【課題】外力による曲げ変形やねじり変形が加わった場合でも、座屈による布帛層の浮き上がりや発泡体層と布帛層との境界での剥離を確実に防止して十分な強度や剛性を得ることができる発泡体層積層体、及びその製造方法、並びに該発泡体層積層体を用いた構造材、断熱材又は遮音材を提供する。
【解決手段】織物からなる２層の布帛層１Ａ，１Ｂと、これらの布帛層１Ａ，１Ｂ間に設けられた発泡体層２とからなる発泡体層積層体１において、発泡体層２を貫通して各布帛層１Ａ，１Ｂ同士の間を適宜間隔に連結する合成繊維のモノフィラメント糸３を備える。 （もっと読む）

【課題】低屈折率性および耐擦傷性に優れた硬化膜を一度の塗布工程で形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】セルロース樹脂基材１０上に、（Ａ）重合性化合物と、（Ｂ）中空シリカ粒子と、（Ｃ）屈折率が１．５０以下である中実粒子と、を含有し、前記（Ａ）重合性化合物は（Ａ１）基材のセルロース樹脂を溶解する重合性化合物を含有し、前記（Ａ）重合性化合物に占める前記（Ａ１）成分の含有量が、５質量％以上７５質量％以下である硬化性組成物の硬化膜２０を有し、前記（Ｂ）粒子および前記（Ｃ）粒子が、硬化膜中においてセルロース樹脂基材１０とは反対側に偏在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フィルムカス等の欠陥の少ない多層ポリイミド系フィルムを安定的に生産する手法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドを含有する樹脂層を複数有するポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、（１）ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、多層共押出ダイを用いて各樹脂溶液からなる液膜を積層してなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、（２）得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含み、上記ポリイミド系多層フィルムを構成する複数の液膜のうち支持体に接する最外層の液膜にはイミド化触媒が含有されており、化学脱水剤は含まれておらず、支持体上に形成された多層ゲルフィルムと支持体との密着強度が０．２ｋｇ／２０ｃｍ〜２．４ｋｇ／２０ｃｍであることを特徴とするポリイミド系多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、活性エステル基を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂を含むものであり、また、さらに充填材を含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性と表面硬度とを兼ね備えたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材の一面にハードコート層を備えるハードコートフィルムであって、前記ハードコート層は(A)下記式(1)で表されるポリアルキレングリコールジアクリレート５〜１０質量部、(B)３官能以上のアクリレート化合物９０〜９５質量部、但し（Ａ）成分と（Ｂ）成分は合計で１００質量部、及び(C)光重合開始剤１〜１０質量部を含むハードコート層用塗液を硬化して形成されることを特徴とする。
CH₂=CH-CO-(OR)n-O-CO-CH=CH₂ 式(1)
（n=3〜9、R=C₃H₆又はC₄H₈） （もっと読む）

【課題】被覆層として塩化ビニル樹脂を使用せず、幅広い温度領域にて被覆層の耐剥離性を高めた水配管用内面被覆鋼管の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼管の内面に化成処理皮膜層を有し、化成処理皮膜層の上面にプライマー層を有し、プライマー層の上面に変性ポリエチレン樹脂層を有する水配管用内面被覆鋼管の製造方法において、プライマー層を形成する前に化成処理皮膜層の上面を洗浄するために使用される最終洗浄水の塩化物イオン濃度を50mg／Ｌ以下とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン粘着剤をシート状基材に強固に密着できるプライマー組成物、シリコーン粘着剤とシート状基材が強固に密着してなる積層体、シリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】
（A）平均構造式（1）のジオルガノポリシロキサン
Ｒ¹Ｒ²₂ＳｉＯ(Ｒ²₂ＳｉＯ)_ＰＳｉＲ²₂Ｒ¹ （1）
（Ｒ¹はC数2〜10のアルケニル基,Ｒ^２は脂肪族不飽和結合を有しないC数1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化炭化水素基,P+2は平均400〜2000）、
（B）平均組成式（2）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(Ｒ³₃ＳｉＯ_1/2)_k(Ｒ³ＨＳｉＯ_2/2)_m(Ｒ³₂ＳｉＯ_2/2)_n(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_ｐ （2）
(Ｒ^３はＲ^１と同様,ｋは平均（2+p）の数,mは平均100〜500、n,pは平均0以上、m,n,pは100≦m+n+p≦500かつ0.8≦m/(m+n+p)≦1の関係を満たす）
（C）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる、シリコーン粘着剤用プライマー組成物。
シート状基材,シート状基材上で該プライマー組成物を硬化させてなるプライマー層および該プライマー層上にシリコーン粘着剤層を備えた積層体。左記構成のシリコーン粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】外観、付着性、耐水性及び耐候性に優れる加飾フィルムを提供すること。
【解決手段】接着層と、熱可塑性フィルム層と、ベース塗料から形成された加飾層とを含む加飾フィルムであって、上記ベース塗料が、コポリマー（Ｉ）のコア部と、コポリマー（ＩＩ）のシェル部とから成るコアシェル型エマルション（Ａ）を、ベース塗料を構成する樹脂成分の固形分１００質量部に基づいて、固形分で３０〜９０質量部含み、コポリマー（Ｉ）のコア部が、１分子中に重合性不飽和基を２個以上有する重合性不飽和モノマー（ａ₁）０．１〜２０質量％と、重合性不飽和モノマー（ａ₁）以外の重合性不飽和モノマー（ａ₂）８０〜９９．９質量％とを共重合することにより得られ、コポリマー（ＩＩ）のシェル部が、複数の重合性不飽和モノマー（ａ₃）を共重合することにより得られ、そしてコアシェル型エマルション（Ａ）において、コポリマー（Ｉ）／コポリマー（ＩＩ）の固形分質量比が９５／５〜５／９５であることを特徴とする加飾フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの密着性および硬度が良好で、かつ、指紋の低視認性を有する保護膜が形成された積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基板１と、ガラス基板１の上に形成された保護膜２と、を含み、保護膜２は、（Ａ）環状構造および複数の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物、および（Ｃ）ＨＬＢ値が２以上１５以下の脂肪酸エステル、を含有する組成物を硬化させて形成されている積層体１０。 （もっと読む）

【課題】自動車外板等の塗装において、特殊な材料を用いることなく、安価な材料でつや消し効果を付与することができ、また、従来の塗装ブース等の設備を利用して、低コストで塗装することができるつや消し塗膜の形成方法を提供する。
【解決手段】着色ベース１上にクリヤ２を塗装する工程と、セッティング工程と、焼付け工程とを備え、前記クリヤとして、酢酸ブチルの蒸発速度を１００としたときの相対蒸発密度が１以下、かつ、溶解パラメータ値が７〜１０であるシンナーを、クリヤ塗料樹脂に対して１５〜７０％添加したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、透明性、耐熱性、耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂および硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層がガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが０．１以上０．７mm以下であり、樹脂層とガラスの厚み比率（樹脂層の厚み／ガラスの厚み）が０．１以上２．０未満であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、着色および干渉縞が抑制された、帯電防止性能、ハードコート性に優れた透明被膜の形成用塗布液を提供する
【解決手段】五酸化アンチモン微粒子とアルキレンオキサイド変性アクリル系樹脂(A)を含むマトリックス形成成分と分散媒とからなり、五酸化アンチモン微粒子が下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理されてなり、全固形分の濃度が５〜６０重量％の範囲にあり、表面処理五酸化アンチモン微粒子の濃度が固形分としての濃度が０．１５〜１８重量％の範囲にあり、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．７〜５９．４重量％の範囲にあることを特徴とする透明被膜形成用塗布液。
Ｒ_n-ＳiＸ_4-n （１）
（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】良好な三次元成形性及び形状安定性を維持しつつ、優れた耐傷性及び耐薬品性を有する加飾シート、及び該加飾シートを用いた加飾樹脂成型品を提供する。
【解決手段】少なくとも基材１１と、透明フィルム１３と、表面保護層１５とをこの順に有する加飾シートであって、該表面保護層がポリカーボネート（メタ）アクリレート及び／又はアクリルシリコーン（メタ）アクリレートを含有する電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる加飾シート、及びそれを用いた加飾樹脂成型品。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上１００００MPa以下、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の８０％以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が３００℃以上である第二の層とが、厚み比率（第二の層の厚み÷第一の層の厚み）０．０１以上５．０以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】 断熱性が高い断熱管およびその製法を提供する。
【解決手段】 断熱管１は、金属管４と、金属管４の外面を被覆する断熱層５とから構成され、前記断熱層５が中空微粒子を含有するポリオレフィン樹脂層である。
断熱管の製法は、上記断熱管の製法であって、前記金属管の外面に、熱膨張性微小球を含有するポリオレフィン樹脂組成物を押出成形し、前記断熱層を形成する成形工程を含む方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの厚さが増加してもキャストの作業性が良好であり、高分子フィルムと金属伝導層との接着力に優れており、寸法変化率が小さく、生産コストを下げることができるフレキシブル金属積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属積層板の製造方法は、（ａ）金属層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第１ポリイミド層を形成する段階と、（ｂ）第１ポリイミド層の表面をプラズマ処理する段階と、（ｃ）第１ポリイミド層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第２ポリイミド層を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＥＬデバイス（特にＯＬＥＤ）、光電池、および半導体デバイス（有機電界効果トランジスタ、薄膜トランジスタ、および集積回路一般など）を含む、電子または光電子デバイス（特に導電ポリマーを含むデバイス）の製造において、基板、特に可撓性基板として使用するのに適した、改善されたバリア特性を有するフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリマー基板、平坦化被覆層、および無機バリア層を含む複合フィルムであって、前記バリア層は、２ｎｍから１０００ｎｍの厚さを有し、マイクロ波で活性化された反応性マグネトロンスパッタリングによって得ることができる前記複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルの斑点状のムラ発生を改良し、さらに、ハードコート層と反射防止層との層間密着の改良を図った反射防止フィルムを提供する。また、当該反射防止フィルムが具備された偏光板及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、活性線硬化型樹脂を含有するハードコート層及び前記ハードコート層上に直接又は他の層を介して低屈折率層が積層された反射防止フィルムであって、当該ハードコート層の表面が長手方向に周期をもたない不規則な突起形状を有し、かつ当該ハードコート層が微粒子及び前記活性線硬化型樹脂に対し非相溶性である樹脂を実質的に含有していないことを特徴とする反射防止フィルム。 （もっと読む）