説明

Fターム[4F100EH46]の内容

積層体 (596,679) | 層形成手段 (19,364) | 新たな層の形成を伴うもの (19,124) | 塗布 (9,204)

Fターム[4F100EH46]に分類される特許

2,101 - 2,120 / 9,204


【課題】建築基準法の不燃要件を満たし、建築材料としての耐久性を持ち、施工時の取り扱い性に優れ、間仕切り材や光天井材に好適な不燃建築材料の提供。
【解決手段】無機長繊維によるシート状織物と、難燃不織布シートとの積層体として、シート状織物と難燃不織布シートとの間に、難燃樹脂層を設け、難燃不織布シートと難燃樹脂層とが部分的に接着されているようにすることにより接着部と非接着部を構成し、非接着部の合計面積の占有比を5〜30%とする。 (もっと読む)


【課題】蛍光灯下での虹彩状色彩を抑制し、かつ、ハードコート層との密着性に優れる成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】成型用ポリエステルフィルムの接着性改質層面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下である成型用ハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れ、ハードコート層とハードコート層の基材側に接する層との間における干渉縞の発生を抑制し、視認性に優れた光学フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】光透過性基材を準備する工程、第一の樹脂及び第一の溶剤を含みかつ低屈折率成分を含まず又は低屈折率成分が第一の樹脂の質量に対して5.0質量%以下であり、粘度μ1が3mPa・s以上の第一の組成物並びに低屈折率成分、第二の樹脂及び第二の溶剤を含み、粘度μ2が5mPa・s以上、かつμ2とμ1の差が30mPa・s以下である第二の組成物を準備する工程、光透過性基材の一面側に、光透過性基材側から少なくとも第一の組成物及び第二の組成物を隣接させて同時塗布し、塗膜とする工程、前記塗膜を乾燥させ、次いで光照射や加熱を行い硬化させる工程、を含み、かつ、当該乾燥前に、プレキュアを行わないことを特徴とする、光学フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】シートの伸縮を原因とする耐候劣化(ひび割れ白化)を防止し得る光触媒シートを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム11上に、プライマー層12、難分解性層13、光触媒層14を順次有する光触媒シート1において、前記プライマー層12を構成する樹脂のガラス転移温度が40℃を超えて95℃以下となるように光触媒シート1を構成する。好ましくは、前記プライマー層12の厚みが、前記難分解性層13の厚みの0.5〜10倍となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】低屈折率性および耐擦傷性に優れた硬化膜を一度の塗布工程で形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止用積層体100は、基材10上に、ヒドロキシル基、カルボキシル基、リン酸エステル基およびスルホ基から選択される1種以上の極性基を有する重合性化合物と、屈折率が1.40以下である粒子22と、を含有し、全重合性化合物1g中におけるヒドロキシル基濃度、カルボキシル基濃度、リン酸エステル基濃度およびスルホ基濃度の合計が2.0mmol/g〜15mmol/gである硬化性組成物の硬化膜20を有し、前記粒子22が、前記硬化膜20中の基材10と接触する面とは反対の面側に偏在している。 (もっと読む)


【課題】ハードコート層との高温高湿下での密着性に優れる成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】共重合成分を有するポリエステルフィルムの少なくとも片面に、脂肪族系ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と架橋剤を含有する接着性改質層を有する成型用ポリエステルフィルムであって、前記接着性改質層の赤外分光法による測定で、脂肪族系ポリカーボネート成分由来の1460cm-1付近/ウレタン成分由来の1530cm-1付近の吸光度の比率が0.40〜1.55とする成型用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低屈折率を有し、物理的強度および防汚性に優れ、かつ生産性に優れた安価な反射防止積層体を提供する。
【解決手段】ハードコート層(HC層)と低屈折率層(L層)とを積層してなる反射防止積層体において、HC層が、分子中にビニル基などの重合可能な不飽和結合を少なくとも3個以上を有するアクリル系化合物を主成分とする樹脂からなり、L層との界面となるHC層表面が極微細の粗面構造を呈し、かつL層がSiアルコキシドおよびその加水分解物と、フッ素含有ケイ素化合物およびその加水分解物とを主成分とする低屈折率コーティング剤を塗布形成されてなる反射防止積層体である。 (もっと読む)


【課題】空気透過性が低く、かつ伸縮性に優れる樹脂組成物を提供する。また該樹脂組成物からなるシート、多層構造体および空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】水性ポリエステル(A)および無機層状化合物(B)を混合して得られる樹脂組成物。前記樹脂組成物からなるシート。前記樹脂組成物からなる層及び基材層を含む多層構造体。前記樹脂組成物からなる層を含む空気入りタイヤ。水性ポリエステル(A)、無機層状化合物(B)および液体媒体を混合して得られる塗工液。 (もっと読む)


【課題】表面光沢度が高く、高い表面硬度と成型性を兼ね備えた成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化してなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であり、ハードコート層側の角度60°グロス値が175%以上であることを特徴とする成型用ハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】ニュートンリングの発生及びギラツキを抑制し、透過鮮明度が高く、ヘイズが抑制され、視認性に優れたタッチパネル及びそのようなタッチパネルに適用可能な光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光透過性基材の一面側に、少なくとも1層のハードコート層(A)が設けられている光学フィルムであって、当該ハードコート層(A)の当該光透過性基材とは反対側の面の、JIS B0601(1994)に規定する算術平均粗さ(Ra)が0.025〜0.05μmであり、且つ、当該面は1.08mm四方の領域中に、高さ0.3〜3μmの凸部が10〜250個存在することを特徴とする、光学フィルム。上記光学フィルムのハードコート層(A)の光透過性基材とは反対側の面に、透明導電膜が設けられた光学フィルムの当該透明導電膜側に、さらに第二の透明導電膜が設けられていることを特徴とする、タッチパネル。 (もっと読む)


【課題】優れたプレス成形性を有する亜鉛系めっき鋼板を得る。
【解決手段】鋼板の表面には、平均膜厚が0.10〜2.0μmで、有機樹脂および結晶性層状物を含有する有機無機複合皮膜を有する。そして、前記有機無機複合皮膜は、有機樹脂の固形分100重量部に対して、固形分として0.5重量部以上の結晶性層状物を含有する。結晶性層状物としては、例えば、[M2+1-XM3+X(OH)2][An-]x/n・zH2Oで示される層状複水酸化物であり、前記M2+はMg2+、Ca2+、Fe2+、Ni2+、Zn2+の1種または2種以上であり、前記M3+はAl3+、Fe3+、Cr3+の1種または2種以上であり、前記An-はOH-、 CO32-、Cl-、 (SO4)2-の1種または2種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム上に積層された紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物層からなるハードコート層を備えるハードコートフィルムであって、優れた硬度を有するハードコートフィルムを製造するための方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、紫外線硬化性樹脂組成物を塗工して、塗工層を形成する塗工工程と、塗工層の表面に、所定の表面形状を有する鋳型を押し当てた状態で、基材フィルム側から第一の紫外線を照射する第一硬化工程と、塗工層と鋳型とを分離した後、塗工層側から第二の紫外線を照射する第二硬化工程とをこの順で含み、第一の紫外線のUVAにおける最大照度が第二の紫外線のUVAにおける最大照度よりも低いハードコートフィルムの製造方法、および当該製造方法により得られるハードコートフィルムを用いた偏光板および画像表示装置である。 (もっと読む)


【課題】裏面側に積層される他の光学シート等とのスティッキングを防止しつつ、この他の光学シート等表面への傷付きを防止できる光学シート、及びこの光学シートを用いて傷付きによる輝度ムラ、干渉縞の発生等を防止し、高品質なバックライトユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、透明な基材層、この基材層の一方の面側に積層される光学層、及び基材層の他方の面側に積層されるスティッキング防止層を備え、このスティッキング防止層の表面全面に微細凹凸形状を有する光学シートであって、上記スティッキング防止層の平均厚さが0.5μm以上4μm以下であり、上記スティッキング防止層表面の算術平均粗さ(Ra)が0.03μm以上0.3μm以下、粗さ曲線要素の平均長さ(RSm)が40μm以上400μm以下であることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】接着加工の際に、再度の加熱や紫外線を照射することにより完全硬化および固化して金属被着体に接着性を発揮する、仮止め初期粘着性の半硬化接着層を有する硬化性接着シートが得られる接着組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、一般式(1)で表されるポリマー(A)と、式(2)で表されるポリマー(B)とをA/B=30/70〜70/30(質量比)の割合で含有することを特徴とする接着組成物。 (もっと読む)


【課題】干渉斑の抑制が良好で、かつ高い表面硬度と成型性を兼ね備えた成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基材フィルム、中間層、ハードコート層の順で積層された成型用ハードコートフィルムであって、基材フィルムが共重合ポリエステルを含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が水性ポリエステル樹脂(A)と、水溶性のチタンキレート化合物、水溶性のチタンアシレート化合物、水溶性のジルコニウムキレート化合物、または水溶性のジルコニウムアシレート化合物の少なくとも1種(B)とを主たる構成成分とし、(A)/(B)の混合比(質量比)が10/90〜95/5である樹脂組成物を含む水系塗布液を塗布、乾燥したものであり、ハードコート層は、基材フィルムの中間層面に塗布液を塗布硬化させてなり、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下である、成型用ハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】温熱付与と温熱付与以外の機能とを併せ持つ高品質の温熱具を安定的に提供し得る温熱具の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の温熱具の製造方法は、被酸化性金属を含む発熱組成物8に電解質水溶液を含有させてなる発熱体2と、液保持性シート9に親油性の薬剤及び該薬剤の溶解剤を含む薬液を含有させてなる薬液含有シート3との積層体4を備えた温熱具の製造方法である。帯状の液保持性シート9´の一面に、接触型の薬液塗布手段31を用いて、薬液を塗布した後、液保持性シート9´と帯状の発熱組成物8´とを、液保持性シート9´の該一面が発熱組成物8´と対向するように重ね合わせて帯状の積層体前駆体10´を得る工程と、帯状の積層体前駆体10´を所定長さに切断して枚葉の積層体前駆体10とし、枚葉の積層体前駆体10に電解質水溶液を塗布して積層体4を得る工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 シンジオタクチックポリスチレン系シートと接着性改質層との層間の密着性が高く、該層上にラミネートまたは粘接着のための接着剤層、表面硬度向上のためのハードコート層を積層した場合の密着性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系シート状積層体を提供する。
【解決手段】 シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含むスチレン樹脂からなるシートの少なくとも片面に、JIS K7215(1979年制定、1986年改正)に準じたデュロメータD硬さが5〜30またはデュロメータA硬さが60〜85の少なくとも一方を満たす熱可塑性エラストマーを80質量%以上含有する樹脂組成物からなる接着性改質層を設けたことを特徴とするシンジオタクチックポリスチレン系シート状積層体およびその製造方法、さらに、該シート上にハードコート層を設けたハードコート積層体。 (もっと読む)


【課題】高温下で帯電防止性能を付与し、機能層との高温高湿下での密着性に優れる易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布層を有する易接着性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記塗布層が、アクリル樹脂と、カルボジイミド化合物とπ電子共役系導電性高分子を主成分とする。 (もっと読む)


両面コーティング装飾用ボードの製造においては、キャリアー材は、複数の通過を経て表面と裏面にコーティングを施される必要があったが、本発明のコーティングでは、第1に、液体接着剤を両面に塗布して、装飾用紙(または適切な裏当て紙、またはこれらの層の不織布)のウェブを敷設して、また、接着剤の乾燥後に粉末状の組成物を塗布することで大幅に簡略化される。その粉末状の組成物は、装飾用ボードの表面の第1ウェブの表面を加熱することによって溶融させ硬化させることができる樹脂を含む。この組成物を部分的に溶融させ、または完全に溶融させて、最終的には圧力と熱を加えることによって接着剤と樹脂の組成物を硬化させる。
(もっと読む)


【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 (もっと読む)


2,101 - 2,120 / 9,204