【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）

【課題】 通電金属部材であるバスバーに樹脂成形部をモールドするモールドバスバーの製造において、バスバーをモールド型内に保持するために、バスバーに当接する保持ピンを使用せず後加工も必要としないで、バスバーの十分な絶縁性を確保する。
【解決手段】 モールド型３内に配置した通電金属部材８に、その一部を覆う樹脂成形部６をモールドするに当り、通電金属部材８とモールド型３内面との間に樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅを介在させる。樹脂製スペーサの一方端面が通電金属部材８に当接し他方端面がモールド型３内面に当接することにより、通電金属部材８を保持する。そして、通電金属部材８と樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅの周囲に樹脂成形部６をモールドする。樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅは、樹脂成形部６との界面となる外面に段部を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】製造歩掛りを高め、接合作業の管理をインジケータによって確実に行える信頼性の高い電気融着継手を製造することが可能を可能にする電気融着継手の製造方法を提供する。
【解決手段】電熱線３を取り付けた内型と、凹所８及びインジケータ１３を形成するための棒状のインジケータピンを備える外型とを型締めして形成した射出空間に溶融樹脂を射出し、凹所８及びインジケータ１３を有する継手本体２を成形する。そして、このとき、インジケータピンの先端から外型に接続する後端側に向けて凹設され、溶融樹脂を充填してインジケータ１３を形成するためのインジケータ形成用孔を、先端側が後端側よりも大径になるように形成しておき、段部１４を境にして一端１３ａ側に他端１３ｂ側よりも大径の大径部１５を備えたインジケータ１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂２０ａをキャビティ１５に加圧、注入してワークＷを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型１１、及び絶縁物により形成された下型１２に備わる金属製のプランジャ１３が高周波発生装置１４に接続されており、ワークＷの一部を、キャビティ１５の外で上型１１に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置１４により上型１１及びプランジャ１３に高周波を印加し、ワークＷを高周波電極として機能させてポット１７内に配置した樹脂タブレット２０を高周波加熱する。 （もっと読む）

【課題】各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各導電部材１同士を固定する補強チップ３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各チップ部品２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを補強チップ３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１からチップ部品２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品２の特性を低下させることがないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】床材、壁材、柱、間柱、根太、または構造用合板に従来のねじを用いて容易かつ確実に弛み無く固定できる発泡体を内装した樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体１００は発泡体１２２を内装している。発泡体１２２にはその厚み方向に中空孔を有するねじ受け材１２５が挿入されている。該ねじ受け材の中空孔１０５には内面に突出する段部１０３を有する。該ねじ受け材は、該樹脂成形体の表面材を成す一方の樹脂壁内面と他方の樹脂壁内面に溶着するフランジ１０４を両端に備える。該ねじ受け材は、略円筒状の胴部を有しており、胴部には放射状に突出した回転止めが形成されている。 （もっと読む）

【課題】
良好な離型性と金型追従性を有するフィルムと、それを製造する手段を提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、を含むフィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して１０〜５０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されないフィルム。 （もっと読む）

【課題】少ない工程で成形樹脂と粘着シートの接着が強固なＩＣタグ一体成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹状の下型４内にＩＣタグ１、または、樹脂シート上に保持されたＩＣタグを配置し、前記凹状の下型と、粘着ベース基材２ａと粘着層２ｂから構成された粘着シート２を保持した上型６ａとでキャビティ３を形成し、前記キャビティに樹脂を注入するＩＣタグ一体成形品の製造方法であって、前記ＩＣタグはＩＣタグベース基材１ｂに設けられたアンテナ回路１ａと該アンテナ回路に電気的に接続されたＩＣチップ１ｃからなり、前記粘着シートは粘着層を上型側に保持され、前記上型は少なくとも一つの樹脂注入用のゲート６ｂを有し、前記粘着シートは前記ゲートに対応する位置に通孔２ｃを有することを特徴とするＩＣタグ一体成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつも、汎用性の向上等を図ることのできるポケット部形成装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】ＰＴＰ包装機は、帯状の容器フィルム３にポケット部２を形成するポケット部形成装置等を備える。ポケット部形成装置は下型及び上型を備え、各型にはポケット部に対応して複数の孔部が形成されている。下型の孔部には成形プラグが上下動可能に挿通され、上型の孔部にはコイルばねにより付勢された状態でプッシャが収容されている。そして、両型により容器フィルム３を挟持した上で、成形プラグを第１位置まで突出させ、深さＸのポケット部２を形成する。続けて、成形プラグを第２位置まで後退させ、プッシャの圧力により、ポケット部２の頂部２ａに深さＹの凹部２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の樹脂封止成形装置の全体形状が大型化されるのを抑えると共に、電子部品の樹脂封止成形品（樹脂成形済基板１４）の品質向上と生産性とを向上する。
【解決手段】少なくとも二組の樹脂成形型６・７を上下方向又は左右方向へ直列配置すると共に、各樹脂成形型６・７における樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入して構成することにより、樹脂成形装置の全体形状が各樹脂成形型６・７の直列配置方向へ大型化されるのを抑える。また、各樹脂成形型６・７を直列配置することにより、各樹脂成形型６・７の型開閉機構等を兼用することが可能となり、従って、各樹脂成形型６・７における型締圧力や樹脂材料に対する樹脂加圧力等の樹脂成形条件の均等化を図り得て、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品１４を高能率生産することができる。 （もっと読む）

【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第１金型、第２金型及び第３金型を接離可能に配置し、第２金型と第３金型の間に基板５６を挟持し、第２金型に形成した成形用凹部３８と基板５６とで形成されるキャビティ内に、第１金型に形成したランナー溝１６と、第２金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板５６に実装した電子部品を樹脂封止する。第１金型は、ランナー溝１６内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン３２と、ランナーエジェクタピン３２を作動させる第１金型用エジェクタプレートと、を備える。第２金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部３８で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン４２を備える。 （もっと読む）

【課題】弾性ポリウレタンフォームで成形されるシート・クッション等の締結具（面ファスナー）を成形時に締結具をフォームから保護するカバー部材を破棄等の無駄にすることが無く、あらゆる形状に適用でき、確実に保護できるカバー部材の提供。
【解決手段】セグメント化されたフック・ループ式締結具１０は、成形の形状に適合する様に、複数の締結セグメント１２から構成され、ベース１６部の締結面上には、フック形またはループ形のいずれかの複数の締結部材２０が担持される。隣接する各一対の締結部材２０の間に配され、かつこれらを接続するのが、二つまたは三つの直交する軸のまわりで撓むことができる締結セグメント１２の幅よりも細い幅を有する可撓性ネックで連結され各セグメントは、モールド時に締結具を保護するバリヤを有する事で達成した。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留の向上を図る。
【解決手段】上金型１４と下金型１５で一対を成す樹脂成形金型１３の上金型１４において、キャビティ１４ａの注入ゲート１４ｄに対向する第２隅部１４ｆの内周面１４ｂの断面の半径を、他の隅部の内周面１４ｂの断面の半径より大きくすることで、樹脂注入時に樹脂中に含まれるボイド１２をキャビティ１４ａの第２隅部１４ｆに滞留させることなくエアベント１４ｈに押し出すことができ、これにより、キャビティ内でのボイド１２の発生を抑制して半導体装置の外観不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）