【課題】緩衝材やクッション材を用いることなく、表面が傷付き易い樹脂被膜で被覆された機器や部材と接触した状態で、前記機器や部材を搬送するのに有用であり、振動や衝撃が作用しても、表面に傷や摩耗が発生しない積層シートを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を含む基材層（Ａ）の少なくとも一方の面に、前記樹脂被膜と接触可能であり、ポリエチレン系樹脂を含む表層（Ｂ）を形成する。この積層シートは、表面が樹脂被膜で被覆された被搬送体を接触状態で搬送するために用いられる。前記基材層（Ａ）は、さらに低密度ポリエチレン系樹脂を含んでいてもよい。前記表層（Ｂ）のポリエチレン系樹脂は高密度ポリエチレン系樹脂であってもよい。前記表層（Ｂ）は、さらに高分子型帯電防止剤を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で１層コーティングにて形成することができる帯電防止離型剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の帯電防止離型剤組成物は、（ａ）導電性ポリマー、（ｂ）アルコキシシランオリゴマー、（ｃ）ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、（ｄ）硬化触媒、（ｅ）導電性向上剤、及び、（ｆ）溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりもバリア性能を向上させることが可能な、新規かつ改良された電子デバイス用バリアフィルムを提供する。
【解決手段】電子デバイス用バリアフィルムは、帯電した無機板状粒子を含む無機板状粒子層と、前記無機板状粒子と反対の電荷に帯電したバインダ層と、が交互に積層された交互積層部と、前記無機板状粒子層のうち、前記無機板状粒子が欠落した箇所である欠陥部分に形成される充填部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムを剥離した時の剥離帯電圧が低く、かつ、帯電防止性能の経時変化および被着体汚染が少ない表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品を提供する。
【解決手段】透明な基材フィルム１の片面に、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕以上である第１粘着剤層２と、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕未満である第２粘着剤層３とが、この順に積層して設けられたことを特徴とする表面保護フィルム５を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもバリア性能を向上させることが可能な、新規かつ改良されたバリアフィルムを提供する。
【解決手段】バリアフィルムは、帯電した無機板状粒子を含む無機板状粒子層と、無機板状粒子と反対の電荷に帯電した無機物を含むバインダ層と、が交互に積層されている。
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【課題】高硬度で、ヘイズが低く、かつ帯電防止性、耐水性、透明性に優れた積層フィルムの提供。
【解決手段】基材フィルム１１の少なくとも片面に、スルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する水溶性導電性高分子（Ａ）と、水溶性高分子（ただし、前記水溶性導電性高分子（Ａ）を除く。）および水系エマルションを形成する高分子からなる群より選ばれた少なくとも１種の高分子（Ｂ）とを含む帯電防止層１２と、保護層１３とが順次積層したことを特徴とする積層フィルム１０。 （もっと読む）

【課題】高透明なフィルムであり、優れた帯電防止性、易接着性および接着耐候性を併せ持つ塗布層を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであり、当該塗布層が、帯電防止剤、イソシアネート系反応基とウレタン結合とを有する化合物、末端にイソシアネート系反応基を持たないウレタン樹脂、および１種以上の架橋剤を含有する塗布液から形成されてなり、積層ポリエステルフィルムの内部ヘーズが１．５％以下であることを特徴とする表面保護フィルム用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 従来両立し得ないと考えられてきた、密着性と帯電防止性能とを高度な水準で両立した積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に厚さ０．０１〜０．０７μｍの塗布層を有し、当該塗布層が、ノニオン性またはアニオン性の反応性乳化剤に由来する親水基を分子中に有するアクリル系樹脂と、２種以上の架橋剤と、４級アンモニウム基を有する化合物とを含有する塗布剤から形成されたことを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】様式化されたインク層又はオーバモールド済フレームを有する透明パネルの部分において収集される太陽エネルギーの量を最小にすることになるシステムを提供する。
【解決手段】日射光制御特性を有する窓システムは、第１面及び第２面を有する基材と、基材の第１面に隣接した第１プラズマ層と、基材の第１面とプラズマ層との間に配置された第１耐候性層と、基材の第１面と耐候性層との間に配置された日射光制御システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】剥離剤層の高平滑性が得られ、かつ帯電を効果的に抑制することができるとともに、剥離剤層の脱落を抑制することのできる剥離フィルムを提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の第１の面上に積層され、導電性高分子を含有し、厚さが３０〜２９０ｎｍである樹脂層１２と、樹脂層１２上に積層された剥離剤層１３とを備え、剥離剤層１３の表面における最大突起高さ（Ｒｐ）が１０〜１００ｎｍであるセラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルム１。基材１１の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ）は、５〜５０ｎｍであり、最大突起高さ（Ｒｐ）は、４０〜３００ｎｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルム上にコーティングを形成する方法などによって簡単に製造することができる複合位相差板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複合位相差板、これを含む複合偏光板及びこれらの製造方法に関するものであって、高分子基材フィルム上に形成された液晶コーティング層の一面にコロナまたはプラズマ処理を施して接合力を向上させた後、その上に直に表面処理コーティング層を形成させることにより、ガラス基材などを使用せずに簡単な工程により製造することができるのみならず、機能性層の付加のための別途の基材及び接着剤層が不要であり、薄型ディスプレイ用のリターダとしての使用に適した複合位相差板、これを含む複合偏光板、及びこれらの製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】インモールド転写箔などの基材に用いるフィルムの少なくとも一方の面に離型層を設けるに際し、かかる離型層としてハードコート層を離型層上に容易に加工でき、かつ転写後はハードコート層と剥離しやすく、しかも被転写物の大きさに合わせた幅にスリット加工する際に箔こぼれ現象が生じない粘着離型特性を有するとともに、ハードコート層などを含む転写物を剥離したときにその転写物にクラック（ひび割れ）現象が発生しない離型特性を有する成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を有し、該離型層が特定のフルオロアルキルアクリレート成分、フッ素を含まないアクリレート成分およびアクリル酸成分とを構成成分とするガラス転移温度６０℃以下の共重合体および架橋剤を含有し、前記共重合体の含有量が該離型層の重量を基準として５０重量％以上９５重量％以下である成形用離型ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性優れた帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルムを提供し得る帯電防止性ハードコート層形成用組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）を含有する帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
（ａ）イオン伝導性化合物
（ｂ）光重合可能な基を１つ以上有し、水酸基を有さず、かつ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｋ−構造を有するポリエチレンオキシド化合物（ｋは１〜５０の数を表す）
（ｃ）不飽和二重結合を有する化合物
（ｄ）光重合開始剤 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性を有し、かつ生産性に優れた積層体を提供すること、及び前記積層体を用いて、耐擦傷性、密着性、防塵性、防汚性、反射防止性、及びハードコート性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】基材上に、帯電防止層を有する積層体であって、
該帯電防止層は海島状の相分離構造を有しており、
該帯電防止層は該海島状の相分離構造において、（Ａ）導電性ポリマーを海部に含んでおり、
該基材の該帯電防止層に隣接する側の表面には、（Ｂ１）含フッ素化合物及び（Ｂ２）シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも１種が面内方向で不均一な濃度で分布しており、
該帯電防止層の表面抵抗率ＳＲ（Ω／ｓｑ）の常用対数値（ＬｏｇＳＲ）が３．０以上１３．０以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープ等の被着体表面状態の影響を受けにくく、剥離強度のふれが小さいフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムは、表面層２３０を備える。表面層は、ポリマーブレンド物を主成分として形成される。ポリマーブレンド物は、少なくとも２種の単セグメントポリマーからなるか、少なくとも２種の複セグメントポリマーからなるか、少なくとも１種の単セグメントポリマーと少なくとも１種の複セグメントポリマーとからなる。そして、係るフィルムにおいて、ポリマーブレンド物中の全セグメント間の溶解度パラメータ値の差の絶対値の最大値は、０．４０以上１．４０以下である。 （もっと読む）

【課題】耐ＩＰＡ払拭性を改善した制電性積層体と簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１と、樹脂基材１の少なくとも片面に設けられた接着層２と、接着層２の表面に設けられた制電層３を有する制電性積層体であって、接着層２が耐アルコール性を有する樹脂からなる層であり、制電層３が導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であり、この制電層３に接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が混入している構成の制電性積層体とする。望ましくは制電層３にカルボジイミド基を有する化合物を含有させる。制電層に混入した接着層の耐アルコール性を有する樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が膨潤して空隙に侵入して導電性ポリマーの通電を阻害することが少なくなり、表面抵抗率の上昇が抑制されて耐ＩＰＡ払拭性が向上する。 （もっと読む）

【課題】優れたヒートシール強度と帯電防止性を有し、更にスリップ性が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）を含有するポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０１〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０１〜０．１重量部 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能と、投錨性および低汚染性とを、より高レベルで両立させた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、樹脂材料からなる基材フィルム１２と、その一方の面１２Ａに設けられた粘着剤層２０と、該一方の面１２Ａと粘着剤層２０との間に設けられた帯電防止層１６とを備える。帯電防止層１６は、帯電防止成分ＡＳｕを含む。粘着剤層２０は、ベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーと、帯電防止成分ＡＳｐとしてのイオン性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた基材との接着強度、カット性及び帯電防止性を有し、ヒートシール強度が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ^３の高圧ラジカル重合法で得られたポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、各々特定量の（ｂ１）脂肪酸グリセリンエステル、（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン、（ｂ３）脂肪族アルコール、及び（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物など。 （もっと読む）