【課題】 本発明は、シートを利用して半導体パッケージをモールドする際、シートを装着した側の金型の汚染を防止するモールド用離型シートを提供するものである。
【解決手段】 １層もしくは２層以上の層からなるプラスチックフィルムの少なくとも片面に多孔質層を形成してなるモールド用離型シート。多孔質層としては、微粒子積層膜が好ましく、その微粒子は、無機微粒子であること、また、その平均一次粒子径が１〜１００ｎｍであることが好ましい。多孔質層はその面積１ｍ^２あたり０．０２ｃｃ以上の空隙体積を有することが好ましい。
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【課題】複数のノズル穴を有する金型の欠点を解消しながら、注入するプラスチックの温度と圧力を低くして、薄い部分にも確実にプラスチックを注入して成形する。
【解決手段】インサート成形用の金型は、製品３１の表面にプラスチックを付着するようにインサート成形する金型であって、ノズル穴６から溶融状態のプラスチックを注入して製品３１に付着する本体成形部２１を成形する本体成形チャンバ１と、この本体成形チャンバ１で成形される本体成形部２１に連結するように成形されるサブ成形部２２を成形するサブ成形チャンバ２とを有する。金型は、サブ成形チャンバ２を、バイパス路８を介して本体成形チャンバ１に連結しており、ノズル穴６から本体成形チャンバ１に注入される溶融状態のプラスチックを、バイパス路８を介してサブ成形チャンバ２に注入してサブ成形部２２を成形する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの変形や位置ずれが生じることなく、樹脂成形部品の厚み増加を抑制することが可能な樹脂成形部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一次成形品１０は、第１リードフレーム１および第２リードフレーム２と一次成形樹脂部３とが一体化して形成されている。さらに、一次成形樹脂部３と第１リードフレーム１および第２リードフレーム２とが分離することを防止するために、第１リードフレーム１および第２リードフレーム２の外面には、一次成形樹脂部３からの第１リードフレーム１の離反、および、一次成形樹脂部３からの第２リードフレーム２の離反を防止するために掛け止め部５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】環境問題に対処することのできる安価な離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型により成形品を成形する際、金型に挿入される離型フィルム１０の製造方法であって、ポリエステル系エラストマー１００重量部に対してシリコーンゴムを１．０〜２０．０重量部添加して溶融混練することにより成形材料を調製し、この成形材料により離型フィルム１０を成形し、この成形した離型フィルム１０を、圧着ロール２２・２４、金属ロール２３、及びこれら２２・２３・２４の下流に位置する巻取管２６の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルム１０を圧着ロール２２と金属ロール２３とに挟持させる。 （もっと読む）

【課題】光の輝度および色度を安定化させ、信頼性に優れる光半導体装置を製造する。
【解決手段】半導体チップ１が固着された回路基板１０を、上型２１ａと下型２１ｂとからなる金型２１を用いて、半導体チップ１からの発光の少なくとも一部を吸収するとともに波長変換して異なる波長の光を発光する蛍光体粒子を含む液状樹脂３１を硬化して封止する光半導体装置の製造方法であって、金型２１のキャビティ２６を形成する上型２１ａが、回路基板１０の樹脂封止面に密着するように、金型２１を締めるステップと、回路基板１０を固定した金型２１を傾けた状態に設置するステップと、傾斜状態に設置した金型２１のキャビティ２６に、０．０３（ｃｃ／ｓｅｃ）以上かつ１．０（ｃｃ／ｓｅｃ）以下の範囲で、蛍光体粒子を含む液状樹脂３１を流し込むステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型１・２において、キャビティ底面部材１０と（分割）キャビティ側面部材（１１）との隙間（摺動部１４）に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止する。
【解決手段】金型１・２を型締めしてキャビティ底面部材１０を上動することにより、下型キャビティ６内の樹脂を加圧して電子部品３をキャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に圧縮成形する。このとき、空気圧送機構７２によって、分割キャビティ側面部材１１の本体１１ａと小片部材７１との隙間７３にシール部材７４にて形成した外気遮断空間部７５に対して圧送路７６を通して空気を圧送することにより、小片部材７１を圧送空気による所要の押圧力にてキャビティ底面部材１０に押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を上動する。 （もっと読む）

【課題】シート体の寸法精度のバラツキにより、形成される樹脂部の端部から溶融樹脂が漏れ、複合シート体のバリの発生を防止するインサート成形用金型及び複合シート体のインサート成形方法を提供すること。
【解決手段】インサート成形用金型１００は、固定型３０と可動型１０の間に形成される凹部４０にシート体Ｂを挿入し、キャビティ５０に溶融樹脂を射出して前記シート体Ｂの周縁に樹脂部８０を形成し、前記シート体Ｂと前記樹脂部８０が一体に形成される複合シート体を成形するインサート成形用金型１００であって、前記凹部４０は、前記固定型３０と前記可動型１０の間に前記シート体Ｂが挟み込まれない内寸に設定され、前記固定型３０と前記可動型１０は、形成される前記樹脂部８０の端部に位置する前記シート体Ｂの一部を溶融樹脂の射出に先立ち切断して切り抜くと共に、前記シート体Ｂの切断面を封止する切断封止手段９０が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】新規な設備を用いることなくパッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形し樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産できるトランスファ成形方法及びトランスファ成形装置を提供する。
【解決手段】モールド金型１に搬入されたワークＷをキャビティ駒５が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動してクランパ６によりクランプする工程と、クランパ６がワークＷをクランプしたままプランジャ１５を作動させてキャビティ凹部Ｋ内へ溶融樹脂を充填して所定の第１保圧を維持する工程と、樹脂充填後、キャビティ駒５を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部Ｋ内の余剰樹脂をゲートからポット１４側へ押し戻す工程と、プランジャ１５を再度作動させて第１保圧より高い第２保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】金型が進退動した場合でも、離型フィルムに掛かるテンションを一定の範囲内に調整する。
【解決手段】上型１１２と該上型１１２に対して進退動可能な下型１１４とを備え、該下型１１４の表面に離型フィルム１６０を介在させた状態で樹脂封止を行う樹脂封止装置であって、使用前の離型フィルム１６０が巻回された供給ロール１５０と使用後の離型フィルム１６０を巻回して回収する回収ロール１５１とを下型１１４に対して水平方向同じ側に配置すると共に、離型フィルム１６０を供給ロール１５０から回収ロール１５１まで案内する複数の案内ローラ１５４を備え、下型１１４が進退動した場合でも、離型フィルム１６０に掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファローラ１５９を備える。 （もっと読む）

【課題】成形型内の凹部に簡単かつ確実に保持でき、しかも成形型凹部の巾方向の間隙の封止に優れ、樹脂組成物の係合素子側への流入を確実に阻止することができるモールドイン成形用係止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をノズルから溶融押出して、基板長さ方向に連続した列条を基板表面に有し、さらに同表面の幅方向両端部に基板長さ方向に連続し三角形または円弧状の断面形状を有するシール用突起（４）を有するテープを形成し、該列条に小間隔で切れ目を入れ、次いでテープを長さ方向に延伸し、かつフェライト含有層をテープ面に塗付することにより、基板（１）の表面に多数の係合素子（２）と基板表面の幅方向両端部に長さ方向に連続した三角形または円弧状の断面形状を有するシール用突部（４）を有し、かつ基板の少なくとも１面にフェライト含有層を有するモールドイン成形用係止部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】品種を問わず基板の位置決めを確実に行なうことで、メンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できる金型装置を提供する。
【解決手段】型閉じ動作に合わせて、第２の基板ガイド駒１０を揺動させて基板端面を押動し当該基板５の反対側端面を第１の基板ガイド駒９に押し当てる。 （もっと読む）

【課題】反りなどの不良の発生を抑制でき、生産コストの更なる低減を可能とするインサート成形物およびその成形方法を提供すること。
【解決手段】平板状のインサート物を、上下両面からサポートピンで成型用型内の空間の所定位置に挟持し、左右両端から溶融樹脂を注入して、サポートピンなしで保持可能な時点でサポートピン先端を成形面まで後退させ、樹脂の充填を完了し、樹脂を固化させて、インサート成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】装飾が施された装飾部を有する金属製部品をインサート成形する場合に、成形型に対する金属製部品の位置ずれを抑え、樹脂成形品において装飾部の位置のばらつきや、バリの発生を防止し得る、樹脂成形品の成形方法、および樹脂成形品の成形装置を提供する。
【解決手段】樹脂成形品の成形装置は、装飾が施された装飾部２１と、装飾部に連続し樹脂材料と一体化されるインサート部２２とを備える金属製部品２０をインサート成形する。成形装置は、金属製部品のインサート部を配置するとともに溶融樹脂材料６０を注入するキャビティ５１が形成された成形型と、金属製部品の装飾部が配置される凹所５２と、キャビティに注入される溶融樹脂材料の一部を凹所に導く凹所用流路５３と、を有している。そして、凹所に導いた溶融樹脂材料が有する圧力Ｐによって、金属製部品を、装飾部からインサート部に向かう方向に沿って押圧する。 （もっと読む）

【課題】二次電池と回路基板とを一体化するための樹脂のモールド体を、高い生産性とコストダウンとを達成しながら成形して電池パック中間品を作製することができる電池パックの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】成形材料の固化によりスプル３ａの内部で形成された固化樹脂２３に切れが生じない程度に小さく且つスプル３ａの内部で形成された固化樹脂が断面積の縮径によりスプル３ａの内周面から剥離される程度に大きな引張応力を固化樹脂２３に付与する。そのために、固化樹脂２３を保持したランナストリッパプレート７とノズル２およびスプルブッシュ３とを離隔させる。そして、その状態を所定時間だけ維持して、固化樹脂２３をスプル３ａの内周面から剥離させる。 （もっと読む）

【課題】トグルリンク式のプレス機構を採用した場合でも、金型を歪ませることなく型締めでき、型当りの調整作業が容易または不要な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】それぞれプラテンに支持される上下の金型１１２、１２２がプラテンを介してトグルリンク式のプレス機構１０６によって上下に開閉可能とされ、上下の金型１１２、１２２でリードフレーム１５０をクランプした状態で樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、下型１２２が可動プラテン１０４から支持される水平方向の支持領域を、クランプ可能な最大のリードフレーム１５０を載置した場合における当該リードフレーム１５０の水平方向両端部の幅以下とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止後のリードフレームを、決まられた水平方向の位置を維持したままでリフトすることを可能とし、搬送機構によって迅速且つ正確な把持を可能とする。
【解決手段】半導体チップ１５２が搭載されたリードフレーム１５０をクランプした上で、当該リードフレーム１５０の一部を樹脂１６０にて封止するための樹脂封止金型１００であって、樹脂封止後のリードフレーム１５０を金型表面から離型するためのエジェクトピン１２０、１２２、１２６と、金型に対するリードフレーム１５０の水平方向の位置を確定するリードフレーム位置決めピン１２４と、を備え、離型する際に、リードフレーム位置決めピン１２４を、エジェクトピン１２０、１２２、１２６と連動してエジェクトピン１２０、１２２、１２６の突出（移動）する方向と同じ方向に突出（移動）させる。 （もっと読む）

【課題】 オープンモールド工法を利用して、クローズドモールド工法で生じるモールド型の複雑化、組立分解の煩雑さ、真空脱泡処理に必要な設備装置の複雑化を取り除き、残留気泡やピンホールの所要品質に適合する安価なモールド成形品のモールド方法及びそのモールド型を提供しようとすることにある。
【解決手段】 全周面モールドを行う被モールド品から引出されるケーブルが多方向かつ多本数の場合でも、オープンモールド工法を利用して、第１のモールド型３１ａ，３１ｂ、第２のモールド型４１ａ，４１ｂによるモールド成形品のモールド方法及びそのモールド型を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のリードフレームおよび金属細線の変形、樹脂外郭体の外観不良を防止できる樹脂封止金型および半導体パッケージの樹脂封止成形方法を提供する。
【解決手段】下型4および上型1・中間型2の窪み2a,4aで形成されるキャビティ5内に溶融樹脂7を注入するゲート10は、半導体チップ12が内部に配置される上型1・中間型2の窪み2aの底面に開口される。下型4に、リードフレーム11を支持する位置と窪み4a内面あるいはその近傍の位置とにわたって出退する第一のピン14と、前記第一のピンの出退時にそれとは逆方向に窪み内面よりも外側面寄りの位置と窪み内面あるいはその近傍の位置とにわたって出退する１または複数の第二のピン15とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤタッチやワイヤ倒れの発生をより低減することのできる半導体装置の樹脂封止方法及びこの方法によって使用される金型を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージの４つの角部のうち少なくとも１つの角部に対応する位置にモールド樹脂を注入するためのゲートが形成された金型を複数予め準備しておき、４つの角部のうち各周囲におけるワイヤ密度が最も高い角部以外の角部に対応する位置にゲートが形成された金型を選択する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置の製造工程および樹脂封止装置において、キャビティ内の圧力低下に伴う樹脂封止部の反りやボイド等の発生を抑制する。
【解決手段】半導体装置用樹脂封止装置１００は、上型キャビティブロック１２１を有する上型１２０と、下型キャビティブロック１１１を有する下型１１０とを具備する。半導体素子１が搭載された回路基材２が配置されたキャビティ１０１内には、半導体素子１を樹脂封止するように熱硬化性の封止樹脂材料３が注入される。封止樹脂材料３の硬化収縮時に、可動状態で支持された上型キャビティブロック１２１および下型キャビティブロック１１の少なくとも一方を介して封止樹脂材料３に圧力を付加する。 （もっと読む）