【課題】
クリップやファスナー等の固定部品を板ガラスと一体化するため、固定部品が挿入された固定部品用キャビティに樹脂が射出されるとき、固定部品用キャビティにおける樹脂の圧力によって、板ガラスあるいは固定部品が破損するということのないような金型の提供を課題とする。
【解決手段】
板ガラスの周縁部に樹脂製の枠体を射出成形で成形するために用いる、射出成形用金型において、金型が２つ以上に分割されてなり、分割された金型の間に枠体用キャビティが形成され、該枠体用キャビティに第１の連通孔を介して固定部品を一体化するための固定部品用キャビティが連通して設けられ、該第１の連通孔に対向して、枠体用キャビティあるいは該固定部品用キャビティに、第２の連通孔が設けられ、第２の連通孔に連通されて補助キャビティが設けられている。 （もっと読む）

【課題】中間金型の移送を簡単かつ安価な構成により実現する。
【解決手段】上金型１２と、上金型１２に対して相対的に接離可能な下金型１３と、下金型１３に着脱自在に配置される中間金型１４とを備える。下金型１３と中間金型１４の間に基板９を保持し、下金型１３に載置された基板９と中間金型１４の凹部２７で形成されるキャビティ内に樹脂を充填することにより、基板９に実装した電子部品を樹脂封止する。下金型１３を、上金型１２に対向する成形位置と、側方に移動した非成形位置とに移送する移送手段と、成形位置での成形後、中間金型１４を下金型１３に載置した状態で、移送手段を駆動制御し、中間金型１４及び下金型１３を非成形位置に搬送する制御手段４６とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数種類のガスケットを準備することなく最適厚さのガスケットを容易に適用でき、かつ発電効率の優れた膜電極接合体の製造方法、膜電極接合体並びにその製造装置を提供する。
【解決手段】電解質膜２の両面の各々に触媒層５Ａ，５Ｂおよびガス拡散層６Ａ，６Ｂを設けた膜電極接合体１の製造方法であって、前記電解質膜２の少なくとも一方面で、かつ前記触媒層５Ａ，５Ｂおよびガス拡散層６Ａ，６Ｂの周りの縁部に対し、前記触媒層およびガス拡散層の厚さに応じて成形厚さを制御して、樹脂製のガスケット部８Ａ，８Ｂを一体的に成形する。 （もっと読む）

【課題】基板を位置決めするための吸引孔の詰まり状態を適切に検出可能であって、簡単かつ安価な構成を備える。
【解決手段】下金型６上に基板２２を搬入又は搬出する搬送手段８を備える。搬送手段８は、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって移動する移動手段４９と、移動手段４９が移動したことを検出する検出手段５１とを備える。さらに、基板吸引孔１８を通過する空気の流れによって検出手段５１により移動手段４９が移動したことを検出できない場合、基板吸引孔１８が詰まっていると判断する穴詰まり判定手段３６を備える。 （もっと読む）

【課題】金型の表面に対して直交する方向に移動するプランジャプレートを備えた構成であっても適切に清掃可能とする。
【解決手段】第１金型１と第２金型２によって形成されるキャビティ内に、ポット部２９で溶融させた樹脂を充填することにより基板８１を樹脂封止成形する。ポット部２９は、キャビティに所定間隔で位置する凹部からなり、凹部の底面は移動可能なプランジャプレート３０の一部で構成する。プランジャプレート３０を移動させる駆動手段と、駆動手段を駆動制御し、プランジャプレート３０を、ポット部２９に樹脂を供給する待機位置、ポット部２９内の樹脂をキャビティ内に充填する充填位置、及び、ポット部２９から突出する清掃位置に移動させる駆動制御手段８０と、清掃位置に移動させたプランジャプレート３０の両側に位置し、付着した不要物を除去する、少なくとも一対のブラシ３８、３９を備えた清掃手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、外観の綺麗なＦＲＰ中空成形品を容易に得るための内圧成形法を提供することにある。
【解決手段】プリプレグを用いて内圧成形法によりＦＲＰ中空成形品を成形するに際し、先ず、該成形品の賦形型に、該成形品の表層部形成用のプリプレグ以外のプリプレグを敷設・積層して、内部に内圧バッグを有する賦形物を作成し、次いで、該賦形物を、前記表層部形成用のプリプレグを内表面に敷設した金型にセットし、その後、該金型を型締めし内圧成形法により成形することを特徴とするＦＲＰ中空成形品の内圧成形法。 （もっと読む）

【課題】単純な構造の金型で成形でき、外観に優れ、製造コストを抑え、かつ、製造の作業が簡単化されたヘリカルアンテナの製造方法を提供する。
【解決手段】ヘリカルコイル１０を一次成形用金型の一次キャビティに装着し、一次スライドコアを、ヘリカルコイル１０の先端部の内周に、ヘリカルコイル１０の長さに対して所定の比率で定まる長さ分だけ挿入し、一次キャビティに樹脂を充填して、先端部に所定深さの凹部３１を有した一次成形品３０を成形し、一次成形品３０を二次成形用金型５０の二次キャビティ５１に装着し、二次スライドコア５５を、二次成形用金型５０に形成された二次貫通孔５４を介して、一次成形品３０の先端部に形成された凹部３１に挿入した後に、二次キャビティ５１に樹脂の充填を開始し、樹脂の充填の終了時には二次スライドコア５５を凹部３１から抜き取り、凹部３１にも樹脂を充填して二次成形品を成形する。 （もっと読む）

本発明はＬ型断面形状の形状部品(31,32)又はＴ型断面形状の結合形状部品(43)の製造方法に関する。複合繊維材料からなるレイアップ体(1)を成形ツール(3)上に載置する。好ましくはＵ型断面形状(21)で且つ両端部にブック現象が生じた形状体(16)を形成するように成形ツールによってレイアップ体を変形する。２つの形状部品(31,32)を製造する為に形状体を長手方向(26)に沿って切断する。本発明の思想は、レイアップ体の層(2a,2b,2c)が変形工程の間においてシフトすることを許容し、その後に切断処理によって形状部品に略直角な面取り端部(24,25)を形成することである。レイアップ体にシワが形成されたり、レイアップ体に対して複雑な締結処理を行うという不都合を防止できる。 （もっと読む）

【課題】設備コストの上昇を招くことなく、樹脂封止工程における生産効率を向上させることができ、且つ、シート部材の片面又は両面を樹脂封止することができる電子部品の樹脂封止方法、金型及び樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂封止方法は、キャビティ部８、９内に被樹脂封止物が受容されてなる中間金型３、４を、上金型１と下金型２との間に配置し、当該中間金型３、４の前記キャビティ部８、９内に封止用樹脂を導入すると共に、当該中間金型３、４の前記キャビティ部８、９の近傍に配設され且つ当該中間金型８、９の厚さ方向に貫通するランナ２４、２７を通して、当該中間金型３、４の他方の主面側に対し封止用樹脂を導入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】枠状金型駆動機構の調整作業等を容易とし、装置全体をコンパクトに構成する。
【解決手段】タイバー１２０によって支持される天板１１０と、天板１１０に対して進退動可能な可動プラテン１４０を備え、天板１１０に垂設された上型と、可動プラテン１４０上に載置された下型１５０によって半導体チップを搭載した基板を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止装置１００であって、下型１５０が、貫通孔を有する枠状金型１５４と貫通孔に嵌合して配置される圧縮金型１５２を備え、枠状金型１５４に下型１５０の外部から駆動力を受けることが可能な鍔部１５４Ｂを形成し、鍔部１５４Ｂを介して枠状金型１５４を反上型方向に駆動可能な枠状金型駆動機構１８０を備え、枠状金型駆動機構１８０を、可動プラテン１４０上に載置する。 （もっと読む）

【課題】射出成形による温度の影響、型締力の影響等を受けることなく、比較的大きな中空成形品であっても熱収縮の影響を受けずに製造することができる、内表面が表面処理された中空成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】固定金型（３）とスライド金型（４）とを使用して１次射出成形により、本体部（Ｈ２）と蓋体（Ｆ１）とを実質的に同時に成形する。本体部（Ｈ２）をハンドリング装置（ＨＭ）によりスライド金型（４）から取り出し、別に設けられている成膜装置（ＭＭ）に装着して本体部（Ｈ２）の内表面に成膜する。成膜された本体部（ＨＵ１）をスライド金型（４）に装着して、固定金型（３）に残っている蓋体（Ｆ１）と突き合わせて、突合部に溶融樹脂を２次射出して一体化する。前記１次射出成形と２次射出成形とを同じ金型で実質的に同時に実施し、これに平行して成膜工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】工程を簡略化すると共に、生産効率を向上し、品質の向上を図ることができる成形体の製造方法およびそれによる成形体およびランプを提供する。
【解決手段】透光性の半製品２および非透光性の半製品４を一次射出によりそれぞれ成形し、半製品２，４を突き合わせた後、その突き合わせ部に二次射出して一体化成形された成形体１の製造方法において、半製品４に部材３を取り付けた後に、部材３が半製品２，４を突き合せることにより形成される中空部６に配されるようにして二次射出し、二次射出後に、部材３と部材３が取り付けられている半製品４とをレーザ接合して一体化成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭＥＡにシールガスケットを射出成形してシール一体型ＭＥＡを製造する際に、ＭＥＡの露出部へのシールガスケット材料の含浸を抑制することができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】シール一体型ＭＥＡ３５０を製造するための射出成形金型は、ＭＥＡ３２０の周囲に外形キャビティ７３２を形成する外形キャビティ形成部７１２と、外形キャビティ７３２にシールガスケットの材料が射出される際にＭＥＡ３２０の中央面に当接する当接面７２２を有する当接部７２０とを備え、当接部７２０を弾性樹脂で形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いても樹脂封止の際に変形が生じ難く、寸法精度の低下を来たす樹脂残りの発生を防止する。
【解決手段】樹脂封止用成形金型において、下金型４との間にキャビティ６を形成する凹部１１を有する上金型５が、前記凹部１１の底面で開口するゲート７を有しており、ゲート７部の端部が前記凹部１１の底面よりも下金型４側に筒状に突出している構造とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における信頼性の向上を図る。
【解決手段】トップゲート方式で封止体を形成した後のゲートブレイク時に、ゲート部１７ｄの樹脂流路１７ｈに充填されたゲートレジンを捻ることにより、鏡面加工で形成された内周面１７ｆで前記ゲートレジンを滑らせて回転させることで、ゲート部１７ｄの注入口１７ｅ付近で前記ゲートレジンと前記封止体の天面とを円滑に、かつ前記封止体の一部を引き剥がすことなく切断分離することができる。これにより、半導体装置（ＰＯＰ）において前記封止体の内部の半導体チップやワイヤが露出することを防止でき、前記半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】タイヤの中に隠れ溝を形成するためのタイヤ型および成型用器具を提供すること。
【解決手段】成型用器具は、可撓性部材に結合される１つまたは複数の剛性要素を含む。可撓性部材は、可撓性材料から形成され、好ましくは超合金またはハイパー弾性材料である。成型用器具は、磁石をさらに含んでよい。可撓性部材の一部は、型の起伏形成要素の第１の表面と接触して配置され、剛性要素は、起伏形成要素の第２の表面と対合接触している対合表面を有する。さらに型は、第１の起伏形成要素に近接して配置される第２の起伏形成要素をさらに備えてよく、剛性要素は、前記第２の起伏形成要素の表面と対合接触している外面をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ブレードをタイヤから抜き出す時のトレッドやブレードの損傷を防止しつつ、沈み溝、沈みサイプ及び大型キーホール・サイプを形成する。
【解決手段】トレッド面の下方に位置するタイヤトレッドの空洞を形成するモールド装置１０は、フレキシブル部材５とモールド要素２０とを有し、フレキシブル部材５はタイヤモールドに取り付けられる先端部１１と、第２の端部１５と、を有し、接合部でモールド要素２０に接合されている。モールド要素２０はフレキシブル部材５の曲がりを許容する切抜き部を備えた下面３２を有している。 （もっと読む）

【課題】タイヤの中に隠れ溝を形成するための型および成型用器具を提供すること。
【解決手段】成型用器具は細い可撓性ワイヤを含み、この可撓性ワイヤの上に１つまたは複数の成型されたエラストマー要素を有する。可撓性ワイヤはハイパー弾性であることが好ましく、および成型されたエラストマーはシリコーンゴムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】タイヤの中に隠れ溝を形成するための型および成型用器具を提供すること。
【解決手段】成型用器具は、所望の断面形状を有する細い可撓性ワイヤを含む。ワイヤの太さは、約０．５ｍｍから約５ｍｍまでの範囲に及ぶことができる。可撓性ワイヤは、ハイパー弾性であることが好ましい。適宜の成型用要素は、可撓性ワイヤに接続されてよい。 （もっと読む）

【課題】キャビティの容積が大きい場合等であっても、キャビティ内のエアを抜け易くし、優れた充填性を奏する金型再生用シートを提供する。
【解決手段】秤量が７０〜６００ｇ／ｍ² の範囲内で、厚みが０．１〜３．０ｍｍの範囲内である基材となる不織布１の片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる金型クリーニング材料２により、エア抜き用空隙を有する所定の盛り上がり形状のパターンが形成され、そのパターンのエア抜き用空隙から基材となる不織布１が露呈している。 （もっと読む）