【課題】基材の凹凸に起因することなく、積層体を平滑化することができ、また、搬送用の帯状フィルムのコストダウンを図ると同時に、積層された樹脂が帯状フィルムに付着して積層体引き剥がし時に飛散せず、さらに、積層体に帯状フィルムの粗面が転写しない平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法を提供する。
【解決手段】相対向するプレス手段により、基材８ａの凹凸面に樹脂層８ｄを形成してなる積層体をプレスして積層体表面を平滑化する平面プレス装置３であり、一対の帯状フィルムと、これら両帯状フィルム間に積層体を挟持させた状態で両帯状フィルムをその長手方向に搬送する搬送手段と、減圧下で両プレス手段１２，１３により積層体をプレスするための密閉空間部３４を形成する密閉空間形成手段３０と、密閉空間部３４内を減圧状態に制御する圧力制御手段とを設けている。 （もっと読む）

【課題】表面に基礎成膜１０が施された基礎基材９から電気回路が形成された基板１を簡単に製造する。
【解決手段】基礎基材９を射出成形した後、該基礎基材９の表面に成膜装置８によって基礎成膜１０を施し、次いで前記基礎基材９を成形するための射出用型面６ａ、７ａに設けた金型（子金型）６ｃ、７ｂを出没させ、これによって基礎基材９に、基礎成膜１０が分断された段差面部２ｃを介するようにして成膜３、４を有する二段の凹面部２ａ、凸面部２ｂを形成してそれぞれの上面に電気回路を有する基板１を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】マスクブランクを用いて高精度の微細パターンが形成されたインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板上にパターンを形成するための薄膜を有するマスクブランクにおいて、薄膜は、Ｃｒと窒素を含む材料で形成されている上層と、Ｔａを主成分とする化合物を含み、且つ、塩素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工が可能な材料で形成されている下層とからなる。薄膜の上層及び下層を、酸素を実質的に含まない塩素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工し、続いて基板を、弗素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工することによりインプリント用モールドを得る。 （もっと読む）

【課題】防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面性状が、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定される粗さ曲線の最大高さ粗さＲｚが０．５〜２０μｍ、かつ、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０〜５００μｍである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面性状が、ＪＩＳ Ｂ０６５１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｆ＝２．５ｍｍ、λｃ＝０．０８ｍｍの条件にて測定されるうねり曲線の最大高さうねりＷｚが０．５〜２０μｍ、かつ、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが１００〜９００μｍである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントにおいて高アスペクト比の微細構造体を高速で安定して形成するための微細構造パターン転写用ベルト状金型およびそれを用いた微細パターン転写装置（ナノインプリント装置）を提供する。
【解決手段】本発明のナノインプリント用のベルト状金型は、ベルト状支持体と、転写しようとする微細な凹凸パターンを一方の表面に有する複数のスタンパと、前記ベルト状支持体と前記スタンパとを固定するための接着部材からなり、前記接着部材は、多孔質体とその両面に形成される接着層から構成され、前記接着層の一部が前記多孔質体に含浸しており、かつ、前記接着層の含浸領域に挟まれるように前記接着層が含浸していない空隙領域を有する。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えたインプリントモールドの製造に好適なインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールド製造方法は、エッチングマスクとして用いたパターニングされた感光性樹脂に新たなパターンを再度パターニングし、再度エッチングを行うことを特徴とする。本発明の構成によれば、感光性樹脂に対して複数回のパターニングを行うことにより、段差形状になった基板に再度感光性樹脂を塗布することなく、複数の段差構造を備えたインプリントモールドを製造することが出来る。このため、不均一な感光性樹脂の塗布に由来する構造パターンの形状不良を防止することが出来、精度良く微細な３次元構造パターンを形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】離型性、非汚染性、寸法安定性に優れ、生産性においても良好な熱プレス成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面が離型層として構成されている熱プレス成形用離型フィルムであって、前記の離型層は、官能基を有する融点６０℃以上の離型剤（Ｂ−１）及び融点１００℃以上のポリオレフィン樹脂（Ｂ−２）からなる群より選ばれた少なくとも一種の離型性付与剤（Ｂ）と残存テトラヒドロフラン量が３００ｐｐｍ以下であるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）とを含む樹脂組成物から成り、濡れ張力が３０ｍＮ／ｍ以下である熱プレス成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金型の修復、特に、アルミニウム、ステンレス等の特殊鋼からなる金型の修復、製品形状が複雑化した射出成形用金型における微細形状の充填等に適した立体形状物及び３次元回路積層基板の創成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の立体形状物の創成方法は、薄板をワークの形状創成箇所又は破損箇所へ配置し、該薄板に外部から液体又は気体によるチャンバ内圧力を付加することにより薄板をワークの形状創成箇所又は破損箇所へ順次裁置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に機能層を有する場合や機能層が一様でない場合においてもシワが少なく外観に優れ、密着性を確保し、さらに安価に樹脂成形品を製造する方法、および、このような樹脂成形品の表面に金属等の導体層を形成するために用いる転写シートを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明における転写シート１０は、フィルム転写成形に用いる転写シート１０であって、樹脂層と１、前記樹脂層１中に埋め込まれ、所定材質の繊維を隙間を空けて織った織物２と、前記樹脂層１の一の面に形成され、転写対象の所定の機能を有する機能層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、回路基板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性およびＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは不満足であった当て板との離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】 回路基板のプレス工程にて使用されるエンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、プレス工程前で５μｍ以上２０μｍ以下であり、プレス工程後で２μｍ以上８μｍ以下であり、前記離型フィルムの離型面を構成する樹脂の結晶化温度が、回路基板のプレス工程のプレス温度より高い樹脂である離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】微細凹凸パターンの選択的な離型性に優れたインプリントモールドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面改質装置は、アライメント機構により位置合わせを行った後、選択部位にのみエネルギー線を照射し、エネルギー線照射部位のみを選択的に反応場とすることで、選択部位の表面のみを改質することが出来る。このため、高アスペクト比の凹凸パターンの凹部底部であっても選択的に表面改質することが出来、凹凸パターン部の剥離性が凹凸パターン部内で不均一であるインプリントモールドを製造し、提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 熱プレス成型時、特にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）製造時の回路部、回路表面の汚染性を低下させることができ、十分な離型性を付与することのできる工程用フィルムとして好適な熱プレス成型用離型ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムに、フッ素系ウレタン樹脂とイソシアネート系架橋剤とを必須成分として含む塗布液を塗布して得られることを特徴とする熱プレス成型用離型ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】複数回のリソグラフィ工程や重ね合わせリソグラフィ工程を要することなく、かつ既存のプロセス技術を大幅に変更することなく多段階段状構造をより簡便に低コストで製造できる多段階段状素子並びにその成形用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】階段の各平面部ごとに該平面部の高さに応じて設定された寸法の開口を有する階段形成用のマスクパターンを基板上に形成し、このマスクパターンをマスクとして基板の表面に開口の寸法に応じた開口面積と深さを有する凹部からなる擬似階段状構造をエッチングにより形成した後、互いに隣接する開口の間に対応して残された壁状構造体をエッチングにより除去して階段状構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】インプリントモールドのパターン破壊を防ぎ、かつ、インプリント法によるパターン形成において均一な残膜を与えることが可能なインプリントモールドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールドは、基板に、大開口凹パターンが設けられ、前記大開口凹パターンの底面に微細な凹凸パターンが設けられていることを特徴とする。これにより、本発明のインプリントモールドを用いたパターン形成を行うとき、基板とモールドを圧着させる工程において、微細なパターン部分と基板が物理的に接触することを防ぐことが出来る。このため、接触したインプリントモールドのパターン部が荷重の集中により破壊されることを防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】 長尺な板状部材と長尺な棒状部材を予め金型キャビティ内にインサートし、板状部材に棒状部材を接触させた長尺成形品を製造する場合、棒状部材の直径のバラツキや、板状部材の板厚のバラツキによりにより、板状部材に対して棒状部材が接触しない長尺成形品が製造されるという問題があった。
【解決手段】 棒状部材を板状部材の方向に移動可能に把持する把持手段と、板状部材を金型キャビティにおける板状部材側内面に吸引する吸引手段と、溶融樹脂を金型キャビティの棒状部材側内面から射出する複数のゲートとを設け、ゲートから射出した溶融樹脂を棒状部材に当て、溶融樹脂圧により棒状部材を板状部材側に押圧する射出成形用金型を用いて長尺成形品を製造した。 （もっと読む）

【課題】スタンパーが絶縁層から容易に分離されるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるスタンパー製造方法は、絶縁層１１に複数の凹状パターン１３を形成する段階と、凹状パターンに銅２７を充填してスタンパー３０を完成する段階と、スタンパー３０を絶縁層１１から分離する段階と、スタンパー３０の表面に粗度４３を付与する段階とを含み、スタンパー３０が絶縁層１１から容易に分離されるので、これらを分離するための別途の工程を行う必要がなく、スタンパーの変形を防止することができ、絶縁層を反復的に使用して複数のスタンパーを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターン転写を行っても樹脂のインプリントモールドへの付着が発生しない光インプリント用モールドおよびパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリント用モールドは、透明基板上に非晶質カーボンを積層し、該非晶質カーボンを凸部パターンとすることを特徴とする。これにより、モールドの凸部パターンは摩擦係数が非常に小さい非晶質カーボンから構成されるため、モールドの離型性を向上することが可能となる。また、透明基板から構成されるため、後述する本発明のインプリント用モールドを用いたパターン形成方法において、光を照射し硬化させる際に、光をインプリント用モールド側から照射することが出来る。 （もっと読む）

【課題】基板と、パターンを担持する硬化した無機ゾルゲルとからなるインプリントテンプレートを提供する。
【解決手段】インプリントテンプレートを作成する方法は、マスタインプリントテンプレートのパターン付き表面に硬化性材料を塗布し、硬化性材料を硬化し、それによってマスタインプリントテンプレートのパターン付き表面の逆であるパターン付き表面を有する第二インプリントテンプレートを形成し、マスタインプリントテンプレートから第二インプリントテンプレートを除去し、無機ゾルゲルを基板に塗布し、第二インプリントテンプレートで無機ゾルゲルにインプリントし、無機ゾルゲルを硬化させ、無機ゾルゲルがマスタインプリントテンプレートのパターン付き表面に対応するパターン付き表面を有する第三インプリントテンプレートを形成するように、硬化した無機ゾルゲルから第二インプリントテンプレートを除去する。 （もっと読む）