【課題】インサート部品を有する繊維強化樹脂部材の成形において、成形後に追加加工を必要とせず、容易に精密な位置決めが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】インサート部品４を有する繊維強化樹脂部材の製造方法であって、プリフォーム１の外表面に設けた突出部７を、成形型１０に設けた凹部８に嵌入し、前記インサート部品４を成形型１０によって位置決めすることを特徴とする。更に突出部７をスチールにし、成形型１０の凹部８の底部に磁石９を配置すれば、突出部７を磁力で固定でき正確な位置決めができる。 （もっと読む）

【課題】外部リード線の接続時に端子の空洞部にナットを挿入する手間を省くことができ、ナットの落下を防止することができるような蓄電池用蓋、蓄電池用蓋の射出成形方法、及びその蓄電池用蓋を備えた蓄電池を提供する。
【解決手段】空洞部を有する端子４と、電槽内の極板群から延びる極柱が挿入されて溶接される筒状のブッシングと、両者を連結する導通部とを備えた蓄電池用端子部が、合成樹脂製の蓋にインサート成形された蓄電池用蓋２、及びその蓄電池用蓋２を備えた蓄電池１０において、ナット１１が端子４の空洞部に挿入されてインサート成形されることにより固定されたことを特徴とする。また、蓄電池用蓋の射出成形方法において、前記合成樹脂の蓋の射出成形時にナット１１を端子４の空洞部に挿入して射出成形し、射出成形圧力により、端子４の底部４Ｆを変形させて、ナット１１を端子４の空洞部に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料で構成される窓構造体の製造方法において、工程が少なく、構造体としての信頼性が高い窓構造体を製造することができる窓構造体の製造方法を実現する。
【解決手段】成形型３０の内部に、枠状に形成された炭素繊維集合体２０を用意し、窓部１１を構成する透明樹脂材料２１を流し込むことにより、炭素繊維強化プラスチックからなる窓枠１２と透明樹脂からなる窓部１１とを一体成形して窓構造体１０を製造する。これによれば、窓部１１と窓枠１２とを別々に成形する必要がないので、組み付け工数を低減し、製造コストを低減することができる。また、窓部１１と窓枠１２との間に接着部などの界面が存在しないため、構造体としての信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】溝形加飾ピースを熱軟化させる際にリム部が受ける熱を抑制することが可能な防止することが可能なステアリングリム加飾装置及びステアリングリムの加飾方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のステアリングリム加飾装置１０は、溝形加飾ピース３００を、ステアリングホイール２００のリム部２０２ではなく、加飾ピース保持蓋６０にて保持する。ステアリングホイール２００を保持したワーク収容器１２の開口１２Ａを、溝形加飾ピース３００を保持した加飾ピース保持蓋６０によって閉塞して、溝形加飾ピース３００を熱軟化させかつ溝形加飾ピース３００内にリム部２０２の一部（上側円弧部２０２Ａ及び下側円弧部２０２Ｂ）を挿入しかつワーク収容器１２内を負圧状態にすると、ワーク収容器１２の内外の圧力差により、溝形加飾ピース３００がリム部２０２の一部に密着して加飾が行われる。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の離型剤の１つまたは複数の欠点を避け、また好ましくは加工速度を増し、かつ／または加工温度を低下させることを可能にする離型剤を提供すること。
【解決手段】 本発明は、成分として
ａ）少なくとも１種のリン酸塩、および
ｂ）少なくとも２個のヒドロキシル基を有し、かつ２５０ｇ／モル未満の分子量を有する少なくとも１種の化合物
を含有し、その組成に対する成分ａ）の比率が０．１から７０重量％であり、また成分ｂ）の比率が０．５から９０重量％である離型剤組成物と、これらの離型剤組成物を使用した複合成形品の製造方法と、対応するやり方で得られる複合成形品と、その使用方法とに関する。 （もっと読む）

【課題】 加飾成形品が、所望のデザイン変更ができ、後で加飾デザインを着せ替え変更できるようにする。
【解決手段】 透明成形樹脂層の片面に透明な窓部を有する加飾層が形成され、該透明成形樹脂層の透明な窓部の加飾層形成面と反対側の面に電子ペーパーディスプレイが形成された加飾成形品とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は鋳型装置を提供する。
【解決手段】本発明の鋳型装置は、第１モールド、第２モールド及び中モールドブロックを含む。第２モールドは基板を積載するのに使用され、第１及び第２モールドは相対して移動可能である。中モールドブロックは開口部を有し、第１モールド及び第２モールドの間に設置され、第１モールド又は第２モールドのうちの１つと、取り外し可能に接続される。中モールドブロックが第１モールド及び第２モールド上の基板と接合するとき、中モールドブロックの開口部内に樹脂注入空間が形成される。 （もっと読む）

【課題】金型キャビティの底部に凸部を有しフィラー径の異なる高粘度樹脂を用いても、樹脂漏れが少なく成形品質を向上することができるモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ９のキャビティ底部９に基板４をクランプするキャビティ内クランプ部９ｃが形成され、上型キャビティ９に上型ランナゲート８が接続する上型ゲート側の辺縁部９ａと対向する辺縁部９ｄに上型キャビティ９の全幅に渡って第１エアーベント１０が刻設され、当該第１エアーベント１０より深さが深い第２エアーベント１１が所定位置に重ねて刻設されている。 （もっと読む）

【課題】特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に仮成形された樹脂の割れや欠損を低減すると共に、ランニングコストの低減が可能となる樹脂封止装置及びその方法を提供する。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形樹脂を用いて金型１６０で被成形品を圧縮成形して樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２を載置する第１フィルム１２２を連続して金型１６０内に搬送する第１フィルム搬送装置１１４と、粉粒体状樹脂１０２を第１フィルム１２２上で加熱して所定の形状に仮成形する仮成形機１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】両磁気検出部材４４を樹脂（溶融樹脂）でインサート成形する際に、両磁気検出部材の演算部の厚さ方向に加わる樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスに起因する両磁気検出部材の位置精度の低下を防止する。
【解決手段】回転角検出装置４０は、センシング部４５と演算部４７とを備え、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている磁気検出部材４４を２個使用する。両磁気検出部材４４がセンシング部４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置された状態で、両磁気検出部材４４が樹脂でモールドされる。両磁気検出部材４４の演算部４７の厚さ方向の少なくとも一側面を金型６０の支持型８８で支持した状態で、両磁気検出部材４４を樹脂でインサート成形を行う。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】素子アレイに含む複数の素子を、高精度に所望の厚みに一括して成形する。
【解決手段】一組の型を備え、一組の該型の各々に設けられ相対する一組の成形面の間で成形材料を圧縮して複数の素子が配列された素子アレイに成形する成形型であって、一組の前記成形面の各々には、前記素子を成形する素子成形部が相対するように複数配列されており、前記型の一方又は双方に設けられ、一組の前記成形面の間に介在して一組の該成形面の間隔を規定する少なくとも一つのストッパを備える素子アレイ成形型。 （もっと読む）

【課題】インサート材の周囲に樹脂部を備え、強度と美観を向上させた樹脂成形品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部を有するシート材４と、凹部に配置され、裏面がシート材４の表面に接着した平板状のインサート材３と、シート材４の表面がインサート材３の側面に密着するように、シート材４の裏面、かつインサート材３の周囲に、射出成形により環状に形成された樹脂部７と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供する。
【解決手段】上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とを備え、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部若しくは下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された金型ランナ１７０と交差するように突出する突出部２４２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構により、キャビティ内に中空形状の部品を設置したインサート成形を、当該部品の変形がないように行い、二つの層の間にＩＣタグなどの情報記録媒体を封入した、２層構造を有する中空形状の成形体と、その成形方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する中空形状の部品４の外側に、情報記録媒体３を取り付けた後、前記部品４を金型のキャビティ２内に設置して、前記部品４の中空部に液体を封入し、前記開口部を密封した状態で、前記部品４外壁とキャビティ２内壁の間の空隙に、溶融した材料を充填する。具体的には溶融した材料の充填を、射出成形法で行うが、前記の液体封入により中空部の変形を防止できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の粘性や混合物の大きさに影響を受けることなく、樹脂の未充填が発生するのを防止する。
【解決手段】一対の型内で装飾用の混合物を含有する樹脂を硬化させる樹脂成形体の製造方法において、当該樹脂成形体の表面に、部分模様を形成する複数の模様体９２を表出させるインサート体１１を下型体５２上に載置するとともに、インサート体１１が下型体５２上で動くことを防止するとともに内部へ通じる空隙が予め形成された押さえ部材１４を当該インサート体１１に当接させ、型体５１、５２を互いに近接させることによりインサート体１１に当接させた押さえ部材１４を押圧し、押圧した押さえ部材１４の空隙を通じて内部へ樹脂を浸入させ、その後当該樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームのようにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】市販量産品である軸受を埋め込むようにインサート成形することにより吊車用水平車輪を低コストで製造する方法でありながら、強度及び耐摩耗性を向上することができる吊車用水平車輪の製造方法を提供する。
【解決手段】軸受２の下側シールド板６の一部を樹脂が覆うようにキャビティＣが形成された射出成形用金型８を使用し、射出工程において、樹脂輪の外周面側に位置するように形成したゲート１０から溶融樹脂を射出注入する際に、溶融樹脂が下側シールド板６にかからない位置までは高速で充填し、溶融樹脂が下側シールド板６にかかる位置からは下側シールド板６の変形を抑えるように低速で充填し、保圧工程において、所要の固化層を形成するために１段目の保圧を低くするとともに一定時間保持するように射出成型機を制御する。 （もっと読む）