【課題】テンプレートの表面に離型剤を適切に成膜しつつ、テンプレート処理のスループットを向上させる。
【解決手段】テンプレートの表面に離型剤を成膜するテンプレート処理では、先ず、テンプレートの表面を洗浄する（工程Ａ２）。その後、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面に離型剤を塗布する（工程Ａ３）。その後、テンプレート上の離型剤を乾燥させる（工程Ａ４）。その後、テンプレート上の離型剤にアルコールを塗布して、テンプレートの表面に離型剤を密着させ、さらに離型剤の未反応部分を除去する（工程Ａ５）。その後、テンプレート上のアルコールを乾燥除去する（工程Ａ６）。こうしてテンプレートの表面に離型剤が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

インプリンティング及びインプリント・リソグラフィ・テンプレートを基板上のフィールドと位置合わせするためのシステム及び方法が説明される。基板のフィールドは細長い側を有することができ、細長い側の位置合わせ感度を意図的に最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】線幅の狭い回路がインサートされた成型品を高い生産効率で生産する。
【解決手段】ロール版に導電性ペーストを塗布して印刷用パターンを形成し、ロール版に形成された印刷用パターンをフィルム３に転写して回路パターン４を形成する第１工程と、相対的に接近離間する一対の成形型１４ａ，１４ｂの内部に、回路パターン４が可動型１４ｂの成形面に対面するように、回路パターン４が形成されたフィルム３をセットする第２工程と、成形型１４ａ，１４ｂによって形成されるキャビティＣ内部に溶融樹脂を射出する第３工程と、を有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つ簡潔な構成により、枠状金型のクランプ力の向上を図り樹脂漏れを防止することができる。
【解決手段】圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１において、第１金型１００、第２金型１０２側の一方または双方に設けられる枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂと、第１または第２金型１００、１０２のいずれかを設置し、第１または第２金型１００、１０２を対向する側へ移動させる可動プラテン１１２と、第１、第２金型１００、１０２側のいずれかに設けられ、可動プラテン１１２の推力Ｆ０に対する反力Ｆ２を発生させる反力発生機構Ｐ１と、可動プラテン１１２の推力Ｆ０及び反力発生機構Ｐ１にて発生した反力Ｆ２を利用して枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂを対向する第１または第２金型１００、１０２側へ移動させる移動力Ｆ２´を付与する移動力付与機構Ｍ１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が搭載される離型フィルム１１６と、離型フィルム１１６を保持する吸着機構１３２と、吸着機構１３２を離型フィルムと一緒に搬送して金型１６０に離型フィルム１１６を配置させる搬送ハンド１３０と、搬送ハンド１３０に設けられると共に、搬送ハンド１３０の搬送経路において搬送中の離型フィルム１１６に搭載された粉粒体状樹脂１０２（予備的融着樹脂１０６）に対して熱を付与可能な赤外線ヒータ１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】生産効率が高く、小型で簡単な構造を有し、メンテナンスが容易な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板供給装置から供給された基板９０を基板搬送装置１００で上，下金型チェス３０，５０の間に搬送し、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持するとともに、前記基板９０に実装した電子部品を前記金型チェス３０，５０に設けたキャビティ４１，６１内で樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記基板９０の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置１００で支持したままの状態で、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持し、樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの表面に離型剤を適切に形成する。
【解決手段】テンプレート処理装置１は、テンプレート搬入出ステーション２と処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。テンプレート搬入出ステーション２は、複数のテンプレートＴを保有可能で、且つ処理ステーション３に対してテンプレートＴを搬入出する。処理ステーション３は、搬送ユニット２０を有し、処理ブロックＧ１〜Ｇ４内に配置されている各種処理ユニットにテンプレートＴを搬送する。処理ブロックＧ１〜Ｇ４は、テンプレートＴの表面に離型剤を成膜する。処理ブロックＧ１、Ｇ２は、テンプレートＴの外側領域の離型剤に紫外線を照射して、当該紫外線の離型効果を弱める離型剤改質ユニットをそれぞれ有している。 （もっと読む）

【課題】被加工基板の隙間領域を、均一に且つ再現性良く、インプリントレジストで覆うことが可能なテンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】光インプリント法に用いるテンプレートの製造方法であって、
基板１０上のパターン形成領域１４にインプリント用パターンを形成し、
パターン形成領域１４にレジスト膜１１を形成し、
レジスト膜１１をマスクにして異方性エッチングを行うことにより、第１の段部１３ｂと、パターン形成領域１４と第１の段部１３ｂを繋ぐ第１の側面部１３ａと、を形成し、
レジスト膜１１を除去した後、パターン形成領域１４と、パターン形成領域１４を囲う外周部１４ｂとにレジスト膜１２を形成し、
レジスト膜１２をマスクにしてウェットエッチングを行うことにより、第２の段部１３ｄと、第１の段部１３ｂと第２の段部１３ｄを繋ぐ、湾曲した第２の側面部１３ｃと、を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポジタイプのインプリントを作るために使われるリソグラフィ技術を提供する。
【解決手段】
本発明は三次元のインプリントモールドを形成する装置であって、少なくとも、・基板であって、該基板の平面に垂直な少なくとも１つの部分を持つ少なくとも１つの交互層を有する、互いに対して選択的にエッチングされうる第１のタイプの材料と第２のタイプの材料の、基板と、・表面形態であって、少なくとも、ａ）前記形態のいずれかの側に配置された基板の表面に対する第１のレベルにその最上部が存在するような第１のパターンであって、これらの第１のパターンが第１のタイプの材料にあるもの、ｂ）および、基板の前記表面に対して少なくとも第２のレベルを持ち、第１のレベルとは異なり、かつそれより低い第２のパターンであって、これらの第２のパターンが第２のタイプの材料にあるもの、を有する表面形態と、を有する装置に関する。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板と第２配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第１配線基板が造り込まれた基板１１の搭載面に、前記第１配線基板に対応する第２配線基板１６がはんだボール１８で接続された半導体装置をキャビティ３２内に挿入し、第２配線基板１６にリリースフィルム３１を介して当接する駒板３４が、第２配線基板１６に対し独立して接離するモールド金型を用い、第２配線基板１６に対し、基板１１と第２配線基板１６との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第１圧力をバネ３６で駒板３４に加え、基板１１と第２配線基板１６との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール１８の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー４０，４０に当接した駒板３４から第１圧力よりも高圧の第２圧力を第２配線基板１６に加えて、キャビティ３２内にモールド樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えたインプリントモールドの製造に好適なインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールド製造方法は、「基板の第１番目の凹パターンが形成された側に、順に、第２番目から第Ｎ番目の凹パターンまで形成し、前記第Ｎ番目の凹パターンの線幅は第（Ｎ−１）番目の凹パターンよりも大きいこと」により、多段構造パターンの中で最も微細なパターンから順に形成することが出来る。このため、線幅の小さい凹パターンを覆うようにレジストを塗布しても、該凹パターンのレジストが埋まる容積が小さいため、平坦となるレジスト膜の厚みを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】フィルムを波打ちすることなく２色成形品中にインモールドすることができる２色成形用金型装置及び２色成形品を提供する。
【解決手段】１次側金型の金型間にフィルム11を内在させ、１次側金型の第１キャビティC1に樹脂を射出して１次成形品8を成形し、フィルム付きの１次成形品8を２次側金型に移動させ、２次側金型の第２キャビティC2に樹脂を射出して２次成形品を成形することにより、１次成形品、２次成形品、フィルムが一体化された２色成形品を得る２色成形用金型装置において、第１キャビティC1は、１次成形品8からフィルム11がはみ出すようにフィルムよりも小さいサイズの１次成形品8を成形するように構成され、フィルムはみ出し側に位置し第１キャビティC1を形成するキャビティ形成壁面3aに、上記１次成形品8の成形収縮を規制する凸部3dが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】モールド成形品の品質を向上する。
【解決手段】まず、基板１上に、Ｘ方向に延在し、溝部６を有する成形体２ａを形成する。次いで、基板１上に、溝部６を塞ぎながらＹ方向に延在する成形体２ｂを形成する。その後、成形体２ａの形成温度および成形体２ｂの形成温度より高い温度で、成形体２ａの樹脂および成形体２ｂの樹脂を熱硬化する。次いで、成形体２ａと共に基板１をＸ方向で切断し、また、成形体２ｂと共に基板１をＹ方向で切断して、スティフナ７を有するモールド成形品１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品を形成する成形型を提供する。
【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性に優れた微細構造転写用スタンパを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基体１０２の片面側に形成された微細パターン１０１を被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターン１０１を転写するための微細構造転写用スタンパ１００において、前記基体１０２の両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも１層の薄膜１０３が設けられ、前記基体１０２と前記薄膜１０３とは、線膨張係数が異なっており、前記基体１０２は、前記薄膜１０３に生起した内部応力によって微細パターン１０１側が凸となるように湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子について、樹脂の溶融温度において熱分解し難く、且つ、高圧二酸化炭素に対して高い溶解度が得られるようにして樹脂へ導入し、この樹脂を用いて成形する樹脂の成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体の製造方法は、フッ素含有金属錯体およびそれを溶解できるフッ素系溶液を高圧二酸化炭素に溶解させて、高圧流体を生成することと、加熱溶融した樹脂に高圧流体を導入することと、高圧流体を導入した樹脂を成形して、成形体を成形することとを含む。 （もっと読む）

テンプレート、およびリソグラフィを目的とした、ナノ構造を用いてナノスケールで高アスペクト比テンプレート、スタンプおよびインプリンティングを製造する方法、ならびに材料および製品に穿孔するためのテンプレートの使用。
（もっと読む）

【課題】スタンパと被転写体の剥離による静電気を確実かつ簡単に除去することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】微細な凹凸パターンが形成されたスタンパを被転写体に接触させて、被転写体の表面にスタンパの微細な凹凸パターンを転写する微細構造転写装置が提供される。そして、スタンパが少なくともパターン形成面に導電膜を有し、スタンパは導電性の保持具に固定され、導電膜は保持具と導体で接続され、保持具は装置内でアースに接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ安価に光透過性及び耐破壊性に優れた転写用型、特にナノインプリントに適する転写用型等を提供する。
【解決手段】本発明の転写用型は、透光材料からなる第１基材と、該第１基材上にゾルゲル法により形成され、前記第１基材よりも低屈折率の透光材料からなり所定の微細凹凸形状が付与された型面をもつ第１表面被覆層との複層構造を有する。また、本発明の転写用型の製造方法は、透光材料からなる第１基材上に所定のゾル液を塗布する工程と、原型を押し当てた状態で加熱、保持してゲル層を硬化させて所定の微細凹凸形状が付与された型面を持つ第１表面被覆層を形成する工程を有する。 （もっと読む）