【課題】同一のパターンが反復される大面積スタンパーの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるスタンパーの製造方法は、（ａ）第１凸状部４２ａが形成された小型スタンパー４２を製造する段階と、（ｂ）大型マスターモールド４１に小型スタンパー４２を反復的にインプリントして第１凸状部４２ａに対応する第１凹状部４３を形成する段階と、及び（ｃ）第１凹状部４３に対応する第２凸状部４４ａが形成されるようにモールディングする段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 例えば、太陽電池用基板に規則的な緩やかな曲面形状の凹凸を有する転写用金型の製造方法と、該転写用金型を用いた凹凸付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 マスクパターンの遮光部の長さ及びまたは開口部の長さが露光装置の解像限界となる長さよりも長いマスクを用いて、感光層レジスト層表面に、焦点位置をずらしてマスクパターンを露光及び現像することにより、感光性レジスト層に曲面形状の凹凸を形成した母型を作製する工程の後、該母型に電鋳法により金属電鋳層を形成し、金属電鋳層と母型を剥離して、曲面形状の凹凸を有する金属電鋳製の転写用金型とする転写用金型の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で多段の大面積スタンパーを製造することのできる大面積スタンパーの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の大面積スタンパーの製造方法は、（ａ）ポジティブフォトレジスト層２１に第１パターン２６ａが形成された第１マスク２３ａを積層する段階と、（ｂ）第１マスク２３ａの上面を露光する段階と、（ｃ）ポジティブフォトレジスト層２１を現像して凹状２７を形成する段階と、（ｄ）凹状２７に対応した凸状２８が形成されるようにモールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）する段階と、（ｅ）ポジティブフォトレジスト層２１を除去する段階とを含んでスタンパー２０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細パターンに影響を与えず、恒久性のある離型機能を有したインプリント用モールドおよびインプリント用モールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリント用モールドの製造方法は、シード層を剥離することなく前記シード層をフッ化処理することを特徴とする。このフッ化不動態層は、モールドの表面エネルギーを低くし、モールドの離型性を向上させるという効果を奏する。また、リン化合物で形成されたシード層をフッ化処理するため、原盤のパターン寸法が変化することがなく、忠実にパターンを転写し、かつ恒久性のある離型機能を有するインプリント用モールドを製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】転写により得られるゾルゲル材料のパターン形状が所望する形状のパターンで得ることが可能となるインプリント用モールドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、パターンをゾルゲル材料へ転写するためのインプリント用モールド製造方法であって、ゾルゲル材料の硬化収縮による変形量を測定する工程と、前記測定した変形量より、モールドから転写される材料のパターン形状のシミュレーションを行う工程と、前記シミュレーションより算出されたモールドのパターン形状を形成する工程とを行うことを特徴とするインプリント用モールド製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程におけるモールド工程にて、好ましくない位置での樹脂の付着を防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】ガイドホールＧＨ下からガイドピン８Ａ７を上昇させ、ガイドホールＧＨを順テーパー加工により形成されたガイドピン８Ａ７の傾斜面ＩＳに倣って滑らせることにより、基板母体１をポットホルダに向かって下型キャビティ台上を滑らせ、基板母体１とポットホルダとの間の隙間をなくす。その隙間がなくなった状況下でモールド工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】劣化の少ない加圧膜体を備えた簡易な構成の真空積層装置を提供する。
【解決手段】相対向して近接離隔可能な上盤６及び下盤１７を備え、前記上盤６及び／又は下盤１７が近接した際に、前記上盤６又は下盤１７のいずれか一方の対向面に設けられた加圧膜体８といずれか他方の対向面との間に形成される真空チャンバ内で、成形材７を前記加圧膜体８により加圧し、前記成形材７を加熱・積層成形する真空積層装置２５において、前記加圧膜体８は、弾性体からなり、その中央部２４の硬度は周辺部２２の硬度より低いものとした。 （もっと読む）

【課題】高精度の微細パターンを有するモールドの作製方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の表面に酸化膜１２０を形成し、さらに酸化膜１２０上にレジスト層１３０を形成する。次に、レジスト層１３０の表面に電子ビームＡを照射し、露光する（図２（ｂ））。さらに現像等の処理を行い、レジスト層１３０上にパターン１３０ａを形成する。次に、パターン１３０ａをマスクとして、酸化膜１２０にエッチングを施し、パターン形成層１２０ａを形成する（図２（ｃ））。パターン１３０ａを剥離した後（図２（ｄ））、パターン１２０ａをマスクとして、基板１１０の材料と同じ物質を基板１１０の表面に成膜し、層１５０ａ、層１５０ｂを形成する（図２（ｅ））。層１５０ａ、１５０ｂを研磨し、凹凸パターン層１５０ｃを形成する（図２（ｆ））。研磨は、凹凸パターン層１５０ｃが同一平面になるように行う。次に、パターン１２０ａを剥離する(図２（ｇ）)。 （もっと読む）

【課題】 多層積層板の成形時の成形ずれ（スリッピング）性に優れ、しかも寸法変化のバラツキや反りの抑制効果も良好な、多層積層板の改善された新しい製造方法を提供する。
【解決手段】 内層板３１にプリプレグ３２と金属箔３３または外層材を重ねた被圧積層体３を加熱加圧積層成形して多層積層板を製造するに際し、複数組の被圧積層体３を載置し、その載置品３０の下側を枠にて囲み、上側からその周囲に複数の舌足片を有する上枠を被せて加熱加圧積層成形する。 （もっと読む）

【課題】第１パターンを有する第１インプリントテンプレートの実質的なレプリカを作成する方法を開示する。
【解決手段】第１パターンの窪みを第１材料で充填し、前記第１インプリントプレートから第１材料を除去して、第１パターンとは実質的に逆である第２パターンを有する第２インプリントテンプレートを形成し、第２パターンの窪みを光硬化性媒体で充填し、放射で照明することによって光硬化性媒体を硬化し、第２インプリントテンプレートから硬化した媒体を除去して、第１パターンの実質的なレプリカであるパターンを有する第３インプリントテンプレートを形成する。 （もっと読む）

【課題】 シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。
【解決手段】 キャビティー空間４に位置する型あわせ面に屈曲部を有する可動側金型２ａと固定側金型３ａとからなる回路基板用成形金型１において、固定側金型３ａに、少なくとも屈曲部４ａを含む範囲に、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料からなる入れ子３ｂと、入れ子３ｂの微細な連通孔を介してキャビティー空間４を吸気することにより、キャビティー空間４に面した入れ子３ｂの表面に、配線用のパターン７が表面に付与されたシート状のフィルム６を、略均等な吸引力で吸引して密接可能な吸気部３ｅ〜３ｈを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高分子ブロック共重合体の自己組織化現象により、基板表面全面に欠陥やグレイン構造なく、表面の高さが均一なパターンを基板表面全面にパターニングした基板およびその製造方法を提供する。また、ナノインプリント用の微細金型、さらに磁気記録用パターン媒体を提供する。
【解決手段】基板表面に凹形状部を作成し、凹形状部内部を含む基板表面全面に高分子ブロック共重合体の薄膜を製膜した後に、高分子ブロック共重合体の薄膜中にミクロ相分離構造を形成させる。しかる方法をとると、凹形状部内部のみならず、基板表面全面に略規則的なミクロ相分離構造を欠陥やグレイン構造なく形成でき、そのパターンを利用した基板や微細金型あるいは磁気記録用パターン媒体を提供できる。 （もっと読む）

【課題】加熱下で圧下を伴う転写処理において、モールドと被成型物との距離の測定精度を高めて被成型物へのモールドの押しつけを適切に行うことができる転写装置を提供する。
【解決手段】転写装置１は、型４および被成型物支持部１０を収容して外部から隔離するチャンバ６と、一端が型に連結され他端に第１の光路変更部材１４が設けられた型位置取出部１１と、一端が被成型物支持部に連結され他端に第２の光路変更部材１５が設けられた被成型物位置取出部１２と、光源１６および検出器１９を備え光源から照射する光により第１の光路変更部材と第２の光路変更部材との間の距離を測定するための光学式変位計測手段１３と、を有し、光学式変位計測手段がチャンバの外部に配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】光硬化樹脂の硬化を意図していない領域の硬化を低減、あるいは抑制することができるモールド、インプリント装置および構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂の硬化を意図していない領域の硬化を低減、あるいは抑制するために、本発明は、凹凸パターン部と非パターン部とを有するモールドにおいて、
前記非パターン部に遮光部材を設け非パターン部を介した光硬化性樹脂の露光を抑制するか、モールドを介することなく光が光硬化性樹脂に照射されないように遮光部材を設けることにより光硬化性樹脂の露光を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 一次成形品の変形を防止することができるＭＩＤの製造方法とそれに用いる金型とを提供する。
【解決手段】 立体形状を有する一次成形品１の表面の所定の領域を、インサート成形によって、二次成形部分１３で被覆して二色成形品２を形成し、この二色成形品２のうち、一次成形品１の、二次成形部分１３で覆われていない表面に、選択的に、回路となる金属層１１を形成してＭＩＤ３を製造する際に使用する金型１４に、その賦形面２３から突出して、一次成形品１の片面５に当接する突起３１を設けて、インサート成形時に、一次成形品１が変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留りの向上を図る。
【解決手段】半導体集積回路装置の製造において、複数のエアーベント７ｃを有するとともに、先端に溝１ａが形成された可動ピン１が各エアーベント７ｃに突出するように設けられた成形金型６を用い、金型クランプ時に可動ピン１の先端を多数個取り基板４０に押し当ててクランプすることにより、多数個取り基板４０の厚さのばらつきに係わらずそれぞれのエアーベント７ｃの深さを一定にして可動ピン１の先端の溝１ａを介してキャビティ内のエアーを逃がしながら樹脂充填を行うことができるため、キャビティ内の樹脂の未充填やレジン漏れの発生あるいはウエルド不良などを防ぐことができ、製品の歩留りを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、ワークの位置決め精度を高めることができる加工金型を提供する。
【解決手段】上型または下型の一方の金型にワーク９を位置決めする位置決めピン５が設けられてあり、前記ワーク９に形成された位置決め孔２３に前記位置決めピン５を挿入させて前記ワーク９を位置決めして、前記ワーク９を加工する加工金型１において、型開き状態で前記位置決めピン５の周壁は前記位置決め孔の内壁から離隔した状態であり、型閉め状態で前記周壁は前記内壁に当接した状態となる構成とすることで、ワーク９の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】金型が汚れず、しかも生産性の高い熱伝導性基板の成型方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物１を上型１２、中型１３及び下型１１からなる金型内で加熱・加圧することにより、前記熱硬化性樹脂組成物１を所定の形状に成型する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型１２及び下型１１が熱硬化性樹脂組成物１と接する面にフィルム１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、前記成形品を成形するための成形部に、前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記成形部に、有機金属錯体が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、金属元素を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及びを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を射出成形することによって成形品を製造する方法であって、金型内に前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記第１の導入工程の後又は同時に行われ、前記金型内に溶解物質が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、前記溶解物質を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）