【課題】 ＢＯＣ型の半導体装置の製造に用いられるフィルム基板のような変形しやすい被成形品を金型によりクランプして樹脂モールドする際に、樹脂ばりを生じさせず、被成形品を変形させずに樹脂モールドすることを可能にする。
【解決手段】 上型３０と下型４０の一方に設けたエア吸着孔４５、４６を介して被成形品２０を金型面にエア吸着し、上型３０と下型４０とで前記被成形品２０をクランプした状態でポット４１から前記上型３０と下型４０の双方に設けたキャビティ３２ａ、４２ａに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型３０と下型４０の他方に設けられるキャビティ３２ａの平面領域内に対向して配置されるエア吸着孔４６が、エアの吸引装置に連通するとともに被成形品２０をエア吸着する金型面で開口する単穴形状に形成された通気孔に吸着ピン４７を内挿して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の情報を記憶するトランスポンダの情報を、タイヤ製造時やリトレッド時の加硫工程後も、確実に読み取り及び書き込み可能にする、タイヤ用のトランスポンダの加硫時保護方法及びトランスポンダの加硫時用保護具を提供する。
【解決手段】未加硫タイヤに対して加硫を行う際、又は、走行済タイヤに対してリトレッド用の加硫を行う際に、該未加硫タイヤのタイヤ内表面から突出して装着されたトランスポンダ１０を、着脱自在で、装着時にタイヤ外面側となる部分に、タイヤ内表面から突出して装着された前記トランスポンダ１０を内包できる凹部２１を有し、装着時にタイヤ内面側となる部分においては、表面形状を中心部から縁部に向かって滑らかに薄くなるように形成した加硫時用保護具２０で覆って保護する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止を行う半導体装置の厚が一定でない場合には、金型にはさみ樹脂封止を行うと半導体装置の素子に過剰な荷重がかかり、素子が破損する可能性が高くなる。
【解決手段】 上金型２と下金型３との間に配置した半導体装置１０を上下金型により押圧固定した状態で樹脂封止する半導体装置の樹脂封止装置において、上下金型２・３の少なくとも一方に設けられ、該上下金型に対して半導体装置押圧方向に摺動可能な当接体６と、該当接体６を半導体装置１０に押圧させる押圧手段４とを有し、該押圧手段４により当接体６を半導体装置１０に当接させた状態で、半導体装置１０の樹脂封止を行う。 （もっと読む）

【課題】内装部品の周囲に該内装部品の内側面より少し引っ込んだ形態のモールド部を、簡単な成形治具と少ない作業工数で安価に成形できる、モールド成形方法と、その方法により作製したステータコラムを備える真空ポンプを提供する。
【解決手段】本モールド成形方法では、筒体としてのステータコラム４やその内装部品であるラジアル電磁石１０−２、ラジアル方向変位センサ１０−３、駆動モータの固定子１２−１よりも熱膨張率の大きい中子５１を用い、この中子５１をステータコラム４の内側に挿入セットした後、その熱膨張率の差により中子５１を拡張させた状態で、中子５１とステータコラム４との間に樹脂等のモールド材を充填し、該モールド材を硬化させるものとする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造時において、封止樹脂くぼみの発生および封止樹脂かぶり発生を防止することである。さらに、良好なスタンドオフ高さとすることができ、半導体パッケージ製造時の半導体チップの破損が少ない半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供すること。
【解決手段】延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームと複数のバッドが配設されたパワー半導体素子とそれらを電気的に接合するバンプ及びこれらを樹脂封止体により片面封止する半導体装置において、樹脂封止体の側面に出ているリードフレームの形状を変形することによりバリがなく、バリ取り工程を簡略化して製造可能とする半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のリード２の下面は、樹脂封止体４の下面から露出しており、リード一端は、樹脂封止体の側面から突出しており、リード突出部分は、樹脂封止されている他の部分より肉薄に変形され、リード突出部分の上面は、リード上面の他の部分と同じ平面にあり、リード突出部分の下面は、リード下面の他の部分と段差７がある。リード突出部部分の金型の周辺部分が肉厚になっている下型６と上型５とに挟み加圧して肉薄部を形成する。 （もっと読む）

【課題】
基板上に実装された複数の半導体チップを、一括して樹脂封止する場合の製造歩留まり向上を図る。
【解決手段】
上型３０a及び下型３０bを有する成形金型であって、下型３０bは、上型３０aのキャビティ３２と向かい合う位置に配置され、パーティング面３３から窪む凹部３４とを有するベース部材３５と、凹部３４内において上下方向に移動が可能であり、凹部３４の内壁面との摩擦抵抗によりベース部材３５に保持された基板装着台３６と、ベース部材３５に対して基板装着台３６を上方に移動させるためのピン４１とを有する。 上型と下型との型締め力によって基板装着台３６を下方に移動させた後、それ以上下方に移動しないようにテーパ部材３７bによって固定する。 キャビティの中に樹脂を注入し上型と下型とを離間した後、基板装着台をピン４１によって上方に移動させて、ベース部材３５に対する基板装着台３６の高さ位置を初期位置に復帰させる。 （もっと読む）

【課題】金型キャビティからのガスの除去に関して改良された手段および改良された方法を提供する。
【解決手段】本発明は、キャリアに装着される電子部品をカプセル封入する装置で用いるための金型部に関し、該金型部は、接触側面に凹設される少なくとも一つの金型キャビティと、電子部品のキャリアへの中間気密接続のために金型キャビティを少なくとも部分的に囲む接触面と、接触面に凹設されかつ金型キャビティに連続するカプセル封入材用供給チャネルと、ガス用第１出口チャネルと、接触面に凹設される抽出空間とを含む。本発明はまた、キャリアに装着される電子部品をカプセル封入する装置、ならびにキャリアに装着される電子部品をカプセル封入する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】金型に電子部品をカプセル封入するときにおける金型とカプセル封入材との間の付着問題を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）カプセル封入用電子部品（１２）を金型キャビティ（４）に載置する工程及び、Ｂ）カプセル封入材（５）を金型部（４）に供給する工程、のプロセス工程によって、電子部品を金型（２、３）にカプセル封入する方法に関し、金型キャビティ（４）を画定する金型面（８）の少なくとも一部は、大気に対して酸素濃度が減じられたコンディショニングガスと接触する。該装置はまた、電子部品（１２）、特に半導体を、カプセル封入材でカプセル封入する装置に関連する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のケース内に電子基板等のインサート部材を確実に固定でき、特に、このインサート部材を中空体の内側に緩みにくく固定でき、さらには同時に密封することも可能な樹脂成形品の製造方法及び、それによるインサート部材が固定された中空部を有する樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】第１ケース部材と第２ケース部材とインサート部材とを備え、インサート部材には、第１又は／及び第２ケース部材への固定用孔を備え、第１ケース部材及び第２ケース部材には、相互に突合せ部を備えるとともに、この突合せ部に溶着溝を形成してあり、第１又は／及び第２ケース部材には、インサート部材の固定用孔に対応した位置に固定用凹部を備え、射出成形にて突合せ部の溶着溝及び、第１又は／及び第２ケース部材の固定用凹部とインサート部材の固定用孔とに樹脂充填することで、中空部内側にインサート部材を固定する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 本発明の補綴ソケット注型装置は、前方側面を備えた基部を有し、この前方側面から、中央の注型領域を囲む膨張可能なブラダーが延びている。ブラダーは、ブラダーの内側でその長さにほぼ沿って延び、中央の注型領域を周方向に囲んでいる膨張可能な複数の内側チャンバを有する。これらチャンバの内壁は、柔軟で流体不浸透性の比較的薄いシート材料で形成されている。この材料は、チャンバの空間が加圧されると伸張可能である。ブラダーはまた、材料で形成された外側カバー、即ち、壁部か、ブラダーの外方への伸張を拘束する構造物かを有している。これらチャンバは、硬化可能な補綴ソケット材料が上に配置された義足が圧力下で注型および硬化されるように配置され得る中央の注型領域を圧迫するように、義足加圧された空気または他の流体を用いて膨張可能である。
（もっと読む）

【課題】 成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供する。
【解決手段】 成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を製造する際、パッケージ用の樹脂を型のキャビティに充填する際に生じるボンディングワイヤの変形に伴う欠陥を排除し、生産性と信頼性を向上させる半導体素子の製造方法を得る。
【解決手段】 型１０のキャビティ１２内で、前記キャビティ内に出没自由とされたチップ固定子１３を突出させて半導体チップ１を一時的に固定し、その後にキャビティ１２に樹脂を注入し、樹脂の充填が完了する前にチップ固定子１３を型本体１１内に収納し、収納後にキャビティ１２内の樹脂を固化させる。 （もっと読む）

【課題】軸受を完全に整列させて、軸受間の隙間および各軸受と座との間の隙間が生じる問題を解決する軸受支えとその製造方法の提供。
【解決手段】 同軸上に配置されて少なくとも１つのスペーサ部材５，６により軸方向に互いに離隔された少なくとも一対の軸受３，４を含む軸受組立体２を備え、前記軸受支え１は、軸受組立体の外面上に射出成形されたシース７を備え、前記シースは、前記軸受が動作中に振動することを防ぐために前記軸受を整列状態で収容して、固定するのに適合した、特にファンケーシングに用いられる軸受支え。 （もっと読む）

【課題】改善された制御可能な、電子部品の封入のための方法とデバイスを提供し、そのような封入の質を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）封入材料を加熱する処理ステップ、Ｂ）封入材料を型空洞へ変位させる処理ステップ、Ｃ）型空洞を満たす処理ステップ、そしてＤ）型空洞内で封入材料を硬化させる処理ステップからなる、担体上に取り付けた電子部品を封入するための方法に関する。これによれば、封入材料がカバーする経路の複数の個別区分において、少なくとも一つの温度バリヤ（１５、１６）で相互から少なくとも部分的に熱で区別される異なる温度ゾーンを発生させることによって、封入材料の温度規制が行われる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】プランジャがプランジャ・ハウジング内でロックしてしまう可能性を減少させる。
【解決手段】本発明は、型空洞へ封入材料を供給するためのプランジャ（１、１０、２５、４０）に関する。このプランジャは、プランジャの円筒ケーシング内へ凹んだ少なくとも一つの周縁溝（３、１１、３０、４１）を持ち、この溝内には、溝を部分的に充填するだけの材料部品（６、１２、３１、４２）が配置される。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。加えて、本発明は、また、圧力下で型空洞へ封入材料を供給するように適応したプランジャの、プランジャ・ハウジングへの嵌合をシールするための方法に関する。 （もっと読む）

冷熱時の樹脂内部の収縮応力及び歪みを吸収して緩和することが出来る、インサート部材付きのモールド部材を提供するために、樹脂で形成されるモールド部材本体と、前記モールド部材本体に金属，セラミックス，樹脂、あるいはこ
れらの材料を組み合わせた複合材料からなる部品がインサートされている樹脂モールド部材において、インサート部材の外周、少なくとも角部，突起部，段差部の近傍に空隙を設けると同時に、インサート部材の外周部に空隙無くモールド樹脂とインサート部材を連続モールドした個所も合わせて形成されている構成とした。容易な製造方法で、冷熱耐久におけるインサート部材と樹脂の線膨張係数の差から発生する樹脂のクラックを回避しうる、高信頼インサート部材付きモールド部材を実現できる。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

（もっと読む）

【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）