ^３以下、発泡セル径の大きさが平均１μm以下、平均発泡セル密度が１０^９〜１０^１５個／ｃｍ^３であり、波長３８０−７８０ｎｍにおける可視光透過率が５０％以上、弾性率が２．０E＋１０Pa以下である光透過性柔軟断熱材。 （もっと読む）

接着面を有する基材の製造方法であって、（ａ）基材を、以下の式（Ｉ）の化合物であるカルベン前駆体であって、置換基が本明細書中で定義されており、但しＲがアリールまたはヘテロアリールである場合、前記アリールまたはヘテロアリールは、独立して−Ｌ_Ｂ−Ｗ_Ｂを含む各種基から選択される一、二、三、四または五つの基によって置換されていてもよいカルベン前駆体と接触させる工程；並びに（ｂ）（ｉ）Ｗ_ＡまたはＷ_Ｂが接着官能基を含有する場合、基材と反応して表面を官能化させるためにカルベン反応性中間体をカルベン前駆体から生成し、それによって接着面を有する前記基材を生じる工程か；または（ｉｉ）Ｗ_ＡまたはＷ_Ｂが接着官能基の前駆体である基を含有する場合、基材と反応して表面を官能化するためにカルベン反応性中間体をカルベン前駆体から生成する工程、および（ｃ）前駆体である前記基を接着官能基に転化し、それによって前記接着面を有する基材を生じる工程のいずれかを包含する、製造方法。本発明は、更に、この方法における使用に関するカルベン前駆体化合物、この方法によって製造される基材およびある前駆体化合物の製造に関する方法にも関する。

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